JPH05172899A - 回路基板検査装置の上部位置決め方法 - Google Patents
回路基板検査装置の上部位置決め方法Info
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- JPH05172899A JPH05172899A JP3293749A JP29374991A JPH05172899A JP H05172899 A JPH05172899 A JP H05172899A JP 3293749 A JP3293749 A JP 3293749A JP 29374991 A JP29374991 A JP 29374991A JP H05172899 A JPH05172899 A JP H05172899A
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- Japan
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- board
- connector
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- Pending
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- 239000000523 sample Substances 0.000 claims abstract description 22
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 10
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 abstract description 9
- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
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Landscapes
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 回路基板検査装置において、基板にセットさ
れた被検査回路基板のコネクタとプレスボードに取り付
けられたプローブとの電気的接触の位置合わせの精度を
向上させる。 【構成】 プレスボードに対し僅かに可動できるによう
に可動ガイドユニット２を取り付け、可動ガイドユニッ
ト２に下方向にスプリング３により付勢力が与えられて
いる先端がテーパ状の可動ガイド５を設けてある。一
方、基台であるガラスエポキシ板８にテーパ孔５を有す
るガイド台６を設けてある。プレスボードを下降させ上
記可動ガイド４とテーパ孔５を嵌合させることにより回
路基板７のコネクタ９とプローブピン１０の電気的接触
の位置合わせを行う。
れた被検査回路基板のコネクタとプレスボードに取り付
けられたプローブとの電気的接触の位置合わせの精度を
向上させる。 【構成】 プレスボードに対し僅かに可動できるによう
に可動ガイドユニット２を取り付け、可動ガイドユニッ
ト２に下方向にスプリング３により付勢力が与えられて
いる先端がテーパ状の可動ガイド５を設けてある。一
方、基台であるガラスエポキシ板８にテーパ孔５を有す
るガイド台６を設けてある。プレスボードを下降させ上
記可動ガイド４とテーパ孔５を嵌合させることにより回
路基板７のコネクタ９とプローブピン１０の電気的接触
の位置合わせを行う。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は回路基板検査装置の上部
位置決め方法、さらに詳しくいえば、両面実装回路基板
の機能検査において、基部にセットした両面実装回路基
板上のコネクタと検査用のプローブピンを電気的に接触
するためにそれらの位置決めを行う方法に関する。
位置決め方法、さらに詳しくいえば、両面実装回路基板
の機能検査において、基部にセットした両面実装回路基
板上のコネクタと検査用のプローブピンを電気的に接触
するためにそれらの位置決めを行う方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図３に従来の回路基板検査装置の上部位
置決め部分の側面拡大図を示す。基台となるガラスエポ
キシ板１６の上に検査を行う回路基板１７がセットされ
ている。プレスボード１５に取り付けられている固定ユ
ニット１５の端部にプローブピン１９が固定されてお
り、プレスボード１５を下降させることにより回路基板
１７上のコネクタ１８とプローブピン１９を電気的に結
合させる。プローブピン１９は例えばメモリカードが接
続されており、上記コネクタ１８とプローブピン１９の
結合により回路基板１７の検査を行うことができる。
置決め部分の側面拡大図を示す。基台となるガラスエポ
キシ板１６の上に検査を行う回路基板１７がセットされ
ている。プレスボード１５に取り付けられている固定ユ
ニット１５の端部にプローブピン１９が固定されてお
り、プレスボード１５を下降させることにより回路基板
１７上のコネクタ１８とプローブピン１９を電気的に結
合させる。プローブピン１９は例えばメモリカードが接
続されており、上記コネクタ１８とプローブピン１９の
結合により回路基板１７の検査を行うことができる。
【０００３】上記コネクタ１８とプローブピン１９の結
合の際に位置を合わせて嵌合させるために固定ユニット
１５にガイド棒１２を設け、一方、ベアリング１３を内
部に取り付けた円筒孔１４ａを有するガイド受け１４を
ガラスエポキシ板１６に設けている。プレスボード１５
の下降により、ガイド棒１２をガイド受け１４の円筒孔
１４ａに嵌合させることにより、プローブピン１９とコ
ネクタ１８の位置合わせを行っている。
合の際に位置を合わせて嵌合させるために固定ユニット
１５にガイド棒１２を設け、一方、ベアリング１３を内
部に取り付けた円筒孔１４ａを有するガイド受け１４を
ガラスエポキシ板１６に設けている。プレスボード１５
の下降により、ガイド棒１２をガイド受け１４の円筒孔
１４ａに嵌合させることにより、プローブピン１９とコ
ネクタ１８の位置合わせを行っている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】さて、従来の回路基板
検査装置の上部位置決め方法は上記説明から明らかなよ
うにガイド棒１２が固定されているため、下部のガイド
受け１４との正確な位置合わせが困難であった。また、
プレスボードとガラスエポキシ板の平行度が保たれてい
ない場合には、ガイド棒がガイド受けの円筒孔に引っ掛
かることがあるという問題点があった。本発明の目的
は、上記問題を解決するもので、プレスボードに取り付
けられたプローブピンと回路基板上のコネクタの電気的
接触の位置決めを正確にでき、位置合わせのためのガイ
ドがガイド受けに引っ掛かるような事故が生じることの
ない回路基板検査装置の上部位置決め方法を提供するこ
とにある。
検査装置の上部位置決め方法は上記説明から明らかなよ
うにガイド棒１２が固定されているため、下部のガイド
受け１４との正確な位置合わせが困難であった。また、
プレスボードとガラスエポキシ板の平行度が保たれてい
ない場合には、ガイド棒がガイド受けの円筒孔に引っ掛
かることがあるという問題点があった。本発明の目的
は、上記問題を解決するもので、プレスボードに取り付
けられたプローブピンと回路基板上のコネクタの電気的
接触の位置決めを正確にでき、位置合わせのためのガイ
ドがガイド受けに引っ掛かるような事故が生じることの
ない回路基板検査装置の上部位置決め方法を提供するこ
とにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に本発明による回路基板検査装置の上部位置決め方法は
プレスボードに対し僅かに水平方向にずれることが可能
なように可動ガイドユニットを取り付け、前記可動ガイ
ドユニットに、下方に付勢力が与えられている先端がテ
ーパ状の可動ガイドを設けるとともに基台に前記可動ガ
イドの先端形状と相補的な形状の凹部を有するガイド台
を設け、前記プレスボードを下降させ、前記可動ガイド
を前記凹部に嵌合させることにより、前記可動ガイドユ
ニットに前記可動ガイドと一定の位置関係に固定されて
いるプローブピンと前記基台にセットした被検査回路基
板のコネクタの電気的接触の位置決めを行うようにして
いる。また、前記回路基板検査装置のプローブピンには
メモリカードを接続して検査することができる。
に本発明による回路基板検査装置の上部位置決め方法は
プレスボードに対し僅かに水平方向にずれることが可能
なように可動ガイドユニットを取り付け、前記可動ガイ
ドユニットに、下方に付勢力が与えられている先端がテ
ーパ状の可動ガイドを設けるとともに基台に前記可動ガ
イドの先端形状と相補的な形状の凹部を有するガイド台
を設け、前記プレスボードを下降させ、前記可動ガイド
を前記凹部に嵌合させることにより、前記可動ガイドユ
ニットに前記可動ガイドと一定の位置関係に固定されて
いるプローブピンと前記基台にセットした被検査回路基
板のコネクタの電気的接触の位置決めを行うようにして
いる。また、前記回路基板検査装置のプローブピンには
メモリカードを接続して検査することができる。
【０００６】
【作用】上記方法によれば、ガイド台のテーパ孔に対し
可動ガイドが少しずれていても、可動ガイドとテーパ孔
の嵌合に際し、可動ガイドユニットが上記ずれ量だけ平
行に移動するので、正確な位置決めができる。また、ガ
イドが引っ掛かるようなこともなくなる。
可動ガイドが少しずれていても、可動ガイドとテーパ孔
の嵌合に際し、可動ガイドユニットが上記ずれ量だけ平
行に移動するので、正確な位置決めができる。また、ガ
イドが引っ掛かるようなこともなくなる。
【０００７】
【実施例】以下、図面を参照して本発明をさらに詳しく
説明する。図１は本発明による方法を採用した回路基板
検査装置（以下「カードテスタ」という）の実施例を示
す概略図である。上下に可動するプレスボード１を下降
させプローブピンおよび付加回路を内蔵したガラスエポ
キシ板８の上にセットされた検査用の回路基板７を押さ
えつけることによりガラスエポキシ板８内の付加回路と
回路基板７がプローブピンを介して電気的に接続され
る。これにより装置として稼働する。
説明する。図１は本発明による方法を採用した回路基板
検査装置（以下「カードテスタ」という）の実施例を示
す概略図である。上下に可動するプレスボード１を下降
させプローブピンおよび付加回路を内蔵したガラスエポ
キシ板８の上にセットされた検査用の回路基板７を押さ
えつけることによりガラスエポキシ板８内の付加回路と
回路基板７がプローブピンを介して電気的に接続され
る。これにより装置として稼働する。
【０００８】図２は図１の上部位置決め部分の側面拡大
図である。プレスボード１が下降すると、プローブピン
１０が回路基板７上のコネクタ９に接触する前に２つの
可動ガイド４のテーパ状の先端とガイド台６に設けられ
たテーパ孔５とが嵌合する。プレスボード１の下降にし
たがって可動ガイド４の周囲に設けられたスプリング３
が圧縮し、可動ガイド４が上方向に押し上げられる。可
動ガイド４はスプリング３の圧縮により押さえつけら
れ、可動ガイドユニット２はプレスボード１に対し、僅
かのクリアランスをもって取り付けられているので，ス
プリング３の反発力により水平方向に移動可能である。
プローブピン１０とコネクタ９のリードとは正確に接触
するようにガイド台６の位置を決めてあるので、繰り返
し回路基板７の検査を行う際に可動ガイド４の位置が多
少ずれてもプローブピン１０と回路基板７上のコネクタ
９のリードとの接触を正確に、かつ、安定に行うことが
でき、メモリカード１１と回路基板７が電気的に接続さ
れる。
図である。プレスボード１が下降すると、プローブピン
１０が回路基板７上のコネクタ９に接触する前に２つの
可動ガイド４のテーパ状の先端とガイド台６に設けられ
たテーパ孔５とが嵌合する。プレスボード１の下降にし
たがって可動ガイド４の周囲に設けられたスプリング３
が圧縮し、可動ガイド４が上方向に押し上げられる。可
動ガイド４はスプリング３の圧縮により押さえつけら
れ、可動ガイドユニット２はプレスボード１に対し、僅
かのクリアランスをもって取り付けられているので，ス
プリング３の反発力により水平方向に移動可能である。
プローブピン１０とコネクタ９のリードとは正確に接触
するようにガイド台６の位置を決めてあるので、繰り返
し回路基板７の検査を行う際に可動ガイド４の位置が多
少ずれてもプローブピン１０と回路基板７上のコネクタ
９のリードとの接触を正確に、かつ、安定に行うことが
でき、メモリカード１１と回路基板７が電気的に接続さ
れる。
【０００９】このようにして回路基板７とメモリカード
１１の電気的接続を行なうので、回路基板７をカードテ
スタで検査する度にメモリカード１１を回路基板７に取
り付けたり、取り外したりする必要がない。したがっ
て、メモリカード自体のコネクタ磨耗を回避でき、メモ
リカードを定期的に交換する必要がなくなり、メンテナ
ンスフリーとなる。また、位置決めが可動ガイド４とテ
ーパ孔５で決定されるので、プレスボード１とガラスエ
ポキシ板８の平行度が多少保たれていなくても可動ガイ
ド４がガイド台６に引っ掛かることはなくなり、プレス
ボード１の位置決めも比較的容易に行うことができる。
本実施例は回路基板上のコネクタにプローブピンで接続
する対象としてメモリカードの例を示したが、表面実装
基板の各種周波数，電圧等の信号計測をする場合や他の
付属回路等を接続する際にも適用できる。
１１の電気的接続を行なうので、回路基板７をカードテ
スタで検査する度にメモリカード１１を回路基板７に取
り付けたり、取り外したりする必要がない。したがっ
て、メモリカード自体のコネクタ磨耗を回避でき、メモ
リカードを定期的に交換する必要がなくなり、メンテナ
ンスフリーとなる。また、位置決めが可動ガイド４とテ
ーパ孔５で決定されるので、プレスボード１とガラスエ
ポキシ板８の平行度が多少保たれていなくても可動ガイ
ド４がガイド台６に引っ掛かることはなくなり、プレス
ボード１の位置決めも比較的容易に行うことができる。
本実施例は回路基板上のコネクタにプローブピンで接続
する対象としてメモリカードの例を示したが、表面実装
基板の各種周波数，電圧等の信号計測をする場合や他の
付属回路等を接続する際にも適用できる。
【００１０】
【発明の効果】以上，説明したように本発明方法はプレ
スボードに対し僅かに水平方向にずれることが可能なよ
うに可動ガイドユニットを取り付け、前記可動ガイドユ
ニットに、下方に付勢力が与えられている先端がテーパ
状の可動ガイドを設けるとともに基台に前記可動ガイド
の先端形状と相補的な形状の凹部を有するガイド台を設
け、前記プレスボードを下降させ、前記可動ガイドを前
記凹部に嵌合させることにより回路基板のコネクタとプ
ローブピンの電気的接触の位置決めを行っている。した
がって、プレスボードとガラスエポキシ板の平行度が多
少保たれていなくてもガイドが引っ掛かってしまうとい
う問題は生じない。また、プレスガードの位置決めが容
易になるので、治具交換などの段取り替え時間を削減で
きるという効果がある。実施例で説明したように本発明
方法を回路基板とメモリカードの電気的接触の位置決め
に利用した場合には、基板を検査する際のメモリカード
挿抜時間が不要となり、メモリカード自体のコネクタ磨
耗が回避できメモリカードを定期交換する必要がないと
いう効果が得られる。
スボードに対し僅かに水平方向にずれることが可能なよ
うに可動ガイドユニットを取り付け、前記可動ガイドユ
ニットに、下方に付勢力が与えられている先端がテーパ
状の可動ガイドを設けるとともに基台に前記可動ガイド
の先端形状と相補的な形状の凹部を有するガイド台を設
け、前記プレスボードを下降させ、前記可動ガイドを前
記凹部に嵌合させることにより回路基板のコネクタとプ
ローブピンの電気的接触の位置決めを行っている。した
がって、プレスボードとガラスエポキシ板の平行度が多
少保たれていなくてもガイドが引っ掛かってしまうとい
う問題は生じない。また、プレスガードの位置決めが容
易になるので、治具交換などの段取り替え時間を削減で
きるという効果がある。実施例で説明したように本発明
方法を回路基板とメモリカードの電気的接触の位置決め
に利用した場合には、基板を検査する際のメモリカード
挿抜時間が不要となり、メモリカード自体のコネクタ磨
耗が回避できメモリカードを定期交換する必要がないと
いう効果が得られる。
【図１】本発明による上部位置決め方法により構成した
回路基板検査装置の実施例を示す斜視図である。
回路基板検査装置の実施例を示す斜視図である。
【図２】図１の位置決め部の部分拡大図である。
【図３】従来の回路基板検査装置の一例を示す部分拡大
図である。 １…プレスボード ２…可動ガイドユニット ３…スプリング ４…可動ガイド ５…テーパ孔 ６…ガイド台 ７…回路基板 ８…ガラスエポキシ板 ９…コネクタ ９ａ…リード １０…プローブピン １１…メモリカード １２…ガイド棒 １３…ベアリング １４…ガイド受け １４ａ…円筒孔 １５…固定ユニット
図である。 １…プレスボード ２…可動ガイドユニット ３…スプリング ４…可動ガイド ５…テーパ孔 ６…ガイド台 ７…回路基板 ８…ガラスエポキシ板 ９…コネクタ ９ａ…リード １０…プローブピン １１…メモリカード １２…ガイド棒 １３…ベアリング １４…ガイド受け １４ａ…円筒孔 １５…固定ユニット
Claims (2)
- 【請求項１】 プレスボードに対し僅かに水平方向にず
れることが可能なように可動ガイドユニットを取り付
け、前記可動ガイドユニットに、下方に付勢力が与えら
れている先端がテーパ状の可動ガイドを設けるとともに
基台に前記可動ガイドの先端形状と相補的な形状の凹部
を有するガイド台を設け、前記プレスボードを下降さ
せ、前記可動ガイドを前記凹部に嵌合させることによ
り、前記可動ガイドユニットに前記可動ガイドと一定の
位置関係に固定されているプローブピンと前記基台にセ
ットした被検査回路基板のコネクタの電気的接触の位置
決めを行うことを特徴とする回路基板検査装置の上部位
置決め方法。 - 【請求項２】 前記回路基板検査装置のプローブピンに
接続される回路はメモリカードであることを特徴とする
請求項１記載の回路基板検査装置の上部位置決め方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3293749A JPH05172899A (ja) | 1991-10-14 | 1991-10-14 | 回路基板検査装置の上部位置決め方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3293749A JPH05172899A (ja) | 1991-10-14 | 1991-10-14 | 回路基板検査装置の上部位置決め方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05172899A true JPH05172899A (ja) | 1993-07-13 |
Family
ID=17798740
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3293749A Pending JPH05172899A (ja) | 1991-10-14 | 1991-10-14 | 回路基板検査装置の上部位置決め方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05172899A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100641899B1 (ko) * | 2005-04-14 | 2006-11-03 | 서승환 | 피씨비 검사용 지그 장치 |
| JP2008123796A (ja) * | 2006-11-10 | 2008-05-29 | Yokowo Co Ltd | 中継コネクター |
| JP2013170933A (ja) * | 2012-02-21 | 2013-09-02 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体試験用装置 |
-
1991
- 1991-10-14 JP JP3293749A patent/JPH05172899A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100641899B1 (ko) * | 2005-04-14 | 2006-11-03 | 서승환 | 피씨비 검사용 지그 장치 |
| JP2008123796A (ja) * | 2006-11-10 | 2008-05-29 | Yokowo Co Ltd | 中継コネクター |
| JP2013170933A (ja) * | 2012-02-21 | 2013-09-02 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体試験用装置 |
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