JPH0515274U

JPH0515274U - スイツチの導体接続構造体

Info

Publication number: JPH0515274U
Application number: JP6241291U
Authority: JP
Inventors: 拓治山田; 俊一能登山
Original assignee: エスエムシー株式会社
Priority date: 1991-08-07
Filing date: 1991-08-07
Publication date: 1993-02-26
Anticipated expiration: 2006-08-07
Also published as: JP2524608Y2

Abstract

(57)【要約】【目的】スイッチ回路の検出部位に水、油等が侵入する
ことを阻止する。【構成】液密な樹脂ケース１２の内部に基板アセンブリ
１６と導体３０の先端部とを囲繞する樹脂２５が設けら
れ、且つ、コーティング膜２７によって基板アセンブリ
１６および導体３０の一端部を包被するとともに、導体
３０を前記基板アセンブリ１６に直接半田付けすること
なく、鉤型部を有する金属リード３２を介して、前記基
板アセンブリ１６と導体３０とを電気的に接続してい
る。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、スイッチの導体接続構造体に関し、一層詳細には、例えば、変位する物体の位置検出を行うスイッチ等に用いられ、このスイッチの検出部位に水、油等の侵入がなく、誤動作等の発生を回避し、併せて耐水性を一挙に向上させることが可能なスイッチの導体接続構造体に関する。

【０００２】

【従来の技術】

ある物体の有無を電気的に検出するためには、該検出部位に対して導線等の導体を接続し、この導体を介して電源電圧を印加し、あるいは検出された物体の信号を前記導体を介して判別回路等の他の電気的構造体に導入する。従って、検出部位には、この種の導体を接続しなければならないのが一般的である。

【０００３】ここで、従来技術に係るスイッチの概略縦断面説明図を図３に示す。なお、このスイッチ１は無接点式スイッチを例示しており、シリンダ内を摺動するピストンの位置を外部から検出するために用いられるものである。

【０００４】図３において、スイッチ１には、キャプタイヤコード２の先端部から延在する導体３が基板アセンブリ４の手前側一端部に半田付けされて電気的に接続されている。前記基板アセンブリ４は、樹脂ケース５およびカバー６により囲繞されているとともに、充填された樹脂（例えば、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、珪素樹脂等）７により包被されて保護されている。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

ところで、従来技術に係るスイッチ１では、樹脂ケース５の開口部８にキャプタイヤコード２が挿入されているために、この開口部８と該キャプタイヤコード２との間から水、クーラント液あるいは油等が樹脂ケース５の内部に侵入する可能性がある。特に、工場内で行われる機械加工等において、クーラント液、切削油、水等は、スイッチ１に付着することにより容易に樹脂ケース５とキャプタイヤコード２の間の開口部８に侵入し、充填された樹脂７内の導体３の沿面を介して基板アセンブリ４に到達し、該基板アセンブリ４に配置された電気回路（図示せず）に付着する。この結果、電気回路の基板内部の絶縁不良が生起し、あるいは腐食により、該電気回路の誤動作を惹起する可能性がある。また、キャプタイヤコード２は耐用性に富むビニル製のカバー部材９で導体３が囲繞されるものであったとしても、このキャプタイヤコード２が撓曲することによってその表面の樹脂にクラックを生じさせ、前記クラックから前記クーラント液等の液体が侵入する可能性もある。

【０００６】本考案に係るスイッチの導体接続構造体は、基板アセンブリに全体を包被する保護膜を設けて電気回路をより一層保護するとともに、基板アセンブリと導体とを接続するリード部材または基板アセンブリの奥側に導体を接続して導体の沿面距離を延長させることにより、キャプタイヤコートと開口部の間およびキャプタイヤコードの表面に生じたクラック等から油、水等の液体が侵入することなく、従って、スイッチ自体に誤動作が生じることを阻止し、且つ、より一層耐水性に優れたスイッチの導体接続構造体を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

前記の目的を達成するために、本考案は、電源に接続され、カバー部材により囲繞される導体と、前記導体と電気的に接続される基板アセンブリと、前記基板アセンブリを包被する保護膜と、前記基板アセンブリと導体とを囲繞する充填部材を内部に有する少なくとも液密な樹脂ケースと、を備えることを特徴とする。

【０００８】

【作用】

本考案に係るスイッチの導体接続構造体では、基板アセンブリを包被する保護膜により被覆されるとともに、導体と基板アセンブリとを電気的に接続し、基板アセンブリに対して油、クーラント液等が付着することを防止する。このことにより、スイッチの誤動作を回避し、併せて耐久性も向上するという効果が得られる。

【０００９】

【実施例】

本考案に係るスイッチの導体接続構造体について、好適な実施例を挙げ、添付の図面を参照しながら以下詳細に説明する。

【００１０】図１において、参照符号１０はスイッチ本体の縦断面説明図を示す。このスイッチ本体１０は、基本的に、樹脂ケース１２およびカバー１３と、キャプタイヤコード１４と、基板アセンブリ１６とから構成されている。前記樹脂ケース１２の一端部には、例えば、シリンダ等に取り付けるための取付用穴１８が画成され、上面の略中央部には、後述するＬＥＤ２０を視認するための窓部２２が設けられ、他端部にはキャプタイヤコード１４を挿入するための開口部２４が画成されている。樹脂ケース１２内には、前記基板アセンブリ１６を保護するために該基板アセンブリ１６および後述する導体３０を囲繞する樹脂（以下、充填樹脂という）２５が充填されている。前記充填樹脂２５は、好適には、透明または半透明なエポキシ樹脂またはウレタン樹脂から形成される。

【００１１】基板アセンブリ１６には、ＬＥＤ２０およびその他のスイッチ素子から形成されるスイッチ回路部２６が配設されるとともに、前記ＬＥＤ２０、スイッチ回路部２６および基板アセンブリ１６を保護するために透明または半透明な合成樹脂からなるコーティング膜（保護膜）２７が形成されている。前記コーティング膜２７は、例えば、透明または半透明なポリブタジエン樹脂等から形成される。基板アセンブリ１６の上方向には、キャプタイヤコード１４内の絶縁体２８に保護された導体３０と電気的に接続するために金属リード３２が設けられている。この金属リード３２は、前記導体３０の先端部と半田付けされた半田付部３４を有し、その中間に二箇所の鉤型部を介して基板アセンブリ１６の表面部に接合されている。

【００１２】本実施例に係るスイッチの導体接続構造体は、基本的には以上のように構成されるものであり、次にその動作について説明する。

【００１３】先ず、スイッチ本体１０を、例えば、シリンダの外側の所定の位置に図示しない取付金具を用いて固定し、図示しない電源を介して、キャプタイヤコード１４の内部に設けられている導体３０を通じて所定の電圧を基板アセンブリ１６のスイッチ回路部２６に印加する。前記印加された電圧の作用下に、シリンダのピストンがシリンダヘッドの近傍まで到達した時、前記スイッチ回路部２６はピストンの所定の位置に設けられた磁石からの磁力を検知し、前記検知信号をＬＥＤ２０に導出することによりＬＥＤ２０が発光する。前記ＬＥＤ２０の発光光を窓部２２を介して視認することにより、ピストンのシリンダ内における位置を検出することが可能となる。

【００１４】本実施例によれば、鉤型の金属リード３２を用い、この金属リード３２の一端部に導体３０を半田付けして形成している。また、前記金属リード３２の一端が接合された基板アセンブリ１６全体を保護するコーティグ膜２７を施している。そこで、従来、図３に示すように、導体３０を直接基板アセンブリ１６の手前側に半田付けしていたのに比較して、導体３０の長さを一層長く形成することができるとともに前記金属リード３２の一端部に導体３０を半田付けすることにより、沿面距離を長くすることが可能となる。この沿面距離を長くすることにより、例えば、開口部２４と該キャプタイヤコード１４との間から水、クーラント液あるいは油等が樹脂ケース１２の内部に侵入した場合であっても、前記水、クーラント液等が充填樹脂２５に囲繞された導体３０を伝わってスイッチ回路部２６に到達することを防止することができる。特に、工場内で行われる機械加工等において、クーラント液、切削油、水等が充填樹脂２５内の導体３０の沿面を介して基板アセンブリ１６に到達し、該基板アセンブリ１６に配置されたスイッチ回路部２６に付着することを阻止することが可能となる。この結果、スイッチ回路部２６の基板内部の絶縁不良や腐食により、該スイッチ回路部２６の誤動作を惹起する可能性がない。また、キャプタイヤコード１４が撓曲することによってその表面の樹脂にクラックが生じ、前記クラックから前記クーラント液等の液体が侵入した場合であっても、前記と同様に基板アセンブリ１６に配置されたスイッチ回路部２６に到達することを阻止することが可能となる。このように、本実施例に係るスイッチ本体１０は、従来のスイッチ１と比較して、より一層耐水性を増大させることが可能となる。また、耐久性が向上するという利点もある。

【００１５】次に、本考案の他の実施例に係るスイッチ本体の概略縦断面図を図２に示す。

【００１６】図２において、スイッチ本体４０は、樹脂ケース４２およびカバー４４と、内部に絶縁体４６に被膜された導体４８を有するキャプタイヤコード５０と、図示しないスイッチ回路等が配設された基板アセンブリ５２と、樹脂ケース４２内に前記基板アセンブリ５２を保護するために充填された樹脂５４と、前記基板アセンブリ５２を保護するコーティング膜５６とから構成されている。

【００１７】本実施例では、沿面距離を長く形成するために、導体４８の挿入方向に対して基板アセンブリ５２の奥側に、直接、導体４８を半田付けしている点で前記実施例と異なっている。その他、スイッチ本体４０の動作は、前記実施例と同様であるのでその詳細な説明を省略する。

【００１８】

【考案の効果】

本考案に係るスイッチの導体接続構造体によれば、以下の効果が得られる。

【００１９】すなわち、液密な樹脂ケースの内部に基板アセンブリと導体の先端部とを囲繞する充填部材が設けられ、且つ、保護膜によって基板アセンブリを包被している。従って、前記基板アセンブリの検出部位に水、油等の侵入を阻止することができる。このため、前記基板アセンブリに設けられたスイッチ回路の誤動作の発生を回避することができるとともに、より一層の耐水性、耐久性の向上を図ることが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例に係るスイッチの導体接続構
造体の縦断面説明図である。

【図２】本考案の他の実施例に係るスイッチの導体接続
構造体の概略縦断面説明図である。

【図３】従来技術に係るスイッチの導体接続構造体の概
略縦断面説明図である。

【符号の説明】

１０、４０…スイッチ本体１２、４２…樹脂ケース１４、５０…キャプタイヤコード１６、５２…基板アセンブリ２５、５４…樹脂２６…スイッチ回路部２７、５６…コーティング膜３０、４８…導体３２…金属リード３４…半田付部

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】電源に接続され、カバー部材により囲繞さ
れる導体と、前記導体と電気的に接続される基板アセンブリと、前記基板アセンブリを包被する保護膜と、前記基板アセンブリと導体とを囲繞する充填部材を内部
に有する少なくとも液密な樹脂ケースと、を備えることを特徴とするスイッチの導体接続構造体。
【請求項２】請求項１記載の構造体において、前記基板
アセンブリは発光素子を有し、前記発光素子を含む基板アセンブリを透明または半透明
な合成樹脂体で囲繞することを特徴とするスイッチの導
体接続構造体。