JPH05167214A - プリント基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】半導体集積回路装置、その他の部品を搭載する
プリント基板に関し、薄型化を保ったままで、部品配置
関係による基板面積の拡張を抑えることを目的とする。 【構成】スルーホール11を有し、かつ、該スルーホール
11の縁部に延在する配線12を設けてなる部品搭載用のフ
レキシブルな絶縁性シート基板７を、基板本体１の部品
搭載領域以外の領域に載置するとともに、前記スルーホ
ール11内とその周囲に供給された導電性熱溶融材14によ
り前記配線12に接続される端子５ａを前記基板本体１に
形成したことを含み構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板に関し、
より詳しくは、半導体集積回路装置、その他の部品を搭
載するプリント基板に関する。

【０００２】近年、電子機器の小型化、軽量化、薄型化
の要請に伴い、半導体集積回路装置及びその他の部品の
高密度実装が要求されている。このため、半導体集積回
路装置の端子の狭ピッチ化、部品の微小化等が進められ
ているが、プリント基板においても同様にファインパタ
ーン化、多層化といった高密度への対応が必要である。

【０００３】

【従来の技術】電子機器等に使用されるプリント基板
は、例えば図４(a) に示すように、基板４１の上の半導
体集積回路装置４２、抵抗素子４３、容量素子４４等の
部品を搭載し、これらを銅等の配線４５により接続する
とともに、入出力端子４６を基板４１の縁部に沿って配
置するような構造のものがある。

【０００４】ところで、電子機器の小型化、軽量化、薄
型化の要請により、ファインパターン化、半導体集積回
路装置４１の高集積化、配線４５のファインピッチ化な
どを行って基板４１を小さくするようにしている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかし、基板４１の平
面上に部品配置、配線を行う関係上、それらの配置が小
型化の要請に反することがあり、例えば、図４(a),(b)
に示すように、１つの部品４７を加える場合にその部品
４７の大きさ以上に基板４１の面積が広くなることがあ
り、基板４１の小型化に反するといった問題がある。

【０００６】しかも、オプションとして部品を追加した
り、機種に応じて部品を増設するためにスペースを設け
ることがあるが、それらの部品を実装しない場合には、
そのスペースが無駄になるといった不都合もある。

【０００７】これに対して、プリント基板を複数枚重ね
ることも考えられるが、薄型化の要請に反することにな
る。本発明はこのような問題に鑑みてなされたものであ
って、薄型化を保ったままで、部品配置関係による基板
面積の拡張を抑えることができる構造のプリント基板を
を提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記した課題は、図１〜
３に例示するように、スルーホール11（22）を有し、か
つ、該スルーホール11（22）の縁部に延在する配線12
（23）を設けてなる部品搭載用のフレキシブルな絶縁性
シート基板７（21）を、基板本体１の部品搭載領域以外
の領域に載置するとともに、前記スルーホール11（22）
内とその周囲に供給された導電性熱溶融材14（24）によ
り前記配線12（23）に接続される端子５ａを前記基板本
体１に形成したことを特徴とするプリント基板により達
成する。

【０００９】または、前記シート基板７のうち前記配線
12から絶縁された領域に孔９を設けるとともに、該孔９
の周囲と該孔９から露出する前記基板本体１に供給され
る熱溶融材10により前記絶縁性シート基板７と前記基板
本体１とを固定させることを特徴とする請求項１記載の
プリント基板によって達成する。

【００１０】

【作 用】本発明によれば、基板本体１の部品搭載領域
以外の領域にシート基板７を載置し、この上に配線１２
を形成し、この配線をシート基板７に設けたスルーホー
ル１１の縁部に延在させるとともに、このスルーホール
１１を基板本体１上の端子５ａに一致させた状態で導電
性熱融着材１４をスルーホール１１とその周囲に供給
し、これによりシート基板７上の配線１２と基板本体１
の端子５ａとを導通するようにしている。

【００１１】このため、基板本体１の部品搭載領域の間
にシート基板７上の部品を配置して、その部品の基板本
体１からの突出量を少なくし、薄型化を保ったままで部
品配置関係による基板本体の面積の拡張が抑えられる。

【００１２】また、シート基板７に設けた配線１２から
絶縁された領域に孔９を形成し、この孔９の周囲とその
中から露出する基板本体１に熱溶融材１０を供給してい
る。これによりシート基板７とプリント基板本体１がよ
り強固に固定される。

【００１３】

【実施例】そこで、以下に本発明の実施例を図面に基づ
いて説明する。 （ａ）本発明の一実施例の説明 図１は、本発明の一実施例を示す装置の斜視図である。

【００１４】図１において符号１は、ガラス基材エポキ
シ樹脂、ガラス基材ポリイミド樹脂等よりなるプリント
基板で、この上には、半導体集積回路装置２、抵抗素子
３、コンデンサ４等の種々の部品が搭載され、これらの
部品は銅箔よりなる配線５によって接続され、また、部
品や配線５から絶縁された隅の領域には、銅箔よりなる
円形パッド６が形成されている。さらに、プリント基板
１の内部領域にある配線５の一部には部品接続用の端子
５ａが形成され、その先端は円形状に形成されている。

【００１５】７は、ガラスエポキシ、ポリイミド等の絶
縁材により形成されてプリント基板１の上に搭載される
フレキシブルなシート基板で、その内部にはプリント基
板１上の各部品２〜４…の一部又は全てを表出させる開
口部８が形成されており、プリント基板１に載置された
シート基板７が部品のない凹部領域に入り込み、部品の
上面より低くなるように構成されている。また、シート
基板７のうちプリント基板１上の円形パッド６に対応す
る位置には、その円形パッド６と同一か又はそれより大
きな小孔９が形成されており、その周囲にはソルダーペ
ースト、半田等の導電性熱溶融材１０が環状に形成され
ている（図２(a))。

【００１６】また、シート基板７のうち開口部８を避け
た領域には、プリント基板１の部品接続用端子５ａを露
出するスルーホール１１が形成され、このスルーホール
１１の周辺からは銅箔よりなる配線１２が延在され、そ
の上には部品１３が接続されるように構成されている。
さらに、そのスルーホール１１の周囲には、配線１２の
一部を覆うソルダーペースト等の導電性熱溶融材１４が
環状に印刷されている（図２(b))。

【００１７】なお、図中符号１５は、プリント基板１上
の配線５がその縁部に延在してなる入力／出力端子で、
その入力／出力端子１５は、図示しない電子機器内の回
路に接続されるように構成されている。

【００１８】次に、上記した実施例の作用について説明
する。上述した実施例において、シート基板７の開口部
８とプリント基板１上の部品２〜４…とを位置合わせし
てシート基板７をプリント基板１の上に載置すると、シ
ート基板１はその部品の上面よりも低くなる。

【００１９】この状態で、図２(a) に示すように、プリ
ント基板１の円形パッド６をシート基板７の小孔９に一
致させて押圧し、その周囲の熱溶融材１０をアニールす
ると、その熱溶融材１０を構成する熱溶融材が円形パッ
ド６に流れ込んで接着する。

【００２０】これにより、シート基板７がプリント基板
１に固着されることになる。また、プリント基板１の部
品接続用子５ａをシート基板７に設けたスルーホール１
１から表出させ、スルーホール１１周囲の熱溶融材１４
を加熱溶融すると熱溶融材１４がスルーホール１１内に
溶けだして部品接続用端子５ａに接着するので、シート
基板７上の配線１２と部品接続用端子５ａが導通する。

【００２１】さらに、シート基板７の上においては、部
品１３を配線１２に取付けることになるが、その部品１
３はプリント基板１の上の各部品２〜４…に重ならない
領域に存在し、しかも、その領域のシート基板７はプリ
ント基板１上の部品２〜４の間に形成される凹部領域に
位置するので、部品同士が上下に重ならないばかりでな
く、そのシート基板７上の部品１３の突出量が抑えられ
る。

【００２２】なお、これらの加熱工程は別々ではなく、
加熱炉に入れて同時に処理してもよい。また、シート基
板７をフレキシブルに形成しているため、プリント基板
１の表面に配線５等による凹凸が生じても、小孔９と円
形パッド６、スルーホール１１と端子５ａの位置合わせ
は容易にできる。

【００２３】（ｂ）本発明の第２実施例の説明 上記した装置は、プリント基板のほぼ全体を覆う大きさ
にシート基板７を形成したが、シート基板の大きさを部
品１３の配線に必要な最小限に抑えてもよく、その実施
例を次に説明する。

【００２４】図３は、本発明の第２実施例を示す装置の
斜視図で、図１と同一符号は、同一要素を示している。
プリント基板１の上には、第１実施例と同様に、配線５
によって接続される半導体集積回路装置２、抵抗素子
３、コンデンサ４等の部品が搭載されている。また、そ
の配線５の一部に形勢された部品接続用の端子５ａが先
端円形に設けられている。

【００２５】２１は、ガラスエポキシ、ポリイミド等よ
り形成されたシート基板で、このシート基板２１は、プ
リント基板１の部品接続用端子５ａの先端を含む領域で
あって、プリント基板１上の部品の間の凹部領域に入り
込む大きさに形成されておりその内部には部品接続用端
子５ａの先端を露出するスルーホール２２が形成されて
いる。

【００２６】また、シート基板１の上には、部品を接続
するための配線２３が形成され、その配線２３は、スル
ーホール２２の縁部に到る領域に延在され、スルーホー
ル２２の周囲のソルダーペースト、半田等の導電性熱溶
融材２４によって覆われる（図２(b))。

【００２７】なお、図中符号２５は、シート基板２１の
上の配線２３に接続される部品を示している。この実施
例において、プリント基板１上の部品以外の凹部領域に
シート基板２１を配置し、そのスルーホール２２をプリ
ント基板１の部品接続用の端子５ａに合わせてアニール
すると、スルーホール２２周囲の熱溶融材２４は溶けて
部品接続用の端子５ａに広がる。

【００２８】このため、熱溶融材２４は、シート基板２
１上の配線２３とプリント基板１上の端子５ａとを導通
させた状態になる。しかも、熱溶融材２４は、部品２５
を電気的に接続するばかりでなく、シート基板２１とプ
リント基板１を接着固定する機能もある。

【００２９】（ｃ）本発明のその他の実施例の説明 上記した実施例では、プリント基板１の上にシート基板
７を固定したり、或いはシート基板７上の配線１２，２
３をプリント基板１上の端子５ａに導通させる場合に、
小孔９やスルーホール１１，２２の周囲に熱溶融材１
０，１４，２４を形成し、これらを加熱溶融するように
しているが、必ずしもこれらを予め設けておく必要はな
い。小孔９やスルーホール１１，２２の内部及びその周
囲にディスペンサーもしくは、印刷法によりソルダーペ
ーストを供給し、リフローしてもよいし、半田付けして
もよい。

【００３０】また、熱溶融材１０，１４，２４を予め形
成する場合には、印刷のみならず、メッキ法等によって
形成することも可能である。ところで、小孔９やスルー
ホール１１，２２の形状は、図２(a),(b) に示すように
円形であってもよいし、同図(c) に示すような矩形状や
星型などにしてもよく、その周縁の長さが長いほど熱溶
融材による接着力は強くなる。この場合、その下に位置
する端子５ａの形状もこれらに合わせる。

【００３１】なお、プリント基板とシート基板を工程す
るためのパッドや、シート基板に載置する部品、スルー
ホールの形状、個数等は、図に示すものに限定されるも
のではなく、回路構成に応じて必要な大きさ、個数を設
けることになる。

【００３２】

【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、基板
本体の部品搭載領域以外の領域にシート基板を載置し、
この上に配線を形成し、この配線をシート基板に設けた
スルーホールの縁部に延在させるとともに、このスルー
ホールを基板本体上の端子に一致させた状態で導電性熱
融着材をスルーホールとその周囲に供給し、これにより
シート基板上の配線と基板本体の端子とを導通するよう
にしている。

【００３３】このため、基板本体の部品搭載領域の間に
シート基板の部品を配置して、その部品の基板本体から
の突出量を少なくし、薄型化を保ったままで部品配置関
係による基板本体の面積の拡張を抑制できる。

【００３４】また、シート基板に設けた配線から絶縁さ
れた領域に孔を形成し、この孔の周囲とその中から露出
する基板本体に熱溶融材を供給しているので、シート基
板とプリント基板本体をより強固に固定できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例を示す装置の斜視図であ
る。

【図２】本発明の実施例装置の部分拡大斜視図である。

【図３】本発明の第２実施例を示す装置の斜視図であ
る。

【図４】従来装置の一例を示す斜視図である。

【符号の説明】

１ プリント基板 ２ 半導体集積回路装置 ３ 抵抗素子 ４ コンデンサ ５ 配線 ６ 円形パッド ７、２１ シート基板 ８ 開口部 ９ 小孔 １０ 熱溶融材 １１、２２ スルーホール １２、２３ 配線 １３、２５ 部品 １４、２４ 熱溶融材

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 飛田 正史 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (72)発明者 内藤 俊治 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】スルーホール（11, 22）を有し、かつ、該
   スルーホール（11,22）の縁部に延在する配線（12, 2
   3）を設けてなる部品搭載用のフレキシブルな絶縁性シ
   ート基板（７，21）を、基板本体（１）の部品搭載領域
   以外の領域に載置するとともに、 前記スルーホール（11, 22）内とその周囲に供給された
   導電性熱溶融材（14,24）により前記配線（12, 23）に
   接続される端子（５ａ）を前記基板本体（１）に形成し
   たことを特徴とするプリント基板。
2. 【請求項２】前記シート基板（７）のうち前記配線（1
   2）から絶縁された領域に孔（９）を設けるとともに、 該孔（９の周囲と該孔（９）から露出する前記基板本体
   （１）に供給される熱溶融材（10）により前記絶縁性シ
   ート基板（７）と前記基板本体（１）とを固定させるこ
   とを特徴とする請求項１記載のプリント基板。