JPH05161990A - 熱切断加工機 - Google Patents
熱切断加工機Info
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- JPH05161990A JPH05161990A JP3351359A JP35135991A JPH05161990A JP H05161990 A JPH05161990 A JP H05161990A JP 3351359 A JP3351359 A JP 3351359A JP 35135991 A JP35135991 A JP 35135991A JP H05161990 A JPH05161990 A JP H05161990A
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- axis direction
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- laser processing
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- 238000003754 machining Methods 0.000 abstract 2
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 熱切断加工によって板状のワークから切断分
離された所望の切断片を選択的に分離して取出すことの
できる熱切断加工機を提供することを目的とする。 【構成】 熱切断加工によって板状のワークWから切断
分離された所望の切断片を選択的に分離して取出すため
に、ワークWを支持するための多数の揺動支持部材23
を、ワークWを水平に支持する状態と下方向へ揺動した
状態とに変更すべく、個別にあるいは複数同時に上下に
揺動自在に設けてなるものである。
離された所望の切断片を選択的に分離して取出すことの
できる熱切断加工機を提供することを目的とする。 【構成】 熱切断加工によって板状のワークWから切断
分離された所望の切断片を選択的に分離して取出すため
に、ワークWを支持するための多数の揺動支持部材23
を、ワークWを水平に支持する状態と下方向へ揺動した
状態とに変更すべく、個別にあるいは複数同時に上下に
揺動自在に設けてなるものである。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、例えばガス熱切断加
工機、プラズマ切断加工機、レーザ加工機などのごとき
熱切断加工機に係り、さらに詳細には、熱切断加工され
るワークから切断分離した所望位置の切断片を落下し取
出すことのできる熱切断加工機に関する。
工機、プラズマ切断加工機、レーザ加工機などのごとき
熱切断加工機に係り、さらに詳細には、熱切断加工され
るワークから切断分離した所望位置の切断片を落下し取
出すことのできる熱切断加工機に関する。
【0002】
【従来の技術】熱切断加工機の一例としてのレーザ加工
機には、レーザ加工ヘッドを所定位置に固定して、ワー
クをX軸,Y軸方向へ移動し位置決めする型式と、例え
はレーザ加工ヘッドがX軸方向へ移動し、かつワークを
Y軸方向へ移動する型式およびワークに対してレーザ加
工ヘッドがX軸,Y軸方向へ移動する型式のものとがあ
る。
機には、レーザ加工ヘッドを所定位置に固定して、ワー
クをX軸,Y軸方向へ移動し位置決めする型式と、例え
はレーザ加工ヘッドがX軸方向へ移動し、かつワークを
Y軸方向へ移動する型式およびワークに対してレーザ加
工ヘッドがX軸,Y軸方向へ移動する型式のものとがあ
る。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】いずれの型式において
も、多数の剣山あるいは多数のスキッドまたは網状部材
でワークを支持するテーブルの場合には、ワークから切
断分離された所望位置の切断片を任意に落下せしめて取
出すことが困難である。
も、多数の剣山あるいは多数のスキッドまたは網状部材
でワークを支持するテーブルの場合には、ワークから切
断分離された所望位置の切断片を任意に落下せしめて取
出すことが困難である。
【0004】
【課題を解決するための手段】前述のごとき従来の問題
に鑑みて、本発明は、熱切断加工される板状のワークを
支持するテーブルを設け、上記ワークを支持するための
多数の揺動支持部材を、ワークを水平に支持する状態と
下方向へ揺動した状態とに変更すべく上記テーブルに上
下に揺動自在に備えてなるものである。
に鑑みて、本発明は、熱切断加工される板状のワークを
支持するテーブルを設け、上記ワークを支持するための
多数の揺動支持部材を、ワークを水平に支持する状態と
下方向へ揺動した状態とに変更すべく上記テーブルに上
下に揺動自在に備えてなるものである。
【0005】
【作用】前記構成により、例えばレーザ加工によりワー
クから切断片を分離したとき、または分離した後に、上
記切断片の位置に対応した揺動支持部材を下方向へ揺動
することにより、切断片が自重によりワークから落下す
ることとなる。したがって、所望位置の切断片毎にワー
クから分離して取出すことができる。
クから切断片を分離したとき、または分離した後に、上
記切断片の位置に対応した揺動支持部材を下方向へ揺動
することにより、切断片が自重によりワークから落下す
ることとなる。したがって、所望位置の切断片毎にワー
クから分離して取出すことができる。
【0006】
【実施例】図1,図2を参照するに、本実施例において
は、板状のワークWを支持したテーブル1をY軸方向へ
移動自在に設け、上記ワークWを加工するレーザ加工ヘ
ッド3をX軸方向へ移動自在に設けた型式のレーザ加工
機の場合を例として説明する。しかし、本発明は、テー
ブル1が固定され、レーザ加工ヘッド3がX軸,Y軸方
向へ移動する型式あるいはテーブル1がX軸,Y軸方向
へ移動する型式の場合にも採用し得るものである。
は、板状のワークWを支持したテーブル1をY軸方向へ
移動自在に設け、上記ワークWを加工するレーザ加工ヘ
ッド3をX軸方向へ移動自在に設けた型式のレーザ加工
機の場合を例として説明する。しかし、本発明は、テー
ブル1が固定され、レーザ加工ヘッド3がX軸,Y軸方
向へ移動する型式あるいはテーブル1がX軸,Y軸方向
へ移動する型式の場合にも採用し得るものである。
【0007】前記レーザ加工ヘッド3は、テーブル1の
上方においてX軸方向に延伸した支持ビーム5に移動自
在に支承されている。このレーザ加工ヘッド3は、レー
ザ発振器(図示省略)からのレーザビームLBをテーブ
ル1上のワークWへ照射してレーザ加工を行なうもの
で、加工ヘッド移動位置決め用のサーボモータ(図示省
略)によりボールネジ7を適宜に回転することにより、
X軸方向へ移動される構成である。
上方においてX軸方向に延伸した支持ビーム5に移動自
在に支承されている。このレーザ加工ヘッド3は、レー
ザ発振器(図示省略)からのレーザビームLBをテーブ
ル1上のワークWへ照射してレーザ加工を行なうもの
で、加工ヘッド移動位置決め用のサーボモータ(図示省
略)によりボールネジ7を適宜に回転することにより、
X軸方向へ移動される構成である。
【0008】なお、レーザ発振器から前記レーザ加工ヘ
ッド3へレーザビームLBを導く光学系の構成およびレ
ーザ加工ヘッド3をX軸方向へ移動し位置決めする構成
は、通常のレーザ加工機の構成と同一の構成でよいの
で、レーザ加工ヘッド3等についてのより詳細な説明は
省略する。
ッド3へレーザビームLBを導く光学系の構成およびレ
ーザ加工ヘッド3をX軸方向へ移動し位置決めする構成
は、通常のレーザ加工機の構成と同一の構成でよいの
で、レーザ加工ヘッド3等についてのより詳細な説明は
省略する。
【0009】前記テーブル1は、ベース9上に設けたY
軸方向のガイド部材11に移動自在に支承されている。
上記ガイド部材11に沿ってテーブル1をY軸方向へ移
動し位置決めする構成としては、ラック・ピニオン機
構,パルスモータ又はサーボモータによって駆動される
Y軸方向のエンドレス状のタイミングベルトの一部とテ
ーブル1の一部とを連結する構成等、種々の構成が可能
であるが、本実施例においては、ボールネジ13に螺合
したナット部材15をテーブル1に取付けた構成で例示
してある。
軸方向のガイド部材11に移動自在に支承されている。
上記ガイド部材11に沿ってテーブル1をY軸方向へ移
動し位置決めする構成としては、ラック・ピニオン機
構,パルスモータ又はサーボモータによって駆動される
Y軸方向のエンドレス状のタイミングベルトの一部とテ
ーブル1の一部とを連結する構成等、種々の構成が可能
であるが、本実施例においては、ボールネジ13に螺合
したナット部材15をテーブル1に取付けた構成で例示
してある。
【0010】したがって、サーボモータ(図示省略)に
よって上記ボールネジ13を適宜に回転することによ
り、テーブル1をY軸方向へ移動し位置決めすることが
できる。
よって上記ボールネジ13を適宜に回転することによ
り、テーブル1をY軸方向へ移動し位置決めすることが
できる。
【0011】前記テーブル1は、図2より理解されるよ
うに、X軸方向の両側のサイド枠17とY軸方向の両側
のサイド枠19とを組合せた四角形状の枠体構造をなし
ている。
うに、X軸方向の両側のサイド枠17とY軸方向の両側
のサイド枠19とを組合せた四角形状の枠体構造をなし
ている。
【0012】前記サイド枠17にはY軸方向に延伸した
パイプ状の軸21が設けてあり、この軸21の一端部
は、バキューム装置(図示省略)に接続した吸引パイプ
22に接続してある。この吸引パイプ22は、例えばテ
レスコープ式に伸縮自在あるいは可撓自在に設けてあっ
て、テーブル1のY軸方向への移動を阻害しないように
構成してある。
パイプ状の軸21が設けてあり、この軸21の一端部
は、バキューム装置(図示省略)に接続した吸引パイプ
22に接続してある。この吸引パイプ22は、例えばテ
レスコープ式に伸縮自在あるいは可撓自在に設けてあっ
て、テーブル1のY軸方向への移動を阻害しないように
構成してある。
【0013】前記軸21には、板状の前記ワークWを水
平に支持するための多数の揺動支持部材23がY軸方向
に適宜間隔に、かつ上下に揺動自在に支承されている。
平に支持するための多数の揺動支持部材23がY軸方向
に適宜間隔に、かつ上下に揺動自在に支承されている。
【0014】上記揺動支持部材23は、本実施例におい
ては常態においてはワークWを支持すべく水平状態にあ
るワーク支持部分と垂直状のクランク部分を備えたベル
クランク状をなしており、各揺動支持部材23は個別に
上下に揺動するよう構成してある。
ては常態においてはワークWを支持すべく水平状態にあ
るワーク支持部分と垂直状のクランク部分を備えたベル
クランク状をなしており、各揺動支持部材23は個別に
上下に揺動するよう構成してある。
【0015】各揺動支持部材23を個別に上下に揺動す
る構成としては、セクタギアとピニオンの組合せ、リン
ク機構,カム機構等とシリンダやモータ等の適宜のアク
チュエータとの組合せなど種々の構成を採用可能である
が、本実施例においては、トグルリンク機構とシリンダ
を利用した構成が例示してある。
る構成としては、セクタギアとピニオンの組合せ、リン
ク機構,カム機構等とシリンダやモータ等の適宜のアク
チュエータとの組合せなど種々の構成を採用可能である
が、本実施例においては、トグルリンク機構とシリンダ
を利用した構成が例示してある。
【0016】すなわち、各揺動支持部材23のクランク
部分の下端部にはピン25を介して第1リンク27の一
端部が連結してあり、この第1リンク27の他端部に
は、ピン29を介して第2リンク31の一端部が連結し
てある。そして、この第2リンク31の他端部は、前記
サイド枠17に設けたブラケットにピン33を介して連
結してある。また、前記ピン29の部分には、サイド枠
17に揺動自在に支承されたシリンダ35における伸縮
自在なピストンロッド35Pの先端部が連結してある。
部分の下端部にはピン25を介して第1リンク27の一
端部が連結してあり、この第1リンク27の他端部に
は、ピン29を介して第2リンク31の一端部が連結し
てある。そして、この第2リンク31の他端部は、前記
サイド枠17に設けたブラケットにピン33を介して連
結してある。また、前記ピン29の部分には、サイド枠
17に揺動自在に支承されたシリンダ35における伸縮
自在なピストンロッド35Pの先端部が連結してある。
【0017】上記構成により、各揺動支持部材23に対
応して設けた各シリンダ35のピストンロッド35Pを
個別に伸長作動することにより、各揺動支持部材23を
下方向へ個別に揺動することができる。逆に、ピストン
ロッド35Pを引込み作動して、第2リンク31を、サ
イド枠17に設けたストッパ37に当接することによ
り、各揺動支持部材23をワークWを支持する水平状態
に保持することができる。
応して設けた各シリンダ35のピストンロッド35Pを
個別に伸長作動することにより、各揺動支持部材23を
下方向へ個別に揺動することができる。逆に、ピストン
ロッド35Pを引込み作動して、第2リンク31を、サ
イド枠17に設けたストッパ37に当接することによ
り、各揺動支持部材23をワークWを支持する水平状態
に保持することができる。
【0018】上記各シリンダ35は、例えばCNC制御
装置(図示省略)によって個別にあるいは適宜グループ
毎に制御されるものである。そして、各揺動支持部材2
3が前記レーザ加工ヘッド3の直下に位置するときに
は、揺動支持部材23がレーザ加工されないように下方
向へ揺動されるものである。
装置(図示省略)によって個別にあるいは適宜グループ
毎に制御されるものである。そして、各揺動支持部材2
3が前記レーザ加工ヘッド3の直下に位置するときに
は、揺動支持部材23がレーザ加工されないように下方
向へ揺動されるものである。
【0019】レーザ加工ヘッド3の直下の揺動支持部材
23を下方向へ揺動せしめる構成としては、例えば、上
記レーザ加工ヘッド3のY軸方向の位置に対応した位置
にドグ(図示省略)を設け、各揺動支持部材23に対応
して備えた各センサが上記ドグを検出したときに、その
検出したセンサに対応した揺動支持部材23を下方向へ
揺動せしめる構成とすることができる。
23を下方向へ揺動せしめる構成としては、例えば、上
記レーザ加工ヘッド3のY軸方向の位置に対応した位置
にドグ(図示省略)を設け、各揺動支持部材23に対応
して備えた各センサが上記ドグを検出したときに、その
検出したセンサに対応した揺動支持部材23を下方向へ
揺動せしめる構成とすることができる。
【0020】また、テーブル1に対する各揺動支持部材
23のY軸方向の位置及びレーザ加工ヘッド3のY軸方
向の位置をCNC装置のメモリに予め格納する。そし
て、テーブル1のY軸方向への移動位置を検知して、レ
ーザ加工ヘッド13のY軸方向の位置に対応する揺動支
持部材23を検知し、かつレーザ加工ヘッド13のX軸
方向の位置を検知して、上記レーザ加工ヘッド13の直
下に位置する揺動支持部材23のみを下方向へ揺動せし
める構成とすることもできる。
23のY軸方向の位置及びレーザ加工ヘッド3のY軸方
向の位置をCNC装置のメモリに予め格納する。そし
て、テーブル1のY軸方向への移動位置を検知して、レ
ーザ加工ヘッド13のY軸方向の位置に対応する揺動支
持部材23を検知し、かつレーザ加工ヘッド13のX軸
方向の位置を検知して、上記レーザ加工ヘッド13の直
下に位置する揺動支持部材23のみを下方向へ揺動せし
める構成とすることもできる。
【0021】各揺動支持部材23がワークWを支持する
ワーク支持部分には、レーザ加工時に生じるガス等の吸
引作用を行なうべく吸引口39を備えた吸引部41が設
けてある。この吸引部41に接続した吸引導孔部43
は、揺動支持部材23が下方向に揺動された状態にある
ときに、前記軸21に設けた径方向の接続孔21Hと接
続する構成である。
ワーク支持部分には、レーザ加工時に生じるガス等の吸
引作用を行なうべく吸引口39を備えた吸引部41が設
けてある。この吸引部41に接続した吸引導孔部43
は、揺動支持部材23が下方向に揺動された状態にある
ときに、前記軸21に設けた径方向の接続孔21Hと接
続する構成である。
【0022】すなわち揺動支持部材23がレーザ加工ヘ
ッド3の下方位置に位置して、レーザ加工されないよう
に下方向へ揺動されたときに、軸21の接続孔21Hと
吸引導孔部43が接続されて、吸引部41による吸引作
用が行なわれる。換言すれば、レーザ加工ヘッド3から
離れた位置でワークWを支持した水平状態の揺動支持部
材23の吸引部41は吸引作用を休止した状態にあるの
で、前記吸引パイプ23に接続した前記バキューム装置
は比較的容量の小さなもので良いこととなる。
ッド3の下方位置に位置して、レーザ加工されないよう
に下方向へ揺動されたときに、軸21の接続孔21Hと
吸引導孔部43が接続されて、吸引部41による吸引作
用が行なわれる。換言すれば、レーザ加工ヘッド3から
離れた位置でワークWを支持した水平状態の揺動支持部
材23の吸引部41は吸引作用を休止した状態にあるの
で、前記吸引パイプ23に接続した前記バキューム装置
は比較的容量の小さなもので良いこととなる。
【0023】また、ガス等の吸引作用を行なう構成とし
ては、例えば図3に示すように、各揺動支持部材23が
ワークWを支持する水平状態にあるときに、パイプ状の
軸21に設けた接続孔21Hと吸引部41の吸引導孔部
43とが接続する構成とする。そして、各揺動支持部材
23に、上記吸引導孔部43を開閉自在のソレノイドバ
ルブ等の開閉弁42を設け、各開閉弁42の開閉をCN
C装置により制御する構成とする。
ては、例えば図3に示すように、各揺動支持部材23が
ワークWを支持する水平状態にあるときに、パイプ状の
軸21に設けた接続孔21Hと吸引部41の吸引導孔部
43とが接続する構成とする。そして、各揺動支持部材
23に、上記吸引導孔部43を開閉自在のソレノイドバ
ルブ等の開閉弁42を設け、各開閉弁42の開閉をCN
C装置により制御する構成とする。
【0024】このように構成した場合には、レーザ加工
ヘッド3に対するテーブル1及び各揺動支持部材23の
Y軸方向の位置を知ることにより、レーザ加工ヘッド3
のY軸方向のすぐ両側に位置する揺動支持部材23に備
えた開閉弁42を開き、レーザ加工ヘッド3のY軸方向
のすぐ両側で吸引作用を行なう構成とすることもできる
ものである。
ヘッド3に対するテーブル1及び各揺動支持部材23の
Y軸方向の位置を知ることにより、レーザ加工ヘッド3
のY軸方向のすぐ両側に位置する揺動支持部材23に備
えた開閉弁42を開き、レーザ加工ヘッド3のY軸方向
のすぐ両側で吸引作用を行なう構成とすることもできる
ものである。
【0025】既に理解されるように、テーブル1におけ
る各揺動支持部材23上へワークWを載置し、かつサイ
ド枠17,19に備えた複数のワーククランプ45(図
2参照)によりワークWをテーブル1の原点位置に合せ
て固定した後、制御装置の制御の下に、テーブル1をY
軸方向へ適宜に制御移動すると共に、レーザ加工ヘッド
3をX軸方向へ適宜に制御移動してレーザ加工を行なう
ことにより、ワークWから適宜の形状,寸法の切断片を
切断分離することができる。
る各揺動支持部材23上へワークWを載置し、かつサイ
ド枠17,19に備えた複数のワーククランプ45(図
2参照)によりワークWをテーブル1の原点位置に合せ
て固定した後、制御装置の制御の下に、テーブル1をY
軸方向へ適宜に制御移動すると共に、レーザ加工ヘッド
3をX軸方向へ適宜に制御移動してレーザ加工を行なう
ことにより、ワークWから適宜の形状,寸法の切断片を
切断分離することができる。
【0026】上述のごとくテーブル1をY軸方向へ移動
してワークWのレーザ加工を行なうとき、レーザ加工ヘ
ッド3のY軸方向の位置は一定位置であるので、上記レ
ーザ加工ヘッド3の直下に位置する揺動支持部材23の
みを下方向へ揺動すべく各シリンダ35の作動を制御す
ることが容易であり、各揺動支持部材23がレーザ加工
されることを防止できる。
してワークWのレーザ加工を行なうとき、レーザ加工ヘ
ッド3のY軸方向の位置は一定位置であるので、上記レ
ーザ加工ヘッド3の直下に位置する揺動支持部材23の
みを下方向へ揺動すべく各シリンダ35の作動を制御す
ることが容易であり、各揺動支持部材23がレーザ加工
されることを防止できる。
【0027】また、ワークWから切断片を切断分離する
とき、あるいは切断片を分離した後に、上記切断片を支
持する部分のみの揺動支持部材23のみを下方向へ揺動
せしめることができる。すなわち、各揺動支持部材23
に対応した各シリンダ35の作動を制御装置により適宜
に制御することにより、ワークWのY軸方向の所望位置
の切断片をワークWから選択的に落下せしめることが可
能である。
とき、あるいは切断片を分離した後に、上記切断片を支
持する部分のみの揺動支持部材23のみを下方向へ揺動
せしめることができる。すなわち、各揺動支持部材23
に対応した各シリンダ35の作動を制御装置により適宜
に制御することにより、ワークWのY軸方向の所望位置
の切断片をワークWから選択的に落下せしめることが可
能である。
【0028】ワークWから落下された切断片をテーブル
1の下方位置から取出すために、テーブル1の下方位置
には、Y軸方向に延伸したベルトコンベアのごときコン
ベア装置47が設けてある。このコンベア装置47とし
ては、通常のベルトコンベアが使用可能であるので、コ
ンベア装置47の詳細については説明を省略する。
1の下方位置から取出すために、テーブル1の下方位置
には、Y軸方向に延伸したベルトコンベアのごときコン
ベア装置47が設けてある。このコンベア装置47とし
ては、通常のベルトコンベアが使用可能であるので、コ
ンベア装置47の詳細については説明を省略する。
【0029】前記コンベア装置47によって移送される
切断片を区分けするために、コンベア装置47の移送端
に対応した位置には、図2に示されるように、X軸方向
のガイド部材49に案内されてX軸方向へ移動自在の収
納装置51が設けてあり、この収納装置51には、切断
片を区分して収納する複数の収納部51A,51B,…
が形成してある。
切断片を区分けするために、コンベア装置47の移送端
に対応した位置には、図2に示されるように、X軸方向
のガイド部材49に案内されてX軸方向へ移動自在の収
納装置51が設けてあり、この収納装置51には、切断
片を区分して収納する複数の収納部51A,51B,…
が形成してある。
【0030】上記収納装置51をX軸方向へ移動し、か
つ所望の収納部51A,51B,…をコンベア装置47
に対応した位置へ割出し位置決めする構成としては、通
常の位置決め機構を採用し得るので、より詳細について
の説明は省略する。
つ所望の収納部51A,51B,…をコンベア装置47
に対応した位置へ割出し位置決めする構成としては、通
常の位置決め機構を採用し得るので、より詳細について
の説明は省略する。
【0031】以上のごとき説明より既に理解されるよう
に、テーブル1の原点位置に対するワークWのY軸方向
の加工位置は制御装置における加工プログラムより知る
ことができ、かつ各切断片の寸法,形状も上記加工プロ
グラムより知ることができるので、落下せしめて取り出
そうとする切断片の位置,形状,寸法に対応して、制御
装置の制御の下に、所望位置の各揺動支持部材23に対
応した各シリンダ35を個別にあるいは複数個を同時に
作動することにより、所望位置の所望数の揺動支持部材
23を同時に下方向へ揺動せしめて、ワークWのY軸方
向の所望位置の切断片のみを落下せしめることができ
る。
に、テーブル1の原点位置に対するワークWのY軸方向
の加工位置は制御装置における加工プログラムより知る
ことができ、かつ各切断片の寸法,形状も上記加工プロ
グラムより知ることができるので、落下せしめて取り出
そうとする切断片の位置,形状,寸法に対応して、制御
装置の制御の下に、所望位置の各揺動支持部材23に対
応した各シリンダ35を個別にあるいは複数個を同時に
作動することにより、所望位置の所望数の揺動支持部材
23を同時に下方向へ揺動せしめて、ワークWのY軸方
向の所望位置の切断片のみを落下せしめることができ
る。
【0032】そして、コンベア装置47によってテーブ
ル1の下方位置から切断片を搬出するときに、各切断片
に対応して収納装置51の適宜の収納部51A,51
B,…をコンベア装置47に対応した位置へ割出し位置
決めすることにより、切断片の形状,寸法等に応じて区
分して収納することができる。
ル1の下方位置から切断片を搬出するときに、各切断片
に対応して収納装置51の適宜の収納部51A,51
B,…をコンベア装置47に対応した位置へ割出し位置
決めすることにより、切断片の形状,寸法等に応じて区
分して収納することができる。
【0033】ところで、本実施例においては各揺動支持
部材23に対応してシリンダ35をそれぞれ設けた構成
について説明したが、隣接した複数の揺動支持部材23
を1つのシリンダ35で作動する構成とすることも可能
であり、また、揺動支持部材23をフォーク状に形成す
ることも可能である。
部材23に対応してシリンダ35をそれぞれ設けた構成
について説明したが、隣接した複数の揺動支持部材23
を1つのシリンダ35で作動する構成とすることも可能
であり、また、揺動支持部材23をフォーク状に形成す
ることも可能である。
【0034】さらに、多数の揺動支持部材23をテーブ
ル1のX軸方向の両側に対応した構成を例示したが、両
側の揺動支持部材23を交互に配置した構成でもよい。
ル1のX軸方向の両側に対応した構成を例示したが、両
側の揺動支持部材23を交互に配置した構成でもよい。
【0035】また、厚板のワークに対応すべく、揺動支
持部材23が下方向へ揺動するときに、水平状態のまま
僅かに下降した後に下方向へ揺動する構成とすることが
望ましい。
持部材23が下方向へ揺動するときに、水平状態のまま
僅かに下降した後に下方向へ揺動する構成とすることが
望ましい。
【0036】テーブル1の下方から切断片を取出す構成
としては、コンベアに限ることなく、例えば傾斜したシ
ュータの構成とすることも可能である。
としては、コンベアに限ることなく、例えば傾斜したシ
ュータの構成とすることも可能である。
【0037】すなわち本発明は、前記実施例に限ること
なく、種々の変更態様でもって実施可能である。
なく、種々の変更態様でもって実施可能である。
【0038】
【発明の効果】以上のごとき実施例の説明より理解され
るように、この発明によれば、ワークWのY軸方向の所
望位置の切断片のみをワークWから任意に落下せしめる
ことができ、切断片の形状,寸法に応じて区分して取出
すことが容易なものである。
るように、この発明によれば、ワークWのY軸方向の所
望位置の切断片のみをワークWから任意に落下せしめる
ことができ、切断片の形状,寸法に応じて区分して取出
すことが容易なものである。
【図1】本実施例に係るテーブルの正断面説明図であ
る。
る。
【図2】同上の平面説明図である。
【図3】別の実施例の説明図である。
1 テーブル 23 揺動支持部材
Claims (2)
- 【請求項1】 熱切断加工される板状のワークを支持す
るテーブルを設け、上記ワークを支持するための多数の
揺動支持部材を、ワークを水平に支持する状態と下方向
へ揺動した状態とに変更すべく上記テーブルに上下に揺
動自在に備えてなることを特徴とする熱切断加工機。 - 【請求項2】 多数の揺動支持部材は個別にあるいは複
数同時に上下動自在に設けてなることを特徴とする請求
項1記載の熱切断加工機。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3351359A JPH05161990A (ja) | 1991-12-13 | 1991-12-13 | 熱切断加工機 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3351359A JPH05161990A (ja) | 1991-12-13 | 1991-12-13 | 熱切断加工機 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05161990A true JPH05161990A (ja) | 1993-06-29 |
Family
ID=18416766
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3351359A Pending JPH05161990A (ja) | 1991-12-13 | 1991-12-13 | 熱切断加工機 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05161990A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6127648A (en) * | 1999-04-30 | 2000-10-03 | W. A. Whitney Co. | Laser-equipped machine tool having a retractable scrap removal system |
| JP2009012171A (ja) * | 2007-06-30 | 2009-01-22 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh & Co Kg | ワーク部分を支持位置から搬出位置もたらすための工作機械およびその方法 |
| ES2604189A1 (es) * | 2016-10-21 | 2017-03-03 | Goiti, S.Coop. | Máquina de corte por láser |
-
1991
- 1991-12-13 JP JP3351359A patent/JPH05161990A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6127648A (en) * | 1999-04-30 | 2000-10-03 | W. A. Whitney Co. | Laser-equipped machine tool having a retractable scrap removal system |
| US6437286B1 (en) | 1999-04-30 | 2002-08-20 | W. A. Whitney Co. | Slag collection and removal system for a heavy duty laser-equipped machine tool |
| JP2009012171A (ja) * | 2007-06-30 | 2009-01-22 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh & Co Kg | ワーク部分を支持位置から搬出位置もたらすための工作機械およびその方法 |
| US8256752B2 (en) | 2007-06-30 | 2012-09-04 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg | Removing a processed part |
| ES2604189A1 (es) * | 2016-10-21 | 2017-03-03 | Goiti, S.Coop. | Máquina de corte por láser |
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