JPH05152109A - 表面実装形サージ吸収素子 - Google Patents
表面実装形サージ吸収素子Info
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- JPH05152109A JPH05152109A JP31203391A JP31203391A JPH05152109A JP H05152109 A JPH05152109 A JP H05152109A JP 31203391 A JP31203391 A JP 31203391A JP 31203391 A JP31203391 A JP 31203391A JP H05152109 A JPH05152109 A JP H05152109A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】一方のリードフレームに保護用ヒューズを挿入
することで、回路基板への部品装着を表面実装形のはん
だ付けだけで実施できるようにする。 【構成】一方のリードフレームである過電流保護機能付
きリードフレーム６を、電圧非直線抵抗体１の電極１ｂ
に接続されその端部７ａを保護層４の外に突き出した第
１の接続片７と、外部接続部８ａを持ちその端部８ｂを
保護層４の外に突き出し中間部を保護層４に埋設した第
２の接続片８と、第１の接続片７の端部７ａに一方の端
部を接合され第２の接続片８の端部８ｂに他方の端部を
接合されたヒューズ片９で構成する。ヒューズ片９の周
囲はカバー１０で覆い保護する。これにより、サージ吸
収素子の保護用のヒューズを別個に装着する必要がなく
なるので、回路基板への部品の装着を表面実装形素子だ
けで行うことが可能となる。
することで、回路基板への部品装着を表面実装形のはん
だ付けだけで実施できるようにする。 【構成】一方のリードフレームである過電流保護機能付
きリードフレーム６を、電圧非直線抵抗体１の電極１ｂ
に接続されその端部７ａを保護層４の外に突き出した第
１の接続片７と、外部接続部８ａを持ちその端部８ｂを
保護層４の外に突き出し中間部を保護層４に埋設した第
２の接続片８と、第１の接続片７の端部７ａに一方の端
部を接合され第２の接続片８の端部８ｂに他方の端部を
接合されたヒューズ片９で構成する。ヒューズ片９の周
囲はカバー１０で覆い保護する。これにより、サージ吸
収素子の保護用のヒューズを別個に装着する必要がなく
なるので、回路基板への部品の装着を表面実装形素子だ
けで行うことが可能となる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電圧非直線抵抗体を用
いたサージ吸収素子において、過電流保護機能を一体に
内蔵した表面実装形サージ吸収素子に関する。
いたサージ吸収素子において、過電流保護機能を一体に
内蔵した表面実装形サージ吸収素子に関する。
【０００２】
【従来の技術】図４は従来技術による表面実装形サージ
吸収素子の構造図で、（ａ）は完成時の断面図、（ｂ）
は中間工程における断面図である。図４において、１は
電極１ａ，１ｂを持つ例えば酸化亜鉛を主成分とした電
圧非直線抵抗体、２は固定部２ａを有する一方のリード
フレーム、３は固定部３ａを有する他方のリードフレー
ム、４は外部接続部２ａ，３ａを除くリードフレーム
２，３と電圧非直線抵抗体１を覆う合成樹脂からなる保
護層、５はリードフレーム２，３のおのおのと電圧非直
線抵抗体１の電極１ａ，１ｂとを接合するはんだ層であ
る。サージ吸収素子は、図１ｂに示すごとく中間工程で
はリードフレーム２，３は保護層４からほぼ垂直に突出
させた形となっているが、その後の工程でリードフレー
ム２，３が図１ａに示すごとくそれぞれの固定部２ａ，
３ａが同一面上に位置するよう保護層４の側面に沿って
成形されて、いわゆる表面実装形サージ吸収素子が完成
する。
吸収素子の構造図で、（ａ）は完成時の断面図、（ｂ）
は中間工程における断面図である。図４において、１は
電極１ａ，１ｂを持つ例えば酸化亜鉛を主成分とした電
圧非直線抵抗体、２は固定部２ａを有する一方のリード
フレーム、３は固定部３ａを有する他方のリードフレー
ム、４は外部接続部２ａ，３ａを除くリードフレーム
２，３と電圧非直線抵抗体１を覆う合成樹脂からなる保
護層、５はリードフレーム２，３のおのおのと電圧非直
線抵抗体１の電極１ａ，１ｂとを接合するはんだ層であ
る。サージ吸収素子は、図１ｂに示すごとく中間工程で
はリードフレーム２，３は保護層４からほぼ垂直に突出
させた形となっているが、その後の工程でリードフレー
ム２，３が図１ａに示すごとくそれぞれの固定部２ａ，
３ａが同一面上に位置するよう保護層４の側面に沿って
成形されて、いわゆる表面実装形サージ吸収素子が完成
する。
【０００３】前記構成の表面実装形サージ吸収素子は、
他の電気部品とともに表面実装回路基板に搭載され、半
導体素子などの被保護素子をサージ電圧・電流から保護
するのに用いられる。
他の電気部品とともに表面実装回路基板に搭載され、半
導体素子などの被保護素子をサージ電圧・電流から保護
するのに用いられる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】一般にサージ吸収素子
に過大なサージが印加されると、サージ吸収素子は短絡
を生じることがあるので、重要な機器に使用されるサー
ジ吸収素子では、サージ吸収素子と直列に保護用のヒュ
ーズが接続される。こうした場合、前述した従来技術に
よる表面実装形サージ吸収素子においては、サージ吸収
素子保護用のヒューズには表面実装形のものが無いの
で、ヒューズの回路基板への装着は表面実装形素子のは
んだ付けとは別工程で行わなければならず、このために
多くの工数を要し、かつ小型化が妨げられるという問題
がある。
に過大なサージが印加されると、サージ吸収素子は短絡
を生じることがあるので、重要な機器に使用されるサー
ジ吸収素子では、サージ吸収素子と直列に保護用のヒュ
ーズが接続される。こうした場合、前述した従来技術に
よる表面実装形サージ吸収素子においては、サージ吸収
素子保護用のヒューズには表面実装形のものが無いの
で、ヒューズの回路基板への装着は表面実装形素子のは
んだ付けとは別工程で行わなければならず、このために
多くの工数を要し、かつ小型化が妨げられるという問題
がある。
【０００５】また、サージ吸収素子と直列に接続される
保護用のヒューズは、保護動作を行うと溶断してしまう
ので、サージ吸収素子は被保護素子から切り離されてし
まう。保護用のヒューズが溶断しているか否かは外部か
ら判定できないので、溶断したヒューズをそのままにし
て、サージ吸収素子の保護の無いまま被保護素子を使用
してしまい、サージにより被保護素子が破壊してしまう
という問題もある。
保護用のヒューズは、保護動作を行うと溶断してしまう
ので、サージ吸収素子は被保護素子から切り離されてし
まう。保護用のヒューズが溶断しているか否かは外部か
ら判定できないので、溶断したヒューズをそのままにし
て、サージ吸収素子の保護の無いまま被保護素子を使用
してしまい、サージにより被保護素子が破壊してしまう
という問題もある。
【０００６】本発明は、前述の従来技術の問題点に鑑み
なされたものであり、その第１の目的は少なくとも一方
のリードフレームを過電流保護機能付きリードフレーム
とすることで、サージ吸収素子保護用のヒューズを付加
しても、回路基板への装着を表面実装形のはんだ付けで
実施することができる表面実装形サージ吸収素子を提供
することにある。また第２の目的はヒューズの溶断によ
って新たな回路を形成する第３の接続片を備えること
で、ヒューズの溶断を外部に通報することができる表面
実装形サージ吸収素子を提供することにある。
なされたものであり、その第１の目的は少なくとも一方
のリードフレームを過電流保護機能付きリードフレーム
とすることで、サージ吸収素子保護用のヒューズを付加
しても、回路基板への装着を表面実装形のはんだ付けで
実施することができる表面実装形サージ吸収素子を提供
することにある。また第２の目的はヒューズの溶断によ
って新たな回路を形成する第３の接続片を備えること
で、ヒューズの溶断を外部に通報することができる表面
実装形サージ吸収素子を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明では前述の目的
は、 １）２つの電極を有する電圧非直線抵抗体と、各々の前
記電極に接続され端部に外部接続部を有するリードフレ
ームと、少なくとも前記外部接続部を除くこれらのリー
ドフレームと前記電圧非直線抵抗体を覆う合成樹脂から
なる保護層を備えた表面実装形サージ吸収素子におい
て、少なくとも一方のリードフレームを過電流保護機能
付きリードフレームとした構成としたこと、また
は、 １）２つの電極を有する電圧非直線抵抗体と、各々の前
記電極に接続され端部に外部接続部を有するリードフレ
ームと、少なくとも前記外部接続部を除くこれらのリー
ドフレームと前記電圧非直線抵抗体を覆う合成樹脂から
なる保護層を備えた表面実装形サージ吸収素子におい
て、少なくとも一方のリードフレームを過電流保護機能
付きリードフレームとした構成としたこと、また
【０００８】２）前記１項記載の手段において、過電流
保護機能付きリードフレームは、電圧非直線抵抗体の電
極に接続され端部を保護層外に突き出した第１の接続片
と、外部接続部の役目をなす第２の接続片と、前記第１
の接続片に一方の端部を接合され前記第２の接続片に他
方の端部を接合されたヒューズ片を備えた構成としたこ
と、さらにまた
保護機能付きリードフレームは、電圧非直線抵抗体の電
極に接続され端部を保護層外に突き出した第１の接続片
と、外部接続部の役目をなす第２の接続片と、前記第１
の接続片に一方の端部を接合され前記第２の接続片に他
方の端部を接合されたヒューズ片を備えた構成としたこ
と、さらにまた
【０００９】３）前記２項記載の手段において、第１の
接続片をばね材製とするとともに、一方の端部に外部接
続部を有し他方の端部を第１の接続片の端部の反ヒュー
ズ片側に突出させた第３のリードフレームを備え、ヒュ
ーズ片の溶断時に第１の接続片の端部が前記第３のリー
ドフレームの他方の端部と接触し第１の接続片と第３の
リードフレームを結ぶ電気回路を形成するよう構成した
こと、で達成される。
接続片をばね材製とするとともに、一方の端部に外部接
続部を有し他方の端部を第１の接続片の端部の反ヒュー
ズ片側に突出させた第３のリードフレームを備え、ヒュ
ーズ片の溶断時に第１の接続片の端部が前記第３のリー
ドフレームの他方の端部と接触し第１の接続片と第３の
リードフレームを結ぶ電気回路を形成するよう構成した
こと、で達成される。
【００１０】
【作用】本発明においては前述の構成として、少なくと
も一方のリードフレームを、電圧非直線抵抗体に接続さ
れた第１の接続片と、外部接続部の役目を持つ第２の接
続片と、これら第１の接続片と第２の接続片間にヒュー
ズを接合した過電流保護機能付きリードフレームとする
ことで、表面実装形であるにもかかわらず電圧非直線抵
抗体に直列に保護用のヒューズを装着することができ
る。
も一方のリードフレームを、電圧非直線抵抗体に接続さ
れた第１の接続片と、外部接続部の役目を持つ第２の接
続片と、これら第１の接続片と第２の接続片間にヒュー
ズを接合した過電流保護機能付きリードフレームとする
ことで、表面実装形であるにもかかわらず電圧非直線抵
抗体に直列に保護用のヒューズを装着することができ
る。
【００１１】また、ヒューズの溶断によって新たな回路
を形成する第３のリードフレームを備えることで、ヒュ
ーズの溶断が発生した場合には電圧非直線抵抗体は、被
保護素子から切り離されるとともに、新たに第３のリー
ドフレームに通じる回路が形成されるので、第３のリー
ドフレームにあらかじめ警報装置あるいは自動遮断装置
などを接続しておくことで、ヒューズの溶断の外部への
通報あるいは被保護素子を含む装置の自動的な切離しを
行うことができる。
を形成する第３のリードフレームを備えることで、ヒュ
ーズの溶断が発生した場合には電圧非直線抵抗体は、被
保護素子から切り離されるとともに、新たに第３のリー
ドフレームに通じる回路が形成されるので、第３のリー
ドフレームにあらかじめ警報装置あるいは自動遮断装置
などを接続しておくことで、ヒューズの溶断の外部への
通報あるいは被保護素子を含む装置の自動的な切離しを
行うことができる。
【００１２】
実施例１；図１は本発明の請求項１，２に対応した表面
実装形サージ吸収素子の一実施例による構成図で、
（ａ）はカバーを除いた側面図、（ｂ）は断面図であ
る。図４の従来例と同一部分には同じ符号を付し、その
説明を省略する。図１において、６は過電流保護機能付
きリードフレームで、電圧非直線抵抗体１の電極１ｂに
接続され端部７ａを保護層４の外に突き出した第１の接
続片７と、外部接続部８ａを持ち端部８ｂを保護層４の
外に突き出し中間部を保護層４中に埋設した第２の接続
片８と、第１の接続片７の端部７ａに一方の端部を溶着
などにより接合され第２の接続片８の端部８ｂに他方の
端部を溶着などにより接合されたヒューズ片９とで構成
されている。１０はヒューズ片９の周囲を覆う例えば透
明樹脂製のカバーである。
実装形サージ吸収素子の一実施例による構成図で、
（ａ）はカバーを除いた側面図、（ｂ）は断面図であ
る。図４の従来例と同一部分には同じ符号を付し、その
説明を省略する。図１において、６は過電流保護機能付
きリードフレームで、電圧非直線抵抗体１の電極１ｂに
接続され端部７ａを保護層４の外に突き出した第１の接
続片７と、外部接続部８ａを持ち端部８ｂを保護層４の
外に突き出し中間部を保護層４中に埋設した第２の接続
片８と、第１の接続片７の端部７ａに一方の端部を溶着
などにより接合され第２の接続片８の端部８ｂに他方の
端部を溶着などにより接合されたヒューズ片９とで構成
されている。１０はヒューズ片９の周囲を覆う例えば透
明樹脂製のカバーである。
【００１３】本発明では前述の構成としたので、表面実
装形であるにもかかわらず電圧非直線抵抗体１に直列に
保護用のヒューズ片９を装着することができる。これに
より、過大なサージが印加されてサージ吸収素子１に過
大な電流が流れ込んだ場合には、ヒューズ片９が溶断し
てサージ吸収素子を破壊から保護する。なお、カバー１
０を透明樹脂製とすることで、ヒューズ片９が溶断して
いるか否かを目視でチェックすることができる。
装形であるにもかかわらず電圧非直線抵抗体１に直列に
保護用のヒューズ片９を装着することができる。これに
より、過大なサージが印加されてサージ吸収素子１に過
大な電流が流れ込んだ場合には、ヒューズ片９が溶断し
てサージ吸収素子を破壊から保護する。なお、カバー１
０を透明樹脂製とすることで、ヒューズ片９が溶断して
いるか否かを目視でチェックすることができる。
【００１４】実施例２；図２は本発明の請求項１，２，
３に対応した表面実装形サージ吸収素子の一実施例によ
る構成図で、（ａ）はカバーを除いた側面図、（ｂ）は
断面図である。図３は、図２による表面実装形サージ吸
収素子の等価回路図である。図１の本発明の一実施例
（実施例１）および図４の従来例と同一部分には同じ符
号を付し、その説明を省略する。図２において、１１は
過電流保護機能付きリードフレームで、電圧非直線抵抗
体１の電極１ｂに接続され端部１２ａを保護層４の外に
突き出したばね材製の第１の接続片１２と、第２の接続
片８と、第１の接続片１２の端部１２ａに一方の端部を
溶着などにより接合され第２の接続片８の端部８ｂに他
方の端部を溶着などにより接合されたヒューズ片９とで
構成されている。１３は、一方の端部に外部接続部１３
ａを有し他方の端部１３ｂを第１の接続片１２の端部１
２ａの反ヒューズ片側に突出させ中間部を保護層４中に
埋設した第３のリードフレームである。第１の接続片１
２の端部１２ａは、ヒューズ片９が未溶断の場合はヒュ
ーズ片９に拘束されて、第３のリードフレーム１３の他
方の端部１３ｂとは離間する位置にセットされ、ヒュー
ズ片９が溶断した場合にはヒューズ片９の拘束から解放
されて、第３のリードフレーム１３の他方の端部１３ｂ
と接触するよう配置される。
３に対応した表面実装形サージ吸収素子の一実施例によ
る構成図で、（ａ）はカバーを除いた側面図、（ｂ）は
断面図である。図３は、図２による表面実装形サージ吸
収素子の等価回路図である。図１の本発明の一実施例
（実施例１）および図４の従来例と同一部分には同じ符
号を付し、その説明を省略する。図２において、１１は
過電流保護機能付きリードフレームで、電圧非直線抵抗
体１の電極１ｂに接続され端部１２ａを保護層４の外に
突き出したばね材製の第１の接続片１２と、第２の接続
片８と、第１の接続片１２の端部１２ａに一方の端部を
溶着などにより接合され第２の接続片８の端部８ｂに他
方の端部を溶着などにより接合されたヒューズ片９とで
構成されている。１３は、一方の端部に外部接続部１３
ａを有し他方の端部１３ｂを第１の接続片１２の端部１
２ａの反ヒューズ片側に突出させ中間部を保護層４中に
埋設した第３のリードフレームである。第１の接続片１
２の端部１２ａは、ヒューズ片９が未溶断の場合はヒュ
ーズ片９に拘束されて、第３のリードフレーム１３の他
方の端部１３ｂとは離間する位置にセットされ、ヒュー
ズ片９が溶断した場合にはヒューズ片９の拘束から解放
されて、第３のリードフレーム１３の他方の端部１３ｂ
と接触するよう配置される。
【００１５】本発明では前述の構成としたので、その等
価回路は図３に示した如くに構成される。すなわち、ヒ
ューズ片が溶断していない正常時には電圧非直線抵抗体
１はヒューズ片９と直列に接続され、例えば、外部接続
部２ａに外部電源を接続し、外部接続部８ａをアースに
接続し、被保護素子を外部接続部２ａと外部接続部８ａ
間に接続したとすると、電圧非直線抵抗体１はサージか
ら被保護素子を保護する。この状態で電圧非直線抵抗体
１に過大なサージが印加されてサージ吸収素子１に過大
な電流が流れ込んだ場合には、ヒューズ片９が溶断して
サージ吸収素子を破壊から保護するとともに、第１の接
続片１２のヒューズ片９で拘束されていた端部１２ａが
拘束から開放され、第３のリードフレーム１３の他方の
端部１３ｂと接触し、外部接続部２ａ−電圧非直線抵抗
体１−端部１２ａ−端部１３ｂ−外部接続部１３ａと、
外部接続部２ａから外部接続部１３ａに通じる新たな回
路が形成される。ここで、第３のリードフレーム１３の
外部接続部１３ａにあらかじめ警報装置あるいは自動遮
断装置などを接続しておくことで、ヒューズの溶断の外
部への通報あるいは被保護素子を含む装置の自動的な切
離しを行うことができる。
価回路は図３に示した如くに構成される。すなわち、ヒ
ューズ片が溶断していない正常時には電圧非直線抵抗体
１はヒューズ片９と直列に接続され、例えば、外部接続
部２ａに外部電源を接続し、外部接続部８ａをアースに
接続し、被保護素子を外部接続部２ａと外部接続部８ａ
間に接続したとすると、電圧非直線抵抗体１はサージか
ら被保護素子を保護する。この状態で電圧非直線抵抗体
１に過大なサージが印加されてサージ吸収素子１に過大
な電流が流れ込んだ場合には、ヒューズ片９が溶断して
サージ吸収素子を破壊から保護するとともに、第１の接
続片１２のヒューズ片９で拘束されていた端部１２ａが
拘束から開放され、第３のリードフレーム１３の他方の
端部１３ｂと接触し、外部接続部２ａ−電圧非直線抵抗
体１−端部１２ａ−端部１３ｂ−外部接続部１３ａと、
外部接続部２ａから外部接続部１３ａに通じる新たな回
路が形成される。ここで、第３のリードフレーム１３の
外部接続部１３ａにあらかじめ警報装置あるいは自動遮
断装置などを接続しておくことで、ヒューズの溶断の外
部への通報あるいは被保護素子を含む装置の自動的な切
離しを行うことができる。
【００１６】
【発明の効果】本発明においては、一方のリードフレー
ムを、電圧非直線抵抗体に接続された第１の接続片と、
外部接続部の役目を持つ第２の接続片と、これら第１の
接続片と第２の接続片間にヒューズ片を接合した過電流
保護機能付きリードフレームとすることで、表面実装形
であるにもかかわらず電圧非直線抵抗体に直列に保護用
のヒューズを装着することができ、過大なサージが印加
されてサージ吸収素子に過大な電流が流れ込んだ場合
に、ヒューズ片が溶断してサージ吸収素子を破壊から保
護する。これにより、サージ吸収素子の保護用のヒュー
ズを別個に装着する必要がなくなるので、回路基板への
部品の装着を表面実装形素子だけで行うことが可能とな
り、はんだ付けの工数を短縮し、かつ回路基板を含む装
置を小型にすることができ、また
ムを、電圧非直線抵抗体に接続された第１の接続片と、
外部接続部の役目を持つ第２の接続片と、これら第１の
接続片と第２の接続片間にヒューズ片を接合した過電流
保護機能付きリードフレームとすることで、表面実装形
であるにもかかわらず電圧非直線抵抗体に直列に保護用
のヒューズを装着することができ、過大なサージが印加
されてサージ吸収素子に過大な電流が流れ込んだ場合
に、ヒューズ片が溶断してサージ吸収素子を破壊から保
護する。これにより、サージ吸収素子の保護用のヒュー
ズを別個に装着する必要がなくなるので、回路基板への
部品の装着を表面実装形素子だけで行うことが可能とな
り、はんだ付けの工数を短縮し、かつ回路基板を含む装
置を小型にすることができ、また
【００１７】上記に加えて、第１の接続片をばね材製と
するとともに、一方の端部に外部接続部を有し他方の端
部を第１の接続片の端部の反ヒューズ片側に突出させた
第３のリードフレームを備え、ヒューズ片の溶断時に第
１の接続片の端部が第３のリードフレームの他方の端部
と接触し第１の接続片と第３のリードフレームを結ぶ電
気回路を形成するよう構成することで、ヒューズの溶断
が発生した場合には電圧非直線抵抗体は、被保護素子か
ら切り離されるとともに、新たに第３のリードフレーム
に通じる回路が形成されるので、第３のリードフレーム
の外部接続部にあらかじめ警報装置あるいは自動遮断装
置などを接続しておくことで、ヒューズの溶断の外部へ
の通報あるいは被保護素子を含む装置の自動的な切離し
を行うことができ、サージ吸収素子の保護の無いままで
被保護素子を使用してしまい、サージにより被保護素子
が破壊してしまうという問題を解消できるという効果を
奏する。
するとともに、一方の端部に外部接続部を有し他方の端
部を第１の接続片の端部の反ヒューズ片側に突出させた
第３のリードフレームを備え、ヒューズ片の溶断時に第
１の接続片の端部が第３のリードフレームの他方の端部
と接触し第１の接続片と第３のリードフレームを結ぶ電
気回路を形成するよう構成することで、ヒューズの溶断
が発生した場合には電圧非直線抵抗体は、被保護素子か
ら切り離されるとともに、新たに第３のリードフレーム
に通じる回路が形成されるので、第３のリードフレーム
の外部接続部にあらかじめ警報装置あるいは自動遮断装
置などを接続しておくことで、ヒューズの溶断の外部へ
の通報あるいは被保護素子を含む装置の自動的な切離し
を行うことができ、サージ吸収素子の保護の無いままで
被保護素子を使用してしまい、サージにより被保護素子
が破壊してしまうという問題を解消できるという効果を
奏する。
【図１】本発明の本発明の一実施例による構成図で、
（ａ）はカバーを除いた側面図、（ｂ）は断面図
（ａ）はカバーを除いた側面図、（ｂ）は断面図
【図２】図２は本発明の異なる実施例による構成図で、
（ａ）はカバーを除いた側面図、（ｂ）は断面図
（ａ）はカバーを除いた側面図、（ｂ）は断面図
【図３】図２による表面実装形サージ吸収素子の等価回
路図
路図
【図４】従来技術による表面実装形サージ吸収素子の構
造図で、（ａ）は完成時の断面図、（ｂ）は中間工程に
おける断面図
造図で、（ａ）は完成時の断面図、（ｂ）は中間工程に
おける断面図
１ 電圧非直線抵抗体 １ａ 電極 １ｂ 電極 ２ リードフレーム ２ａ 外部接続部 ４ 保護層 ６ 過電流保護機能付リードフレーム ７ 第１の接続片 ７ａ 端部 ８ 第２の接続片 ８ａ 外部接続部 ８ｂ 端部 ９ ヒューズ片 １０ カバー １１ 過電流保護機能付リードフレーム １２ 第１の接続片 １２ａ 端部 １３ 第３のリードフレーム １３ａ 外部接続部 １３ｂ 端部
Claims (3)
- 【請求項１】２つの電極を有する電圧非直線抵抗体と、
各々の前記電極に接続され端部に外部接続部を有するリ
ードフレームと、少なくとも前記外部接続部を除くこれ
らのリードフレームと前記電圧非直線抵抗体を覆う合成
樹脂からなる保護層を備えた表面実装形サージ吸収素子
において、少なくとも一方のリードフレームを過電流保
護機能付きリードフレームとしたことを特徴とする表面
実装形サージ吸収素子。 - 【請求項２】請求項１記載の表面実装形サージ吸収素子
において、過電流保護機能付きリードフレームは、電圧
非直線抵抗体の電極に接続され端部を保護層外に突き出
した第１の接続片と、外部接続部の役目をなす第２の接
続片と、前記第１の接続片に一方の端部を接合され前記
第２の接続片に他方の端部を接合されたヒューズ片を備
えたことを特徴とする表面実装形サージ吸収素子。 - 【請求項３】請求項２記載の表面実装形サージ吸収素子
において、第１の接続片をばね材製とするとともに、一
方の端部に外部接続部を有し他方の端部を第１の接続片
の端部の反ヒューズ片側に突出させた第３のリードフレ
ームを備え、ヒューズ片の溶断時に前記第１の接続片の
端部が前記第３のリードフレームの他方の端部と接触し
第１の接続片と第３のリードフレームを結ぶ電気回路を
形成することを特徴とする表面実装形サージ吸収素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31203391A JPH05152109A (ja) | 1991-11-27 | 1991-11-27 | 表面実装形サージ吸収素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31203391A JPH05152109A (ja) | 1991-11-27 | 1991-11-27 | 表面実装形サージ吸収素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05152109A true JPH05152109A (ja) | 1993-06-18 |
Family
ID=18024415
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31203391A Pending JPH05152109A (ja) | 1991-11-27 | 1991-11-27 | 表面実装形サージ吸収素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05152109A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6094128A (en) * | 1998-08-11 | 2000-07-25 | Maida Development Company | Overload protected solid state varistors |
| JP2006179842A (ja) * | 2004-12-22 | 2006-07-06 | Daito Communication Apparatus Co Ltd | 金属酸化物バリスタ故障時の切り離し雷防護装置 |
| JP2017054868A (ja) * | 2015-09-08 | 2017-03-16 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | バリスタ |
-
1991
- 1991-11-27 JP JP31203391A patent/JPH05152109A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6094128A (en) * | 1998-08-11 | 2000-07-25 | Maida Development Company | Overload protected solid state varistors |
| JP2006179842A (ja) * | 2004-12-22 | 2006-07-06 | Daito Communication Apparatus Co Ltd | 金属酸化物バリスタ故障時の切り離し雷防護装置 |
| JP2017054868A (ja) * | 2015-09-08 | 2017-03-16 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | バリスタ |
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