JPH05156485A - 極薄金属箔めっき用のコンダクターロール - Google Patents
極薄金属箔めっき用のコンダクターロールInfo
- Publication number
- JPH05156485A JPH05156485A JP34789891A JP34789891A JPH05156485A JP H05156485 A JPH05156485 A JP H05156485A JP 34789891 A JP34789891 A JP 34789891A JP 34789891 A JP34789891 A JP 34789891A JP H05156485 A JPH05156485 A JP H05156485A
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- plating
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 通電部と絶縁部の段差による押さえ跡の発生
しにくい極薄金属箔めっき用のコンダクターロールを提
供する。 【構成】 軸方向両サイドの絶縁のために無連通孔のセ
ラミック層をコンダクターロール表層に配設する手段に
よってなり、コンダクターロールのセラミック層をアル
ミナ溶射層で構成する。コンダクターロール通電部と絶
縁部の熱膨張率差や硬度差をより近接させたので、通電
部と絶縁部の境界部分に段差が生じにくい。
しにくい極薄金属箔めっき用のコンダクターロールを提
供する。 【構成】 軸方向両サイドの絶縁のために無連通孔のセ
ラミック層をコンダクターロール表層に配設する手段に
よってなり、コンダクターロールのセラミック層をアル
ミナ溶射層で構成する。コンダクターロール通電部と絶
縁部の熱膨張率差や硬度差をより近接させたので、通電
部と絶縁部の境界部分に段差が生じにくい。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、鋼帯等のストリップ表
面に亜鉛等の電気めっきを施すラジアル型めっき設備に
用いるコンダクターロールに関し、さらに詳しくは、極
薄金属箔めっき用コンダクターロールに関する。
面に亜鉛等の電気めっきを施すラジアル型めっき設備に
用いるコンダクターロールに関し、さらに詳しくは、極
薄金属箔めっき用コンダクターロールに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から高速電気めっき用の設備として
用いられているラジアル型めっき装置は、図３に示すよ
うな構成となっている。めっき液槽１とめっき液２内に
一部浸漬されたコンダクターロール３とその上部両サイ
ドにデフレクターロール４，４があり、ストリップ５は
デフレクターロール４、コンダクターロール３、デフレ
クターロール４を介し搬送される。このストリップ５の
通液中に電極６（メインアノード）上にセットされた可
溶性アノード７から通電によりめっき金属が溶出し、あ
るいは不溶性アノードの場合は、めっき液中の金属イオ
ンにより、ストリップ５の片面表面にめっきされる。
用いられているラジアル型めっき装置は、図３に示すよ
うな構成となっている。めっき液槽１とめっき液２内に
一部浸漬されたコンダクターロール３とその上部両サイ
ドにデフレクターロール４，４があり、ストリップ５は
デフレクターロール４、コンダクターロール３、デフレ
クターロール４を介し搬送される。このストリップ５の
通液中に電極６（メインアノード）上にセットされた可
溶性アノード７から通電によりめっき金属が溶出し、あ
るいは不溶性アノードの場合は、めっき液中の金属イオ
ンにより、ストリップ５の片面表面にめっきされる。
【０００３】従来のラジアルセル型めっき装置のコンダ
クターロールには、浸漬中のめっき液の裏回り防止、コ
ンダクターロールへの被めっき物である亜鉛等の析出防
止のために、絶縁材料として軟質のゴムをコンダクター
ロールの一部に使用していた。
クターロールには、浸漬中のめっき液の裏回り防止、コ
ンダクターロールへの被めっき物である亜鉛等の析出防
止のために、絶縁材料として軟質のゴムをコンダクター
ロールの一部に使用していた。
【０００４】また、特公平２ー８０３７号公報には、金
属等から成る通電リングとゴム部材との間に発生する段
差情報を検出してフィードバックし、冷却媒体温度制御
によりこのような段差を調整するという方法が記載され
ている。
属等から成る通電リングとゴム部材との間に発生する段
差情報を検出してフィードバックし、冷却媒体温度制御
によりこのような段差を調整するという方法が記載され
ている。
【０００５】又、アイアン アンド スチール エンジニ
ア（Iron and Steel Engineer）の１９７１年１０月
号、５４〜５８頁には、片面めっき前の処理方法として
ゴム製絶縁部のシール効果により非めっき面とコンダク
ターロールの間へのめっき液浸入防止を図り、更に非め
っき面とコンダクターロールの間に電解液（ Protectiv
eFluid Rinse ）を点滴する技術が記載されている。
ア（Iron and Steel Engineer）の１９７１年１０月
号、５４〜５８頁には、片面めっき前の処理方法として
ゴム製絶縁部のシール効果により非めっき面とコンダク
ターロールの間へのめっき液浸入防止を図り、更に非め
っき面とコンダクターロールの間に電解液（ Protectiv
eFluid Rinse ）を点滴する技術が記載されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、浸漬中
のめっき液の裏回り防止、コンダクターロールへの亜鉛
等の析出防止のために、絶縁材料として軟質のゴムを使
用しているコンダクターロールでは、中央の金属製通電
部材とゴム部材の硬度差が大きいため、コンダクターロ
ール仕上げ工程での表面研磨時にゴム部材と金属製通電
部材を同一レベルに仕上げることが困難であった。さら
に、ラインテンションを張った時のゴムの変形、ストリ
ップ通板によるゴムの磨耗、温度変化に対する熱膨張率
の違いのために、金属製通電部材とゴム部材との間に発
生する段差の発生を押さえることも困難であった。しか
も、この状態でコンダクターロールとストリップ間のシ
ールを完全にしようとすれば、極薄金属箔のストリップ
の場合、段差近傍における抗力の影響により筋状の疵
（押さえ跡）が入ったり、不必要に耳伸びしてしまう問
題があった。
のめっき液の裏回り防止、コンダクターロールへの亜鉛
等の析出防止のために、絶縁材料として軟質のゴムを使
用しているコンダクターロールでは、中央の金属製通電
部材とゴム部材の硬度差が大きいため、コンダクターロ
ール仕上げ工程での表面研磨時にゴム部材と金属製通電
部材を同一レベルに仕上げることが困難であった。さら
に、ラインテンションを張った時のゴムの変形、ストリ
ップ通板によるゴムの磨耗、温度変化に対する熱膨張率
の違いのために、金属製通電部材とゴム部材との間に発
生する段差の発生を押さえることも困難であった。しか
も、この状態でコンダクターロールとストリップ間のシ
ールを完全にしようとすれば、極薄金属箔のストリップ
の場合、段差近傍における抗力の影響により筋状の疵
（押さえ跡）が入ったり、不必要に耳伸びしてしまう問
題があった。
【０００７】また、金属製通電部材とゴム部材との間に
発生する段差情報を検出してフィードバックし、冷却媒
体温度制御により段差を調整する特公平２ー８０３７号
公報記載の発明の適用では、段差は通常の板厚のめっき
には支障は少ないが、極薄金属箔のめっきにとっては、
板厚が薄いゆえにラインテンションを張ると極薄金属箔
に容易に押さえ跡が発生してしまう問題があった。さら
に、片面めっき前の処理方法としてゴム製絶縁部のシー
ル効果により非めっき面とコンダクターロールの間への
めっき液浸入防止を図り、更に非めっき面とコンダクタ
ーロールの間に電解液を点滴している前記アイアン ア
ンド スチール エンジニア（Iron and Steel Enginee
r）の記載では、極薄箔ラジアルセルめっきを達成する
手段が開示されていない。
発生する段差情報を検出してフィードバックし、冷却媒
体温度制御により段差を調整する特公平２ー８０３７号
公報記載の発明の適用では、段差は通常の板厚のめっき
には支障は少ないが、極薄金属箔のめっきにとっては、
板厚が薄いゆえにラインテンションを張ると極薄金属箔
に容易に押さえ跡が発生してしまう問題があった。さら
に、片面めっき前の処理方法としてゴム製絶縁部のシー
ル効果により非めっき面とコンダクターロールの間への
めっき液浸入防止を図り、更に非めっき面とコンダクタ
ーロールの間に電解液を点滴している前記アイアン ア
ンド スチール エンジニア（Iron and Steel Enginee
r）の記載では、極薄箔ラジアルセルめっきを達成する
手段が開示されていない。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は前記課題を達成
するために、ラジアルセルを使用し、ストリップ等の表
面にめっきする電気めっき装置のコンダクターロールに
おいて、電気的絶縁のための無連通孔状態のセラミック
層をコンダクターロール軸方向両サイド表層に配設する
ことを特徴とする手段によってなる。また、本発明は、
コンダクターロールのセラミック層がアルミナ溶射層で
あることを特徴とする。
するために、ラジアルセルを使用し、ストリップ等の表
面にめっきする電気めっき装置のコンダクターロールに
おいて、電気的絶縁のための無連通孔状態のセラミック
層をコンダクターロール軸方向両サイド表層に配設する
ことを特徴とする手段によってなる。また、本発明は、
コンダクターロールのセラミック層がアルミナ溶射層で
あることを特徴とする。
【０００９】
【実施例】以下添付図面に従って、本発明に係る極薄金
属箔電気めっき装置のコンダクターロールの一実施例に
ついて説明する。図１は、本発明実施例の概要を示す線
図である。図２は、本発明実施例のコンダクターロール
の拡大断面図である。図１、２において、コンダクター
ロール３は、中空の金属ロール１０の外周中央に通電リ
ング１１、その両端にアルミナ溶射部１２を有し、内部
の中空部１３には、めっき電流によるジュール熱を吸収
するため、中心軸１４の一方から供給される冷却水が充
填される。コンダクターロール３は、軸方向両サイドの
絶縁のための無連通孔状態のアルミナ溶射セラミック部
１２をコンダクターロール３の表層に配設する。
属箔電気めっき装置のコンダクターロールの一実施例に
ついて説明する。図１は、本発明実施例の概要を示す線
図である。図２は、本発明実施例のコンダクターロール
の拡大断面図である。図１、２において、コンダクター
ロール３は、中空の金属ロール１０の外周中央に通電リ
ング１１、その両端にアルミナ溶射部１２を有し、内部
の中空部１３には、めっき電流によるジュール熱を吸収
するため、中心軸１４の一方から供給される冷却水が充
填される。コンダクターロール３は、軸方向両サイドの
絶縁のための無連通孔状態のアルミナ溶射セラミック部
１２をコンダクターロール３の表層に配設する。
【００１０】通電リング１１は、耐食・耐磨耗の面から
ステンレスあるいはハステロイ等の合金鋼が用いられ、
例えば、ハステロイの線膨張率は１．２×１０-5／℃で
ある。またコンダクターロール両サイドの絶縁のため従
来用いられていた合成ゴム、例えばウレタンゴムの線膨
張率は１７.１×１０-5／℃である。これに対し、本発
明で使用するアルミナセラミックでは０.８×１０-5／
℃でウレタンゴムの値に比べ鉄系材料の値に近いため、
温度変化に対し通電部と絶縁部の段差が生じにくい。そ
して通電リング１１のコンダクターロール軸方向幅は、
極薄金属箔ストリップ５の幅より狭く設定し、通電リン
グに余分なめっき付着が生じないようにする。
ステンレスあるいはハステロイ等の合金鋼が用いられ、
例えば、ハステロイの線膨張率は１．２×１０-5／℃で
ある。またコンダクターロール両サイドの絶縁のため従
来用いられていた合成ゴム、例えばウレタンゴムの線膨
張率は１７.１×１０-5／℃である。これに対し、本発
明で使用するアルミナセラミックでは０.８×１０-5／
℃でウレタンゴムの値に比べ鉄系材料の値に近いため、
温度変化に対し通電部と絶縁部の段差が生じにくい。そ
して通電リング１１のコンダクターロール軸方向幅は、
極薄金属箔ストリップ５の幅より狭く設定し、通電リン
グに余分なめっき付着が生じないようにする。
【００１１】また、コンダクターロール３のエンドディ
スク（側部円板）は、従来コンダクターロール３の円筒
絶縁部と同じ軟質ゴムあるいは硬質ゴムなどでライニン
グされていたが、めっき液との電荷の授受を防止し、不
必要なめっき付着を回避するため、ＦＲＰ（繊維強化プ
ラスチック）を表層にライニングすることが好ましい。
スク（側部円板）は、従来コンダクターロール３の円筒
絶縁部と同じ軟質ゴムあるいは硬質ゴムなどでライニン
グされていたが、めっき液との電荷の授受を防止し、不
必要なめっき付着を回避するため、ＦＲＰ（繊維強化プ
ラスチック）を表層にライニングすることが好ましい。
【００１２】本実施例では、アルミナセラミックを絶縁
部に使用する場合は、例えば、プラズマ溶射を用いるこ
とが好ましい。熟練度によって多少の差はあるが、一般
にアルミナ溶射層厚を０．５ｍｍ以上、特に好ましくは
０．７ｍｍ以上にすると、アルミナ溶射層バルク内のポ
ア（孔）の連通性は失われ、無連通孔のアルミナ溶射部
１２となる。
部に使用する場合は、例えば、プラズマ溶射を用いるこ
とが好ましい。熟練度によって多少の差はあるが、一般
にアルミナ溶射層厚を０．５ｍｍ以上、特に好ましくは
０．７ｍｍ以上にすると、アルミナ溶射層バルク内のポ
ア（孔）の連通性は失われ、無連通孔のアルミナ溶射部
１２となる。
【００１３】このように、アルミナセラミック層を無連
通孔の層にすることで、アルミナバルクの絶縁性を完全
にすると共に、通電部からのめっき電流を分流すること
なく、より確実に極薄金属箔ストリップ５に通電せし
め、アルミナ溶射部１２にめっきされにくく、効率よく
良好なめっき膜を形成することが出来る。
通孔の層にすることで、アルミナバルクの絶縁性を完全
にすると共に、通電部からのめっき電流を分流すること
なく、より確実に極薄金属箔ストリップ５に通電せし
め、アルミナ溶射部１２にめっきされにくく、効率よく
良好なめっき膜を形成することが出来る。
【００１４】また図２において、１２Ａは、アルミナセ
ラミック溶射層、５は例えば２０μｍ〜１００μｍ程度
の厚さを有するストリップ、１１は通電リング、１２Ｂ
はアルミナセラミック１２Ａを溶射する基部である。
ラミック溶射層、５は例えば２０μｍ〜１００μｍ程度
の厚さを有するストリップ、１１は通電リング、１２Ｂ
はアルミナセラミック１２Ａを溶射する基部である。
【００１５】本発明によれば、ラジアルセルめっき装置
のコンダクターロールの両サイドの絶縁のために設けら
れる無連通孔状態のセラミック層の熱膨張率や硬度を中
央部の通電部の熱膨張率や硬度の値に従来技術の場合よ
りも近づけることができる。したがって、温度変化のい
かんにかかわらず、コンダクターロールの通電部と絶縁
部の境界が連続し、表面層をよりシリンドリカルなコン
ダクターロールにすることができる。そして、通電によ
るジュール熱を良好に吸収し、デフレクターロールから
搬送されてきた極薄金属箔と良好にマッチングさせるこ
とが出来る。
のコンダクターロールの両サイドの絶縁のために設けら
れる無連通孔状態のセラミック層の熱膨張率や硬度を中
央部の通電部の熱膨張率や硬度の値に従来技術の場合よ
りも近づけることができる。したがって、温度変化のい
かんにかかわらず、コンダクターロールの通電部と絶縁
部の境界が連続し、表面層をよりシリンドリカルなコン
ダクターロールにすることができる。そして、通電によ
るジュール熱を良好に吸収し、デフレクターロールから
搬送されてきた極薄金属箔と良好にマッチングさせるこ
とが出来る。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように本発明による極薄箔
ラジアルセルめっき装置のコンダクターロールによれ
ば、コンダクターロール通電部と絶縁部の熱膨張率差・
硬度差を従来より近接させたので、通電部と絶縁部の境
界部分に段差が生じにくく、極薄箔も押さえ跡の発生を
なくし、良好にめっきできる効果がある。そして、極薄
金属箔ストリップの場合でも、シールを完全にするため
印加されるテンションによって耳延びすることなくめっ
きすることが出来る。またセラミック層が、従来の軟質
ゴムに比べて本来的に経時変化しにくいため、これを逐
次更新する手間が省けメンテナンスフリーなコンダクタ
ーロールを提供することが出来る。
ラジアルセルめっき装置のコンダクターロールによれ
ば、コンダクターロール通電部と絶縁部の熱膨張率差・
硬度差を従来より近接させたので、通電部と絶縁部の境
界部分に段差が生じにくく、極薄箔も押さえ跡の発生を
なくし、良好にめっきできる効果がある。そして、極薄
金属箔ストリップの場合でも、シールを完全にするため
印加されるテンションによって耳延びすることなくめっ
きすることが出来る。またセラミック層が、従来の軟質
ゴムに比べて本来的に経時変化しにくいため、これを逐
次更新する手間が省けメンテナンスフリーなコンダクタ
ーロールを提供することが出来る。
【図１】本発明の実施例を示す概略図。
【図２】本発明の実施例におけるコンダクターロールの
拡大断面図。
拡大断面図。
【図３】従来例のラジアルめっき設備を説明する概要
図。
図。
３…コンダクターロール ５…ストリップ（極薄金属箔ストリップ） １２…アルミナ溶射部 １２Ａ…アルミナ溶射層
Claims (2)
- 【請求項１】 ラジアルセルを使用し、ストリップの表
面にめっきをする電気めっき装置のコンダクターロール
において、電気的絶縁のための無連通孔状態のセラミッ
ク層を、前記コンダクターロール軸方向両サイド表層に
配設することを特徴とする極薄金属箔めっき用コンダク
ターロール。 - 【請求項２】 前記コンダクターロールのセラミック層
がアルミナ溶射層であることを特徴とする請求項１の極
薄金属箔めっき用コンダクターロール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34789891A JPH05156485A (ja) | 1991-12-02 | 1991-12-02 | 極薄金属箔めっき用のコンダクターロール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34789891A JPH05156485A (ja) | 1991-12-02 | 1991-12-02 | 極薄金属箔めっき用のコンダクターロール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05156485A true JPH05156485A (ja) | 1993-06-22 |
Family
ID=18393353
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34789891A Pending JPH05156485A (ja) | 1991-12-02 | 1991-12-02 | 極薄金属箔めっき用のコンダクターロール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05156485A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020001079A (ko) * | 2000-06-24 | 2002-01-09 | 이구택 | 컨덕터롤 밴드마크 방지장치 |
| JP2004035985A (ja) * | 2002-07-08 | 2004-02-05 | Kawasaki Heavy Ind Ltd | 金属箔の表面メッキ装置 |
| KR100426861B1 (ko) * | 1999-06-16 | 2004-04-13 | 주식회사 포스코 | 전기도금용 컨덕터 롤의 밴드 마크 저감방법 |
| KR100758438B1 (ko) * | 2001-05-10 | 2007-09-14 | 주식회사 포스코 | 고무튜브를 이용한 단차 제거장치 |
-
1991
- 1991-12-02 JP JP34789891A patent/JPH05156485A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100426861B1 (ko) * | 1999-06-16 | 2004-04-13 | 주식회사 포스코 | 전기도금용 컨덕터 롤의 밴드 마크 저감방법 |
| KR20020001079A (ko) * | 2000-06-24 | 2002-01-09 | 이구택 | 컨덕터롤 밴드마크 방지장치 |
| KR100758438B1 (ko) * | 2001-05-10 | 2007-09-14 | 주식회사 포스코 | 고무튜브를 이용한 단차 제거장치 |
| JP2004035985A (ja) * | 2002-07-08 | 2004-02-05 | Kawasaki Heavy Ind Ltd | 金属箔の表面メッキ装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19961008 |