JPH05160030A - 基板冷却装置 - Google Patents
基板冷却装置Info
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- JPH05160030A JPH05160030A JP34786291A JP34786291A JPH05160030A JP H05160030 A JPH05160030 A JP H05160030A JP 34786291 A JP34786291 A JP 34786291A JP 34786291 A JP34786291 A JP 34786291A JP H05160030 A JPH05160030 A JP H05160030A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】CVD処理工程の1つである基板の冷却を行う
基板冷却装置に於いて、冷却用のガス流量を少なくし、
而も冷却時間の短縮を図る。 【構成】基板1を収納する真空容器5内に冷却器28,
29を設け、該冷却器を通して冷却用ガスを導入する様
にし、冷却用ガスを冷却器に通すことで冷却用ガスを冷
却し、冷却用ガスによる冷却効果を増大させ、冷却に供
するガス流量を低減してパーティクルの発生を抑止す
る。
基板冷却装置に於いて、冷却用のガス流量を少なくし、
而も冷却時間の短縮を図る。 【構成】基板1を収納する真空容器5内に冷却器28,
29を設け、該冷却器を通して冷却用ガスを導入する様
にし、冷却用ガスを冷却器に通すことで冷却用ガスを冷
却し、冷却用ガスによる冷却効果を増大させ、冷却に供
するガス流量を低減してパーティクルの発生を抑止す
る。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体製造装置の1つ
であるCVD装置の特に基板冷却装置に関するものであ
る。
であるCVD装置の特に基板冷却装置に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】CVD装置は,基板上に半導体素子等を
生成する為の薄膜を成膜するものである。
生成する為の薄膜を成膜するものである。
【0003】例えば、液晶表示装置を製造する工程とし
てガラス基板に薄膜を生成する工程があり、これは図2
に示す様に予熱装置2でガラス基板1を成膜に必要な温
度(略300℃)迄予熱し、次に成膜装置3で成膜し、
更に冷却装置4で50℃迄冷却するものである。
てガラス基板に薄膜を生成する工程があり、これは図2
に示す様に予熱装置2でガラス基板1を成膜に必要な温
度(略300℃)迄予熱し、次に成膜装置3で成膜し、
更に冷却装置4で50℃迄冷却するものである。
【0004】従来の冷却装置を図3により説明する。
【0005】真空容器5の天井面にシャワー板6が設け
られており、該シャワー板6には多数の窒素ガス噴出口
が穿設されており、又該シャワー板6で囲繞される空間
には冷却用の窒素ガス供給管7が連通されている。該窒
素ガス供給管7にはバルブ8、可変バルブ9が設けら
れ、該可変バルブ9と前記真空容器5との間には排気管
10が連通し、該排気管10にはバルブ11が設けられ
ている。
られており、該シャワー板6には多数の窒素ガス噴出口
が穿設されており、又該シャワー板6で囲繞される空間
には冷却用の窒素ガス供給管7が連通されている。該窒
素ガス供給管7にはバルブ8、可変バルブ9が設けら
れ、該可変バルブ9と前記真空容器5との間には排気管
10が連通し、該排気管10にはバルブ11が設けられ
ている。
【0006】前記真空容器5の底部を貫通して昇降ロッ
ド12が昇降可能に設けられ、該昇降ロッド12の前記
真空容器5底部貫通部にはシールブロック13が設けら
れ、昇降ロッド12の貫通部を気密にしている。
ド12が昇降可能に設けられ、該昇降ロッド12の前記
真空容器5底部貫通部にはシールブロック13が設けら
れ、昇降ロッド12の貫通部を気密にしている。
【0007】前記真空容器5の底面にポスト14を介し
て棚板15が設けられ、該棚板15に昇降シリンダ16
が設けられ、該昇降シリンダ16のロッド先端と前記昇
降ロッド12とが連結されている。該昇降ロッド12の
上端には台座17が設けられ、該台座17には少なくと
も3箇所にガラス基板1を支持する基板支持ピン18が
植設されている。
て棚板15が設けられ、該棚板15に昇降シリンダ16
が設けられ、該昇降シリンダ16のロッド先端と前記昇
降ロッド12とが連結されている。該昇降ロッド12の
上端には台座17が設けられ、該台座17には少なくと
も3箇所にガラス基板1を支持する基板支持ピン18が
植設されている。
【0008】前記真空容器5の側壁にはガラス基板を搬
入、搬出する基板搬送口19が設けられ、該基板搬送口
19はゲートバルブ20によって開閉される様になって
いる。又、該基板搬送口19からは、前記ゲートバルブ
20が開の状態で基板搬送用のロボットアーム21が出
入りする様になっている。
入、搬出する基板搬送口19が設けられ、該基板搬送口
19はゲートバルブ20によって開閉される様になって
いる。又、該基板搬送口19からは、前記ゲートバルブ
20が開の状態で基板搬送用のロボットアーム21が出
入りする様になっている。
【0009】前記真空容器5の底部には排気管22が連
通し、該排気管22にはバルブ23、圧力調整器24、
ブースタポンプ25が設けられている。又、前記真空容
器5には真空計26が設けられている。
通し、該排気管22にはバルブ23、圧力調整器24、
ブースタポンプ25が設けられている。又、前記真空容
器5には真空計26が設けられている。
【0010】前記ガラス基板1を冷却する場合、前記ゲ
ートバルブ20を開き、前記ロボットアーム21にガラ
ス基板1を載置して前記真空容器5内に搬入し、前記昇
降シリンダ16による前記台座17の上昇によってガラ
ス基板1を基板支持ピン18で受けとり、前記ロボット
アーム21を後退させ、更に前記ゲートバルブ20で基
板搬送口19を閉塞する。
ートバルブ20を開き、前記ロボットアーム21にガラ
ス基板1を載置して前記真空容器5内に搬入し、前記昇
降シリンダ16による前記台座17の上昇によってガラ
ス基板1を基板支持ピン18で受けとり、前記ロボット
アーム21を後退させ、更に前記ゲートバルブ20で基
板搬送口19を閉塞する。
【0011】次に、前記窒素ガス供給管7より冷却用の
窒素ガスを導入し、該窒素ガスを前記シャワー板6を経
てガラス基板1に当て、該ガラス基板1を冷却する。こ
の冷却に供した窒素ガスは前記排気管22より排気され
る。
窒素ガスを導入し、該窒素ガスを前記シャワー板6を経
てガラス基板1に当て、該ガラス基板1を冷却する。こ
の冷却に供した窒素ガスは前記排気管22より排気され
る。
【0012】ガラス基板1の冷却が完了すると、窒素ガ
スは前記バルブ11を介して排気され、窒素ガスの排気
が完了すると前記ゲートバルブ20が開かれ、前記ロボ
ットアーム21と前記昇降シリンダ16との協働でガラ
ス基板1は該ロボットアーム21に移載され、更に真空
容器5より搬出される。
スは前記バルブ11を介して排気され、窒素ガスの排気
が完了すると前記ゲートバルブ20が開かれ、前記ロボ
ットアーム21と前記昇降シリンダ16との協働でガラ
ス基板1は該ロボットアーム21に移載され、更に真空
容器5より搬出される。
【0013】
【発明が解決しようとする課題】前記従来の基板冷却装
置では、ガラス基板1と窒素ガスとで熱交換が行われ、
又窒素ガスは真空容器5との間で熱交換が行われる。従
って、熱交換に供される窒素ガスのガス流量が多い程、
ガラス基板1の冷却速度は速くなる。
置では、ガラス基板1と窒素ガスとで熱交換が行われ、
又窒素ガスは真空容器5との間で熱交換が行われる。従
って、熱交換に供される窒素ガスのガス流量が多い程、
ガラス基板1の冷却速度は速くなる。
【0014】然し、従来の基板冷却装置で窒素ガスのガ
ス流量を大きくしてガラス基板1の冷却速度を速くしよ
うとすると真空容器5の内壁に付着したパーティクルが
剥離し、真空容器5内に浮遊するパーティクルが多くな
りガラス基板1を汚染する可能性が大きくなる。又、ガ
ラス基板1のパーティクルによる汚染を防止する為、窒
素ガスの流量を低減すると冷却時間が長くなり、生産性
が低下すると言う問題があった。
ス流量を大きくしてガラス基板1の冷却速度を速くしよ
うとすると真空容器5の内壁に付着したパーティクルが
剥離し、真空容器5内に浮遊するパーティクルが多くな
りガラス基板1を汚染する可能性が大きくなる。又、ガ
ラス基板1のパーティクルによる汚染を防止する為、窒
素ガスの流量を低減すると冷却時間が長くなり、生産性
が低下すると言う問題があった。
【0015】本発明は斯かる実情に鑑み、冷却用のガス
流量を少なくし、而も冷却時間の短縮を図ろうとするも
のである。
流量を少なくし、而も冷却時間の短縮を図ろうとするも
のである。
【0016】
【課題を解決するための手段】本発明は、CVD処理工
程の1つである基板の冷却を行う基板冷却装置に於い
て、基板を収納する真空容器内に冷却器を設け、該冷却
器を通して冷却用ガスを導入する様構成したことを特徴
とするものである。
程の1つである基板の冷却を行う基板冷却装置に於い
て、基板を収納する真空容器内に冷却器を設け、該冷却
器を通して冷却用ガスを導入する様構成したことを特徴
とするものである。
【0017】
【作用】冷却用ガスは冷却器を通って、真空容器内に流
入し、前記冷却器を通過する過程で冷却され、この冷却
された冷却用ガスによって基板は効果的に冷却される。
入し、前記冷却器を通過する過程で冷却され、この冷却
された冷却用ガスによって基板は効果的に冷却される。
【0018】
【実施例】以下、図面を参照しつつ本発明の一実施例を
説明する。
説明する。
【0019】尚、図1中、図3中で示したものと同一の
ものには同符号を付し、その説明を省略する。
ものには同符号を付し、その説明を省略する。
【0020】台座17の周囲を囲繞する台脚27を設
け、該台脚27の上端に下冷却器28を設け、真空容器
5の天井面には上冷却器29を設ける。
け、該台脚27の上端に下冷却器28を設け、真空容器
5の天井面には上冷却器29を設ける。
【0021】前記下冷却器28は下板30と上板31及
び該上板31に固着された冷却管32で構成され、又前
記下板30と上板31とで中空部36が形成され、該中
空部には窒素ガス供給管7が連通している。前記上板3
1には多数の窒素ガス分散孔33が穿設され、前記冷却
管32は図示しない冷却水源に接続されている。
び該上板31に固着された冷却管32で構成され、又前
記下板30と上板31とで中空部36が形成され、該中
空部には窒素ガス供給管7が連通している。前記上板3
1には多数の窒素ガス分散孔33が穿設され、前記冷却
管32は図示しない冷却水源に接続されている。
【0022】前記上冷却器29は冷却ブロック34と、
該冷却ブロック34の下面に埋設された冷却管35によ
って構成されており、該冷却管35は図示しない冷却水
源に接続されている。
該冷却ブロック34の下面に埋設された冷却管35によ
って構成されており、該冷却管35は図示しない冷却水
源に接続されている。
【0023】台座17に植設された基板支持ピン18は
前記下冷却器28を貫通して上方に突出可能となってお
り、該基板支持ピン18によってガラス基板1を支持可
能となっている。
前記下冷却器28を貫通して上方に突出可能となってお
り、該基板支持ピン18によってガラス基板1を支持可
能となっている。
【0024】以下、作用を説明する。
【0025】尚、ガラス基板1の搬入、搬出については
前記した従来の基板冷却装置と同様であるので説明を省
略する。
前記した従来の基板冷却装置と同様であるので説明を省
略する。
【0026】ガラス基板1の冷却は前記基板支持ピン1
8で該ガラス基板1を支持した状態で行われる。
8で該ガラス基板1を支持した状態で行われる。
【0027】前記下冷却器28の冷却管32に冷却水を
流通させ、上板31を冷却した状態で、又前記冷却ブロ
ック34の冷却管35に冷却水を流通した状態で前記窒
素ガス供給管7より窒素ガスを中空部36に導入する。
窒素ガスは中空部36内で前記冷却管32、前記上板3
1に接触して冷却され、更に前記窒素ガス分散孔33を
流通する時に前記上板31に冷却されて真空容器5内に
流入し、ガラス基板1を冷却する。更に、真空容器5内
を流通する過程で、前記上冷却器29、或は下冷却器2
8で冷却される。而して、窒素ガスは容器側の下冷却器
28、上冷却器29によって効果的に冷却され、従っ
て、この窒素ガスによってガラス基板1を効果的に冷却
することができる。
流通させ、上板31を冷却した状態で、又前記冷却ブロ
ック34の冷却管35に冷却水を流通した状態で前記窒
素ガス供給管7より窒素ガスを中空部36に導入する。
窒素ガスは中空部36内で前記冷却管32、前記上板3
1に接触して冷却され、更に前記窒素ガス分散孔33を
流通する時に前記上板31に冷却されて真空容器5内に
流入し、ガラス基板1を冷却する。更に、真空容器5内
を流通する過程で、前記上冷却器29、或は下冷却器2
8で冷却される。而して、窒素ガスは容器側の下冷却器
28、上冷却器29によって効果的に冷却され、従っ
て、この窒素ガスによってガラス基板1を効果的に冷却
することができる。
【0028】更に、真空容器5内に前記台脚27と前記
下冷却器28で構成される部分、及び前記上冷却器29
により前記台脚27の室内の1部が占有され、真空容器
5の容積が減少する。従って、少しの流量でも真空容器
5内の圧力を上昇させることができ、又窒素ガスが真空
容器5内に滞留する時間が減少し、窒素ガスの置換速度
が増加し、窒素ガスによる冷却効果は更に増大する。
下冷却器28で構成される部分、及び前記上冷却器29
により前記台脚27の室内の1部が占有され、真空容器
5の容積が減少する。従って、少しの流量でも真空容器
5内の圧力を上昇させることができ、又窒素ガスが真空
容器5内に滞留する時間が減少し、窒素ガスの置換速度
が増加し、窒素ガスによる冷却効果は更に増大する。
【0029】尚、窒素ガスは上冷却器29側より導入す
る様にしてもよく、又下冷却器28、上冷却器29の両
方から導入する様にしてもよく、或は冷却器のいずれか
一方を省略してもよい。更に、窒素ガスに替え不活性ガ
スを用いてもよいことは言う迄もない。
る様にしてもよく、又下冷却器28、上冷却器29の両
方から導入する様にしてもよく、或は冷却器のいずれか
一方を省略してもよい。更に、窒素ガスに替え不活性ガ
スを用いてもよいことは言う迄もない。
【0030】又、ガラス基板の支持方法、搬入、搬出方
法は種々考えられ、又被処理基板はガラス基板に限定さ
れるものでないことも勿論である。
法は種々考えられ、又被処理基板はガラス基板に限定さ
れるものでないことも勿論である。
【0031】
【発明の効果】以上述べた如く本発明によれば、真空容
器の内部に冷却器を設け、該冷却器を通して冷却用ガス
を導入する様にしたので、容器側と冷却用ガスとの熱交
換が促進され、ひいては冷却用ガスとガラス基板との冷
却効率が向上され、冷却時間の短縮、生産性の向上を図
ることができると共に冷却ガス流量を低減し、ガス流速
を低下することができパーティクルの発生を抑止し、製
品品質の向上を図ることができる。
器の内部に冷却器を設け、該冷却器を通して冷却用ガス
を導入する様にしたので、容器側と冷却用ガスとの熱交
換が促進され、ひいては冷却用ガスとガラス基板との冷
却効率が向上され、冷却時間の短縮、生産性の向上を図
ることができると共に冷却ガス流量を低減し、ガス流速
を低下することができパーティクルの発生を抑止し、製
品品質の向上を図ることができる。
【図1】本発明の一実施例を示す概略断面図である。
【図2】液晶表示装置を製造する工程を示す説明図であ
る。
る。
【図3】従来例を示す概略断面図である。
1 ガラス基板 5 真空容器 28 下冷却器 29 上冷却器
Claims (1)
- 【請求項1】 CVD処理工程の1つである基板の冷却
を行う基板冷却装置に於いて、基板を収納する真空容器
内に冷却器を設け、該冷却器を通して冷却用ガスを導入
する様構成したことを特徴とする基板冷却装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34786291A JPH05160030A (ja) | 1991-12-03 | 1991-12-03 | 基板冷却装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34786291A JPH05160030A (ja) | 1991-12-03 | 1991-12-03 | 基板冷却装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05160030A true JPH05160030A (ja) | 1993-06-25 |
Family
ID=18393104
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34786291A Pending JPH05160030A (ja) | 1991-12-03 | 1991-12-03 | 基板冷却装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05160030A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5609689A (en) * | 1995-06-09 | 1997-03-11 | Tokyo Electron Limited | Vacuum process apparaus |
-
1991
- 1991-12-03 JP JP34786291A patent/JPH05160030A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5609689A (en) * | 1995-06-09 | 1997-03-11 | Tokyo Electron Limited | Vacuum process apparaus |
| KR100256512B1 (ko) * | 1995-06-09 | 2000-05-15 | 야마시타 히데나리 | 진공처리장치 |
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