JPH05166992A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPH05166992A
JPH05166992A JP3330742A JP33074291A JPH05166992A JP H05166992 A JPH05166992 A JP H05166992A JP 3330742 A JP3330742 A JP 3330742A JP 33074291 A JP33074291 A JP 33074291A JP H05166992 A JPH05166992 A JP H05166992A
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JP
Japan
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semiconductor device
protective frame
frame member
semiconductor
protective
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Withdrawn
Application number
JP3330742A
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English (en)
Inventor
Kazuto Tsuji
和人 辻
Junichi Kasai
純一 河西
Tetsuo Taniguchi
哲生 谷口
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Publication date
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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings

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  • Packaging Frangible Articles (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】本発明は保護枠に取り付けられた状態で出荷さ
れる半導体装置に関し、保護枠により高精度の位置決め
を行うことを目的とする。 【構成】半導体装置本体１６と、アウターリード１４ｂ
より外側位置に半導体装置本体１６を囲繞するように配
設される枠体部１８と、この枠体部１８と半導体装置本
体１６との間に配設れさており半導体装置本体１６を枠
体部１８に支持させる支持部１９とを有すると共に、枠
体部１８と支持部１９とが金属材により一体的に形成さ
れてなる保護枠１７により構成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置に係り、特に
保護枠に取り付けられた状態で出荷される半導体装置に
関する。
【０００２】一般に半導体装置は、製品として出荷する
際、リードフレームを切り落とし、かつアウターリード
を所定形状に折曲加工した状態で出荷している。
【０００３】しかるに、近年の半導体装置の高集積化及
び多ピン化に伴いアウターリードは狭ピッチ化してきて
おり、その機械的強度は弱くなってきている。
【０００４】そこで、所定形状に成形されたアウターリ
ードを保護するため、半導体装置本体の外周を囲繞する
よう保護枠を設けると共に、保護枠と半導体装置本体と
をサポートバーで接続し、この保護枠によりアウターリ
ードを保護することが行われている。
【０００５】
【従来の技術】図１４は、従来における半導体装置１を
示している。同図において、２は半導体装置本体であ
り、また３は半導体装置本体を保護するための樹脂で形
成された保護枠である。
【０００６】半導体装置本体２は、半導体チップ（図に
現れず）を封止する樹脂パッケージ４の側部より複数の
リード５が延出した構成とされている。また、保護枠３
はリード５より外側位置で上記半導体装置本体２を囲繞
するように配設される。
【０００７】また、平面的に見て方形状を有するパッケ
ージ４の四隅位置からは保護枠３に向け延出するサポー
トバー６が形成されており、このサポートバー６が保護
枠３に接続されることにより、半導体装置本体２は保護
枠３に支承される構成とされていた。これにより、狭ピ
ッチとされたリード５であっても、保護枠３によりリー
ド５を保護することができる。また、図中７は後述する
位置決め用のガイドホールである。
【０００８】従来、上記の樹脂パッケージ４，保護枠
３，サポートバー６は、樹脂パッケージ４のモールド成
型時に一体的に樹脂形成される構成とされていた。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかるに、上記従来の
半導体装置１では、保護枠３及びサポートバー６が樹脂
により形成されていたため、次のような問題点があっ
た。
【００１０】上記のように、半導体装置本体２を保護枠
３により保護する構成の半導体装置１では、半導体装置
本体２を電子機器に搭載する前にサポートバー６を切り
落とし、半導体装置本体２を保護枠３から分離した状態
で電子機器に搭載する必要がある。また、この半導体装
置本体２を保護枠３から分離するプレス切断工程におい
ては、リード５の折り曲げ加工が同時に実施される（出
荷状態では、リード５は水平状態となっている）。
【００１１】リード５の折り曲げ加工は高精度の加工で
あり、従って半導体装置１をプレス装置の金型に高精度
に位置決めした状態で装着する必要がある。この位置決
めは保護枠３に形成されているガイドホール７を用いて
行われるが、保護枠３及びサポートバー６が樹脂により
形成された構成では、樹脂の収縮によりガイドホール７
に位置ずれが発生し、高精度の位置決めを行うことがで
きないという問題点があった。
【００１２】また、樹脂パッケージ４は、リードフレー
ムに接続された状態のダイパッドに搭載された半導体チ
ップを樹脂封止することにより形成されるが、この際、
リードフレームと成型された樹脂（樹脂パッケージ４，
保護枠３，サポートバー６）との間に型ずれがあるた
め、保護枠３を基準にして半導体装置本体２の位置決め
を行うことができないという問題点があった。
【００１３】更に、前記したように従来の半導体装置１
では、出荷時において半導体装置１は保護枠３が配設さ
れており、かつリード５は水平状態となっているため、
ユーザ側で保護枠３及びサポートバー６の除去作業及び
上記高精度のリード５の折り曲げ加工を行う必要があ
り、ユーザ側の作業負担が増大するという問題点があっ
た。
【００１４】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、保護枠により高精度の位置決めを行うことを可能
とした半導体装置を提供することを目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】上記の課題は、半導体素
子と、この半導体素子を搭載するダイパッドと、半導体
素子を封止する樹脂製パッケージと、半導体素子に接続
されるインナーリードと樹脂製パッケージの外部に延出
したアウターリードとにより構成される複数のリードと
を有する半導体装置本体と、上記アウターリードより外
側位置に半導体装置本体を囲繞するように配設される枠
体部と、この枠体部と該半導体装置本体との間に配設れ
さており半導体装置本体を上記枠体部に支持させる支持
部とを有すると共に、枠体部と支持部とが金属材により
前記ダイパッドと一体的に形成されてなる保護枠と、に
より構成されることを特徴とする半導体装置により解決
することができる。
【００１６】また、上記保護枠に半導体装置本体の位置
決めを行うためのガイドホールを形成することにより、
また、上記保護枠に折り曲げ部を形成することにより、
また、上記アウターリードを所定形状に折曲形成し、上
記折り曲げ部をアウターリードを保護する方向に折曲方
向することにより、更に、上記枠体部の一部に絶縁性の
樹脂部材を配設することにより一層効果的に解決するこ
とができる。
【００１７】また、上記課題は、半導体素子と、この半
導体素子を搭載するダイパッドと、上記半導体素子を封
止する樹脂製パッケージと、上記半導体素子と接続され
るインナーリードと樹脂製パッケージの外部に延出した
アウターリードとにより構成される複数のリードとを有
する半導体装置本体と、この半導体装置本体より一体的
に外側に向け延出するよう形成された金属製の支持部材
と、上記アウターリードより外側位置に上記半導体装置
本体を囲繞するように配設されると共に、上記支持部材
が固定されることによりこの支持部材を介して半導体装
置本体を支持する金属製の保護枠部材と、により構成さ
れることを特徴とする半導体装置により解決することが
できる。
【００１８】また、上記保護枠部材または支持部材に上
記半導体装置本体の位置決めを行うためのガイドホール
を形成することにより、また、上記保護枠部材に折り曲
げ部を形成することにより、また、上記アウターリード
を所定形状に折曲形成し、上記折り曲げ部をアウターリ
ードを保護する方向に折曲することにより、また、上記
保護枠部材の一部に絶縁性の樹脂部材を配設することに
より、更に、上記支持部材を保護枠部材に溶接手段によ
り固定することにより一層効果的に解決することができ
る。
【００１９】更に、上記課題は、半導体素子と、この半
導体素子を搭載するダイパッドと、上記半導体素子を封
止する樹脂製パッケージと、上記半導体素子と接続され
るインナーリードと樹脂製パッケージの外部に延出した
アウターリードとにより構成される複数のリードとを有
する半導体装置本体と、上記アウターリードより外側位
置に上記半導体装置本体を囲繞するように配設される枠
体部と、この枠体部と半導体装置本体との間に配設れさ
ており半導体装置本体を枠体部に支持させる支持部とを
有すると共に、上記枠体部と支持部とが金属材により一
体的に形成されてなる第１の保護枠部材と、上記枠体部
を挟んでその上部と下部に夫々と重畳するよう配設され
る第２及び第３の保護枠部材とにより構成されることを
特徴とする半導体装置により解決することができる。
【００２０】また、上記第１乃至第３の保護枠部材また
は支持部材に、上記半導体装置本体の位置決めを行うた
めのガイドホールを形成することにより、また、上記第
２または第３の保護枠部材の少なくとも一方に折り曲げ
部を形成することにより、また、上記アウターリードを
所定形状に折曲形成し、上記折り曲げ部をアウターリー
ドを保護する方向に折曲することにより、また、上記第
１乃至第３の保護枠部材の一部に絶縁性の樹脂テープを
配設したことにより、また、第１乃至第３の保護枠部材
を溶接手段により一体的に固定することにより一層効果
的に解決することができる。更には、上記第１の保護枠
部材と第２の保護枠部材との溶接位置と、第１の保護枠
部材と該第３の保護枠部材との溶接位置を異なる位置に
選定し、上記第３の保護枠部材の上記第１の保護枠部材
と第２の保護枠部材との溶接位置と対向する位置に第１
の逃げ孔を形成し、上記第２の保護枠部材の上記第１の
保護枠部材と第３の保護枠部材との溶接位置と対向する
位置に第２の逃げ孔を形成し、第１及び第２の逃げ孔を
通過するようレーザ光を照射し、この第１の保護枠部材
と第２の保護枠部材、及び第１の保護枠部材と第３の保
護枠部材とをレーザ溶接する構成としても良い。
【００２１】
【作用】上記構成とされた半導体装置では、保護枠部材
及び支持部材が金属材料により構成されるため、従来の
樹脂製の保護枠に比べて保護枠部材の収縮を少なくする
ことができる。よって、ガイドホールの位置を高精度に
決めることができ、自動プレス加工時等における半導体
装置の位置決めを高精度に行うことができる。
【００２２】また、樹脂モールドは樹脂パッケージ形成
にのみに実施され、寸法精度を要する保護枠部材及び支
持部材に樹脂はモールドされないため、樹脂による寸法
ずれが発生することもない。
【００２３】また、支持部材を半導体装置本体に接続す
ると共に、保護枠部材を支持部と別体構造し、支持部材
を保護枠部材に固定することにより半導体装置本体を保
護枠部材に支持させる構成とすることにより、保護枠部
材を支持部材の材質に拘わらず選定することができる。
支持部材は、リードフレーム，ダイパッド等と同質の材
料とする必要がある。一方、保護枠部材は機械的強度の
強い材料とする必要がある。支持部材と保護枠部材とを
別体構造とすることにより、各部材の機能に適した材料
を選定する事が可能となる。また、支持部材を固定する
前に保護枠部材に折り曲げ部を形成することができるた
め、折り曲げ部の加工を容易に行うことができる。
【００２４】更に、半導体装置本体が配設された第１の
保護枠部材の枠体部を挟んで、その上部と下部に重畳す
るよう第２及び第３の保護枠部材を配設することによ
り、より機械的強度を向上させることができる。
【００２５】また、保護枠或いは保護枠部材に折り曲げ
部を形成することにより、保護枠或いは保護枠部材の剛
性は高まり機械的強度を向上させることができる。これ
により、半導体装置本体の保護をより確実に行うことが
できる。
【００２６】また、折り曲げ部の折曲方向をアウターリ
ードの折曲方向と同方向とすることにより、上方或いは
下方に折り曲げられて突出したアウターリードを折り曲
げ部により保護することができる。
【００２７】また、枠体部の一部に絶縁性の樹脂テープ
を配設することにより、半導体装置のハンドリングを容
易に行うことができる。
【００２８】
【実施例】次に本発明の実施例について図面と共に説明
する。図１は本発明の第１実施例である半導体装置１０
を示しており、（Ａ）は半導体装置１０の部分切截平面
図であり、（Ｂ）は部分切截正面図である。半導体装置
１０は、大略すると半導体装置本体１６と、保護枠１７
とにより構成されている。
【００２９】先ず、半導体装置本体１６の構成について
説明する。同図において、１１は半導体素子であり、ダ
イパッド１２上にダイボンディングされている。この半
導体素子１１は、樹脂製のパッケージ１３により封止さ
れることにより保護されている。
【００３０】また図中、１４はリードであり、インナー
リード１４ａとアウターリード１４ｂとにより構成され
ている。インナーリード１４ａは半導体素子１１に形成
されているボンディングパッド（図示せず）とワイヤ１
５により接続されており、またアウターリード１４ｂは
パッケージ１３の外部に延出すると共に、ガルウイング
状に成形されている。半導体装置本体１６は、リード１
４がパッケージ１３の四側面より延出されたＱＦＰ（Qu
ad Flat Package)タイプの半導体装置である。上記各構
成要素により半導体装置本体１６が構成される。
【００３１】一方、保護枠１７は、前記したアウターリ
ード１４ｂの先端部より外側位置において、半導体装置
本体１６を囲繞するように配設される枠体部１８と、こ
の枠体部１８と半導体装置本体１６との間に配設されて
おり半導体装置本体１６を枠体部１８に支持させる支持
部１９とにより構成されている。
【００３２】この枠体部１８と支持部１９は一体的な構
成とされており、更にこの枠体部１８と支持部１９はダ
イパッド１２とも一体的な構成とされている。従って、
半導体装置本体１６は支持部１９により確実に枠体部１
８に支持される。また、支持部１９は、半導体装置本体
１６の四隅位置から延出するよう構成されているため、
支持部１９が複数配設されるリード１４の邪魔となるよ
うなことはない。
【００３３】また、枠体部１８及び支持部１９は共に平
板状とされており、枠体部１８及び支持部１９の幅寸法
は、半導体装置１０の出荷後において半導体装置本体１
６支持及び保護するのに十分耐えられるよう選定されて
いる。尚、同図において２０で示すのはガイドホールで
あり、枠体部１８の四隅位置に夫々形成されている。
【００３４】上記構成において、本発明では保護枠１７
を金属により構成したことを特徴とするものである。具
体的な保護枠１７の材料としては鉄−ニッケル合金（Fe
-Ni合金：例えば42alloy)等が考えられる。上記のよう
に、保護枠１７として金属を用いることにより、従来用
いられていた樹脂製の保護枠に比べて保護枠１７の収縮
を極めて少なくすることができる。よって、ガイドホー
ル２０の位置を高精度に決めることができ、ユーザにお
いて実施される自動プレス加工時（保護枠１７を取り外
すために実施される）における半導体装置１０の位置決
めを高精度に行うことができ、加工精度を向上でき歩留
りの向上を図ることができる。
【００３５】また、樹脂モールドはパッケージ１３を形
成するためにのみに実施され、位置決めの基準となるガ
イドホール２０が形成されるため寸法精度が要求される
保護枠１７に樹脂はモールドされない。これにより、樹
脂製の保護枠と異なり、樹脂モールド時に寸法ずれが発
生することはなく、半導体装置１０の信頼性を向上させ
ることができる。
【００３６】図２は第１実施例の変形例である半導体装
置２１を示しており、（Ａ）は半導体装置２１の平面図
であり、（Ｂ）は部分切截正面図である。尚、同図にお
いて図１に示した構成と同一構成部分については同一符
号を付してその説明を省略する。
【００３７】図１に示した半導体装置１０では、保護枠
１７を構成する枠体部１８及び支持部１９の形状が共に
平板形状であった。このように、枠体部１８及び支持部
１９を平板形状とした場合、その機械的強度は弱く、外
力が印加された場合に容易に曲がってしまい、半導体装
置本体１６を十分に保護できないおそれがある。
【００３８】そこで、半導体装置２１では、枠体部２３
の外側位置及び内側位置の所定範囲を折曲して折り曲げ
部２２を形成したことを特徴とするものである。このよ
うに枠体部２３に折り曲げ部２２を形成することによ
り、枠体部２３の剛性を高めることができ、保護枠２４
の機械的強度を向上させることができ、半導体装置本体
１６の保護をより確実に行うことができる。
【００３９】また、前記したように半導体装置本体１６
を構成するリード１４はガルウイング状に成形されてい
るため下方に向け突出している。図１に示した半導体装
置１０では、保護枠１７が平板形状であったため、面方
向に対する半導体装置本体１６の保護は出来たものの、
リード１４の下方に向け突出した部位の保護を確実に行
うことができなかった。
【００４０】しかるに、半導体装置２１では、折り曲げ
部２２をリード１４の突出方向と同じ方向に向けて折曲
されており、その折り曲げ深さはリード１４の突出量よ
りも若干長くなるよう設定されている。従って、半導体
装置２１に図２（Ｂ）において下方から上方に向け他物
が当接したような場合でも、この他物は折り曲げ部２２
の先端と当接しリード１４と当接することはない。よっ
て、所定形状に成形されたリード１４を確実に保護する
ことができる。
【００４１】図３（Ａ）は、図２におけるＡ−Ａ断面を
示している。図２に示した半導体装置２１では、折り曲
げ部２２の形状を同図に示すように断面コ字状の形状と
したが、折り曲げ部２２の形状はこれに限定されるもの
ではなく、同図（Ｂ）に示すように枠体部２３の両側部
を上下方向に夫々折曲した形状としても良く、また、同
図（Ｃ）に示すように枠体部２３の一側部のみを折曲し
た形状としても良い。
【００４２】図４は半導体装置２１において、枠体部２
３の所定四箇所にポリイミド等の絶縁テープ２５を配設
した構成を示しており、同図（Ａ）は絶縁テープ２５を
配設した半導体装置２１の平面図であり、（Ｂ）は
（Ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【００４３】上記のように枠体部２３の所定位置に絶縁
テープ２５を配設することにより、ハンドリング時にお
ける電気的破壊を防止することができる。即ち、ハンド
リング時にアームにより半導体装置２１を把持する際、
アームが電荷を帯びている場合があり、このようなアー
ムで金属製の枠体部２３を把持した場合半導体素子１１
が破壊されてしまうおそれがある。しかるに、アームに
把持される部位に絶縁テープ２５を配設することによ
り、このような破壊を確実に防止することができる。
【００４４】第５図は、本発明の第２実施例である半導
体装置３０を示す図であり、また図６は半導体装置３０
を分解した状態を示している。尚、各図においても図１
を用いて説明した第１実施例に係る半導体装置１０と同
一構成部分については同一符号を付してその説明を省略
する。
【００４５】本実施例では、第１実施例に係る半導体装
置１０において一体化されていた保護枠１７を構成する
枠体部１８と支持部１９とを分離させたことを特徴とす
るものである。具体的には、半導体装置本体１６より一
体的に外側に向け延出するよう形成された金属製の支持
部材３１を設けると共に、アウターリード１４ｂより外
側位置に半導体装置本体１６を囲繞するように保護枠部
材３２を設け、この支持部材３１と保護枠部材３２とを
溶接等により一体化したことを特徴とするものである。
【００４６】本実施例においても支持部材３１及び保護
枠部材３２は金属材料により構成されている。また、支
持部材３１はダイパッド（同図には現れず）と一体化さ
れており、従ってその材質はダイパッド及びリード１４
と同一材質(42alloy等）とされている。一方、保護枠部
材３２は図６に示すように４本の枠構成部材３２ａ〜３
２ｄにより構成されている。本実施例では、支持部材３
１と保護枠部材３２を分離させて別体構成としたことに
より、支持部材３１の材質に拘わらず保護枠部材３２の
材質を選定すること可能となった。
【００４７】前記したように、保護枠部材３２は半導体
装置本体１６を支持する必要があるため、所定の機械的
強度を持たせる必要がある。従って、上記構成とするこ
とにより保護枠部材３２の材質として強度の高い材質を
選定する事が可能となり、半導体装置本体１６の保護を
より確実に行うことができ、半導体装置３０の信頼性を
向上させることができる。
【００４８】一方、上記した図６に示す半導体装置３０
では、保護枠部材３２を４本の枠構成部材３２ａ〜３２
ｄにより構成したが、保護枠部材３２は必ずしも４本の
枠構成部材３２ａ〜３２ｄにより構成する必要はなく、
例えば図７に示すように、予め枠形状を有した保護枠部
材３３を用いてもよい。この構成とすることにより、４
本の枠構成部材３２ａ〜３２ｄにより構成される保護枠
部材３２に比べて溶接箇所が減るため、半導体装置の製
造工程を簡単化することができる。
【００４９】また、図６及び図７に示す保護枠部材３
２，３３では、共にその形状が平板形状であるため、材
質的な強度は向上されたとしても形状的な強度はまだ弱
い。従って、図８に示す保護枠部材３４のように折り曲
げ部３５を形成することにより、保護枠部材３４の剛性
を高め機械的強度をより向上させた構成としてもよい。
また前記したように、折り曲げ部３５の折曲方向及び折
り曲げ深さを適宜選定することにより、リード１４の保
護をより確実に行うこともできる。更に、保護枠部材３
４は支持部材３１と分離した構成であるため、折り曲げ
部３５を容易に加工することができ、加工性を向上させ
ることもできる。尚、同図（Ｂ）は折り曲げ部３５の形
状を示すため、（Ａ）におけるＣ−Ｃ断面を示してい
る。
【００５０】一方、上記の図５乃至図８に示す各半導体
装置では、保護枠部材３２〜３４がリードフレームとは
異なる単独した部品として製造される構成であったた
め、保護枠部材３２〜３４と支持部材３１を接合する場
合における位置決めが面倒であり、また組み立て後の精
度が低下するおそれがあった。
【００５１】図９に示すのは上記の問題に対処するため
の構成であり、支持部材３６及び保護枠部材３７を共に
リードフレーム３８，３９により構成したことを特徴と
するものである。同図において、（Ｂ）は（Ａ）の断面
を示しており、（Ｄ）は（Ｃ）の断面を示している。
【００５２】上記構成において支持部材３６と保護枠部
材３７の位置合わせを行うには、各リードフレーム３
８，３９に形成されているガイドホール４０，４１を位
置合わせすれば良い。よって、支持部材３６と保護枠部
材３７の位置合わせを容易に、かつ高い精度で行うこと
が可能となり、この方法により製造される半導体装置の
信頼性を向上させることができる。尚、リードフレーム
３８，３９は従来より行われている半導体製造技術によ
り容易に製造することができるため、支持部材３６及び
保護枠部材３７をリードフレーム３８，３９で形成して
も困難を伴うものではない。
【００５３】図１０は、本発明の第３実施例である半導
体装置５０を示している。同図において（Ｂ）は（Ａ）
におけるＦ−Ｆ線に沿う断面を示しており、（Ｃ）は
（Ａ）におけるＧ−Ｇ線に沿う断面を示している。
【００５４】半導体装置５０は、半導体装置本体１６
と、図１で示した第１実施例に係る半導体装置１０の保
護枠１７と同一構成とされた第１の保護枠部材５１と、
図８で示した保護枠部材３４と同一構成を有する第２及
び第３の保護枠部材５２，５３とにより構成されてい
る。そして、第２及び第３の保護枠部材５２，５３は第
１の保護枠部材５１を挟むように配置された上で溶接に
より接合させている。
【００５５】上記構成とされた半導体装置５０では、第
１の保護枠部材５１を挟んで第２及び第３の保護枠部材
５２，５３が配設されるため、機械的強度をより向上さ
せることができる。また、第２実施例に係る半導体装置
３０と同様に第１乃至第３の保護枠部材５１〜５３を夫
々の機能に適した材質に選定することができるため、こ
れによっても半導体装置本体１６の保護をより確実に行
うことができる。
【００５６】ここで、第１乃至第３の保護枠部材５１〜
５３の溶接方法について説明する。本実施例では、第１
の保護枠部材５１と第２の保護枠部材５２との溶接位置
と、第１の保護枠部材５１と第３の保護枠部材５３との
溶接位置を異なる位置に選定した。
【００５７】そして、第３の保護枠部材５３の、上記第
１の保護枠部材５１と第２の保護枠部材５２との溶接位
置と対向する位置に第１の逃げ孔５４を形成し、第２の
保護枠部材５２の、上記第１の保護枠部材５１と第３の
保護枠部材５３との溶接位置と対向する位置に第２の逃
げ孔５５を形成すると共に、第１及び第２の逃げ孔５
４，５５を通過するようレーザ光を照射し、第１の保護
枠部材５１と第２の保護枠部材５２、及び第１の保護枠
部材５１と第３の保護枠部材５３とをレーザ溶接するこ
とにより、第１乃至第３の保護枠部材５１〜５３を接合
する構成とした。
【００５８】レーザ溶接の場合、第１乃至第３の保護枠
部材５１〜５３を一括的に溶接することは困難で、仮に
第１乃至第３の保護枠部材５１〜５３を一括的に溶接し
ても溶接不良が発生し、半導体装置５０の信頼性が大き
く低下してしまう。
【００５９】しかるに、上記溶接方法により第１乃至第
３の保護枠部材５１〜５３を接合することにより、各保
護枠部材５１〜５３を確実に接合することができ、半導
体装置５０の信頼性を向上させることができる。また、
そのための手段としては、単に所定位置に逃げ孔５４，
５５を形成するだけでよいため、上記溶接方法を行うに
際し困難を伴うものではない。
【００６０】図１１〜図１３は本発明を種々の構造を有
する半導体装置に適用した例を示している。図１１は本
発明を通常のディップタイプの半導体装置に適用した例
を示しており、図１２は本発明をチップオンボードタイ
プの半導体装置に適用した例を示しており、更に図１３
は本発明をＴＡＢ（Tape Automatic Bonding）タイプの
半導体装置に適用した例を示している。各図において、
（Ａ）は本発明の第１実施例の変形例に係る構造を示し
ており、（Ｂ）は本発明の第３実施例に係る構造を示し
ている。
【００６１】尚、上記した第２及び第３実施例では詳述
しなかったが、第２及び第３実施例においても第１実施
例で実現できる種々の効果を実現できることは、上記し
た説明より明白である。
【００６２】
【発明の効果】上述の如く本発明によれば、保護枠部材
及び支持部材が金属材料により構成されるため、従来の
樹脂に比べて保護枠部材の収縮を少なくすることができ
る。よって、ガイドホールの位置を高精度に決めること
ができ、自動プレス加工時等における半導体装置の位置
決めを高精度に行うことができる。
【００６３】また、樹脂モールドは樹脂パッケージ形成
にのみに実施され、寸法精度を要する保護枠部材及び支
持部材に樹脂はモールドされないため、樹脂による寸法
ずれが発生することもない。
【００６４】また、支持部材を半導体装置本体に接続す
ると共に、保護枠部材を支持部と別体構造し、支持部材
を保護枠部材に固定することにより半導体装置本体を保
護枠部材に支持させる構成とすることにより、保護枠部
材を支持部材の材質に拘わらず選定することができる。
支持部材は、リードフレーム，ダイパッド等と同質の材
料とする必要がある。一方、保護枠部材は機械的強度の
強い材料とする必要がある。支持部材と保護枠部材とを
別体構造とすることにより、各部材の機能に適した材料
を選定する事が可能となる。また、支持部材を固定する
前に保護枠部材に折り曲げ部を形成することができるた
め、折り曲げ部の加工を容易に行うことができる。
【００６５】更に、半導体装置本体が配設された第１の
保護枠部材の枠体部を挟んで、その上部と下部に夫々と
重畳するよう第２及び第３の保護枠部材を配設すること
により、より機械的強度を向上させることができる。
【００６６】また、保護枠或いは保護枠部材に折り曲げ
部を形成することにより、保護枠或いは保護枠部材の剛
性は高まり機械的強度を向上させることができる。これ
により、半導体装置本体の保護をより確実に行うことが
できる。
【００６７】また、折り曲げ部の折曲方向をアウターリ
ードの折曲方向と同方向とすることにより、折曲された
ことにより保護枠或いは保護枠部材より上方或いは下方
に突出したアウターリードを折り曲げ部により保護する
ことができる。
【００６８】また、枠体部の一部に絶縁性の樹脂テープ
を配設することにより、半導体装置のハンドリングを容
易に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施例である半導体装置を示す図
である。
【図２】本発明の第１実施例である半導体装置の変形例
を示す図である。
【図３】折り曲げ部の一例を示す図である。
【図４】図２に示す半導体装置に絶縁テープを配設した
状態を示す図である。
【図５】本発明の第２実施例である半導体装置を示す図
である。
【図６】本発明の第２実施例である半導体装置を示す分
解図である。
【図７】保護枠部材の他の構成例を示す図である。
【図８】保護枠部材の他の構成例を示す図である。
【図９】支持部材及び保護枠部材をリードフレーム構造
とした例を示す図である。
【図１０】本発明の第３実施例である半導体装置を示す
図である。
【図１１】本発明を種々の構造を有する半導体装置に適
用した例を示す図である。
【図１２】本発明を種々の構造を有する半導体装置に適
用した例を示す図である。
【図１３】本発明を種々の構造を有する半導体装置に適
用した例を示す図である。
【図１４】従来の半導体装置の一例を説明するための図
である。
【符号の説明】
１０，２１，３０，５０ 半導体装置 １１ 半導体素子 １２ ダイパッド １３ パッケージ １４ リード １４ａ インナーリード １４ｂ アウターリード １５ ワイヤ １６ 半導体装置本体 １７，２４ 保護枠 １８，２３ 枠体部 １９ 支持部 ２０，４０，４１ ガイドホール ２２，３５ 折り曲げ部 ２５ 絶縁テープ ３１，３６ 支持部材 ３２，３３，３４，３７ 保護枠部材 ３８，３９ リードフレーム ５１ 第１の保護枠部材 ５２ 第２の保護枠部材 ５３ 第３の保護枠部材 ５４ 第１の逃げ孔 ５５ 第２の逃げ孔

Claims (18)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 半導体素子（１１）と、該半導体素子
    （１１）を搭載するダイパッド（１２）と、該半導体素
    子（１１）を封止する樹脂製パッケージ（１３）と、該
    半導体素子（１１）に接続されるインナーリード（１４
    ａ）と該樹脂製パッケージ（１３）の外部に延出したア
    ウターリード（１４ｂ）とにより構成される複数のリー
    ド（１４）とを有する半導体装置本体（１６）と、 該アウターリード（１４ｂ）より外側位置に該半導体装
    置本体（１６）を囲繞するように配設される枠体部（１
    ８，２３）と、該枠体部（１８，２３）と該半導体装置
    本体（１６）との間に配設れさており該半導体装置本体
    （１６）を該枠体部（１８，２３）に支持させる支持部
    （１９）とを有すると共に、該枠体部（１８，２３）と
    該支持部（１９）とが金属材により前記ダイパッド（１
    ２）と一体的に形成されてなる保護枠（１７，２４）
    と、 により構成されることを特徴とする半導体装置。
  2. 【請求項２】 該保護枠（１７）に、該半導体装置本体
    （１６）の位置決めを行うためのガイドホール（２０）
    を形成してなることを特徴とする請求項１の半導体装
    置。
  3. 【請求項３】 該保護枠（２４）に、折り曲げ部（２
    ２）を形成してなることを特徴とする請求項１又は２の
    半導体装置。
  4. 【請求項４】 該アウターリード（１４ｂ）は所定形状
    に折曲形成されており、該折り曲げ部（２２）は該アウ
    ターリード（１４ｂ）を保護する方向に折曲方向を選定
    されてなることを特徴とする請求項３の半導体装置。
  5. 【請求項５】 該枠体部（１８，２４）の一部に、絶縁
    性の樹脂テープ（２５）を配設したことを特徴とする請
    求項１乃至４の内いずれかに記載の半導体装置。
  6. 【請求項６】 半導体素子（１１）と、該半導体素子
    （１１）を搭載するダイパッド（１２）と、該半導体素
    子（１１）を封止する樹脂製パッケージ（１３）と、該
    半導体素子（１１）と接続されるインナーリード（１４
    ａ）と該樹脂製パッケージ（１３）の外部に延出したア
    ウターリード（１４ｂ）とにより構成される複数のリー
    ド（１４）とを有する半導体装置本体（１６）と、 該半導体装置本体（１６）より一体的に外側に向け延出
    するよう形成された金属製の支持部材（３１）と、 該アウターリード（１４ｂ）より外側位置に該半導体装
    置本体（１６）を囲繞するように配設されると共に、該
    支持部材（３１）が固定されることにより該支持部材
    （３１）を介して該半導体装置本体（１６）を支持する
    金属製の保護枠部材（３２〜３４，３７）と、 により構成されることを特徴とする半導体装置。
  7. 【請求項７】 該保護枠部材（３２〜３４，３７）また
    は該支持部材（３１）に、該半導体装置本体（１６）の
    位置決めを行うためのガイドホール（２０）を形成して
    なることを特徴とする請求項６の半導体装置。
  8. 【請求項８】 該保護枠部材（３４）に、折り曲げ部
    （３５）を形成してなることを特徴とする請求項６又は
    ７の半導体装置。
  9. 【請求項９】 該アウターリード（１４ｂ）は所定形状
    に折曲形成されており、該折り曲げ部（３５）は該アウ
    ターリード（１４ｂ）を保護する方向に折曲方向を選定
    されてなることを特徴とする請求項８の半導体装置。
  10. 【請求項１０】 該保護枠部材（３２〜３４，３７）の
    一部に、絶縁性の樹脂テープ（２５）を配設したことを
    特徴とする請求項６乃至９の半導体装置。
  11. 【請求項１１】 該支持部材（３１）は保護枠部材（３
    ２〜３４，３７）に溶接手段により固定されることを特
    徴とする請求項６乃至１０の半導体装置。
  12. 【請求項１２】 半導体素子（１１）と、該半導体素子
    （１１）を搭載するダイパッド（１２）と、該半導体素
    子（１１）を封止する樹脂製パッケージ（１３）と、該
    半導体素子（１１）と接続されるインナーリード（１４
    ａ）と該樹脂製パッケージ（１３）の外部に延出したア
    ウターリード（１４ｂ）とにより構成される複数のリー
    ドとを有する半導体装置本体（１６）と、 該アウターリード（１４ｂ）より外側位置に該半導体装
    置本体（１６）を囲繞するように配設される枠体部（１
    ８）と、該枠体部（１８）と該半導体装置本体（１６）
    との間に配設れさており該半導体装置本体（１６）を該
    枠体部（１８）に支持させる支持部（１９）とを有する
    と共に、該枠体部（１８）と該支持部（１９）とが金属
    材により一体的に形成されてなる第１の保護枠部材（５
    １）と、 該枠体部（１８）を挟んでその上部と下部に夫々と重畳
    するよう配設される第２及び第３の保護枠部材（５２，
    ５３）とにより構成されることを特徴とする半導体装
    置。
  13. 【請求項１３】 該第１乃至第３の保護枠部材（５１〜
    ５３）または該支持部（１９）に、該半導体装置本体
    （１６）の位置決めを行うためのガイドホール（２０）
    を形成してなることを特徴とする請求項１２の半導体装
    置。
  14. 【請求項１４】 該第２または第３の保護枠部材（５
    ２，５３）の少なくとも一方に、折り曲げ部（３５）を
    形成してなることを特徴とする請求項１２又は１３の半
    導体装置。
  15. 【請求項１５】 該アウターリード（１４ｂ）は所定形
    状に折曲形成されており、該折り曲げ部（３５）は該ア
    ウターリード（１４ｂ）を保護する方向に折曲方向を選
    定されてなることを特徴とする請求項１４の半導体装
    置。
  16. 【請求項１６】 該第１乃至第３の保護枠部材（５１〜
    ５３）の一部に、絶縁性の樹脂テープ（２５）を配設し
    たことを特徴とする請求項１２乃至１５の内いずれかに
    記載の半導体装置。
  17. 【請求項１７】 該第１乃至第３の保護枠部材（５１〜
    ５３）は溶接手段により一体的に固定されてなることを
    特徴とする請求項１２乃至１６の内いずれかに記載の半
    導体装置。
  18. 【請求項１８】 該第１の保護枠部材（５１）と該第２
    の保護枠部材（５２）との溶接位置と、該第１の保護枠
    部材（５１）と該第３の保護枠部材（５３）との溶接位
    置を異なる位置に選定し、 該第３の保護枠部材（５３）の、上記第１の保護枠部材
    （５１）と該第２の保護枠部材（５２）との溶接位置と
    対向する位置に第１の逃げ孔（５４）を形成し、 該第２の保護枠部材（５２）の、上記第１の保護枠部材
    （５１）と該第３の保護枠部材（５３）との溶接位置と
    対向する位置に第２の逃げ孔（５５）を形成し、 該第１及び第２の逃げ孔（５４，５５）を通過するよう
    レーザ光を照射し、該第１の保護枠部材（５１）と該第
    ２の保護枠部材（５２）、及び該第１の保護枠部材（５
    １）と該第３の保護枠部材（５３）とをレーザ溶接して
    なることを特徴とする請求項１７記載の半導体装置。
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