JPH05152702A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPH05152702A JPH05152702A JP31459691A JP31459691A JPH05152702A JP H05152702 A JPH05152702 A JP H05152702A JP 31459691 A JP31459691 A JP 31459691A JP 31459691 A JP31459691 A JP 31459691A JP H05152702 A JPH05152702 A JP H05152702A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- wiring board
- printed wiring
- conductor
- wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 製造が簡易で低コストな、高密度配線を可能
とするプリント配線板を提供する 【構成】 プリント配線板のスルーホール部１の壁面に
銅めっきおよびはんだめっきなどにより貼着されたシー
ムレスな導体に、機械加工によってスルーホールの貫通
方向にほぼ平行な方向に切り欠きを 2か所以上設け、そ
の導体を導体２、導体３に分割する。このとき、配線板
の内外層の配線パターンは、その分割された 2つの導体
の各々につき別々の配線パターン７、８が接続するよう
に配設しておく。このようにして、一つのスルーホール
部１につき 2つ以上の別々の回路接続を行なうことがで
きるので、設置すべきスルーホールの数を少なくするこ
とができる。
とするプリント配線板を提供する 【構成】 プリント配線板のスルーホール部１の壁面に
銅めっきおよびはんだめっきなどにより貼着されたシー
ムレスな導体に、機械加工によってスルーホールの貫通
方向にほぼ平行な方向に切り欠きを 2か所以上設け、そ
の導体を導体２、導体３に分割する。このとき、配線板
の内外層の配線パターンは、その分割された 2つの導体
の各々につき別々の配線パターン７、８が接続するよう
に配設しておく。このようにして、一つのスルーホール
部１につき 2つ以上の別々の回路接続を行なうことがで
きるので、設置すべきスルーホールの数を少なくするこ
とができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はスルーホールを有するプ
リント配線板に関する。
リント配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器には、高速データ処理化
をはじめとして多機能集積化や複雑な情報処理への対応
といった高機能化が追及される一方、小型化や軽量化へ
の動きも強くなっているが、これを実現するために、電
子部品、なかでもプリント配線板において、線幅0.15mm
以下のファインパターン、穴径 0.3mm以下の小径スルー
ホールやブラインドビアホールあるいはインタスティシ
ャルビアホール、表面実装対応などの高密度実装技術
や、 5〜 9層さらにはそれ以上の高多層化技術などが急
速に進展しつつある。
をはじめとして多機能集積化や複雑な情報処理への対応
といった高機能化が追及される一方、小型化や軽量化へ
の動きも強くなっているが、これを実現するために、電
子部品、なかでもプリント配線板において、線幅0.15mm
以下のファインパターン、穴径 0.3mm以下の小径スルー
ホールやブラインドビアホールあるいはインタスティシ
ャルビアホール、表面実装対応などの高密度実装技術
や、 5〜 9層さらにはそれ以上の高多層化技術などが急
速に進展しつつある。
【０００３】ある一定の基板面積内での高密度な実装に
際して、ファインパターン化だけでは対応しきれない場
合に高多層化が採用されるが、このとき必要な各層間の
配線や部品の実装のために部品挿入用スルーホールや小
径スルーホールが用いられている。
際して、ファインパターン化だけでは対応しきれない場
合に高多層化が採用されるが、このとき必要な各層間の
配線や部品の実装のために部品挿入用スルーホールや小
径スルーホールが用いられている。
【０００４】一般的にスルーホールは、多層配線板の層
間を接続するとともに、挿入型部品を実装しはんだ付け
するためのもので、配線板外層面には挿入型部品の端子
をはんだ付けするためのランドと呼ばれる部分が配設さ
れ、またスルーホール壁面には銅やはんだのめっきが施
されて、スルーホール壁面に露出した内層の配線パター
ン端部がこれに接して層間の配線接続が成されている。
間を接続するとともに、挿入型部品を実装しはんだ付け
するためのもので、配線板外層面には挿入型部品の端子
をはんだ付けするためのランドと呼ばれる部分が配設さ
れ、またスルーホール壁面には銅やはんだのめっきが施
されて、スルーホール壁面に露出した内層の配線パター
ン端部がこれに接して層間の配線接続が成されている。
【０００５】このスルーホールの穴径は、挿入型部品の
端子（リード）を挿入するために約0.9mm程度に形成さ
れている。
端子（リード）を挿入するために約0.9mm程度に形成さ
れている。
【０００６】また、小径スルーホールは多層配線板の層
間の接続配線として用いられ、部品の端子（リード）を
挿入することを目的としていないので、穴径を0.9mm以
下とすることができ、配線板のファインパターン化に対
応するものである。この小径スルーホールは穴径が 0.3
mm程度のものまで開発されているが、さらに小径化を進
めるためには、高アスペクト比のドリリング技術や、微
細径の穴内での均一なめっき技術、またこのような微細
な小径スルーホールを安定的に形成する製造技術の確立
など、解決すべき問題が多い。
間の接続配線として用いられ、部品の端子（リード）を
挿入することを目的としていないので、穴径を0.9mm以
下とすることができ、配線板のファインパターン化に対
応するものである。この小径スルーホールは穴径が 0.3
mm程度のものまで開発されているが、さらに小径化を進
めるためには、高アスペクト比のドリリング技術や、微
細径の穴内での均一なめっき技術、またこのような微細
な小径スルーホールを安定的に形成する製造技術の確立
など、解決すべき問題が多い。
【０００７】この小径スルーホールの一種類であるブラ
インドビアホールやインタスティシャルビアホールは、
配線板の外層間を上下に貫通することなく、内層配線と
外層配線との間、あるいは複数の内層配線間を接続する
ために用いられる。
インドビアホールやインタスティシャルビアホールは、
配線板の外層間を上下に貫通することなく、内層配線と
外層配線との間、あるいは複数の内層配線間を接続する
ために用いられる。
【０００８】これら従来のスルーホールや小径スルーホ
ール等は電気回路的に見ると一つのスルーホールあたり
に支線を有する一本の配線として機能するだけなので、
回路が複雑で配線板の層間接続が多数必要な場合、必要
な接続回路と同数のスルーホールを設けねばならないた
めにスルーホールの数が多くなって、プリント配線板の
製造工程が煩雑になり、またそれに伴ない製造コストも
高くなる、という問題があった。また、このようなスル
ーホールを多数設けることで、配線面積が少なくなる、
あるいは配線パターンの引き回しに制約が多くなる、と
いう問題があった。
ール等は電気回路的に見ると一つのスルーホールあたり
に支線を有する一本の配線として機能するだけなので、
回路が複雑で配線板の層間接続が多数必要な場合、必要
な接続回路と同数のスルーホールを設けねばならないた
めにスルーホールの数が多くなって、プリント配線板の
製造工程が煩雑になり、またそれに伴ない製造コストも
高くなる、という問題があった。また、このようなスル
ーホールを多数設けることで、配線面積が少なくなる、
あるいは配線パターンの引き回しに制約が多くなる、と
いう問題があった。
【０００９】さらに、小径スルーホールを用いても、こ
れを多用せねばならないことで、配線可能な面積が少な
くなり折角の占有面積の小さな小径スルーホールのメリ
ットが生かされず、また小径スルーホール自体にもアス
ペクト比をあまり大きくとるとドリリングが困難にな
る、あるいはめっきボイドやめっき厚の不均一などが発
生し、スルーホールめっきの信頼性が低下する、といっ
た問題があって、小径スルーホールをさらに小径化し占
有面積を小さくして配線密度を高めるということにも限
界があった。
れを多用せねばならないことで、配線可能な面積が少な
くなり折角の占有面積の小さな小径スルーホールのメリ
ットが生かされず、また小径スルーホール自体にもアス
ペクト比をあまり大きくとるとドリリングが困難にな
る、あるいはめっきボイドやめっき厚の不均一などが発
生し、スルーホールめっきの信頼性が低下する、といっ
た問題があって、小径スルーホールをさらに小径化し占
有面積を小さくして配線密度を高めるということにも限
界があった。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】このように、従来の技
術に係るプリント配線板においては、回路の複雑化や高
密度化などから層間接続のためのスルーホールを多数設
けねばならず、その占有面積が大きくなって配線パター
ンを配設するための面積を圧迫し、配線板の配線密度を
高くすることを困難にしていた。
術に係るプリント配線板においては、回路の複雑化や高
密度化などから層間接続のためのスルーホールを多数設
けねばならず、その占有面積が大きくなって配線パター
ンを配設するための面積を圧迫し、配線板の配線密度を
高くすることを困難にしていた。
【００１１】また、小径スルーホールを用いれば、その
一つ一つの占有面積は小さくなるものの、小径スルーホ
ール自体にドリリングやめっきなど製造上の限界があっ
て小径化には限界があり、小径スルーホールを多数設け
ればならない場合には配線パターンの配設可能な面積が
圧迫され、あるいは配線パターンの引き回しに制約が多
くなる、という問題があった。
一つ一つの占有面積は小さくなるものの、小径スルーホ
ール自体にドリリングやめっきなど製造上の限界があっ
て小径化には限界があり、小径スルーホールを多数設け
ればならない場合には配線パターンの配設可能な面積が
圧迫され、あるいは配線パターンの引き回しに制約が多
くなる、という問題があった。
【００１２】本発明はかかる問題に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは、層間接続のために必要な
多数のスルーホールを設けることによる配線パターンの
配設可能な面積の減少の問題や、配線パターンの引き回
しの制約の問題を解消して、高密度配線が可能で、かつ
製造が簡易で低コストなプリント配線板を提供すること
にある。
で、その目的とするところは、層間接続のために必要な
多数のスルーホールを設けることによる配線パターンの
配設可能な面積の減少の問題や、配線パターンの引き回
しの制約の問題を解消して、高密度配線が可能で、かつ
製造が簡易で低コストなプリント配線板を提供すること
にある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】前述した目的を達成する
ために、本発明のプリント配線板は、スルーホールを有
し前記スルーホールが回路の接続配線の一部としての導
通部分を有するプリント配線板において、前記スルーホ
ールの導通部分が前記スルーホールの貫通方向に伸びた
2つ以上の切り欠きを有し、前記切り欠きによって 2つ
以上に分割されてなることを特徴としている。
ために、本発明のプリント配線板は、スルーホールを有
し前記スルーホールが回路の接続配線の一部としての導
通部分を有するプリント配線板において、前記スルーホ
ールの導通部分が前記スルーホールの貫通方向に伸びた
2つ以上の切り欠きを有し、前記切り欠きによって 2つ
以上に分割されてなることを特徴としている。
【００１４】
【作用】プリント配線板のスルーホールの壁面に銅めっ
きなどにより貼着された導通部分、いわゆるスルーホー
ルめっき部分に、機械加工またはケミカルミリングなど
によってスルーホールの貫通方向にほぼ平行な方向に伸
びた切り欠きを2か所以上設ける。たとえば 2か所に切
り欠きを設けると、この切り欠きによってスルーホール
の壁面の導通部分は 2つの面に分割される。そしてこの
とき、配線板の内外層の配線パターンは、その分割され
た 2つの導通部分の各々につき別々の配線パターンが接
続されるように配設しておく。
きなどにより貼着された導通部分、いわゆるスルーホー
ルめっき部分に、機械加工またはケミカルミリングなど
によってスルーホールの貫通方向にほぼ平行な方向に伸
びた切り欠きを2か所以上設ける。たとえば 2か所に切
り欠きを設けると、この切り欠きによってスルーホール
の壁面の導通部分は 2つの面に分割される。そしてこの
とき、配線板の内外層の配線パターンは、その分割され
た 2つの導通部分の各々につき別々の配線パターンが接
続されるように配設しておく。
【００１５】このようにして、 1つのスルーホールにつ
き 2つ以上の配線パターンが別々にそのスルーホールの
分割された導通部分ごとに接続されるので、 1つのスル
ーホールにつき 2つ以上の別々の層間接続を行なうこと
ができ、穿設すべきスルーホールの数を少なくすること
ができる。
き 2つ以上の配線パターンが別々にそのスルーホールの
分割された導通部分ごとに接続されるので、 1つのスル
ーホールにつき 2つ以上の別々の層間接続を行なうこと
ができ、穿設すべきスルーホールの数を少なくすること
ができる。
【００１６】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に基づいて詳
細に説明する。
細に説明する。
【００１７】図１は本発明に係るプリント配線板の一実
施例の構成を示す平面図、図２はその一部省略側面断面
図である。
施例の構成を示す平面図、図２はその一部省略側面断面
図である。
【００１８】このプリント配線板は、 4層のプリント配
線板で、導体ライン幅 0.18mm （ピン間 3本仕様）、小
径スルーホール、表面実装ＩＣ用パッド等を多用した表
面実装型高密度プリント配線板であるが、その基板材料
としては一般的なＦＲ-4ガラスエポキシ銅張積層板を用
いており、その構造もサブトラクティブ法によって形成
されたものとなっている。
線板で、導体ライン幅 0.18mm （ピン間 3本仕様）、小
径スルーホール、表面実装ＩＣ用パッド等を多用した表
面実装型高密度プリント配線板であるが、その基板材料
としては一般的なＦＲ-4ガラスエポキシ銅張積層板を用
いており、その構造もサブトラクティブ法によって形成
されたものとなっている。
【００１９】このプリント配線板のスルーホール部１
は、貫通穴２が設けられ、この貫通穴２の壁面に 2つに
分割された形で貼設された導通部分３、４と、導通部分
３、４を貫通穴２の貫通方向に 2つに分割している切り
欠き部５と、外層配線パターン６、７と、ランド８、９
と、内層配線パターン１０、１１と、を有している。
は、貫通穴２が設けられ、この貫通穴２の壁面に 2つに
分割された形で貼設された導通部分３、４と、導通部分
３、４を貫通穴２の貫通方向に 2つに分割している切り
欠き部５と、外層配線パターン６、７と、ランド８、９
と、内層配線パターン１０、１１と、を有している。
【００２０】貫通穴２は、一般的なＮＣドリリングによ
って穿設された穴で、穴あけの後にスミア除去が施され
ている。
って穿設された穴で、穴あけの後にスミア除去が施され
ている。
【００２１】この貫通穴２の壁面には、サブトラクティ
ブ法による手順に従って銅めっきおよびはんだめっきの
いわゆるスルーホールめっきが施されている。このスル
ーホールの穴径は、仕上り径で一般的な部品挿入型と同
様な約 0.9mmとなるようにした。
ブ法による手順に従って銅めっきおよびはんだめっきの
いわゆるスルーホールめっきが施されている。このスル
ーホールの穴径は、仕上り径で一般的な部品挿入型と同
様な約 0.9mmとなるようにした。
【００２２】導通部分３、４は、上記のスルーホールめ
っきにより貼設されたひとつづきの導体に、直線切削加
工を行なう細密なバイトを用いてスルーホールの貫通方
向に平行に切り欠き部５を 2筋刻み、その切り欠き部５
を刻んだ部分の導体を完全に取り去って、穴の壁面の導
体を 2つの別々の接続配線である導通部分３および導通
部分４に分割したものである。
っきにより貼設されたひとつづきの導体に、直線切削加
工を行なう細密なバイトを用いてスルーホールの貫通方
向に平行に切り欠き部５を 2筋刻み、その切り欠き部５
を刻んだ部分の導体を完全に取り去って、穴の壁面の導
体を 2つの別々の接続配線である導通部分３および導通
部分４に分割したものである。
【００２３】この導通部分３および導通部分４のそれぞ
れには、外層では外層配線パターン６、７が各々ランド
８、９を介して接続されている。このランド８、９は図
１に示すように切り欠き部５にて平面的にも分割された
個別の 2つのランドとなっている。また、内層では内層
配線パターン１０、１１が貫通穴の壁面に露出した端面
で各々導通部分３、４に別々に接続されている。このよ
うに、このスルーホール部１は 2つに分割された導体
３、導体４を有して、その一つ一つが各々個別の2つの
回路の接続配線を形成している。
れには、外層では外層配線パターン６、７が各々ランド
８、９を介して接続されている。このランド８、９は図
１に示すように切り欠き部５にて平面的にも分割された
個別の 2つのランドとなっている。また、内層では内層
配線パターン１０、１１が貫通穴の壁面に露出した端面
で各々導通部分３、４に別々に接続されている。このよ
うに、このスルーホール部１は 2つに分割された導体
３、導体４を有して、その一つ一つが各々個別の2つの
回路の接続配線を形成している。
【００２４】即ち、このプリント配線板の回路におい
て、導通部分３はランド９および外層配線パターン７と
内層配線パターン１１とを接続して 1系統の回路の一部
を形成する接続配線であり、また導通部分４はランド８
および外層配線パターン６と内層配線パターン１０とを
接続して 1系統の回路の一部を形成する接続配線であっ
て、これらは別々の回路を形成している。
て、導通部分３はランド９および外層配線パターン７と
内層配線パターン１１とを接続して 1系統の回路の一部
を形成する接続配線であり、また導通部分４はランド８
および外層配線パターン６と内層配線パターン１０とを
接続して 1系統の回路の一部を形成する接続配線であっ
て、これらは別々の回路を形成している。
【００２５】このように、これらの 2系統の別々の回路
はスルーホール部１において単に物理的にこの貫通穴２
を共有しているだけであり、電気的には別々の 2つの回
路の接続配線がこの 1つのスルーホール部１に配設され
ている、と見なすことができる。
はスルーホール部１において単に物理的にこの貫通穴２
を共有しているだけであり、電気的には別々の 2つの回
路の接続配線がこの 1つのスルーホール部１に配設され
ている、と見なすことができる。
【００２６】図３は、貫通穴３２の壁面にスルーホール
めっきされた導体が 3つの切り欠き部３５により 3つの
導通部分３６、３７、３８に分割され、 1つの貫通穴３
２に3系統の別々の回路の接続配線が形成されたスルー
ホール部３１を具備する 4層プリント配線板の構成を示
す平面図である。
めっきされた導体が 3つの切り欠き部３５により 3つの
導通部分３６、３７、３８に分割され、 1つの貫通穴３
２に3系統の別々の回路の接続配線が形成されたスルー
ホール部３１を具備する 4層プリント配線板の構成を示
す平面図である。
【００２７】この場合は 3つの切り欠き部３５によっ
て、スルーホール部３１の貫通穴３２の壁面に貼設され
た導体は 3つの導通部分３６、３７、３８に分割されて
おり、その各々がそれに当接する各層の配線パターンに
接続し、それぞれ別々の 3系統の回路を形成している。
て、スルーホール部３１の貫通穴３２の壁面に貼設され
た導体は 3つの導通部分３６、３７、３８に分割されて
おり、その各々がそれに当接する各層の配線パターンに
接続し、それぞれ別々の 3系統の回路を形成している。
【００２８】さらに上述のように切り欠き部の数を増や
してゆけば、 1つのスルーホールにつき、より多数の個
別の回路の接続配線が形成され、より少ない穴数のスル
ーホールで多数の層間接続配線を確保することができる
ので、多数のスルーホールを設けることによる配線面積
の減少の問題や配線パターンの引き回しの制約の問題な
ど従来技術に係る問題が解消され、プリント配線板の高
密度配線を実現することができる。
してゆけば、 1つのスルーホールにつき、より多数の個
別の回路の接続配線が形成され、より少ない穴数のスル
ーホールで多数の層間接続配線を確保することができる
ので、多数のスルーホールを設けることによる配線面積
の減少の問題や配線パターンの引き回しの制約の問題な
ど従来技術に係る問題が解消され、プリント配線板の高
密度配線を実現することができる。
【００２９】なお、配線板の製造途中にその回路の設計
に変更があり、それが本発明に係るスルーホールによっ
て 2つ以上に分割されていた回路を 1つに接続せねばな
らないような場合には、図１においてランド８とランド
９との間のギャップを例えばはんだなどの導電体で接続
するか、リード端子の付いた回路部品を挿入してそれを
はんだ付けすることで、容易に電気的に 1つの回路とし
て接続し、回路の設計変更に容易に対応するとができ
る。このような場合、従来のプリント配線板では2つ以
上に分割されていた回路を一つに接続するジャンパー線
をわざわざ用いていたが、本発明のプリント配線板のス
ルーホール部はそのようなジャンパー線を用いることな
く、上述のように容易に接続することができる。
に変更があり、それが本発明に係るスルーホールによっ
て 2つ以上に分割されていた回路を 1つに接続せねばな
らないような場合には、図１においてランド８とランド
９との間のギャップを例えばはんだなどの導電体で接続
するか、リード端子の付いた回路部品を挿入してそれを
はんだ付けすることで、容易に電気的に 1つの回路とし
て接続し、回路の設計変更に容易に対応するとができ
る。このような場合、従来のプリント配線板では2つ以
上に分割されていた回路を一つに接続するジャンパー線
をわざわざ用いていたが、本発明のプリント配線板のス
ルーホール部はそのようなジャンパー線を用いることな
く、上述のように容易に接続することができる。
【００３０】また、本実施例では貫通穴の穴径を仕上り
径で 0.9mmとしたが、この径をさらに小径にすれば、さ
らに配線の高密度化が可能である。
径で 0.9mmとしたが、この径をさらに小径にすれば、さ
らに配線の高密度化が可能である。
【００３１】また、スルーホール壁面の導体を分割する
手段として、本実施例では予めシームレス（ひとつづ
き）に貼設されていた導体を細密切削機を用いて機械加
工して削り取る方法を用いているが、このほかにも、例
えばスルーホール壁面に貼設されたシームレスな導体に
レジストを部分的に貼着し、レジストが貼着されていな
い部分の導体を選択的にエッチングにより除去して、こ
の部分で導体を分割するという方法を採ることや、逆に
パートリィアディティブ法を用いて、切り欠き部とすべ
き部分にレジストを貼着し、レジストの貼着されていな
い部分だけに選択的に無電解銅めっきなどによりスルー
ホールめっきを付着させて導通部分を形成させることな
ども可能である。
手段として、本実施例では予めシームレス（ひとつづ
き）に貼設されていた導体を細密切削機を用いて機械加
工して削り取る方法を用いているが、このほかにも、例
えばスルーホール壁面に貼設されたシームレスな導体に
レジストを部分的に貼着し、レジストが貼着されていな
い部分の導体を選択的にエッチングにより除去して、こ
の部分で導体を分割するという方法を採ることや、逆に
パートリィアディティブ法を用いて、切り欠き部とすべ
き部分にレジストを貼着し、レジストの貼着されていな
い部分だけに選択的に無電解銅めっきなどによりスルー
ホールめっきを付着させて導通部分を形成させることな
ども可能である。
【００３２】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
れば、 1つのスルーホールにつき複数の個別の回路の接
続配線を配設することで、層間接続のために必要な多数
のスルーホールによる配線パターンの配設可能な面積の
減少の問題や配線パターンの引き回しの制約の問題など
を解消して、製造が簡易で低コストな高密度配線を実現
したプリント配線板を提供することができる。
れば、 1つのスルーホールにつき複数の個別の回路の接
続配線を配設することで、層間接続のために必要な多数
のスルーホールによる配線パターンの配設可能な面積の
減少の問題や配線パターンの引き回しの制約の問題など
を解消して、製造が簡易で低コストな高密度配線を実現
したプリント配線板を提供することができる。
【図１】本発明に係るプリント配線板のスルーホール部
分を示す平面図。
分を示す平面図。
【図２】本発明に係るプリント配線板のスルーホール部
分の構成を示す側面断面図。
分の構成を示す側面断面図。
【図３】本発明に係るプリント配線板の、 3分割された
導通部分を有するスルーホール部を示す平面図。
導通部分を有するスルーホール部を示す平面図。
１……スルーホール部 ２……貫通穴 ３、４……導通部分 ５……切り欠き ６、７……外層配線パターン ８、９……ランド １０、１１…内層配線パターン
Claims (1)
- 【請求項１】 スルーホールを有し、前記スルーホール
が回路の接続配線の一部としての導通部分を有するプリ
ント配線板において、 前記スルーホールの導通部分が前記スルーホールの貫通
方向に伸びた 2つ以上の切り欠きを有し、前記切り欠き
によって 2つ以上に分割されてなることを特徴とするプ
リント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31459691A JPH05152702A (ja) | 1991-11-28 | 1991-11-28 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31459691A JPH05152702A (ja) | 1991-11-28 | 1991-11-28 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05152702A true JPH05152702A (ja) | 1993-06-18 |
Family
ID=18055205
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31459691A Withdrawn JPH05152702A (ja) | 1991-11-28 | 1991-11-28 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05152702A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0870034A (ja) * | 1994-05-18 | 1996-03-12 | Applied Materials Inc | 静電力低減のためのパターン付きサセプタ |
| WO2000078104A1 (en) * | 1999-06-11 | 2000-12-21 | Teradyne, Inc. | Split via surface mount connector and related techniques |
| WO2000078105A1 (en) * | 1999-06-11 | 2000-12-21 | Teradyne, Inc. | Multi-connection via |
| JP2001244635A (ja) * | 2000-03-01 | 2001-09-07 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板の製造方法 |
| WO2001099480A3 (en) * | 2000-06-19 | 2002-06-20 | 3M Innovative Properties Co | Printed circuit board having inductive vias |
| EP1802181A1 (en) * | 2005-12-26 | 2007-06-27 | High Tech Computer Corp. | Via structure of a printed circuit board |
-
1991
- 1991-11-28 JP JP31459691A patent/JPH05152702A/ja not_active Withdrawn
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| US6711814B2 (en) | 2000-06-19 | 2004-03-30 | Robinson Nugent, Inc. | Method of making printed circuit board having inductive vias |
| EP1802181A1 (en) * | 2005-12-26 | 2007-06-27 | High Tech Computer Corp. | Via structure of a printed circuit board |
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