JPH0517249Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0517249Y2 JPH0517249Y2 JP1986068511U JP6851186U JPH0517249Y2 JP H0517249 Y2 JPH0517249 Y2 JP H0517249Y2 JP 1986068511 U JP1986068511 U JP 1986068511U JP 6851186 U JP6851186 U JP 6851186U JP H0517249 Y2 JPH0517249 Y2 JP H0517249Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light emitting
- emitting diode
- substrate
- pedestal
- drive element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
Landscapes
- Dot-Matrix Printers And Others (AREA)
- Printers Or Recording Devices Using Electromagnetic And Radiation Means (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
イ 産業上の利用分野
本考案は発光ダイオードアレイを利用した光プ
リンタヘツドに係わり、特に駆動素子を同一基板
上に配置し、基板上に高密度パターンが不要な光
プリンタヘツドに関する。
リンタヘツドに係わり、特に駆動素子を同一基板
上に配置し、基板上に高密度パターンが不要な光
プリンタヘツドに関する。
ロ 従来の技術
近年第２図に示す様に基板２１に複数の発光ダ
イオードアレイ２５，２５……を整列させて光プ
リンタヘツドを構成することが研究され商品化が
はじまつている。そして発光領域（ドツト）数の
点灯不灯制御を行う為の配線等が、主走査方向の
全長にわたつて2000〜6000組と膨大な量になるか
ら発光ダイオードアレイ２５，２５……の駆動素
子（図示せず）は、発光ダイオードアレイ２５，
２５……と同一基板上に配置するようにしてい
た。
イオードアレイ２５，２５……を整列させて光プ
リンタヘツドを構成することが研究され商品化が
はじまつている。そして発光領域（ドツト）数の
点灯不灯制御を行う為の配線等が、主走査方向の
全長にわたつて2000〜6000組と膨大な量になるか
ら発光ダイオードアレイ２５，２５……の駆動素
子（図示せず）は、発光ダイオードアレイ２５，
２５……と同一基板上に配置するようにしてい
た。
しかし乍ら、特開昭60−68976号公報の如く発
光ダイオードアレイ２５，２５……の両側に配置
しても、あるいは特開昭57−74166号公報の如く
駆動素子を基板の一側に集めて配置しても、いず
れも基板上にワイヤーボンドパツト部を有する４
〜20本／mmという高密度配線の形成が必要で、基
板が高価なものになつてしまう。一方発光ダイオ
ードアレイと駆動素子を直接ワイヤーボンドする
方法が検討されているが、第２ボンド側の素子が
受けるダメージは第１ボンド側の素子が受けるダ
メージよりも大きく、第２ワイヤボンド側の素子
の特性劣化や短寿命化、あるいはワイヤボンド不
良の発生などにより、歩留低下を生じ不都合であ
つた。
光ダイオードアレイ２５，２５……の両側に配置
しても、あるいは特開昭57−74166号公報の如く
駆動素子を基板の一側に集めて配置しても、いず
れも基板上にワイヤーボンドパツト部を有する４
〜20本／mmという高密度配線の形成が必要で、基
板が高価なものになつてしまう。一方発光ダイオ
ードアレイと駆動素子を直接ワイヤーボンドする
方法が検討されているが、第２ボンド側の素子が
受けるダメージは第１ボンド側の素子が受けるダ
メージよりも大きく、第２ワイヤボンド側の素子
の特性劣化や短寿命化、あるいはワイヤボンド不
良の発生などにより、歩留低下を生じ不都合であ
つた。
ハ 考案が解決しようとする問題点
本考案は上述の点を考慮してなされたもので、
廉価でしかも高密度印字に適した光プリンタヘツ
ドを提供するものである。
廉価でしかも高密度印字に適した光プリンタヘツ
ドを提供するものである。
ニ 問題点を解決するための手段
本考案は整列された駆動素子と発光ダイオード
アレイの中間にワイヤーボンドパツドを有する別
の半導体素子からなる台座を整列させ、三者に配
線を施こすものである。
アレイの中間にワイヤーボンドパツドを有する別
の半導体素子からなる台座を整列させ、三者に配
線を施こすものである。
ホ 作用
これにより基板上の高密度配線は不用となり半
導体のマスクワークでは高密度ワイヤボンドパツ
トは形成しやすく、しかも半導体は能動素子とし
て用いないから特性劣化等の心配がない。
導体のマスクワークでは高密度ワイヤボンドパツ
トは形成しやすく、しかも半導体は能動素子とし
て用いないから特性劣化等の心配がない。
ヘ 実施例
第１図は本考案実施例の光プリンタヘツドの平
面図である。第１図において１はセラミツク基板
又は金属基板等の基板であり、基板上の配線パタ
ーンは、電源用パターン１０，１１，１１……と
データ転送、点灯タイミング信号等の信号系パタ
ーン３，３……が設けてあるのみである。４，４
……は基板１上に整列配置された駆動素子であ
る。５，５……は電源用パターン１０の上に整列
固着された発光ダイオードアレイであり、例えば
GaAsPからなり主面には選択拡散により発光領
域５１，５１……が１列に整列して形成され、発
光領域５１，５１……にオーミツク接触がとられ
た電極５２，５２……も設けてある。６，６……
は基板１上に整列配置されたワイヤーボンデイン
グパツト用素子（台座）であり、例えばSiからな
り、主面にはSi3N4等の絶縁膜が形成され、その
上にワイヤーボンデイングパツト用電極６１，６
１……が形成されている。８，８……は金属細線
で、ワイヤーボンド方により発光ダイオードアレ
イ５，５……の電極５２，５２……とワイヤーボ
ンデイングパツト用素子６，６……の電極６１，
６１……と駆動素子４，４……の出力端子用ワイ
ヤーボンデイングパツトとを配線するものであ
る。
面図である。第１図において１はセラミツク基板
又は金属基板等の基板であり、基板上の配線パタ
ーンは、電源用パターン１０，１１，１１……と
データ転送、点灯タイミング信号等の信号系パタ
ーン３，３……が設けてあるのみである。４，４
……は基板１上に整列配置された駆動素子であ
る。５，５……は電源用パターン１０の上に整列
固着された発光ダイオードアレイであり、例えば
GaAsPからなり主面には選択拡散により発光領
域５１，５１……が１列に整列して形成され、発
光領域５１，５１……にオーミツク接触がとられ
た電極５２，５２……も設けてある。６，６……
は基板１上に整列配置されたワイヤーボンデイン
グパツト用素子（台座）であり、例えばSiからな
り、主面にはSi3N4等の絶縁膜が形成され、その
上にワイヤーボンデイングパツト用電極６１，６
１……が形成されている。８，８……は金属細線
で、ワイヤーボンド方により発光ダイオードアレ
イ５，５……の電極５２，５２……とワイヤーボ
ンデイングパツト用素子６，６……の電極６１，
６１……と駆動素子４，４……の出力端子用ワイ
ヤーボンデイングパツトとを配線するものであ
る。
ト 考案の効果
この様な構成において基板に高密度配線を設け
なくてもよいから基板材料も安価になりおよそ30
％の単価削減になる。またワイヤーボンデイング
パツト素子（台座）は半導体の高精度リソグラフ
イ技術が使えるので、25ドツト／mm等の高密度印
字用ヘツドでも容易に形成できる。そしてワイヤ
ボンデイングパツト素子（台座）を上述のシリコ
ンの他に特性不良となつた発光ダイオードアレイ
素子で代用することにより、より安価ヘツドを構
成することができる。
なくてもよいから基板材料も安価になりおよそ30
％の単価削減になる。またワイヤーボンデイング
パツト素子（台座）は半導体の高精度リソグラフ
イ技術が使えるので、25ドツト／mm等の高密度印
字用ヘツドでも容易に形成できる。そしてワイヤ
ボンデイングパツト素子（台座）を上述のシリコ
ンの他に特性不良となつた発光ダイオードアレイ
素子で代用することにより、より安価ヘツドを構
成することができる。
第１図は、本考案実施例の光プリンタヘツドの
平面図、第２図は従来の光プリンタヘツドの斜視
図である。 １……基板、４，４……駆動素子、５，５……
発光ダイオードアレイ、６，６……ワイヤーボン
デイングパツト用素子（台座）、８，８……金属
細線。
平面図、第２図は従来の光プリンタヘツドの斜視
図である。 １……基板、４，４……駆動素子、５，５……
発光ダイオードアレイ、６，６……ワイヤーボン
デイングパツト用素子（台座）、８，８……金属
細線。
Claims (1)
- 基板と、基板上に整列配置された複数の発光ダ
イオードアレイと、発光ダイオードアレイの列に
沿つて基板上に設けられた発光ダイオードアレイ
の駆動素子と、発光ダイオードアレイの列と駆動
素子の間の基板上に設けられ、表面に多数のワイ
ヤボンド領域を有した台座と、発光ダイオードア
レイと台座と駆動素子とを配線する金属細線とを
具備し、前記台座が表面に電極膜を有した半導体
である事を特徴とする光プリンタヘツド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986068511U JPH0517249Y2 (ja) | 1986-05-07 | 1986-05-07 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986068511U JPH0517249Y2 (ja) | 1986-05-07 | 1986-05-07 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62180538U JPS62180538U (ja) | 1987-11-16 |
| JPH0517249Y2 true JPH0517249Y2 (ja) | 1993-05-10 |
Family
ID=30908392
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1986068511U Expired - Lifetime JPH0517249Y2 (ja) | 1986-05-07 | 1986-05-07 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0517249Y2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59148340U (ja) * | 1983-03-25 | 1984-10-03 | 沖電気工業株式会社 | 発光出力補正装置 |
| JPS6118848U (ja) * | 1984-07-06 | 1986-02-03 | 三洋電機株式会社 | 光プリントヘツド |
-
1986
- 1986-05-07 JP JP1986068511U patent/JPH0517249Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62180538U (ja) | 1987-11-16 |
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