JPH05161966A - はんだ付け装置 - Google Patents
はんだ付け装置Info
- Publication number
- JPH05161966A JPH05161966A JP3293866A JP29386691A JPH05161966A JP H05161966 A JPH05161966 A JP H05161966A JP 3293866 A JP3293866 A JP 3293866A JP 29386691 A JP29386691 A JP 29386691A JP H05161966 A JPH05161966 A JP H05161966A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pot
- solder
- bath
- station
- supply line
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
- B23K3/0646—Solder baths
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Coating With Molten Metal (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】はんだ付け操作にあたってポット内のはんだの
表面を十分に清浄にする。 【構成】ポット１０を浴の表面８を介して上昇させる前
に第１のスクレ−パブレ−ド１４がはんだ浴の表面の掻
取りを行ない、次いで、ポットが表面８を介して持ち上
げられたときに第２のブレ−ド２０がポット内のはんだ
の表面の掻取りを行なう。ブレ−ドは操作を容易にする
ため円形に動かされる。複数の空気圧作動ステ−ション
を操作位置を介して順次割送りするようにステ−ション
を担持した回転テ−ブルを備えた回転ステ−ションが、
はんだ付け装置に処理部品を供給するために配設されて
いる。空気供給ラインが各操作位置に対して分離して設
けられている。供給ラインの端部は、テ−ブルの導管に
対してシ−ルされている。ラインの空気圧が高くなる
と、リップがテ−ブルの下側部に対して付勢されてシ−
ルを行なう。
表面を十分に清浄にする。 【構成】ポット１０を浴の表面８を介して上昇させる前
に第１のスクレ−パブレ−ド１４がはんだ浴の表面の掻
取りを行ない、次いで、ポットが表面８を介して持ち上
げられたときに第２のブレ−ド２０がポット内のはんだ
の表面の掻取りを行なう。ブレ−ドは操作を容易にする
ため円形に動かされる。複数の空気圧作動ステ−ション
を操作位置を介して順次割送りするようにステ−ション
を担持した回転テ−ブルを備えた回転ステ−ションが、
はんだ付け装置に処理部品を供給するために配設されて
いる。空気供給ラインが各操作位置に対して分離して設
けられている。供給ラインの端部は、テ−ブルの導管に
対してシ−ルされている。ラインの空気圧が高くなる
と、リップがテ−ブルの下側部に対して付勢されてシ−
ルを行なう。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、はんだ付け装置、特
に、浸漬はんだ付け装置に関する。
に、浸漬はんだ付け装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】浸漬はんだ付け装置においては、はんだ
付け(soldering) またはすずめっき(tinning) されるべ
きタグ(tag) またはリ−ド(lead)をはんだのポット(po
t) に浸漬する。ポットを、はんだの浴の表面の下から
持ち上げる。このような装置には、はんだ浴の表面にド
ロス(dross) （酸化したはんだ）が形成されるという特
定の問題がある。ポット内のはんだの表面にドロスがな
いようにするために、ポットを浴を介して持ち上げる前
に、浴の表面の掻取り操作を手短に行うようにしてい
る。
付け(soldering) またはすずめっき(tinning) されるべ
きタグ(tag) またはリ−ド(lead)をはんだのポット(po
t) に浸漬する。ポットを、はんだの浴の表面の下から
持ち上げる。このような装置には、はんだ浴の表面にド
ロス(dross) （酸化したはんだ）が形成されるという特
定の問題がある。ポット内のはんだの表面にドロスがな
いようにするために、ポットを浴を介して持ち上げる前
に、浴の表面の掻取り操作を手短に行うようにしてい
る。
【０００３】このような操作を行なうのに種々の装置が
知られているが、そのうちの１つに、表面のはんだを介
して前後動されるブレ−ドを使用する装置があり、別の
装置としてはんだの回転浴の表面を介して径方向に延び
るブレ−ドを使用したものがある。かかる装置は、英国
特許第１４４２９６６号（ＧＢ−Ａ−１４４２９６６）
に記載されている。英国特許第５６３８４６号（ＧＢ−
Ａ−５６３８４６）には、浴表面を介して、あるいは持
ち上げられるポットの表面を介してブレ−ドを上下方向
にア−ク状に動かす装置が記載されている。
知られているが、そのうちの１つに、表面のはんだを介
して前後動されるブレ−ドを使用する装置があり、別の
装置としてはんだの回転浴の表面を介して径方向に延び
るブレ−ドを使用したものがある。かかる装置は、英国
特許第１４４２９６６号（ＧＢ−Ａ−１４４２９６６）
に記載されている。英国特許第５６３８４６号（ＧＢ−
Ａ−５６３８４６）には、浴表面を介して、あるいは持
ち上げられるポットの表面を介してブレ−ドを上下方向
にア−ク状に動かす装置が記載されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、これら
の装置では、ポット内のはんだの表面が十分に清浄にさ
れなかったり、あるいは再操作を可能にするのに十分な
高さにならないといった問題がある。
の装置では、ポット内のはんだの表面が十分に清浄にさ
れなかったり、あるいは再操作を可能にするのに十分な
高さにならないといった問題がある。
【０００５】本発明は、従来技術が有する上記課題を解
決するためになされたものである。
決するためになされたものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の第１の観点によ
れば、はんだ付け装置が提供されている。このはんだ付
け装置は、溶融はんだを収容する浴と、浴のはんだの表
面の下から動かすことができるポットとを備え、ポット
をはんだの表面を介して上昇させる前に浴内のはんだの
表面を掻取るとともに、ポットを浴内のはんだの表面を
介して上昇させた後にポットの上面を掻取るスクレ−パ
手段が配設されていることを特徴とする構成に係る。
れば、はんだ付け装置が提供されている。このはんだ付
け装置は、溶融はんだを収容する浴と、浴のはんだの表
面の下から動かすことができるポットとを備え、ポット
をはんだの表面を介して上昇させる前に浴内のはんだの
表面を掻取るとともに、ポットを浴内のはんだの表面を
介して上昇させた後にポットの上面を掻取るスクレ−パ
手段が配設されていることを特徴とする構成に係る。
【０００７】本発明の第２の観点によれば、はんだ付け
装置が提供されている。このはんだ付け装置は、はんだ
の浴と、浴内のはんだの表面を横切って掻取りを行なう
ように配設されたワイパ−ブレ−ドとを備え、ブレ−ド
は完全に円形に動かされることを特徴とする構成に係
る。このはんだ付け装置においては、複数のブレ−ドを
配設するのが好ましく、ブレ−ドは、はんだ浴の表面を
横切って順次動かされる。はんだ浴は、重量があり、し
かも周囲に対する熱損失を少なくするように熱的に絶縁
する必要がある。かくして、浴を固定して保持しかつブ
レ−ドを浴の表面を横切って一定方向に動かすことが有
利である。
装置が提供されている。このはんだ付け装置は、はんだ
の浴と、浴内のはんだの表面を横切って掻取りを行なう
ように配設されたワイパ−ブレ−ドとを備え、ブレ−ド
は完全に円形に動かされることを特徴とする構成に係
る。このはんだ付け装置においては、複数のブレ−ドを
配設するのが好ましく、ブレ−ドは、はんだ浴の表面を
横切って順次動かされる。はんだ浴は、重量があり、し
かも周囲に対する熱損失を少なくするように熱的に絶縁
する必要がある。かくして、浴を固定して保持しかつブ
レ−ドを浴の表面を横切って一定方向に動かすことが有
利である。
【０００８】本発明の第３の観点によれば、回転ステ−
ションが提供されている。この回転ステ−ションは、複
数の空気圧作動ステ−ションと、操作が行なわれる複数
の位置を介してステ−ションを回転させる手段と、複数
の気体供給ラインとを備え、特定の位置においてステ−
ションを空気作動させる気体供給ラインが該位置に対し
て分離されている(discrete)ことを特徴とする構成に係
る。
ションが提供されている。この回転ステ−ションは、複
数の空気圧作動ステ−ションと、操作が行なわれる複数
の位置を介してステ−ションを回転させる手段と、複数
の気体供給ラインとを備え、特定の位置においてステ−
ションを空気作動させる気体供給ラインが該位置に対し
て分離されている(discrete)ことを特徴とする構成に係
る。
【０００９】本発明の第４の観点によれば、気体供給ラ
インと該供給ラインに対して動かされる表面との間のシ
−ルが提供されている。このシ−ルは、供給ラインの端
部を囲むとともに、気体供給ラインに加圧気体があると
きに外方へ撓んで表面に対して当接することにより供給
ラインの端部と表面との間にシ−ルを形成するように配
設されたフレキシブルシル部材からなる構成を備えてい
る。
インと該供給ラインに対して動かされる表面との間のシ
−ルが提供されている。このシ−ルは、供給ラインの端
部を囲むとともに、気体供給ラインに加圧気体があると
きに外方へ撓んで表面に対して当接することにより供給
ラインの端部と表面との間にシ−ルを形成するように配
設されたフレキシブルシル部材からなる構成を備えてい
る。
【００１０】
【作用】上記構成の本発明の第１の観点に係るはんだ付
け装置においては、ポットが浴の表面を乱す前に浴の表
面からドロスまたは浮きかす(scum)（主として酸化した
はんだ）を除去するとともに、ポットがはんだの表面を
乱した後にポット表面の掻取りを行なうことにより、一
層清浄でかつ一層正確に制御されたはんだのレベルが、
錫めっきまたははんだ付けを行なおうとする処理部品(c
omponent) のリ−ドに対して形成される。ポットが前に
掻取りが行なわれた浴の表面を乱すと、幾分かのドロス
が依然として存在する可能性があり、この場合には、ド
ロスがポットのリップ(lip) に付着する。
け装置においては、ポットが浴の表面を乱す前に浴の表
面からドロスまたは浮きかす(scum)（主として酸化した
はんだ）を除去するとともに、ポットがはんだの表面を
乱した後にポット表面の掻取りを行なうことにより、一
層清浄でかつ一層正確に制御されたはんだのレベルが、
錫めっきまたははんだ付けを行なおうとする処理部品(c
omponent) のリ−ドに対して形成される。ポットが前に
掻取りが行なわれた浴の表面を乱すと、幾分かのドロス
が依然として存在する可能性があり、この場合には、ド
ロスがポットのリップ(lip) に付着する。
【００１１】これにより、はんだは上昇したポットから
吸い上げられて浴に戻され、ポット内のはんだのレベル
は予期し得ないものとなる。ポットの表面の掻取りを行
ない、特に、ポットの縁の掻取りを行なうことにより、
ポットの縁にある浮きかすは取り去られ、サイホン作用
を止める。また、ポット内のはんだ表面に残っている浮
きかすは除去され、ポット内のはんだのメニスカスはポ
ットの縁のレベル付近まで低下する。
吸い上げられて浴に戻され、ポット内のはんだのレベル
は予期し得ないものとなる。ポットの表面の掻取りを行
ない、特に、ポットの縁の掻取りを行なうことにより、
ポットの縁にある浮きかすは取り去られ、サイホン作用
を止める。また、ポット内のはんだ表面に残っている浮
きかすは除去され、ポット内のはんだのメニスカスはポ
ットの縁のレベル付近まで低下する。
【００１２】はんだの表面は、該表面を横切って動かさ
れるブレ−ドにより掻取りを行なうのが特に好ましい。
２つのブレ−ドを迅速に連続して使用することができ、
第１のブレ−ドは浴内のはんだの掻取りを行ない、第２
のブレ−ドはポット表面の掻取りを行なうのに使用され
る。ブレ−ドは、はんだ表面を横切って水平方向にア−
ク(arc) 状に作動されるア−ムに支持するのが特に好ま
しい。ブレ−ドは、はんだがブレ−ドに付着するのを低
減させるように熱伝導率の低い非金属材料から形成する
のが好ましい。
れるブレ−ドにより掻取りを行なうのが特に好ましい。
２つのブレ−ドを迅速に連続して使用することができ、
第１のブレ−ドは浴内のはんだの掻取りを行ない、第２
のブレ−ドはポット表面の掻取りを行なうのに使用され
る。ブレ−ドは、はんだ表面を横切って水平方向にア−
ク(arc) 状に作動されるア−ムに支持するのが特に好ま
しい。ブレ−ドは、はんだがブレ−ドに付着するのを低
減させるように熱伝導率の低い非金属材料から形成する
のが好ましい。
【００１３】下端部が方形のブレ−ドは、それぞれのラ
ジアルア−ム(radial arm)に回動自在に取着することが
できる。ブレ−ドを垂直に配置した場合には、ブレ−ド
の下端は、浴内のはんだの表面よりも下に位置しあるい
はポットの縁の下に位置するように配設されるので、ブ
レ−ドはポットの縁のはんだ表面を横切って動くときに
傾斜され、ブレ−ドの重量によりその前にあるはんだの
浮きかすを担持することができる。
ジアルア−ム(radial arm)に回動自在に取着することが
できる。ブレ−ドを垂直に配置した場合には、ブレ−ド
の下端は、浴内のはんだの表面よりも下に位置しあるい
はポットの縁の下に位置するように配設されるので、ブ
レ−ドはポットの縁のはんだ表面を横切って動くときに
傾斜され、ブレ−ドの重量によりその前にあるはんだの
浮きかすを担持することができる。
【００１４】ポットの持ち上げ操作は、ブレ−ドがポッ
トの表面を横切って動くときには停止するのが好まし
い。
トの表面を横切って動くときには停止するのが好まし
い。
【００１５】次に、上記の態様で構成されている本発明
の第２の観点に係るはんだ付け装置においては、はんだ
付けまたは錫めっき処理されるべき部品は、一連の操作
を通じて、回転ステ−ションにより支持される。例え
ば、処理部品は、かかるステ−ションにより４つの位置
を介して移動される。第１の位置は処理部品をステ−シ
ョンに装填する装填位置であり、第２の位置は処理部品
をフラックス化合物に浸漬する位置であり、第３の位置
はリ−ドに錫めっきを行なう位置であり、第４の位置は
処理部品の試験を行なうとともに取り出しを行なう位置
であり、試験された部品はサイクルが終了したときに第
１の位置で取り出すこともできる。
の第２の観点に係るはんだ付け装置においては、はんだ
付けまたは錫めっき処理されるべき部品は、一連の操作
を通じて、回転ステ−ションにより支持される。例え
ば、処理部品は、かかるステ−ションにより４つの位置
を介して移動される。第１の位置は処理部品をステ−シ
ョンに装填する装填位置であり、第２の位置は処理部品
をフラックス化合物に浸漬する位置であり、第３の位置
はリ−ドに錫めっきを行なう位置であり、第４の位置は
処理部品の試験を行なうとともに取り出しを行なう位置
であり、試験された部品はサイクルが終了したときに第
１の位置で取り出すこともできる。
【００１６】このような回転ステ−ションは、４つのス
テ−ションまたは部品ホルダを有する。通常は、各ステ
−ションは、１つ以上の特定の位置において機能するこ
とが必要とされ、これは、通常は、空気圧制御ラインに
より行なわれる。米国特許第４，００４，３３３号（Ｕ
Ｓ−Ａ−４００４３３３）には、各位置に別々の空気圧
制御ラインを有する４位置回転ステ−ションが開示され
ている。このラインはステ−ションの軸線方向のシャフ
トを介して供給が行なわれるとともに、スリップリング
構成と同様に、それぞれの環状通路により半径方向のフ
ィ−ドを介してそれぞれの部品ホルダに接続されてい
る。
テ−ションまたは部品ホルダを有する。通常は、各ステ
−ションは、１つ以上の特定の位置において機能するこ
とが必要とされ、これは、通常は、空気圧制御ラインに
より行なわれる。米国特許第４，００４，３３３号（Ｕ
Ｓ−Ａ−４００４３３３）には、各位置に別々の空気圧
制御ラインを有する４位置回転ステ−ションが開示され
ている。このラインはステ−ションの軸線方向のシャフ
トを介して供給が行なわれるとともに、スリップリング
構成と同様に、それぞれの環状通路により半径方向のフ
ィ−ドを介してそれぞれの部品ホルダに接続されてい
る。
【００１７】例えば、動力により前方へ移動させてから
動力により後方へ移動させるといった操作を行なうのに
２つのラインが必要とされる場合には、かかるラインは
８つ必要となり、シャフトの構成が大形で複雑なものと
なる。各位置に共通のラインを設けることもできるが、
全ての位置を同時に作動させなければならない。
動力により後方へ移動させるといった操作を行なうのに
２つのラインが必要とされる場合には、かかるラインは
８つ必要となり、シャフトの構成が大形で複雑なものと
なる。各位置に共通のラインを設けることもできるが、
全ての位置を同時に作動させなければならない。
【００１８】また、上記した構成の第３の観点に係る回
転ステ−ションにおいては、操作位置に対して分離され
た気体供給ラインを設けることにより、ステ−ションと
供給ラインの制御を簡単にすることができる。気体供給
ラインは、ステ−ションを支持するテ−ブルを介して配
設するのが好ましく、テ−ブルは特定の位置にある供給
ラインを通って回転するとともに、気体供給ラインから
ステ−ションへ空気を供給する導管を備えている。
転ステ−ションにおいては、操作位置に対して分離され
た気体供給ラインを設けることにより、ステ−ションと
供給ラインの制御を簡単にすることができる。気体供給
ラインは、ステ−ションを支持するテ−ブルを介して配
設するのが好ましく、テ−ブルは特定の位置にある供給
ラインを通って回転するとともに、気体供給ラインから
ステ−ションへ空気を供給する導管を備えている。
【００１９】
【実施例】以下、本発明を図面に示す実施例に関して説
明する。図１および図２には、溶融はんだ４の浴２が図
示されている。はんだは、浴内のヒ−タ（図示せず）に
より加熱される。浴の端部６ａおよび６ｂは、はんだ４
の表面８から離れるように傾斜している。図１において
は、ポット即ち筒体(thimble) １０がはんだ４の表面８
の下方に配置され、上下に移動自在のア−ム１２に支持
されている。
明する。図１および図２には、溶融はんだ４の浴２が図
示されている。はんだは、浴内のヒ−タ（図示せず）に
より加熱される。浴の端部６ａおよび６ｂは、はんだ４
の表面８から離れるように傾斜している。図１において
は、ポット即ち筒体(thimble) １０がはんだ４の表面８
の下方に配置され、上下に移動自在のア−ム１２に支持
されている。
【００２０】高さがＬの第１のスクレ−パブレ−ド１４
が、はんだ４の表面を介してブレ−ド１４を動かすラジ
アルア−ム１６に回動自在に取着されている。浴２は、
平面が略ア−ク状をなしており（図３）、ブレ−ド１４
がはんだの表面の実質的な部分を掃除することができる
ようにしている。ブレ−ド１４が、図１において、左か
ら右へ移動すると、ブレ−ドの下端部１５が浴２の左側
の傾斜端部６ａを通ってはんだの表面上へ摺動する。こ
れにより、はんだ４の表面のドロスはブレ−ド１４の前
方へ運ばれ、浴２の右側の傾斜端部６ｂへ掻き上げられ
る。実際には、幾分かのドロスが浴の端部付近に残留す
る可能性があるが、はんだ表面のポット１０の上方に位
置する領域は、はんだ表面を引きずられるブレ−ド１４
の底端部１５により掻き取られる。
が、はんだ４の表面を介してブレ−ド１４を動かすラジ
アルア−ム１６に回動自在に取着されている。浴２は、
平面が略ア−ク状をなしており（図３）、ブレ−ド１４
がはんだの表面の実質的な部分を掃除することができる
ようにしている。ブレ−ド１４が、図１において、左か
ら右へ移動すると、ブレ−ドの下端部１５が浴２の左側
の傾斜端部６ａを通ってはんだの表面上へ摺動する。こ
れにより、はんだ４の表面のドロスはブレ−ド１４の前
方へ運ばれ、浴２の右側の傾斜端部６ｂへ掻き上げられ
る。実際には、幾分かのドロスが浴の端部付近に残留す
る可能性があるが、はんだ表面のポット１０の上方に位
置する領域は、はんだ表面を引きずられるブレ−ド１４
の底端部１５により掻き取られる。
【００２１】ア−ム１６とブレ−ド１４がポットを通り
過ぎると、ポット１０は、ア−ム１２を持ち上げること
により上方へ移動される。これは、例えば、動きを正確
に制御するために、モ−タ駆動式の親ねじ機構により行
なうことができる。ポット１０は、上端１８がはんだの
表面８から出ると、図２に示すように直ちに停止され、
第２のスクレ−パブレ−ド２０をポット１０内のはんだ
２４の表面２２で動かし、かくして、ブレ−ドは浴４内
のはんだの表面から隔離された状態に置かれる。ブレ−
ド２０は、第２のラジアルア−ム２１に回動自在に取着
され、ラジアムア−ムの方向へ見た場合にポットの幅全
体に亘って延びている。
過ぎると、ポット１０は、ア−ム１２を持ち上げること
により上方へ移動される。これは、例えば、動きを正確
に制御するために、モ−タ駆動式の親ねじ機構により行
なうことができる。ポット１０は、上端１８がはんだの
表面８から出ると、図２に示すように直ちに停止され、
第２のスクレ−パブレ−ド２０をポット１０内のはんだ
２４の表面２２で動かし、かくして、ブレ−ドは浴４内
のはんだの表面から隔離された状態に置かれる。ブレ−
ド２０は、第２のラジアルア−ム２１に回動自在に取着
され、ラジアムア−ムの方向へ見た場合にポットの幅全
体に亘って延びている。
【００２２】ブレ−ド２０がポット１０から離れると、
ポットは更に上方へ移動されて、処理部品（図示せず）
のはんだタグまたはリ−ドの浸漬を行なう（および／ま
たは素子を下降させてはんだ２４と遭遇させる）。ブレ
−ド２０の底端部２１はポットの上端１８の直下に位置
するポットの側部と接触するとともに、側部を上方へ摺
動して上端１８をこすってきれいにする。ポットの上端
は、平坦であり、平面的に見ると、ブレ−ド２０の底端
部と平行をなし、ブレ−ドが縁１８をこすることができ
るようになっている。
ポットは更に上方へ移動されて、処理部品（図示せず）
のはんだタグまたはリ−ドの浸漬を行なう（および／ま
たは素子を下降させてはんだ２４と遭遇させる）。ブレ
−ド２０の底端部２１はポットの上端１８の直下に位置
するポットの側部と接触するとともに、側部を上方へ摺
動して上端１８をこすってきれいにする。ポットの上端
は、平坦であり、平面的に見ると、ブレ−ド２０の底端
部と平行をなし、ブレ−ドが縁１８をこすることができ
るようになっている。
【００２３】処理部品のリ−ドにはんだ処理または錫め
っきが行なわれると、ポット１０は、はんだ表面８の下
まで降下され、ア−ム１４による次の掻取り操作および
次の浸漬操作に備える。
っきが行なわれると、ポット１０は、はんだ表面８の下
まで降下され、ア−ム１４による次の掻取り操作および
次の浸漬操作に備える。
【００２４】ブレ−ド１４と２０は、非金属の耐熱性材
料から形成される。熱伝導率または熱容量の小さい材料
を使用することにより、ブレ−ドがはんだの表面を動く
ときにはんだがブレ−ド上で固化しないようにすること
ができる。
料から形成される。熱伝導率または熱容量の小さい材料
を使用することにより、ブレ−ドがはんだの表面を動く
ときにはんだがブレ−ド上で固化しないようにすること
ができる。
【００２５】ブレ−ド２０は、ポット１８の側部にある
ドロスをポット内のはんだから分離するとともに、ポッ
トの上端部の上方からはんだのメニスカスを除去する作
用を行なう。
ドロスをポット内のはんだから分離するとともに、ポッ
トの上端部の上方からはんだのメニスカスを除去する作
用を行なう。
【００２６】ブレ−ド１４および２０は離隔して配置さ
れ、ブレ−ド２０は９０度遅れてブレ−ド１４に従う。
ブレ−ドの掻取り操作は連続して行なうのが好ましい。
掻取り操作は、２通りの速度、即ち、掻取りの際の第１
の比較的遅い速度と第２の比較的早い速度とで行なっ
て、ブレ−ドを３６０度に亘って動かすようにすること
ができる。ポット１０は連続的に動かされるが、第２の
ブレ−ドによる掻取りの際には瞬間的に停止されるとと
もに、処理部品のリ−ドをはんだに浸漬する際には、リ
−ドをはんだに浸漬するのに要する時間に応じて停止さ
れる。
れ、ブレ−ド２０は９０度遅れてブレ−ド１４に従う。
ブレ−ドの掻取り操作は連続して行なうのが好ましい。
掻取り操作は、２通りの速度、即ち、掻取りの際の第１
の比較的遅い速度と第２の比較的早い速度とで行なっ
て、ブレ−ドを３６０度に亘って動かすようにすること
ができる。ポット１０は連続的に動かされるが、第２の
ブレ−ドによる掻取りの際には瞬間的に停止されるとと
もに、処理部品のリ−ドをはんだに浸漬する際には、リ
−ドをはんだに浸漬するのに要する時間に応じて停止さ
れる。
【００２７】ブレ−ド１４と２０は、それぞれ複数配設
することができ、この場合には、ブレ−ドは、これらの
ブレ−ドの一回転ごとに複数の浸漬操作を行なうことが
できるように均等に離隔して配置することができる。好
ましい実施例においては、各ブレ−ドが１つずつ設けら
れており、ブレ−ド機構は３６０度掻取りを行ない、次
の処理部品を、次の回転ステ−ションにより所定の位置
に配置する前あるいは処理部品を反転して他方の側のリ
−ドにはんだ処理を行なう前に、基準位置へ復帰するよ
うになっている。
することができ、この場合には、ブレ−ドは、これらの
ブレ−ドの一回転ごとに複数の浸漬操作を行なうことが
できるように均等に離隔して配置することができる。好
ましい実施例においては、各ブレ−ドが１つずつ設けら
れており、ブレ−ド機構は３６０度掻取りを行ない、次
の処理部品を、次の回転ステ−ションにより所定の位置
に配置する前あるいは処理部品を反転して他方の側のリ
−ドにはんだ処理を行なう前に、基準位置へ復帰するよ
うになっている。
【００２８】図３および図４には、スクレ−パブレ−ド
支持機構とポット即ち筒体１０の昇降機構が詳細に示さ
れている。ポット１０とア−ム１２は、例えば、異なる
形状のポットを使用するためにポットを容易に交換する
ことができるように、速やかに取外し自在となってい
る。
支持機構とポット即ち筒体１０の昇降機構が詳細に示さ
れている。ポット１０とア−ム１２は、例えば、異なる
形状のポットを使用するためにポットを容易に交換する
ことができるように、速やかに取外し自在となってい
る。
【００２９】装置は作動を同期させて、操作の効率を高
めるようにするのが好ましいが、これは、循環移動させ
る部品をステップモ−タを使用して駆動させるととも
に、ポットをマイクロプロセッサの制御の下で上昇させ
ることにより行なうことができる。
めるようにするのが好ましいが、これは、循環移動させ
る部品をステップモ−タを使用して駆動させるととも
に、ポットをマイクロプロセッサの制御の下で上昇させ
ることにより行なうことができる。
【００３０】図１乃至図４に関して説明した浸漬はんだ
付け装置と、該装置の全体構成、材料および操作の態様
は、当業者が容易に理解することができるものである。
上記した装置の特に新規な特徴は、はんだ表面を掻取る
態様とその操作態様にも存在する。
付け装置と、該装置の全体構成、材料および操作の態様
は、当業者が容易に理解することができるものである。
上記した装置の特に新規な特徴は、はんだ表面を掻取る
態様とその操作態様にも存在する。
【００３１】図５について説明すると、回転ステ−ショ
ン３２は、下端部（図示せず）が駆動され、かつ、固定
支持体４０により担持されているテ−パ付きロ−ルベア
リング３８に軸受けされたシャフト３６に支持されてい
る回転テ−ブル３４を備えている。テ−ブル３４は、４
つのステ−ション（３つが図示）４２を支持し、該ステ
−ション４２は、テ−ブル３４に対して固定され、４つ
の位置４４を通ってテ−ブル３４とともに回転するよう
になっている。ステ−ション４２は空気圧作動され、構
成部品４３を保持するようになっている。
ン３２は、下端部（図示せず）が駆動され、かつ、固定
支持体４０により担持されているテ−パ付きロ−ルベア
リング３８に軸受けされたシャフト３６に支持されてい
る回転テ−ブル３４を備えている。テ−ブル３４は、４
つのステ−ション（３つが図示）４２を支持し、該ステ
−ション４２は、テ−ブル３４に対して固定され、４つ
の位置４４を通ってテ−ブル３４とともに回転するよう
になっている。ステ−ション４２は空気圧作動され、構
成部品４３を保持するようになっている。
【００３２】例えば、ステ−ション４２により担持され
た製品に対する操作のシ−ケンスは次の通りとすること
ができる。
た製品に対する操作のシ−ケンスは次の通りとすること
ができる。
【００３３】位置１：処理部品４３をステ−ション４２
に置く。
に置く。
【００３４】位置２：処理部品４３の一方の側の電気リ
−ド４５にフラックス処理を行ない、構成部品を反転し
て反対側にフラックス処理を行ない、処理部品を最初の
配向状態に戻す。
−ド４５にフラックス処理を行ない、構成部品を反転し
て反対側にフラックス処理を行ない、処理部品を最初の
配向状態に戻す。
【００３５】位置３：処理部品の一方の側の電気リ−ド
４５に錫めっき（はんだ付け）を行ない、処理部品を反
転して反対側のリ−ドにはんだ付けを行ない、処理部品
を最初の配向状態に戻す。
４５に錫めっき（はんだ付け）を行ない、処理部品を反
転して反対側のリ−ドにはんだ付けを行ない、処理部品
を最初の配向状態に戻す。
【００３６】位置４：処理部品の試験を行なう。
【００３７】位置１：処理部品を取り除き、新しい処理
部品をステ−ションに配置する。
部品をステ−ションに配置する。
【００３８】一般には、フラックスおよびはんだ付け操
作は、フラックスまたははんだのポットをリ−ド４５の
位置まで持ち上げることにより、浸漬技術を使用して行
なうことができ、あるいは、それぞれの位置にあるオ−
バ−ヘッドラム(overhead ram)により下方へ動かされる
ばね作動のスライド(sprung slide)に取着することがで
きる。
作は、フラックスまたははんだのポットをリ−ド４５の
位置まで持ち上げることにより、浸漬技術を使用して行
なうことができ、あるいは、それぞれの位置にあるオ−
バ−ヘッドラム(overhead ram)により下方へ動かされる
ばね作動のスライド(sprung slide)に取着することがで
きる。
【００３９】制御を容易にするためには、処理部品を、
次の位置まで移動する前に、一定の配向状態に戻すのが
望ましい。空気圧装置を使用する場合には、これは、２
つの空気供給ラインを前方および反対方向に配置するこ
とにより最良に行なうことができ、処理部品ホルダは１
８０度前方へ回転され、次に再び後方へ回転される。こ
のためには、各それぞれの位置に２つの空気供給ライン
が必要となる。動き止め(detent)機構によりホルダを各
配向状態に保持することができる。
次の位置まで移動する前に、一定の配向状態に戻すのが
望ましい。空気圧装置を使用する場合には、これは、２
つの空気供給ラインを前方および反対方向に配置するこ
とにより最良に行なうことができ、処理部品ホルダは１
８０度前方へ回転され、次に再び後方へ回転される。こ
のためには、各それぞれの位置に２つの空気供給ライン
が必要となる。動き止め(detent)機構によりホルダを各
配向状態に保持することができる。
【００４０】かかる空気供給ライン４８が１つずつ、図
５において、各位置４４ａおよび４４ｃに図示されてい
る。ラインは支持体４０に固着され、かつ、回転テ−ブ
ル３４の下側部５２から短い距離に亘って離隔して配置
された開放端部５０を有している。ポリテトラフルオロ
エチレン（ＰＴＦＥ）のシ−ル部材５４が、ライン４８
の端部５０の周囲に配置されている。部材５４は、ライ
ン４８の端部５０の周囲に滑り嵌めされかつ一端にフラ
ンジ５８を有するスリ−ブ部５６を備え、フランジはラ
イン４８の端部に近接して形成されたねじ付きリブ６０
に対してナット６１により保持されている。
５において、各位置４４ａおよび４４ｃに図示されてい
る。ラインは支持体４０に固着され、かつ、回転テ−ブ
ル３４の下側部５２から短い距離に亘って離隔して配置
された開放端部５０を有している。ポリテトラフルオロ
エチレン（ＰＴＦＥ）のシ−ル部材５４が、ライン４８
の端部５０の周囲に配置されている。部材５４は、ライ
ン４８の端部５０の周囲に滑り嵌めされかつ一端にフラ
ンジ５８を有するスリ−ブ部５６を備え、フランジはラ
イン４８の端部に近接して形成されたねじ付きリブ６０
に対してナット６１により保持されている。
【００４１】スリ−ブ５６の他端には、半径方向内方に
配置される環状のリップ６２が形成されている。リップ
６２は、図６に明瞭に示すように、横断面がスリ−ブの
軸線へ向けてテ−パが付されている。リップ６２の内縁
部６５は、テ−ブル３４の下側部５２から約０．０４乃
至０．１ｍｍ離隔し、テ−ブル３４の導管６４の横断面
よりも大きい開口を画定している。
配置される環状のリップ６２が形成されている。リップ
６２は、図６に明瞭に示すように、横断面がスリ−ブの
軸線へ向けてテ−パが付されている。リップ６２の内縁
部６５は、テ−ブル３４の下側部５２から約０．０４乃
至０．１ｍｍ離隔し、テ−ブル３４の導管６４の横断面
よりも大きい開口を画定している。
【００４２】テ−ブル３４が新たな位置まで９０度割送
りされると、それぞれのステ−ションの導管６４は、こ
の新たな位置においてライン４８の開放端部５０と整合
される。導管３４はステ−ション４２の空気取入れ部６
６と接続される。
りされると、それぞれのステ−ションの導管６４は、こ
の新たな位置においてライン４８の開放端部５０と整合
される。導管３４はステ−ション４２の空気取入れ部６
６と接続される。
【００４３】空気が加圧下でステ−ション４２に供給さ
れると、リップ６２は空気圧により外方へ押圧されてテ
−ブルの下側部に当接することにより、ライン４８と導
管６４との間にシ−ルを形成する。操作の終了時であっ
て、テ−ブル３４が別の位置を介して割送りされる前に
空気圧が解除されると、リップ６２は、テ−ブル３４か
ら後方へ解放され、テ−ブル３４の回転によるリップ６
２の摩粍を低減させることができる。
れると、リップ６２は空気圧により外方へ押圧されてテ
−ブルの下側部に当接することにより、ライン４８と導
管６４との間にシ−ルを形成する。操作の終了時であっ
て、テ−ブル３４が別の位置を介して割送りされる前に
空気圧が解除されると、リップ６２は、テ−ブル３４か
ら後方へ解放され、テ−ブル３４の回転によるリップ６
２の摩粍を低減させることができる。
【００４４】ステ−ションが、処理部品の直線的な動き
の制御および製品の回転制御あるいは本実施例において
は前後の動きの制御のような別の空気圧作動制御を行な
う場合には、別の空気制御体、従って、別の導管６４が
テ−ブル６４に配設される。各導管６４は、各位置にお
いて空気供給ライン４８と連係されるが、その位置にお
いて操作が行なわれない場合には、導管は使用されな
い。
の制御および製品の回転制御あるいは本実施例において
は前後の動きの制御のような別の空気圧作動制御を行な
う場合には、別の空気制御体、従って、別の導管６４が
テ−ブル６４に配設される。各導管６４は、各位置にお
いて空気供給ライン４８と連係されるが、その位置にお
いて操作が行なわれない場合には、導管は使用されな
い。
【００４５】かくして、回転ステ−ションの各位置に多
数の空気圧作動ラインを配設することが可能であり、各
ラインは、該ラインに複雑かつ大きな回転接続体を設け
ることを必要とせずに、個々に制御することができる。
数の空気圧作動ラインを配設することが可能であり、各
ラインは、該ラインに複雑かつ大きな回転接続体を設け
ることを必要とせずに、個々に制御することができる。
【００４６】図７は、図１乃至図４に示すはんだ付け装
置と並列して配置された図５の回転ステ−ションを示
し、このように組み合わせて配設することにより、本発
明のはんだ付け装置は特に優れた効果を奏することがで
きる。
置と並列して配置された図５の回転ステ−ションを示
し、このように組み合わせて配設することにより、本発
明のはんだ付け装置は特に優れた効果を奏することがで
きる。
【００４７】上記した実施例に関して種々の修正および
変更を加えることができるが、かかる修正および変更は
特許請求の範囲に包含される限り、本発明の範囲に含ま
れるものである。
変更を加えることができるが、かかる修正および変更は
特許請求の範囲に包含される限り、本発明の範囲に含ま
れるものである。
【００４８】
【発明の効果】本発明の装置は、上記のように構成され
ているので、ポット内のはんだの表面を十分に清浄にす
ることができるとともに、ポット内のはんだのレベルを
操作可能な高さに保持することができる。
ているので、ポット内のはんだの表面を十分に清浄にす
ることができるとともに、ポット内のはんだのレベルを
操作可能な高さに保持することができる。
【図１】この図は、本発明に係るはんだ付け装置の第１
の実施例を示す概略横断面図である。
の実施例を示す概略横断面図である。
【図２】この図は、第２の操作位置にある図１に示すは
んだ付け装置の概略横断面図である。
んだ付け装置の概略横断面図である。
【図３】この図は、スクレ−パブレ−ドが除去された図
１のはんだ浴と装置を詳細に示す平面図である。
１のはんだ浴と装置を詳細に示す平面図である。
【図４】この図は、図１の４−４線横断面図である。
【図５】この図は、本発明の実施例の装置における回転
ステ−ションを示す横断面図である。
ステ−ションを示す横断面図である。
【図６】この図は、本発明に係るシ−ルを示す図５の回
転ステ−ションの拡大横断面図である。
転ステ−ションの拡大横断面図である。
【図７】この図は、図１乃至４のはんだ浴装置と図５の
回転ステ−ションとの組み合わせを示す部分断面図であ
る。
回転ステ−ションとの組み合わせを示す部分断面図であ
る。
２ 浴 ４ はんだ ６ａ、６ｂ 浴端部 ８ 表面 １０ ポット １２ ア−ム １４ スクレ−パブレ−ド １５ 下端部 １６ ラジアルア−ム １８ 上端部 ２０ スクレ−パブレ−ド ２１ ラジアルア−ム ２２ はんだ表面 ２４ はんだ ３２ 回転ステ−ション ３４ 回転テ−ブル ３６ シャフト ３８ ロ−ルベアリング ４０ 支持体 ４２ ステ−ション ４３ 処理部品 ４４ 位置 ４５ リ−ド ４８ 空気供給ライン ５０ 開放端部 ５２ 下側部 ５４ シ−ル部材 ５６ スリ−ブ部 ５８ フランジ ６２ 環状リップ ６４ 導管 ６５ 内側縁
フロントページの続き (72)発明者 ニール・クリストファー・スクワイア 英国，エセックス，シー・エム・１，９・ キュー・エイ，ケルムスフォード，モウル シャム・ドライブ，169
Claims (17)
- 【請求項１】 溶融はんだを収容する浴と、浴のはんだ
の表面の下方から移動自在となっているポットとを備
え、ポットをはんだの表面を介して上昇させる前に浴内
のはんだの表面を掻取るとともに、ポットを浴内のはん
だの表面を介して上昇させた後にポットの上面を掻取る
スクレ−パ手段が配設されていることを特徴とするはん
だ付け装置。 - 【請求項２】 浴をア−ク状に一方向にのみ横切るよう
に円形に動かされるブレ−ドを備えることを特徴とする
請求項１に記載のはんだ付け装置。 - 【請求項３】 ブレ−ドの移動速度は実質上一定である
ことを特徴とする請求項２に記載のはんだ付け装置。 - 【請求項４】 スクレ−パ手段がポット内のはんだの表
面の掻取りを行なっている際に、ポットの上端がはんだ
の表面から上に出た直後にポットを停止させることを特
徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のはんだ付け
装置。 - 【請求項５】 ポットを、浴内のはんだの表面下の第１
の固定位置からポットの上面が掻取られる第２の固定位
置と、処理部品のリ−ドがポット内のはんだに浸漬され
る第３の位置とへ動かすことを特徴とする請求項４に記
載のはんだ付け装置。 - 【請求項６】 スクレ−パ手段は浴内のはんだの表面を
掻取る第１のブレ−ドと、ポットの表面を掻取る第２の
ブレ−ドとの２つのブレ−ドを備えることを特徴とする
請求項１乃至５のいずれかに記載のはんだ付け装置。 - 【請求項７】 スクレ−パ手段はポットの上端の周囲か
らドロスを除去するようにポットの上端を横切って掻取
りを行なうことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか
に記載のはんだ付け装置。 - 【請求項８】 はんだの浴と、浴内のはんだの表面を横
切って掻取りを行なうように配設されたワイパ−ブレ−
ドとを備え、ブレ−ドは完全に円形に動かされることを
特徴とするはんだ付け装置。 - 【請求項９】 複数の空気圧作動ステ−ションと、操作
が行なわれる複数の位置を介してステ−ションを回転さ
せる手段と、複数の気体供給ラインとを備え、特定の位
置においてステ−ションを空気作動させる気体供給ライ
ンが該位置に対して分離されていることを特徴とする回
転ステ−ション。 - 【請求項１０】 特定の位置におけるステ−ションの作
動を制御する供給ラインがステ−ションを支持するテ−
ブルの導管に接続されていることを特徴とする請求項９
に記載の回転ステ−ション。 - 【請求項１１】 供給ラインはテ−ブルの下側部に接続
されていることを特徴とする請求項１０に記載の回転ス
テ−ション。 - 【請求項１２】 供給ラインの気体の圧力により供給ラ
インとテ−ブルとの間にシ−ルを形成するように、供給
ラインがテ−ブルに対して付勢されるシ−ル部材により
テ−ブルにシ−ルされていることを特徴とする請求項９
乃至１１のいずれかに記載の回転ステ−ション。 - 【請求項１３】 気体供給ラインと該供給ラインに対し
て動かされる表面との間のシ−ルにおいて、供給ライン
の端部を囲むとともに、気体供給ラインに加圧気体があ
るときに外方へ撓んで表面に対して当接することにより
供給ラインの端部と表面との間にシ−ルを形成するよう
に配設されたフレキシブルシル部材からなることを特徴
とするシ−ル。 - 【請求項１４】 シ−ル部材は半径方向の内側端部に向
けてテ−パが付されている環状リップからなり、内側端
部は加圧気体により表面に対して軸線方向外方へ付勢さ
れることを特徴とする請求項１３に記載のシ−ル。 - 【請求項１５】 シ−ル部材は供給ラインの端部の周囲
に滑り嵌めされたスリ−ブ部を備えることを特徴とする
請求項１４に記載のシ−ル。 - 【請求項１６】 溶融はんだを収容する浴と、浴のはん
だの表面の下から動かすことができるポットと、ポット
をはんだの表面を介して上昇させる前に浴内のはんだの
表面を掻取るとともに、ポットを浴内のはんだの表面を
介して上昇させた後にポットの上面を掻取るスクレ−パ
手段とからなるはんだ付け部と、 複数の空気圧作動ステ−ションと、操作が行なわれる複
数の位置を介してステ−ションを回転させる手段と、複
数の気体供給ラインとを備え、特定の位置においてステ
−ションを空気作動させる気体供給ラインが該位置に対
して分離されている回転ステ−ション部とを備えること
を特徴とするはんだ付け装置。 - 【請求項１７】 ポットが浴内のはんだの表面の下の第
１の位置からポットの上面の掻取りが行なわれる第２の
固定位置と処理部品のリ−ドがポット内のはんだに浸漬
される第３の固定位置とへ移動されるように配設されて
いることを特徴とする浸漬はんだ付け装置。
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| GB9022333A GB2249771A (en) | 1990-10-15 | 1990-10-15 | Rotary station and seal therefor |
| GB9022336A GB2249277B (en) | 1990-10-15 | 1990-10-15 | Soldering apparatus |
| GB9022333.0 | 1990-10-15 | ||
| GB9022336.3 | 1990-10-15 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05161966A true JPH05161966A (ja) | 1993-06-29 |
Family
ID=26297805
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3293866A Pending JPH05161966A (ja) | 1990-10-15 | 1991-10-15 | はんだ付け装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5192014A (ja) |
| EP (1) | EP0481710B1 (ja) |
| JP (1) | JPH05161966A (ja) |
| DE (1) | DE69122204T2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106180952A (zh) * | 2016-08-31 | 2016-12-07 | 赵珂 | 一种自动除渣的焊锡炉及其工作方法 |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5611480A (en) * | 1992-03-03 | 1997-03-18 | Pillarhouse International Limited | Soldering process |
| GB9204525D0 (en) * | 1992-03-03 | 1992-04-15 | Pillarhouse Int Ltd | Soldering apparatus |
| US5288009A (en) * | 1992-11-23 | 1994-02-22 | Carrar | Method for degolding or tinning conductive portions of a microelectronic device |
| US5782400A (en) * | 1996-06-28 | 1998-07-21 | Susco Manufacturing Co., Inc. | Substrate carrier for a soldering machine |
| US5845839A (en) * | 1996-12-19 | 1998-12-08 | General Motors Corporation | Method and apparatus for dip solder processing |
| US6254153B1 (en) * | 1998-03-23 | 2001-07-03 | Virgil V. Poppa | Cleaning tool |
| US6250537B1 (en) * | 2000-03-06 | 2001-06-26 | Delphi Technologies, Inc. | Self-cleaning soldering thimble assembly |
| DE102004032369B4 (de) * | 2004-06-30 | 2019-11-28 | Robert Bosch Gmbh | Lötvorrichtung |
| FR2946829A1 (fr) * | 2009-06-10 | 2010-12-17 | Bosch Gmbh Robert | Creuset de brasage. |
| CN112533396B (zh) * | 2020-11-25 | 2022-08-09 | 佛山市创微电子科技有限公司 | 一种印刷电路板的浸沾设备 |
| CN112911828B (zh) * | 2021-01-26 | 2022-08-23 | 绍兴微创电子科技有限公司 | 一种led灯珠上锡机构 |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| BE542088A (ja) * | ||||
| US1783642A (en) * | 1928-11-02 | 1930-12-02 | Westinghouse Lamp Co | Automatic soldering machine |
| FR718817A (fr) * | 1930-06-25 | 1932-01-29 | Lampes Sa | Perfectionnements aux procédés et aux machines pour la soudure, notamment pour la soudure des fils sur les culots des lampes, ampoules, etc. |
| US2349972A (en) * | 1943-02-25 | 1944-05-30 | American Smelting Refining | Apparatus for refining metals and alloys |
| GB563846A (en) * | 1943-05-17 | 1944-08-31 | Funditor Ltd | Improvements in and relating to soldering apparatus |
| US4004333A (en) * | 1973-08-06 | 1977-01-25 | U.S. Amada, Ltd. | Punching, contouring, handling apparatuses and method |
| CH591303A5 (ja) * | 1974-04-19 | 1977-09-15 | Meteor Ag | |
| SU893323A1 (ru) * | 1980-03-04 | 1981-12-30 | За витель | Упор к штампу последовательного действи "упор-5 |
| US4332373A (en) * | 1980-05-14 | 1982-06-01 | Thermatool Corp. | Solder pot with replenisher and skimmer |
| US4509670A (en) * | 1983-04-14 | 1985-04-09 | Edward Cammarata | Soldering station with automatic dross removal |
| US4785762A (en) * | 1984-04-19 | 1988-11-22 | Canon Kabushiki Kaisha | Apparatus for forming film |
| US5087356A (en) * | 1990-05-16 | 1992-02-11 | The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration | Solder dross removal apparatus |
-
1991
- 1991-10-15 JP JP3293866A patent/JPH05161966A/ja active Pending
- 1991-10-15 DE DE69122204T patent/DE69122204T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1991-10-15 US US07/775,747 patent/US5192014A/en not_active Expired - Fee Related
- 1991-10-15 EP EP91309450A patent/EP0481710B1/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106180952A (zh) * | 2016-08-31 | 2016-12-07 | 赵珂 | 一种自动除渣的焊锡炉及其工作方法 |
| CN106180952B (zh) * | 2016-08-31 | 2017-08-25 | 赵珂 | 一种自动除渣的焊锡炉及其工作方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0481710A3 (en) | 1992-12-23 |
| DE69122204T2 (de) | 1997-02-20 |
| US5192014A (en) | 1993-03-09 |
| EP0481710B1 (en) | 1996-09-18 |
| DE69122204D1 (de) | 1996-10-24 |
| EP0481710A2 (en) | 1992-04-22 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH05161966A (ja) | はんだ付け装置 | |
| JP3979676B2 (ja) | 塗抹標本装置 | |
| CN112226718A (zh) | 一种全自动搪锡装置 | |
| CN103857834A (zh) | 金属电镀设备中的部件清洁 | |
| CH642212A5 (fr) | Procede et dispositif de revetement en soudure de plaquettes a circuits imprimes. | |
| WO2014087667A1 (ja) | 自動細胞剥離装置および細胞剥離システム | |
| JPH04275990A (ja) | 陶器製又は磁器製物品の施釉方法 | |
| CN209288482U (zh) | 自动浸锡裁锡点机 | |
| US5372293A (en) | Apparatus for degolding or tinning conductive portions of a microelectronic device | |
| US4776508A (en) | Electronic component lead tinning device | |
| JP2551847B2 (ja) | 自動溶接機の溶接ノズルの清掃装置 | |
| EP0311393A2 (en) | Tinning system for axial and radial leaded components | |
| CN115709187B (zh) | 清胶设备 | |
| JP2886157B1 (ja) | カップ式めっき方法及びそれに用いる清浄装置 | |
| CN111872650A (zh) | 一种电热水壶加热盘组装的设备及其铝盘除尘组装装置 | |
| KR102047311B1 (ko) | 자동 솔더링 장치 | |
| US3478878A (en) | Soldering apparatus | |
| CN113744983B (zh) | 一种直pin网络变压器生产流水线及生产工艺 | |
| CN223210632U (zh) | 自动焊锡清洗机的热锡结构 | |
| CN223492264U (zh) | 电缆沾锡装置 | |
| CN221392734U (zh) | 带座轴承的打标装置 | |
| CN113696024A (zh) | 热沉片用石墨衬底型材的打磨浸渍装置 | |
| JPH0966361A (ja) | 半田付け装置 | |
| CN220678709U (zh) | 引线除胶机构及包含它的除胶机 | |
| JPH06248406A (ja) | 自動メッキ装置 |