JPH05164775A - 加速度センサ - Google Patents
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- JPH05164775A JPH05164775A JP3332393A JP33239391A JPH05164775A JP H05164775 A JPH05164775 A JP H05164775A JP 3332393 A JP3332393 A JP 3332393A JP 33239391 A JP33239391 A JP 33239391A JP H05164775 A JPH05164775 A JP H05164775A
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01P—MEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
- G01P15/00—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration
- G01P15/02—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses
- G01P15/08—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体タイプの検出チップ部を過大入力から
保護し、検出感度と検出精度の向上とコストダウンを図
る。 【構成】 半導体タイプの検出チップ部７が実装された
フレキシブルプリント基板５に穴１３を形成するととも
に、フレキシブルプリント基板５の裏側のベースプレー
ト３に穴１２を形成し、検出チップ部７をブリッジ部１
４のみで支える。加速度作用方向の過大入力に対して、
フレキシブルプリント基板５のブリッジ部１４と屈曲部
１５の弾性変形によって検出チップ部７への過大入力を
吸収・緩和する。
保護し、検出感度と検出精度の向上とコストダウンを図
る。 【構成】 半導体タイプの検出チップ部７が実装された
フレキシブルプリント基板５に穴１３を形成するととも
に、フレキシブルプリント基板５の裏側のベースプレー
ト３に穴１２を形成し、検出チップ部７をブリッジ部１
４のみで支える。加速度作用方向の過大入力に対して、
フレキシブルプリント基板５のブリッジ部１４と屈曲部
１５の弾性変形によって検出チップ部７への過大入力を
吸収・緩和する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば車両に搭載され
てサスペンション系の制御やエアバッグの作動制御のた
めに車両の加速度を検出する加速度センサに関する。
てサスペンション系の制御やエアバッグの作動制御のた
めに車両の加速度を検出する加速度センサに関する。
【０００２】
【従来の技術】車両に搭載される加速度センサの一つと
して半導体タイプと称されるものが普及しつつある。こ
の半導体タイプの加速度センサは、図７に示すように、
ＬＳＩ技術を利用してシリコン基板５１上に例えばエッ
チング等の処理により片持ちばり形状の重錘部（振り子
部）５２を形成するとともに、その重錘部５２の根元部
にピエゾ抵抗素子の歪みゲージ部５３を形成し、さらに
前記重錘部５２と同じシリコン基板５１上に例えば増幅
回路等の信号処理回路部５４を同時に組み込むことによ
り加速度センサの中心となる検出チップ部５５を１チッ
プ化したもので、前記重錘部５２に加速度（減速度）が
加わると、歪みゲージ部５３に歪みが生じることから、
その変化を電気信号出力として取り出すことを基本とし
ている（類似技術が、例えば「日経メカニカル」，１９
９１年９月２日号（第３５７号），日経ＢＰ社発行，Ｐ
３２〜３３に記載されている）。
して半導体タイプと称されるものが普及しつつある。こ
の半導体タイプの加速度センサは、図７に示すように、
ＬＳＩ技術を利用してシリコン基板５１上に例えばエッ
チング等の処理により片持ちばり形状の重錘部（振り子
部）５２を形成するとともに、その重錘部５２の根元部
にピエゾ抵抗素子の歪みゲージ部５３を形成し、さらに
前記重錘部５２と同じシリコン基板５１上に例えば増幅
回路等の信号処理回路部５４を同時に組み込むことによ
り加速度センサの中心となる検出チップ部５５を１チッ
プ化したもので、前記重錘部５２に加速度（減速度）が
加わると、歪みゲージ部５３に歪みが生じることから、
その変化を電気信号出力として取り出すことを基本とし
ている（類似技術が、例えば「日経メカニカル」，１９
９１年９月２日号（第３５７号），日経ＢＰ社発行，Ｐ
３２〜３３に記載されている）。
【０００３】そして、上記のように１チップ化された検
出チップ部５５は、図８に示すように例えば絶縁性のシ
リコーンオイル５６等が充填されたケース５７内に封入
されて検出ユニット５８としてユニット化された上で、
図９，１０に示すように他の回路部品５９，５９…とと
もにプリント基板６０上に実装され、このプリント基板
６０は図９に示すようにハウジング６１におさめられ
る。なお、６２はハウジング６１の裏側に充填された封
止剤、６３はコネクタである。
出チップ部５５は、図８に示すように例えば絶縁性のシ
リコーンオイル５６等が充填されたケース５７内に封入
されて検出ユニット５８としてユニット化された上で、
図９，１０に示すように他の回路部品５９，５９…とと
もにプリント基板６０上に実装され、このプリント基板
６０は図９に示すようにハウジング６１におさめられ
る。なお、６２はハウジング６１の裏側に充填された封
止剤、６３はコネクタである。
【０００４】ここで、前記検出ユニット５８の内部にシ
リコーンオイル５６が充填されているのは、万一、加速
度作用方向の過大入力が作用した場合に、強度的に弱い
重錘部５２の根元部の変形や破損を防ぐためで、シリコ
ーンオイル５６はその粘性抵抗により重錘部５２の変位
量を規制するオイルダンパーとしての役割をする。
リコーンオイル５６が充填されているのは、万一、加速
度作用方向の過大入力が作用した場合に、強度的に弱い
重錘部５２の根元部の変形や破損を防ぐためで、シリコ
ーンオイル５６はその粘性抵抗により重錘部５２の変位
量を規制するオイルダンパーとしての役割をする。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記のような従来の加
速度センサの構造においては、図８に示すように検出チ
ップ部５５を保護するためにケース５７内に充填されて
いるシリコーンオイル５６の粘性が温度変化によって大
きく変化することから、それによって加速度の検出感度
が変化し、検出精度の向上に限界がある。
速度センサの構造においては、図８に示すように検出チ
ップ部５５を保護するためにケース５７内に充填されて
いるシリコーンオイル５６の粘性が温度変化によって大
きく変化することから、それによって加速度の検出感度
が変化し、検出精度の向上に限界がある。
【０００６】また、たとえ上記のような温度によるシリ
コーンオイル５６の粘性変化を問題としない場合でも、
シリコーンオイル５６の粘性抵抗によって重錘部５２の
絶対変位量が抑制されるために検出感度が低くなり、特
に増幅回路やフィルタ回路部に高い精度と安定性が要求
される結果、センサ全体としてのコストアップを招く結
果となって好ましくない。
コーンオイル５６の粘性変化を問題としない場合でも、
シリコーンオイル５６の粘性抵抗によって重錘部５２の
絶対変位量が抑制されるために検出感度が低くなり、特
に増幅回路やフィルタ回路部に高い精度と安定性が要求
される結果、センサ全体としてのコストアップを招く結
果となって好ましくない。
【０００７】本発明は以上のような課題に着目してなさ
れたもので、検出感度や検出精度に大きな影響を及ぼす
シリコーンオイルを使用することなしに、１チップ化さ
れた検出チップ部を過大入力から保護できるようにした
構造を提供することを目的とする。
れたもので、検出感度や検出精度に大きな影響を及ぼす
シリコーンオイルを使用することなしに、１チップ化さ
れた検出チップ部を過大入力から保護できるようにした
構造を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、少なくとも一
端が支持された重錘部とこの重錘部の変位を検出する検
出部および該検出部からの出力を処理する信号処理回路
部の三者を同一のシリコン基板上に形成してなる検出チ
ップ部と、前記検出チップ部に付随するその他の回路部
品とをハウジング内に収容して密閉した構造の加速度セ
ンサにおいて、少なくとも前記検出チップ部を、前記ハ
ウジングに対して検出すべき加速度の作用方向に変位可
能に弾性支持させた構造としている。
端が支持された重錘部とこの重錘部の変位を検出する検
出部および該検出部からの出力を処理する信号処理回路
部の三者を同一のシリコン基板上に形成してなる検出チ
ップ部と、前記検出チップ部に付随するその他の回路部
品とをハウジング内に収容して密閉した構造の加速度セ
ンサにおいて、少なくとも前記検出チップ部を、前記ハ
ウジングに対して検出すべき加速度の作用方向に変位可
能に弾性支持させた構造としている。
【０００９】
【作用】本発明構造によると、外部から過大な加速度入
力が作用した場合には、ハウジングと検出チップ部との
間の弾性支持部が緩衝効果を発揮し、検出チップ部、特
にその重錘部に直接作用する入力を低減でき、過大入力
から検出チップ部を保護することができるようになる。
力が作用した場合には、ハウジングと検出チップ部との
間の弾性支持部が緩衝効果を発揮し、検出チップ部、特
にその重錘部に直接作用する入力を低減でき、過大入力
から検出チップ部を保護することができるようになる。
【００１０】
【実施例】図１の（Ａ），（Ｂ）は本発明の一実施例を
示す図で、加速度センサ１の矩形状のハウジング２内に
は上下二段にわたって樹脂製のベースプレート３，４が
収容されており、各ベースプレート３，４の上面には互
いに共有する一枚のフレキシブルプリント基板５が図２
に示すように接着剤６にて接着固定されている。
示す図で、加速度センサ１の矩形状のハウジング２内に
は上下二段にわたって樹脂製のベースプレート３，４が
収容されており、各ベースプレート３，４の上面には互
いに共有する一枚のフレキシブルプリント基板５が図２
に示すように接着剤６にて接着固定されている。
【００１１】前記フレキシブルプリント基板５のうち上
側のベースプレート３上に位置する部分には、加速度を
検出するための１チップ化された検出チップ部７とその
他の周辺回路の回路部品８，８…とが実装されており、
他方、フレキシブルプリント基板５のうち下側のベース
プレート４上に位置する部分には、ベースプレート４に
固定されたコネクタ９の端子部１０が半田付けにて接続
されている。そして、前記ベースプレート４の裏側には
封止剤１１が充填されており、これによってハウジング
２の内部が完全に密閉されている。
側のベースプレート３上に位置する部分には、加速度を
検出するための１チップ化された検出チップ部７とその
他の周辺回路の回路部品８，８…とが実装されており、
他方、フレキシブルプリント基板５のうち下側のベース
プレート４上に位置する部分には、ベースプレート４に
固定されたコネクタ９の端子部１０が半田付けにて接続
されている。そして、前記ベースプレート４の裏側には
封止剤１１が充填されており、これによってハウジング
２の内部が完全に密閉されている。
【００１２】前記検出チップ部７は、図７に基づいて先
に説明したように、片持ちばり形状の重錘部５２とその
根元部のピエゾ抵抗素子タイプの歪みゲージ部（検出
部）５３、および増幅回路等の信号処理回路部５４とを
共通のシリコン基板５１上に形成することにより、加速
度センサ１の中心となる検出部を実質的に１チップ化し
た公知の構造のものである。
に説明したように、片持ちばり形状の重錘部５２とその
根元部のピエゾ抵抗素子タイプの歪みゲージ部（検出
部）５３、および増幅回路等の信号処理回路部５４とを
共通のシリコン基板５１上に形成することにより、加速
度センサ１の中心となる検出部を実質的に１チップ化し
た公知の構造のものである。
【００１３】そして、前記ベースプレート３のうち検出
チップ部７の下側に相当する部分には図１の（Ｂ）およ
び図３に示すように検出チップ部７よりも十分に大きい
円形の穴１２が形成されており、さらに検出チップ部７
が実装されたフレキシブルプリント基板５についても、
前記ベースプレート３側の穴１２とオーバーラップする
ようにして検出チップ部７の外側に四つの円形の穴１３
が形成されている。したがって、前記検出チップ部７
は、ベースプレート３側の穴１２とフレキシブルプリン
ト基板５側の四つの穴１３とを形成することによって残
されたブリッジ部１４のみによって支えられており、こ
れによって加速度センサ１自体に過大な加速度入力が作
用した場合には前記ブリッジ部１４自体の加速度入力方
向の自己弾性変形によって加速度入力を緩衝させる構造
となっている。
チップ部７の下側に相当する部分には図１の（Ｂ）およ
び図３に示すように検出チップ部７よりも十分に大きい
円形の穴１２が形成されており、さらに検出チップ部７
が実装されたフレキシブルプリント基板５についても、
前記ベースプレート３側の穴１２とオーバーラップする
ようにして検出チップ部７の外側に四つの円形の穴１３
が形成されている。したがって、前記検出チップ部７
は、ベースプレート３側の穴１２とフレキシブルプリン
ト基板５側の四つの穴１３とを形成することによって残
されたブリッジ部１４のみによって支えられており、こ
れによって加速度センサ１自体に過大な加速度入力が作
用した場合には前記ブリッジ部１４自体の加速度入力方
向の自己弾性変形によって加速度入力を緩衝させる構造
となっている。
【００１４】なお、必要とされる緩衝効果の度合によっ
ては、ベースプレート３側にのみ穴１２を形成し、フレ
キシブルプリント基板５側の複数の穴１３をなくすこと
も可能であるが、緩衝効果を高める上ではベースプレー
ト３側の穴１２とフレキシブルプリント基板５側の穴１
３とを併存させるのが望ましい。
ては、ベースプレート３側にのみ穴１２を形成し、フレ
キシブルプリント基板５側の複数の穴１３をなくすこと
も可能であるが、緩衝効果を高める上ではベースプレー
ト３側の穴１２とフレキシブルプリント基板５側の穴１
３とを併存させるのが望ましい。
【００１５】ここで、前記加速度センサ１の組立手順の
一例について説明すると、図３に示すように予め展開形
状に形成したフラットなフレキシブルプリント基板５に
対して検出チップ部７や回路部品８，８…あるいはコネ
クタ９等の必要な部品を実装した上で、図２に示したよ
うにフレキシブルプリント基板５に二枚のベースプレー
ト３，４を接着剤６にて接着固定する。そして、前記ベ
ースプレート３，４が固定されたフレキシブルプリント
基板５をその長手方向中央部から二つ折りにするととも
に、図１の（Ａ）に示すようにベースプレート３，４の
外周端面をハウジング２の内周面に合わせながらハウジ
ング２の開口端面側から内部に挿入し、最後に封止剤１
１を充填して下側のベースプレート４をハウジング２に
固定する。このような手順で組み立てることにより、前
記ブリッジ部１４に加えて、フレキシブルプリント基板
５の屈曲部１５がその自己弾性力によって加速度入力方
向の緩衝材として機能することになる。
一例について説明すると、図３に示すように予め展開形
状に形成したフラットなフレキシブルプリント基板５に
対して検出チップ部７や回路部品８，８…あるいはコネ
クタ９等の必要な部品を実装した上で、図２に示したよ
うにフレキシブルプリント基板５に二枚のベースプレー
ト３，４を接着剤６にて接着固定する。そして、前記ベ
ースプレート３，４が固定されたフレキシブルプリント
基板５をその長手方向中央部から二つ折りにするととも
に、図１の（Ａ）に示すようにベースプレート３，４の
外周端面をハウジング２の内周面に合わせながらハウジ
ング２の開口端面側から内部に挿入し、最後に封止剤１
１を充填して下側のベースプレート４をハウジング２に
固定する。このような手順で組み立てることにより、前
記ブリッジ部１４に加えて、フレキシブルプリント基板
５の屈曲部１５がその自己弾性力によって加速度入力方
向の緩衝材として機能することになる。
【００１６】したがって、本実施例構造によれば、例え
ば加速度センサ１の車両搭載状態において、検出すべき
加速度方向の過大入力が作用した場合には、前記フレキ
シブルプリント基板５の屈曲部１５が弾性変形して緩衝
効果を発揮することにより過大入力が吸収・緩和され
る。しかも、図１の（Ｂ）に示すように加速度センサ１
として最も重要な検出チップ部７はフレキシブルプリン
ト基板５の四箇所のブリッジ部１４で支えられているだ
けであるから、同様に前記ブリッジ部１４が入力方向に
弾性変形して過大入力を吸収・緩和する役目をする。こ
れによって検出チップ部７を過大入力から保護して重錘
部５２（図７参照）の根元部での変形や破損を防止する
ことができるのである。
ば加速度センサ１の車両搭載状態において、検出すべき
加速度方向の過大入力が作用した場合には、前記フレキ
シブルプリント基板５の屈曲部１５が弾性変形して緩衝
効果を発揮することにより過大入力が吸収・緩和され
る。しかも、図１の（Ｂ）に示すように加速度センサ１
として最も重要な検出チップ部７はフレキシブルプリン
ト基板５の四箇所のブリッジ部１４で支えられているだ
けであるから、同様に前記ブリッジ部１４が入力方向に
弾性変形して過大入力を吸収・緩和する役目をする。こ
れによって検出チップ部７を過大入力から保護して重錘
部５２（図７参照）の根元部での変形や破損を防止する
ことができるのである。
【００１７】図４，５および図６は本発明の他の実施例
を示す図で、本実施例ではハードタイプのプリント基板
１６に検出チップ部７および周辺回路の回路部品８，８
…等を実装するとともに、ゴム等の弾性体で形成された
マウントスペーサ１７を介してプリント基板１６をハウ
ジング１８に弾性支持させたものである。
を示す図で、本実施例ではハードタイプのプリント基板
１６に検出チップ部７および周辺回路の回路部品８，８
…等を実装するとともに、ゴム等の弾性体で形成された
マウントスペーサ１７を介してプリント基板１６をハウ
ジング１８に弾性支持させたものである。
【００１８】すなわち、矩形状のプリント基板１６の四
つのコーナー部に、図５，６に示すような嵌合溝１９を
有する中空状のマウントスペーサ１７を嵌合させ、プリ
ント基板１６をマウントスペーサ１７とともに矩形状の
ハウジング１８に挿入して、ハウジング１８と裏蓋２０
とで各マウントスペーサ１７を上下から圧締することで
プリント基板１６をハウジング１８に対して弾性的に支
持させてある。
つのコーナー部に、図５，６に示すような嵌合溝１９を
有する中空状のマウントスペーサ１７を嵌合させ、プリ
ント基板１６をマウントスペーサ１７とともに矩形状の
ハウジング１８に挿入して、ハウジング１８と裏蓋２０
とで各マウントスペーサ１７を上下から圧締することで
プリント基板１６をハウジング１８に対して弾性的に支
持させてある。
【００１９】したがって、本実施例の場合にもマウント
スペーサ１７が加速度入力方向の緩衝材として機能する
ことで第１実施例と同様に過大な加速度入力から検出チ
ップ部７を保護することができる。しかも、特に本実施
例の場合には、加速度入力方向と直交方向からの入力に
対してもマウントスペーサ１７が緩衝効果を発揮するほ
か、各部の肉厚ｔ１，ｔ２，ｔ３と硬度とを適宜選定す
ることで緩衝性能を変えることができる利点がある。
スペーサ１７が加速度入力方向の緩衝材として機能する
ことで第１実施例と同様に過大な加速度入力から検出チ
ップ部７を保護することができる。しかも、特に本実施
例の場合には、加速度入力方向と直交方向からの入力に
対してもマウントスペーサ１７が緩衝効果を発揮するほ
か、各部の肉厚ｔ１，ｔ２，ｔ３と硬度とを適宜選定す
ることで緩衝性能を変えることができる利点がある。
【００２０】なお、本発明は、重錘部をコンデンサの一
方の極として、重錘部の変位によるコンデンサの静電容
量の変化を検出して加速度を求める静電容量タイプの加
速度センサにも適用することができる。
方の極として、重錘部の変位によるコンデンサの静電容
量の変化を検出して加速度を求める静電容量タイプの加
速度センサにも適用することができる。
【００２１】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、半導体タ
イプの検出チップ部を、ハウジングに対して加速度作用
方向に変位可能に弾性支持させたことにより、従来のよ
うに検出チップ部を所定のケースで密閉した上でシリコ
ーンオイル等を充填することなしに、検出チップ部を過
大入力から保護することができる。その結果、シリコー
ンオイル等を充填した場合と比べて温度変化による検出
精度への影響を受けにくく、検出精度が向上する。
イプの検出チップ部を、ハウジングに対して加速度作用
方向に変位可能に弾性支持させたことにより、従来のよ
うに検出チップ部を所定のケースで密閉した上でシリコ
ーンオイル等を充填することなしに、検出チップ部を過
大入力から保護することができる。その結果、シリコー
ンオイル等を充填した場合と比べて温度変化による検出
精度への影響を受けにくく、検出精度が向上する。
【００２２】また、従来のようにシリコーンオイル等の
粘性抵抗によって検出チップ部の重錘部の変位を強制的
に抑制する方式と比べて検出感度が高くなる。したがっ
て、増幅回路部やフィルタ回路部に従来ほど高精度，高
安定性を有するものを使用する必要がなくなり、上記の
ように流体封入技術が不要になることとも相俟って、加
速度センサ全体としてのコストダウンを図ることができ
る。
粘性抵抗によって検出チップ部の重錘部の変位を強制的
に抑制する方式と比べて検出感度が高くなる。したがっ
て、増幅回路部やフィルタ回路部に従来ほど高精度，高
安定性を有するものを使用する必要がなくなり、上記の
ように流体封入技術が不要になることとも相俟って、加
速度センサ全体としてのコストダウンを図ることができ
る。
【図１】本発明の加速度センサの一実施例を示す図で、
（Ａ）はその垂直断面図、（Ｂ）は同図（Ａ）の要部拡
大斜視図。
（Ａ）はその垂直断面図、（Ｂ）は同図（Ａ）の要部拡
大斜視図。
【図２】図３のａ−ａ線に沿う断面図。
【図３】図１のフレキシブルプリント基板のみの展開
図。
図。
【図４】本発明の加速度センサの他の実施例を示す垂直
断面図。
断面図。
【図５】図４のマウントスペーサのみの拡大斜視図。
【図６】図５の垂直断面図。
【図７】半導体タイプの加速度センサの検出チップ部の
要部拡大斜視図。
要部拡大斜視図。
【図８】図７に示す検出チップ部を中心として形成され
た加速度検出のための検出ユニットの断面図。
た加速度検出のための検出ユニットの断面図。
【図９】図８に示す検出ユニットを含む加速度センサの
断面図。
断面図。
【図１０】図９に示すプリント基板のみの平面説明図。
１…加速度センサ ２…ハウジング ５…フレキシブルプリント基板 ７…検出チップ部 ８…回路部品 １２，１３…穴 １４…ブリッジ部 １５…屈曲部 １６…プリント基板 １７…マウントスペーサ １８…ハウジング ５１…シリコン基板 ５２…重錘部 ５３…歪みゲージ部 ５４…信号処理回路部
Claims (1)
- 【請求項１】 少なくとも一端が支持された重錘部とこ
の重錘部の変位を検出する検出部および検出部からの出
力を処理する信号処理回路部の三者を同一のシリコン基
板上に形成してなる検出チップ部と、前記検出チップ部
に付随するその他の回路部品とをハウジング内に収容し
て密閉した構造の加速度センサにおいて、 少なくとも前記検出チップ部を、前記ハウジングに対し
て検出すべき加速度の作用方向に変位可能に弾性支持さ
せたことを特徴とする加速度センサ。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3332393A JPH05164775A (ja) | 1991-12-17 | 1991-12-17 | 加速度センサ |
| US07/991,434 US5548999A (en) | 1991-12-17 | 1992-12-16 | Mounting arrangement for acceleration detector element |
| GB9226270A GB2262613B (en) | 1991-12-17 | 1992-12-17 | Acceleration sensor |
| DE4242789A DE4242789C2 (de) | 1991-12-17 | 1992-12-17 | Beschleunigungssensor |
| US08/428,680 US5546644A (en) | 1991-12-17 | 1995-04-25 | Method of making an acceleration sensor |
| US08/468,312 US5633461A (en) | 1991-12-17 | 1995-06-06 | Mounting arrangement for acceleration detector element |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3332393A JPH05164775A (ja) | 1991-12-17 | 1991-12-17 | 加速度センサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05164775A true JPH05164775A (ja) | 1993-06-29 |
Family
ID=18254473
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3332393A Pending JPH05164775A (ja) | 1991-12-17 | 1991-12-17 | 加速度センサ |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
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| JP (1) | JPH05164775A (ja) |
| DE (1) | DE4242789C2 (ja) |
| GB (1) | GB2262613B (ja) |
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- 1992-12-17 DE DE4242789A patent/DE4242789C2/de not_active Expired - Fee Related
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1995
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