JPH05166996A - 半導体集積回路 - Google Patents
半導体集積回路Info
- Publication number
- JPH05166996A JPH05166996A JP35062991A JP35062991A JPH05166996A JP H05166996 A JPH05166996 A JP H05166996A JP 35062991 A JP35062991 A JP 35062991A JP 35062991 A JP35062991 A JP 35062991A JP H05166996 A JPH05166996 A JP H05166996A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pkg
- lsi
- pin
- pins
- printed board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 7
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 abstract 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 スルーホール・プリント板やソケットの挿抜
時、搬送時、自動化実装の位置決め精度のばらつきがな
く、また表面実装時の接触抵抗が小さい半導体集積回路
を提供する。 【構成】 ＬＳＩ・ＰＫＧ１に凹型のピン２を備えてい
る。
時、搬送時、自動化実装の位置決め精度のばらつきがな
く、また表面実装時の接触抵抗が小さい半導体集積回路
を提供する。 【構成】 ＬＳＩ・ＰＫＧ１に凹型のピン２を備えてい
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体集積回路に関し、
特にＬＳＩのＰＫＧピンに関する。
特にＬＳＩのＰＫＧピンに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の半導体集積回路は、ＰＧ
ＡタイプのＰＫＧピンが凸型である。
ＡタイプのＰＫＧピンが凸型である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の半導体
集積回路では、以下の点で問題があった： （１）スルーホール・プリント板やソケットの挿抜時、
搬送時、自動化実装の位置決め精度のばらつきにより、
ピンが折れ曲がる可能性がある。
集積回路では、以下の点で問題があった： （１）スルーホール・プリント板やソケットの挿抜時、
搬送時、自動化実装の位置決め精度のばらつきにより、
ピンが折れ曲がる可能性がある。
【０００４】（２）表面実装時の接触抵抗が大きい。
【０００５】本発明の目的はスルーホール・プリント板
やソケットの挿抜時、搬送時、自動化実装の位置決め精
度のばらつきのない、表面実装時の接触抵抗が小さい半
導体集積回路を提供することにある。
やソケットの挿抜時、搬送時、自動化実装の位置決め精
度のばらつきのない、表面実装時の接触抵抗が小さい半
導体集積回路を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、ＬＳＩのＰＫ
Ｇピンを凹型とすることを特徴とする半導体集積回路で
ある。
Ｇピンを凹型とすることを特徴とする半導体集積回路で
ある。
【０００７】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【０００８】図１は本発明の一実施例のＬＳＩ・ＰＫＧ
の平面図（ａ）および側面図（ｂ）を示す。図２（ａ）
は図１（ａ）のＡ−Ａ線断面図であり、図２（ｂ）は図
２（ａ）のピン２の底面図である。図３はスルーホール
・プリント板に実装する実施例を示す。図４はプリント
板に表面実装する実施例を示す。図５は、スルーホール
・プリント板にソケットを用いて実装する例である。図
６は表面実装プリント板にソケットを用いて実装する例
の説明図である。
の平面図（ａ）および側面図（ｂ）を示す。図２（ａ）
は図１（ａ）のＡ−Ａ線断面図であり、図２（ｂ）は図
２（ａ）のピン２の底面図である。図３はスルーホール
・プリント板に実装する実施例を示す。図４はプリント
板に表面実装する実施例を示す。図５は、スルーホール
・プリント板にソケットを用いて実装する例である。図
６は表面実装プリント板にソケットを用いて実装する例
の説明図である。
【０００９】まず、図１（ａ）は従来のＰＧＡタイプの
ＰＫＧと同様なピン配置であり、ＬＳＩ・ＰＫＧ１とピ
ン２を備えている。
ＰＫＧと同様なピン配置であり、ＬＳＩ・ＰＫＧ１とピ
ン２を備えている。
【００１０】次に、図１（ｂ）は、ピン２のように凹型
とすることでＰＫＧのどの面からも突起する部分がない
ことが本発明の大きな特徴であり、ピンの折れ曲がりを
防ぐことができる。
とすることでＰＫＧのどの面からも突起する部分がない
ことが本発明の大きな特徴であり、ピンの折れ曲がりを
防ぐことができる。
【００１１】次に、図２（ａ）はピン２とステッチ３と
配線４を有するＬＳＩ・ＰＫＧ１の断面図であり、ピン
２とステッチ３は従来のＰＫＧと同様に配線４で接続さ
れる。
配線４を有するＬＳＩ・ＰＫＧ１の断面図であり、ピン
２とステッチ３は従来のＰＫＧと同様に配線４で接続さ
れる。
【００１２】次に、図２（ｂ）は、図２（ａ）のピン２
の底面図である。ピン２は凹部が円形状であり、その周
囲は環状の幅を持ったパッドを形成している。このパッ
ドがあることで表面実装する際に、ピンが凸型では面と
点の接触になるのに比べ、凹型では面と面で接触するた
め接触抵抗を下げることができる。
の底面図である。ピン２は凹部が円形状であり、その周
囲は環状の幅を持ったパッドを形成している。このパッ
ドがあることで表面実装する際に、ピンが凸型では面と
点の接触になるのに比べ、凹型では面と面で接触するた
め接触抵抗を下げることができる。
【００１３】次に、図３はピン２を有するＬＳＩ・ＰＫ
Ｇ１と、スルーホール６を有するプリント板５は、接続
ピン７によって接続される。プリント板の厚さが変わっ
ても、接続ピン７の長さを変えることでＰＫＧのピンを
変更する必要はない。
Ｇ１と、スルーホール６を有するプリント板５は、接続
ピン７によって接続される。プリント板の厚さが変わっ
ても、接続ピン７の長さを変えることでＰＫＧのピンを
変更する必要はない。
【００１４】次に、図４はパッド９を有するプリント板
８にピン２を有するＬＳＩ・ＰＫＧ１を表面実装する例
である。図３のように、スルーホールを用いて実装する
ときも、図４のように表面実装するときもＰＫＧのピン
を変更することなく実装することができる。さらに、実
装の自動化に関し、従来の凸型ではピンの折れ曲がりに
注意する必要があるが、本発明ではピンが折れ曲がるこ
とはない。
８にピン２を有するＬＳＩ・ＰＫＧ１を表面実装する例
である。図３のように、スルーホールを用いて実装する
ときも、図４のように表面実装するときもＰＫＧのピン
を変更することなく実装することができる。さらに、実
装の自動化に関し、従来の凸型ではピンの折れ曲がりに
注意する必要があるが、本発明ではピンが折れ曲がるこ
とはない。
【００１５】次に、図５はスルーホール・プリント板用
のソケットの例であり、ＬＳＩ・ＰＫＧ１のピン２とプ
リント板５のスルーホール６とを導通させるためのピン
１１とソケット１０から構成される。ピン１１はプリン
ト板５の厚さに合わせて最適な長さのものを選択すれば
良い。ソケット１０はＬＳＩ・ＰＫＧを挿抜するときに
ピン１１がピン２に付いたまま抜けることを防ぐ。
のソケットの例であり、ＬＳＩ・ＰＫＧ１のピン２とプ
リント板５のスルーホール６とを導通させるためのピン
１１とソケット１０から構成される。ピン１１はプリン
ト板５の厚さに合わせて最適な長さのものを選択すれば
良い。ソケット１０はＬＳＩ・ＰＫＧを挿抜するときに
ピン１１がピン２に付いたまま抜けることを防ぐ。
【００１６】次に、図６は表面実装用プリント板のソケ
ットの例であり、ＬＳＩ・ＰＫＧ１のピン２とプリント
板８のパッド９とを導通させるためのピン１３とソケッ
ト１２から構成される。ピン１３はプリント板８のパッ
ド９に合わせて最適な大きさのものを選択すれば良い。
ソケット１２はＬＳＩ・ＰＫＧを挿抜するときにピン１
３がピン２に付いたまま抜けることを防ぐ。
ットの例であり、ＬＳＩ・ＰＫＧ１のピン２とプリント
板８のパッド９とを導通させるためのピン１３とソケッ
ト１２から構成される。ピン１３はプリント板８のパッ
ド９に合わせて最適な大きさのものを選択すれば良い。
ソケット１２はＬＳＩ・ＰＫＧを挿抜するときにピン１
３がピン２に付いたまま抜けることを防ぐ。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、凹型のピ
ンを有することで、スルーホール・プリント板やソケッ
トの挿抜時、搬送時にピンの折れ曲がりを防ぎ、実装の
自動化を容易にし、表面実装時の接触抵抗を少なくする
効果がある。
ンを有することで、スルーホール・プリント板やソケッ
トの挿抜時、搬送時にピンの折れ曲がりを防ぎ、実装の
自動化を容易にし、表面実装時の接触抵抗を少なくする
効果がある。
【図１】本発明の一実施例のＬＳＩ・ＰＫＧの平面図
（ａ）および側面図（ｂ）。
（ａ）および側面図（ｂ）。
【図２】（ａ）は図１のＡ−Ａ線断面図。（ｂ）は
（ａ）のピン２の底面図。
（ａ）のピン２の底面図。
【図３】スルーホール・プリント板に実装する例。
【図４】プリント板に表面実装する例。
【図５】スルーホール・プリント板にソケットを実装す
る例。
る例。
【図６】プリント板に表面実装用ソケットを用いて実装
する例。
する例。
１ ＬＳＩ・ＰＫＧ ２ ピン ３ ステッチ ４ 配線 ５ プリント板 ６ スルーホール ７ 接続ピン ８ プリント板 ９ パッド １０ ソケット １１ ピン １２ ソケット １３ ピン
Claims (1)
- 【請求項１】 ＬＳＩのＰＫＧピンを凹型とすることを
特徴とする半導体集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35062991A JPH05166996A (ja) | 1991-12-12 | 1991-12-12 | 半導体集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35062991A JPH05166996A (ja) | 1991-12-12 | 1991-12-12 | 半導体集積回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05166996A true JPH05166996A (ja) | 1993-07-02 |
Family
ID=18411770
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35062991A Pending JPH05166996A (ja) | 1991-12-12 | 1991-12-12 | 半導体集積回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05166996A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0242754A (ja) * | 1988-08-01 | 1990-02-13 | Nec Corp | Ｌｓｉパッケージ方式 |
-
1991
- 1991-12-12 JP JP35062991A patent/JPH05166996A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0242754A (ja) * | 1988-08-01 | 1990-02-13 | Nec Corp | Ｌｓｉパッケージ方式 |
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