JPH0516281A - 透光性電磁波シールド材料とその製造方法 - Google Patents
透光性電磁波シールド材料とその製造方法Info
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- JPH0516281A JPH0516281A JP3059352A JP5935291A JPH0516281A JP H0516281 A JPH0516281 A JP H0516281A JP 3059352 A JP3059352 A JP 3059352A JP 5935291 A JP5935291 A JP 5935291A JP H0516281 A JPH0516281 A JP H0516281A
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Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 導電部のパターン化が容易で、製造コストの
低い透明な電磁波シールド材料を得る。 【構成】 透明なアクリル板１上にセルロースアセテー
トプロピネートを塗布して親水性透明樹脂層２を積層す
る。風乾後、塩酸酸性パラジウムコロイド触媒液に浸漬
し、親水性透明樹脂に無電解メッキ核を形成し、水洗
後、無電解銅メッキを行う。その後、塩化第二鉄を用い
たレジスト法によりエッチングを行い無電解メッキ層４
をパターン化する。無電解メッキ層４表面は金属光沢色
で、パターン化された無電解メッキ層４下の親水性透明
樹脂は黒色パターン部６となる。
低い透明な電磁波シールド材料を得る。 【構成】 透明なアクリル板１上にセルロースアセテー
トプロピネートを塗布して親水性透明樹脂層２を積層す
る。風乾後、塩酸酸性パラジウムコロイド触媒液に浸漬
し、親水性透明樹脂に無電解メッキ核を形成し、水洗
後、無電解銅メッキを行う。その後、塩化第二鉄を用い
たレジスト法によりエッチングを行い無電解メッキ層４
をパターン化する。無電解メッキ層４表面は金属光沢色
で、パターン化された無電解メッキ層４下の親水性透明
樹脂は黒色パターン部６となる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、電磁波を遮蔽する働
きをし、かつ電子レンジやＶＤＴフィルター、計測機器
などの内部を透視することができる電磁波シールド材料
とその製造方法に関するものである。
きをし、かつ電子レンジやＶＤＴフィルター、計測機器
などの内部を透視することができる電磁波シールド材料
とその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、透視することができると共に電磁
波を遮蔽することができる電磁波シールド材料には大き
く分けて次の２種類のものがあった。
波を遮蔽することができる電磁波シールド材料には大き
く分けて次の２種類のものがあった。
【０００３】一つは、導電性ネットを導電部とし、ガラ
スまたはアクリル樹脂板で挟み込んだものである。もう
一つは、金膜やＩＴＯ膜などを透明導電部とし、蒸着や
スパッタリングによって透明基体上に形成したものであ
る。
スまたはアクリル樹脂板で挟み込んだものである。もう
一つは、金膜やＩＴＯ膜などを透明導電部とし、蒸着や
スパッタリングによって透明基体上に形成したものであ
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記の従来の
材料にはそれぞれ次のような欠点があった。前者の場
合、導電性ネットには規格が決まった金網や、織物繊維
や編物繊維をメッキしたものが使われている。そのた
め、ネットの線幅やピッチなどの設計に著しく制限を受
けるし、ネット状や繊維を束ねたものはどうしても外部
のアースリード線との接触が不安定になるという難点が
ある。また、視認性を高めるためにネットの表面を黒色
に染めて導電性ネット表面の反射を抑えることが行われ
るが、これが工程増やコスト高の要因となっている。
材料にはそれぞれ次のような欠点があった。前者の場
合、導電性ネットには規格が決まった金網や、織物繊維
や編物繊維をメッキしたものが使われている。そのた
め、ネットの線幅やピッチなどの設計に著しく制限を受
けるし、ネット状や繊維を束ねたものはどうしても外部
のアースリード線との接触が不安定になるという難点が
ある。また、視認性を高めるためにネットの表面を黒色
に染めて導電性ネット表面の反射を抑えることが行われ
るが、これが工程増やコスト高の要因となっている。
【０００５】また、後者の場合、金膜の透明導電部では
金属光沢が出て視認性が悪く、かつ高価となる。また、
ＩＴＯ膜は導電性が低いためにシールド効果が低くな
る。
金属光沢が出て視認性が悪く、かつ高価となる。また、
ＩＴＯ膜は導電性が低いためにシールド効果が低くな
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明は、以上のよう
な問題点を解決するために、透明基体上に親水性透明樹
脂層が積層され、該親水性透明樹脂層上に無電解メッキ
層がパターン状に積層され、該無電解メッキ層下の親水
性透明樹脂層に黒色パターン部が形成されているように
構成した。
な問題点を解決するために、透明基体上に親水性透明樹
脂層が積層され、該親水性透明樹脂層上に無電解メッキ
層がパターン状に積層され、該無電解メッキ層下の親水
性透明樹脂層に黒色パターン部が形成されているように
構成した。
【０００７】また、透明基体上に、親水性透明樹脂層を
形成し、無電解メッキ層を形成して親水性透明樹脂層を
黒色にし、無電解メッキ層上に透光性を与える所望のパ
ターンのレジスト部を形成し、非レジスト部の無電解メ
ッキ層および該無電解メッキ層下の親水性透明樹脂層中
の黒色パターン部をエッチングにより除去するように構
成した。以下、この発明を図面を参照しながら実施例で
詳しく説明する。
形成し、無電解メッキ層を形成して親水性透明樹脂層を
黒色にし、無電解メッキ層上に透光性を与える所望のパ
ターンのレジスト部を形成し、非レジスト部の無電解メ
ッキ層および該無電解メッキ層下の親水性透明樹脂層中
の黒色パターン部をエッチングにより除去するように構
成した。以下、この発明を図面を参照しながら実施例で
詳しく説明する。
【０００８】
【実施例】図１はこの発明の電磁波シールド材料の一実
施例を示す断面図、図２はこの発明の電磁波シールド材
料の製造工程を示す断面図である。１は透明基体、２は
親水性透明樹脂層、３は黒色、４は無電解メッキ層、５
はレジスト部、６は黒色パターン部を示している。
施例を示す断面図、図２はこの発明の電磁波シールド材
料の製造工程を示す断面図である。１は透明基体、２は
親水性透明樹脂層、３は黒色、４は無電解メッキ層、５
はレジスト部、６は黒色パターン部を示している。
【０００９】透明基体１としては、ガラス、アクリル系
樹脂、ポリカーボネイト、ポリエチレン、ＡＳ樹脂、酢
酸ビニル樹脂、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリエ
ステル、ポリサルホン、ポリエーテルサルホン、ポリ塩
化ビニルのように透明なものであればよい。
樹脂、ポリカーボネイト、ポリエチレン、ＡＳ樹脂、酢
酸ビニル樹脂、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリエ
ステル、ポリサルホン、ポリエーテルサルホン、ポリ塩
化ビニルのように透明なものであればよい。
【００１０】透明基体１上には親水性透明樹脂層２が積
層される（図２ａ参照）。親水性透明樹脂層２は、化学
メッキ用触媒溶液によって透明樹脂表面が荒らされ、無
電解メッキ核となる触媒微粒子がこの親水性透明樹脂層
２表面や親水性透明樹脂層２中に形成されるものであ
る。
層される（図２ａ参照）。親水性透明樹脂層２は、化学
メッキ用触媒溶液によって透明樹脂表面が荒らされ、無
電解メッキ核となる触媒微粒子がこの親水性透明樹脂層
２表面や親水性透明樹脂層２中に形成されるものであ
る。
【００１１】親水性透明樹脂層２としては、ビニルアル
コール系樹脂、アクリル系樹脂、セルロース系樹脂など
が適当である。たとえば、ビニルアルコール系樹脂とし
ては、エチレン−ビニルアルコール共重合体、酢酸ビニ
ル−ビニルアルコール共重合体などが好ましい。また、
アクリル系樹脂としては、ポリヒドロキシエチルアクリ
レート、ポリヒドロキシプロピルアクリレート、ポリヒ
ドロキシエチルメタクリレート、ポリヒドロキシプロピ
ルメタクリレート、ポリアクリルアミド、ポリメチロー
ルアクリルアミドなどが好ましい。また、セルロース系
樹脂としては、ニトロセルロース、アセチルプロピルセ
ルロース、アセチルブチルセルロースなどが好ましい。
親水性透明樹脂層２の形成方法としては、スピンコーテ
ィング、ロールコーティング、ディッピング、バーコー
ティングなどがある。
コール系樹脂、アクリル系樹脂、セルロース系樹脂など
が適当である。たとえば、ビニルアルコール系樹脂とし
ては、エチレン−ビニルアルコール共重合体、酢酸ビニ
ル−ビニルアルコール共重合体などが好ましい。また、
アクリル系樹脂としては、ポリヒドロキシエチルアクリ
レート、ポリヒドロキシプロピルアクリレート、ポリヒ
ドロキシエチルメタクリレート、ポリヒドロキシプロピ
ルメタクリレート、ポリアクリルアミド、ポリメチロー
ルアクリルアミドなどが好ましい。また、セルロース系
樹脂としては、ニトロセルロース、アセチルプロピルセ
ルロース、アセチルブチルセルロースなどが好ましい。
親水性透明樹脂層２の形成方法としては、スピンコーテ
ィング、ロールコーティング、ディッピング、バーコー
ティングなどがある。
【００１２】次に、透明基体１上に積層された親水性透
明樹脂層２の表面および層中に化学メッキ用の無電解メ
ッキ核を形成する。具体的には、パラジウム触媒液など
の化学メッキ用触媒溶液に、親水性透明樹脂層２が形成
された透明基体１を浸漬させる。このようにして、化学
メッキ用触媒は親水性透明樹脂層２表面に吸着したり、
親水性透明樹脂層２中に含浸する。化学メッキ用触媒は
親水性透明樹脂層２に吸着され無電解メッキ核となる。
明樹脂層２の表面および層中に化学メッキ用の無電解メ
ッキ核を形成する。具体的には、パラジウム触媒液など
の化学メッキ用触媒溶液に、親水性透明樹脂層２が形成
された透明基体１を浸漬させる。このようにして、化学
メッキ用触媒は親水性透明樹脂層２表面に吸着したり、
親水性透明樹脂層２中に含浸する。化学メッキ用触媒は
親水性透明樹脂層２に吸着され無電解メッキ核となる。
【００１３】次に、無電解メッキ核が形成された親水性
透明樹脂層２を、無電解メッキ液で処理して無電解メッ
キ層４を形成する。無電解メッキ層４の形成と同時に親
水性透明樹脂層２に黒色３が形成される（図２ｂ参
照）。つまり、親水性透明樹脂層２に無電解メッキ層４
が積層されると、無電解メッキ層４形成側（図面上側）
から見た場合には金属光沢色に見える。そして、透明基
体１側（図面下側）から透視した場合には前記無電解メ
ッキ層４が積層された部分は黒色に見える（図面中の黒
色３）。
透明樹脂層２を、無電解メッキ液で処理して無電解メッ
キ層４を形成する。無電解メッキ層４の形成と同時に親
水性透明樹脂層２に黒色３が形成される（図２ｂ参
照）。つまり、親水性透明樹脂層２に無電解メッキ層４
が積層されると、無電解メッキ層４形成側（図面上側）
から見た場合には金属光沢色に見える。そして、透明基
体１側（図面下側）から透視した場合には前記無電解メ
ッキ層４が積層された部分は黒色に見える（図面中の黒
色３）。
【００１４】次に、無電解メッキ層４と黒色３の不要な
部分を除去し導電部を形成する。そのために、まず、所
望の電磁波シールド材料の導電部のパターンと同じパタ
ーンのレジスト部５を無電解メッキ層４上に形成する
（図２ｃ参照）。このレジスト部５のパターンは、電磁
波シールド材料の透視性および導電性が阻害されないよ
うなパターンに設計されたものである。レジスト部５は
印刷法あるいはフォトリソグラフィー法などで形成する
とよい。
部分を除去し導電部を形成する。そのために、まず、所
望の電磁波シールド材料の導電部のパターンと同じパタ
ーンのレジスト部５を無電解メッキ層４上に形成する
（図２ｃ参照）。このレジスト部５のパターンは、電磁
波シールド材料の透視性および導電性が阻害されないよ
うなパターンに設計されたものである。レジスト部５は
印刷法あるいはフォトリソグラフィー法などで形成する
とよい。
【００１５】次に、レジスト部５が形成された無電解メ
ッキ層４をエッチング液で処理する。非レジスト部、つ
まりレジスト部５が形成されなかった部分は、不要な無
電解メッキ層４および不要な黒色３に相当する。これら
が同時にエッチング除去され（図２ｄ参照）、その結
果、パターン化された無電解メッキ層４下にそれと同一
のパターンの黒色パターン部６が親水性透明樹脂層２に
形成される。また、無電解メッキ層４と黒色３が除去さ
れた部分は透光性を有する。その後、必要に応じて、レ
ジスト部５を適宜の方法で除去する（図２ｅ参照）。こ
のようにして、所望のパターンに形成された導電部を有
する透光性電磁波シールド材料が完成する。
ッキ層４をエッチング液で処理する。非レジスト部、つ
まりレジスト部５が形成されなかった部分は、不要な無
電解メッキ層４および不要な黒色３に相当する。これら
が同時にエッチング除去され（図２ｄ参照）、その結
果、パターン化された無電解メッキ層４下にそれと同一
のパターンの黒色パターン部６が親水性透明樹脂層２に
形成される。また、無電解メッキ層４と黒色３が除去さ
れた部分は透光性を有する。その後、必要に応じて、レ
ジスト部５を適宜の方法で除去する（図２ｅ参照）。こ
のようにして、所望のパターンに形成された導電部を有
する透光性電磁波シールド材料が完成する。
【００１６】前記エッチング液は、無電解メッキ層４の
金属の種類により適宜選択する。たとえば、無電解メッ
キ層４の金属がニッケルや銅などであれば、エッチング
液として塩化第二鉄などを使用するとよい。
金属の種類により適宜選択する。たとえば、無電解メッ
キ層４の金属がニッケルや銅などであれば、エッチング
液として塩化第二鉄などを使用するとよい。
【００１７】また、必要に応じて、無電解メッキ層４に
防錆層を形成してもよい。形成方法としては、メッキ処
理あるいは薬品処理などがあるが、強い耐食性を示すク
ロメート処理が特に効果的である。
防錆層を形成してもよい。形成方法としては、メッキ処
理あるいは薬品処理などがあるが、強い耐食性を示すク
ロメート処理が特に効果的である。
【００１８】なお、無電解メッキ層４および黒色３を所
望の導電部のパターンに形成するには、エッチング処理
によらず、他の方法で形成するようにしてもよい。
望の導電部のパターンに形成するには、エッチング処理
によらず、他の方法で形成するようにしてもよい。
【００１９】たとえば、親水性透明樹脂層２の積層時
に、あらかじめ、透明基体１上の導電部の形成予定部分
にだけ親水性透明樹脂層２を積層しておいて、その後親
水性透明樹脂層２だけを無電解メッキ処理するようにし
てもよい。また、化学メッキ触媒を吸着させる時に、あ
らかじめ、レジスト部を形成しておいて親水性透明樹脂
層２上の導電部の形成予定部分にだけ化学メッキ触媒を
吸着させて、その後その部分だけを無電解メッキ処理す
るようにしてもよい。これらの方法は、エッチング処理
などの余分な工程が省け、親水性透明樹脂や化学メッキ
触媒を節約できるなど効果的である。
に、あらかじめ、透明基体１上の導電部の形成予定部分
にだけ親水性透明樹脂層２を積層しておいて、その後親
水性透明樹脂層２だけを無電解メッキ処理するようにし
てもよい。また、化学メッキ触媒を吸着させる時に、あ
らかじめ、レジスト部を形成しておいて親水性透明樹脂
層２上の導電部の形成予定部分にだけ化学メッキ触媒を
吸着させて、その後その部分だけを無電解メッキ処理す
るようにしてもよい。これらの方法は、エッチング処理
などの余分な工程が省け、親水性透明樹脂や化学メッキ
触媒を節約できるなど効果的である。
【００２０】実例１
厚さ２mm、200mm角の透明アクリル板上に、エチレン−
ビニルアルコール共重合体の１％水-ｎ-プロピルアルコ
ール混合溶液をディッピングにより塗布し、親水性透明
樹脂層を形成した。20分間風乾後、塩酸酸性パラジウム
コロイド触媒液に10分間浸漬して親水性透明樹脂層に触
媒を付与し、次いで水洗後３％水酸化カリウム水溶液に
１分間浸漬し、水洗後、無電解ニッケルメッキを行い親
水性透明樹脂層の表面にニッケルの無電解メッキ層を形
成すると同時に親水性透明樹脂層の内部に黒色を形成し
た。次に、無電解メッキ層上にスクリーン印刷によりレ
ジスト部を格子状に印刷した。１％の硝酸で非レジスト
部のニッケルおよび黒色を除去し、格子状に導電部が形
成された透光性電磁波シールド材料を製造した。
ビニルアルコール共重合体の１％水-ｎ-プロピルアルコ
ール混合溶液をディッピングにより塗布し、親水性透明
樹脂層を形成した。20分間風乾後、塩酸酸性パラジウム
コロイド触媒液に10分間浸漬して親水性透明樹脂層に触
媒を付与し、次いで水洗後３％水酸化カリウム水溶液に
１分間浸漬し、水洗後、無電解ニッケルメッキを行い親
水性透明樹脂層の表面にニッケルの無電解メッキ層を形
成すると同時に親水性透明樹脂層の内部に黒色を形成し
た。次に、無電解メッキ層上にスクリーン印刷によりレ
ジスト部を格子状に印刷した。１％の硝酸で非レジスト
部のニッケルおよび黒色を除去し、格子状に導電部が形
成された透光性電磁波シールド材料を製造した。
【００２１】このようにして得られた透光性電磁波シー
ルド材料は導電性が高く、透明基体側から見たとき、格
子状の導電部は細い黒色を呈しているため反射が生じず
透視しやすいものであった。
ルド材料は導電性が高く、透明基体側から見たとき、格
子状の導電部は細い黒色を呈しているため反射が生じず
透視しやすいものであった。
【００２２】実例２
厚さ0.2mm、100mm角の透明ポリカーボネイトフィルム
に、ポリ−ヒドロキシプロピル−アクリレートの３％メ
タノール溶液をスピナーにより塗布し、親水性透明樹脂
層を形成した。15分間風乾後、塩酸酸性パラジウムコロ
イド触媒液に５分間浸漬し、次いで水洗後３％水酸化カ
リウム水溶液に１分間浸漬し、水洗後、無電解銅メッキ
を行い親水性透明樹脂層の表面に銅の無電解メッキ層を
形成すると同時に親水性透明樹脂層の内部に黒色を形成
した。次に、無電解メッキ層上の全面にフォトレジスト
をスピンコーティングした。30分間、75℃で乾燥し、ハ
ニカム状パターンのフォトマスクを用いて、密着露光
し、現像、水洗、乾燥してハニカム状パターンのフォト
レジストとした。塩化第二鉄でエッチングして非レジス
ト部の銅および黒色を除去し、ハニカム状に導電部が形
成された透光性電磁波シールド材料を製造した。
に、ポリ−ヒドロキシプロピル−アクリレートの３％メ
タノール溶液をスピナーにより塗布し、親水性透明樹脂
層を形成した。15分間風乾後、塩酸酸性パラジウムコロ
イド触媒液に５分間浸漬し、次いで水洗後３％水酸化カ
リウム水溶液に１分間浸漬し、水洗後、無電解銅メッキ
を行い親水性透明樹脂層の表面に銅の無電解メッキ層を
形成すると同時に親水性透明樹脂層の内部に黒色を形成
した。次に、無電解メッキ層上の全面にフォトレジスト
をスピンコーティングした。30分間、75℃で乾燥し、ハ
ニカム状パターンのフォトマスクを用いて、密着露光
し、現像、水洗、乾燥してハニカム状パターンのフォト
レジストとした。塩化第二鉄でエッチングして非レジス
ト部の銅および黒色を除去し、ハニカム状に導電部が形
成された透光性電磁波シールド材料を製造した。
【００２３】このようにして得られた透光性電磁波シー
ルド材料は導電性が高く、透明基体側から見たとき、ハ
ニカム状の導電部は細い黒色を呈しているため反射が生
じず透視しやすいものであった。
ルド材料は導電性が高く、透明基体側から見たとき、ハ
ニカム状の導電部は細い黒色を呈しているため反射が生
じず透視しやすいものであった。
【００２４】実例３
厚さ１mm、200mm角の透明アクリル板上に、セルロース
アセテートプロピネートの１％メチルエチルケトン溶液
をスピナーにより塗布し、親水性透明樹脂層を形成し
た。15分間風乾後、塩酸酸性パラジウムコロイド触媒液
に20分間浸漬し、次いで水洗後１％水酸化カリウム水溶
液に１分間浸漬し、水洗後、無電解銅メッキを行い親水
性透明樹脂層の表面に銅の無電解メッキ層を形成すると
同時に親水性透明樹脂層の内部に黒色を形成した。次
に、水玉状パターンのフォトレジストにより、塩化第二
鉄でレジスト部の形成されていない部分の銅および黒色
を除去した。次にクロメート処理により銅表面に防錆加
工を施した。
アセテートプロピネートの１％メチルエチルケトン溶液
をスピナーにより塗布し、親水性透明樹脂層を形成し
た。15分間風乾後、塩酸酸性パラジウムコロイド触媒液
に20分間浸漬し、次いで水洗後１％水酸化カリウム水溶
液に１分間浸漬し、水洗後、無電解銅メッキを行い親水
性透明樹脂層の表面に銅の無電解メッキ層を形成すると
同時に親水性透明樹脂層の内部に黒色を形成した。次
に、水玉状パターンのフォトレジストにより、塩化第二
鉄でレジスト部の形成されていない部分の銅および黒色
を除去した。次にクロメート処理により銅表面に防錆加
工を施した。
【００２５】このようにして得られた透光性電磁波シー
ルド材料は導電性が高く、透明基体側から見たとき、水
玉状のネガパターンの金属導電線部分は黒色を呈してい
るため反射が生じず透視しやすいものであった。
ルド材料は導電性が高く、透明基体側から見たとき、水
玉状のネガパターンの金属導電線部分は黒色を呈してい
るため反射が生じず透視しやすいものであった。
【００２６】
【発明の効果】この発明の透光性電磁波シールド材料
は、透明基体上に親水性透明樹脂層が積層され、該親水
性透明樹脂層上に無電解メッキ層がパターン状に積層さ
れ、該無電解メッキ層下の親水性透明樹脂層に黒色パタ
ーン部が形成されているように構成した。
は、透明基体上に親水性透明樹脂層が積層され、該親水
性透明樹脂層上に無電解メッキ層がパターン状に積層さ
れ、該無電解メッキ層下の親水性透明樹脂層に黒色パタ
ーン部が形成されているように構成した。
【００２７】したがって、導電部は無電解メッキ法によ
り形成されているのでパターンの設計に制約を受けず、
アースリード線との接続が容易なものである。また、導
電部は導通性に優れているのでシールド効果が高くな
り、導電部の透明基体側が黒色を呈しているので電磁波
シールド材料として視認性のよいものとなる。
り形成されているのでパターンの設計に制約を受けず、
アースリード線との接続が容易なものである。また、導
電部は導通性に優れているのでシールド効果が高くな
り、導電部の透明基体側が黒色を呈しているので電磁波
シールド材料として視認性のよいものとなる。
【００２８】また、この発明の透光性電磁波シールド材
料の製造方法は、透明基体上に、親水性透明樹脂層を形
成し、無電解メッキ層を形成して親水性透明樹脂層を黒
色にし、無電解メッキ層上に透光性を与える所望のパタ
ーンのレジスト部を形成し、非レジスト部の無電解メッ
キ層および該無電解メッキ層下の親水性透明樹脂層中の
黒色パターン部をエッチングにより除去するように構成
した。
料の製造方法は、透明基体上に、親水性透明樹脂層を形
成し、無電解メッキ層を形成して親水性透明樹脂層を黒
色にし、無電解メッキ層上に透光性を与える所望のパタ
ーンのレジスト部を形成し、非レジスト部の無電解メッ
キ層および該無電解メッキ層下の親水性透明樹脂層中の
黒色パターン部をエッチングにより除去するように構成
した。
【００２９】したがって、無電解メッキ法により形成さ
れた導電部は透明基体側が黒色を呈するので、導電部を
黒色に染める工程が不要となり視認性の良好な透光性電
磁波シールド材料が安価で得られる。
れた導電部は透明基体側が黒色を呈するので、導電部を
黒色に染める工程が不要となり視認性の良好な透光性電
磁波シールド材料が安価で得られる。
【図１】この発明の電磁波シールド材料の一実施例を示
す断面図。
す断面図。
【図２】この発明の電磁波シールド材料の製造工程を示
す断面図。
す断面図。
１ 透明基体
２ 親水性透明樹脂層
３ 黒色
４ 無電解メッキ層
５ レジスト部
６ 黒色パターン部
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成３年１０月３１日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１１】親水性透明樹脂層２としては、ビニルアル
コール系樹脂、アクリル系樹脂、セルロース系樹脂など
が適当である。たとえば、ビニルアルコール系樹脂とし
ては、エチレン−ビニルアルコール共重合体、酢酸ビニ
ル−ビニルアルコール共重合体などが好ましい。また、
アクリル系樹脂としては、ポリヒドロキシエチルアクリ
レート、ポリヒドロキシプロピルアクリレート、ポリヒ
ドロキシエチルメタクリレート、ポリヒドロキシプロピ
ルメタクリレート、ポリアクリルアミド、ポリメチロー
ルアクリルアミド、あるいはこれらの共重合体などが好
ましい。また、セルロース系樹脂としては、ニトロセル
ロース、アセチルプロピルセルロース、アセチルブチル
セルロースなどが好ましい。親水性透明樹脂層２の形成
方法としては、スピンコーティング、ロールコーティン
グ、ディッピング、バーコーティングなどがある。
コール系樹脂、アクリル系樹脂、セルロース系樹脂など
が適当である。たとえば、ビニルアルコール系樹脂とし
ては、エチレン−ビニルアルコール共重合体、酢酸ビニ
ル−ビニルアルコール共重合体などが好ましい。また、
アクリル系樹脂としては、ポリヒドロキシエチルアクリ
レート、ポリヒドロキシプロピルアクリレート、ポリヒ
ドロキシエチルメタクリレート、ポリヒドロキシプロピ
ルメタクリレート、ポリアクリルアミド、ポリメチロー
ルアクリルアミド、あるいはこれらの共重合体などが好
ましい。また、セルロース系樹脂としては、ニトロセル
ロース、アセチルプロピルセルロース、アセチルブチル
セルロースなどが好ましい。親水性透明樹脂層２の形成
方法としては、スピンコーティング、ロールコーティン
グ、ディッピング、バーコーティングなどがある。
Claims (6)
- 【請求項１】 透明基体上に親水性透明樹脂層が積層さ
れ、該親水性透明樹脂層上に無電解メッキ層がパターン
状に積層され、該無電解メッキ層下の親水性透明樹脂層
に黒色パターン部が形成されていることを特徴とする透
光性電磁波シールド材料。 - 【請求項２】 無電解メッキ層の表面に防錆層が形成さ
れている請求項１記載の透光性電磁波シールド材料。 - 【請求項３】 親水性透明樹脂が、ビニルアルコール系
樹脂、アクリル系樹脂、セルロース系樹脂のうちのいず
れかである請求項１〜２のいずれかに記載の透光性電磁
波シールド材料。 - 【請求項４】 (A)透明基体上全面に、親水性透明樹脂
層を形成し、 (B)親水性透明樹脂層上全面に無電解メッキ層を形成し
て親水性透明樹脂層を黒色にし、 (C)無電解メッキ層上に所望のパターンのレジスト部を
形成し、 (D)非レジスト部の無電解メッキ層および該無電解メッ
キ層下の親水性透明樹脂層中の黒色パターン部をエッチ
ングにより除去する ことを特徴とするを透光性電磁波シールド材料の製造方
法。 - 【請求項５】 工程(D)の後にクロメート処理をする請
求項４記載の透光性電磁波シールド材料の製造方法。 - 【請求項６】 親水性透明樹脂が、ビニルアルコール系
樹脂、アクリル系樹脂、セルロース系樹脂のうちのいず
れかである請求項４〜５のいずれかに記載の透光性電磁
波シールド材料の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3059352A JP2717734B2 (ja) | 1991-02-28 | 1991-02-28 | 透光性電磁波シールド材料とその製造方法 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3059352A JP2717734B2 (ja) | 1991-02-28 | 1991-02-28 | 透光性電磁波シールド材料とその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0516281A true JPH0516281A (ja) | 1993-01-26 |
| JP2717734B2 JP2717734B2 (ja) | 1998-02-25 |
Family
ID=13110804
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3059352A Expired - Fee Related JP2717734B2 (ja) | 1991-02-28 | 1991-02-28 | 透光性電磁波シールド材料とその製造方法 |
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|---|---|
| JP (1) | JP2717734B2 (ja) |
Cited By (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0817557A3 (en) * | 1996-07-03 | 1998-05-06 | Nisshinbo Industries, Inc. | Electromagnetic radiation shield material and method of producing the same |
| EP0840542A1 (en) | 1996-10-28 | 1998-05-06 | Nissha Printing Co., Ltd. | Transparent shielding material for electromagnetic interference and method of manufacture |
| KR19980032157A (ko) * | 1996-10-28 | 1998-07-25 | 후루카와히로시 | 전자기장 간섭을 위한 투명한 차단 물질 |
| EP0834898A3 (en) * | 1996-10-01 | 1998-11-25 | Nisshinbo Industries, Inc. | Electromagnetic radiation shield panel and method of producing the same |
| WO2000013475A1 (en) * | 1998-08-28 | 2000-03-09 | Nissha Printing Co., Ltd. | Light-transmitting electromagnetic shielding material and method for manufacturing the same |
| EP0914033A3 (en) * | 1997-09-29 | 2000-03-15 | Nisshinbo Industries Inc. | Electromagnetic radiation shield material and panel and method of producing the same |
| EP1028611A3 (en) * | 1997-06-24 | 2002-06-19 | Bridgestone Corporation | Electromagnetic wave shielding and light transmitting plate |
| JP2002185184A (ja) * | 2000-12-18 | 2002-06-28 | Dainippon Printing Co Ltd | 電磁波シールド材及びその製造方法 |
| EP1109434A3 (en) * | 1999-12-17 | 2002-07-24 | Nisshinbo Industries, Inc. | Transparent electromagnetic radiation shield material and method of producing the same |
| US7205098B2 (en) | 2004-11-19 | 2007-04-17 | Samsung Corning Co., Ltd. | Method for manufacturing high-transmittance optical filter for image display devices |
| US7205096B2 (en) | 2004-11-23 | 2007-04-17 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method for forming metal pattern by using metal nanocrystals |
| US7338752B2 (en) | 2003-05-13 | 2008-03-04 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method for forming metal pattern and electromagnetic interference filter using pattern formed by the method |
| EP1975698A1 (en) | 2007-03-23 | 2008-10-01 | FUJIFILM Corporation | Method and apparatus for producing conductive material |
| US7796327B2 (en) | 2005-03-15 | 2010-09-14 | Fujifilm Corporation | Light transmitting electromagnetic wave shielding film, optical filter and plasma display panel |
| US7829270B2 (en) | 2005-05-27 | 2010-11-09 | Fujifilm Corporation | Photosensitive material, method of manufacturing conductive metal film, conductive metal film and light-transmitting film shielding electromagnetic wave for plasma display panel |
| US8017306B2 (en) | 2009-02-02 | 2011-09-13 | Fujifilm Corporation | Method for producing conductive film |
| US8268400B2 (en) | 2007-09-28 | 2012-09-18 | Fujifilm Corporation | Method and apparatus for producing conductive material |
| JP2016143450A (ja) * | 2015-01-29 | 2016-08-08 | 大日本印刷株式会社 | 導電性パターンシート、発熱板、発熱板を備えた乗り物、導電性パターンシートの製造方法、及び、発熱板の製造方法 |
| JP2019135718A (ja) * | 2019-02-08 | 2019-08-15 | 大日本印刷株式会社 | 導電性パターンシート、発熱板、発熱板を備えた乗り物、及び、発熱板の製造方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5128841B2 (ja) | 2007-04-16 | 2013-01-23 | 日本写真印刷株式会社 | 透明薄板 |
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|---|---|---|---|---|
| JPS63195800U (ja) * | 1987-06-03 | 1988-12-16 |
-
1991
- 1991-02-28 JP JP3059352A patent/JP2717734B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63195800U (ja) * | 1987-06-03 | 1988-12-16 |
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| EP1028611A3 (en) * | 1997-06-24 | 2002-06-19 | Bridgestone Corporation | Electromagnetic wave shielding and light transmitting plate |
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| JP2019135718A (ja) * | 2019-02-08 | 2019-08-15 | 大日本印刷株式会社 | 導電性パターンシート、発熱板、発熱板を備えた乗り物、及び、発熱板の製造方法 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2717734B2 (ja) | 1998-02-25 |
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