JPH05174207A - Ｉｃカードおよびその照合方法 - Google Patents
Ｉｃカードおよびその照合方法Info
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- JPH05174207A JPH05174207A JP3355206A JP35520691A JPH05174207A JP H05174207 A JPH05174207 A JP H05174207A JP 3355206 A JP3355206 A JP 3355206A JP 35520691 A JP35520691 A JP 35520691A JP H05174207 A JPH05174207 A JP H05174207A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＩＣカードにおいて、ＩＣモジュールと基材
とを分離した不正使用を防止する。 【構成】 ＩＣカード１０の表面にはランダムパターン
１６が磁性材料によって形成されている。ＩＣカードの
発行時にはパターン１６を磁気ヘッド２２で読み取って
そのデータをＩＣカードリーダライタ２６からＩＣカー
ド１０のメモリ３６に書き込み、使用時には同様にラン
ダムパターン１６を読み取ってメモリ３６に記憶された
ランダムパターンのデータと照合し、基材とＩＣモジュ
ールとの対応の正当性を確認する。
とを分離した不正使用を防止する。 【構成】 ＩＣカード１０の表面にはランダムパターン
１６が磁性材料によって形成されている。ＩＣカードの
発行時にはパターン１６を磁気ヘッド２２で読み取って
そのデータをＩＣカードリーダライタ２６からＩＣカー
ド１０のメモリ３６に書き込み、使用時には同様にラン
ダムパターン１６を読み取ってメモリ３６に記憶された
ランダムパターンのデータと照合し、基材とＩＣモジュ
ールとの対応の正当性を確認する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＩＣカードおよびその照
合方法に関し、特に、ＩＣカードを構成する基材とＩＣ
モジュールとの対応についてＩＣカードの正当性を確認
することのできるＩＣカードおよびその照合方法に関す
る。
合方法に関し、特に、ＩＣカードを構成する基材とＩＣ
モジュールとの対応についてＩＣカードの正当性を確認
することのできるＩＣカードおよびその照合方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】周知のように、ＩＣカードはプラスチッ
クの基材の所定の位置にＩＣモジュールを埋設して形成
されている。ＩＣモジュールにはＣＰＵ、メモリなどが
形成され、所定のデータが記憶されるとともに、外部か
ら読み込まれたデータの処理および記憶されているデー
タとの照合などが行われる。たとえばＩＣカードの使用
時には、リーダライタからメモリの読み取りを許可する
データ（たとえばＰＩＮ）を一定の手順で入力し、この
データをメモリに予め記憶してあるデータと照合するこ
とによってメモリの所定のデータの読み取りおよび書き
込みを許可するようにしている。このようにしてＩＣモ
ジュールを不正なアクセスから保護している。
クの基材の所定の位置にＩＣモジュールを埋設して形成
されている。ＩＣモジュールにはＣＰＵ、メモリなどが
形成され、所定のデータが記憶されるとともに、外部か
ら読み込まれたデータの処理および記憶されているデー
タとの照合などが行われる。たとえばＩＣカードの使用
時には、リーダライタからメモリの読み取りを許可する
データ（たとえばＰＩＮ）を一定の手順で入力し、この
データをメモリに予め記憶してあるデータと照合するこ
とによってメモリの所定のデータの読み取りおよび書き
込みを許可するようにしている。このようにしてＩＣモ
ジュールを不正なアクセスから保護している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、ＩＣカードは
前述のように基材にＩＣモジュールを埋設して形成され
ており、通常ＩＣモジュールは接着剤によって基材に一
体化されているため、ＩＣモジュールを基材から分離し
て他の基材に接着し、新たなＩＣカードとして使用され
る恐れがある。このようにＩＣモジュールを基材と分離
して他の基材と組み合わせることにより、不正使用者は
他のカード基材表面に形成された文字情報、エンボス情
報、磁気材料による磁気情報などを利用してＩＣモジュ
ールに形成された回路にアクセスすることができる。こ
のようにＩＣカードはＩＣモジュールと基材とが分離可
能であるため、これを利用して不正使用されるという問
題がある。
前述のように基材にＩＣモジュールを埋設して形成され
ており、通常ＩＣモジュールは接着剤によって基材に一
体化されているため、ＩＣモジュールを基材から分離し
て他の基材に接着し、新たなＩＣカードとして使用され
る恐れがある。このようにＩＣモジュールを基材と分離
して他の基材と組み合わせることにより、不正使用者は
他のカード基材表面に形成された文字情報、エンボス情
報、磁気材料による磁気情報などを利用してＩＣモジュ
ールに形成された回路にアクセスすることができる。こ
のようにＩＣカードはＩＣモジュールと基材とが分離可
能であるため、これを利用して不正使用されるという問
題がある。
【０００４】本発明は上記のような問題を解消し、ＩＣ
カードを構成する基材とＩＣモジュールとの対応を確認
することにより、不正使用を防止することのできるＩＣ
カードおよびその照合方法を提供することを目的とす
る。
カードを構成する基材とＩＣモジュールとの対応を確認
することにより、不正使用を防止することのできるＩＣ
カードおよびその照合方法を提供することを目的とす
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、基材と
ＩＣモジュールから成るＩＣカードにおいて、基材は、
基材に特有のデータとして読み取り可能なランダムパタ
ーンが形成され、ＩＣモジュールは、基材に形成された
ランダムパターンに対応するデータを記憶するメモリを
含み、基材からランダムパターンを読み取るとともに、
メモリに記憶されたランダムパターンに対応するデータ
を読出し、これらのデータを比較することによってカー
ドの正当性を確認するものである。
ＩＣモジュールから成るＩＣカードにおいて、基材は、
基材に特有のデータとして読み取り可能なランダムパタ
ーンが形成され、ＩＣモジュールは、基材に形成された
ランダムパターンに対応するデータを記憶するメモリを
含み、基材からランダムパターンを読み取るとともに、
メモリに記憶されたランダムパターンに対応するデータ
を読出し、これらのデータを比較することによってカー
ドの正当性を確認するものである。
【０００６】また、本発明によれば、基材とＩＣモジュ
ールとを有するＩＣカードの正当性を確認するＩＣカー
ドの照合方法において、基材の製造時に、基材に特有の
固有情報データとしてランダムパターンを形成し、カー
ドの発行時にランダムパターンを読み取って得られるこ
れに対応するデータをＩＣモジュールのメモリに書き込
み、カードの使用時には、基材からランダムパターンを
読み取るとともに、メモリに記憶されたランダムパター
ンに対応するデータを読出し、基材から読み取られたラ
ンダムパターンのデータとメモリから読み出されたラン
ダムパターンに対応するデータとを比較照合することに
より、ＩＣカードの正当性を確認するものである。
ールとを有するＩＣカードの正当性を確認するＩＣカー
ドの照合方法において、基材の製造時に、基材に特有の
固有情報データとしてランダムパターンを形成し、カー
ドの発行時にランダムパターンを読み取って得られるこ
れに対応するデータをＩＣモジュールのメモリに書き込
み、カードの使用時には、基材からランダムパターンを
読み取るとともに、メモリに記憶されたランダムパター
ンに対応するデータを読出し、基材から読み取られたラ
ンダムパターンのデータとメモリから読み出されたラン
ダムパターンに対応するデータとを比較照合することに
より、ＩＣカードの正当性を確認するものである。
【０００７】
【実施例】次に添付図面を参照して本発明によるＩＣカ
ードおよびその照合方法の実施例を詳細に説明する。
ードおよびその照合方法の実施例を詳細に説明する。
【０００８】図１には、本発明によるＩＣカードの一実
施例が示されている。
施例が示されている。
【０００９】同図に示されるように、このＩＣカード１
０は基材１２の所定の位置にＩＣモジュール１４が埋設
されているとともに、他の所定の位置に磁性体のランダ
ムパターン１６が形成されている。ランダムパターン１
６は、本実施例では通常の磁気カードにおける磁気パタ
ーンの形成される位置に形成されているが、ＩＣモジュ
ール１４が埋設される部分を除く基材１２表面全体に形
成し、図１のランダムパターン１６の部分に対応する位
置を読み取るようにしてもよい。また、通常の磁気カー
ドにおける磁気パターンの形成される位置以外の位置に
ランダムパターン１６を形成し、通常の磁気パターンと
併用して使用するようにしてもよい。
０は基材１２の所定の位置にＩＣモジュール１４が埋設
されているとともに、他の所定の位置に磁性体のランダ
ムパターン１６が形成されている。ランダムパターン１
６は、本実施例では通常の磁気カードにおける磁気パタ
ーンの形成される位置に形成されているが、ＩＣモジュ
ール１４が埋設される部分を除く基材１２表面全体に形
成し、図１のランダムパターン１６の部分に対応する位
置を読み取るようにしてもよい。また、通常の磁気カー
ドにおける磁気パターンの形成される位置以外の位置に
ランダムパターン１６を形成し、通常の磁気パターンと
併用して使用するようにしてもよい。
【００１０】ランダムパターン１６は磁性材料によっ
て、図３（ａ）〜（ｆ）に示すように、それぞれのカー
ドに特有のパターンに形成される。ランダムパターン１
６は、チェックされるエリアの値がランダムに変わる物
理的特性を有するものであればよく、たとえば磁性材料
を流動体として墨絵のように基材１２上に流し、ランダ
ムなパターンを形成すればよい。
て、図３（ａ）〜（ｆ）に示すように、それぞれのカー
ドに特有のパターンに形成される。ランダムパターン１
６は、チェックされるエリアの値がランダムに変わる物
理的特性を有するものであればよく、たとえば磁性材料
を流動体として墨絵のように基材１２上に流し、ランダ
ムなパターンを形成すればよい。
【００１１】図２には図１のＩＣカードを用いた照合シ
ステムの一例が示されている。同システムは、ＩＣカー
ド１０と、ＩＣカード１０を保持する基材１２に形成さ
れたランダムパターン１６を読み取ってそのデータをＩ
Ｃモジュール１４に入力し、ＩＣカード１０のＩＣモジ
ュール１４に入力されたデータと基材１２から読み取っ
たデータ（ランダムパターン１６）を比較する照合装置
２０とからなっている。
ステムの一例が示されている。同システムは、ＩＣカー
ド１０と、ＩＣカード１０を保持する基材１２に形成さ
れたランダムパターン１６を読み取ってそのデータをＩ
Ｃモジュール１４に入力し、ＩＣカード１０のＩＣモジ
ュール１４に入力されたデータと基材１２から読み取っ
たデータ（ランダムパターン１６）を比較する照合装置
２０とからなっている。
【００１２】照合装置２０は、ＩＣカード１０のランダ
ムパターン１６を読み取る磁気ヘッド２２を有する。磁
気ヘッド２２はＩＣカード１０のランダムパターン１６
が形成された特定位置を走査し、磁性材料によって形成
されたランダムパターン１６を読み取る。
ムパターン１６を読み取る磁気ヘッド２２を有する。磁
気ヘッド２２はＩＣカード１０のランダムパターン１６
が形成された特定位置を走査し、磁性材料によって形成
されたランダムパターン１６を読み取る。
【００１３】磁気ヘッド２２により読み取られたランダ
ムパターン１６のデータはＡＤ変換部２４に送られ、デ
ィジタルデータに変換される。ＡＤ変換部２４は、磁気
ヘッド２２から得られた信号を公知の方法でディジタル
データに変換する。磁気ヘッド２２から得られた信号は
たとえば、１２８の横軸位置に分割され、各位置に対し
て縦座標として０〜６３のディジタル値に変換される。
このようなディジタルデータによってランダムパターン
１６が表される。
ムパターン１６のデータはＡＤ変換部２４に送られ、デ
ィジタルデータに変換される。ＡＤ変換部２４は、磁気
ヘッド２２から得られた信号を公知の方法でディジタル
データに変換する。磁気ヘッド２２から得られた信号は
たとえば、１２８の横軸位置に分割され、各位置に対し
て縦座標として０〜６３のディジタル値に変換される。
このようなディジタルデータによってランダムパターン
１６が表される。
【００１４】ＡＤ変換部２４においてディジタルデータ
に変換されたランダムパターン１６のデータは、ＩＣカ
ードリーダライタ２６に送られる。ＩＣカードリーダラ
イタ２６はランダムパターン１６のデータをＩＣカード
１０に装着されたＩＣモジュール１４の入出力端子を通
してＩＣモジュール１４内のＣＰＵ３２に入力する。Ｃ
ＰＵ３２はＩＣカードリーダライタ２６から入力された
ランダムパターン１６のデータを照合部３４に送るとと
もに、メモリ３６に記憶されたデータを照合部３４に送
る。照合部３４はこれらのデータを比較照合し、一致ま
たは不一致の結果をＣＰＵ３２へ出力する。
に変換されたランダムパターン１６のデータは、ＩＣカ
ードリーダライタ２６に送られる。ＩＣカードリーダラ
イタ２６はランダムパターン１６のデータをＩＣカード
１０に装着されたＩＣモジュール１４の入出力端子を通
してＩＣモジュール１４内のＣＰＵ３２に入力する。Ｃ
ＰＵ３２はＩＣカードリーダライタ２６から入力された
ランダムパターン１６のデータを照合部３４に送るとと
もに、メモリ３６に記憶されたデータを照合部３４に送
る。照合部３４はこれらのデータを比較照合し、一致ま
たは不一致の結果をＣＰＵ３２へ出力する。
【００１５】次に、このようなシステムを用いたＩＣカ
ードの照合方法について説明する。前述のような磁性材
料によるランダムパターン１６の形成されたＩＣカード
１０が製造されると、たとえば銀行等の発行者は、ＩＣ
カード１０を図２の照合装置２０にセットする。ＩＣカ
ード１０のランダムパターン１６が磁気ヘッド２２によ
って読み取られ、ＡＤ変換部２４によってディジタルデ
ータに変換される。
ードの照合方法について説明する。前述のような磁性材
料によるランダムパターン１６の形成されたＩＣカード
１０が製造されると、たとえば銀行等の発行者は、ＩＣ
カード１０を図２の照合装置２０にセットする。ＩＣカ
ード１０のランダムパターン１６が磁気ヘッド２２によ
って読み取られ、ＡＤ変換部２４によってディジタルデ
ータに変換される。
【００１６】ＡＤ変換部２４から出力されるディジタル
データは、ＩＣカードリーダライタ２６からＩＣカード
１０のＣＰＵ３２に入力される。ＣＰＵ３２はこのデー
タをメモリ３６に送り、ランダムパターン１６に対応す
るデータがメモリ３６に記憶される。
データは、ＩＣカードリーダライタ２６からＩＣカード
１０のＣＰＵ３２に入力される。ＣＰＵ３２はこのデー
タをメモリ３６に送り、ランダムパターン１６に対応す
るデータがメモリ３６に記憶される。
【００１７】このようにして発行されたＩＣカードは、
ＩＣカード１０の使用者がＩＣカード１０を図２の照合
装置２０にセットすると、ＩＣカード１０のランダムパ
ターン１６が磁気ヘッド２２によって読み取られ、ＡＤ
変換部２４によってディジタルデータに変換される。
ＩＣカード１０の使用者がＩＣカード１０を図２の照合
装置２０にセットすると、ＩＣカード１０のランダムパ
ターン１６が磁気ヘッド２２によって読み取られ、ＡＤ
変換部２４によってディジタルデータに変換される。
【００１８】ＡＤ変換部２４から出力されるディジタル
データは、ＩＣカードリーダライタ２６からＩＣカード
１０のＣＰＵ３２に入力される。ＣＰＵ３２はこのデー
タを照合部３４に送るとともに、メモリ３６に記憶され
たパターンのデータを読み出して照合部３４に送る。照
合部３４においてこれらの２つのデータが照合され、ラ
ンダムパターン１６が形成された基材１２とＩＣモジュ
ール１４との対応の正当性が確認される。
データは、ＩＣカードリーダライタ２６からＩＣカード
１０のＣＰＵ３２に入力される。ＣＰＵ３２はこのデー
タを照合部３４に送るとともに、メモリ３６に記憶され
たパターンのデータを読み出して照合部３４に送る。照
合部３４においてこれらの２つのデータが照合され、ラ
ンダムパターン１６が形成された基材１２とＩＣモジュ
ール１４との対応の正当性が確認される。
【００１９】ＣＰＵ３２は照合部３４からデータが一致
した旨の信号を受けた場合にその後のデータの処理、た
とえばメモリ３６からのデータの読み出しおよび書き込
みを許可する。
した旨の信号を受けた場合にその後のデータの処理、た
とえばメモリ３６からのデータの読み出しおよび書き込
みを許可する。
【００２０】このように本システムによれば、ＩＣカー
ドの発行時に基材１２にランダムパターン１６を形成し
てこれを読み取り、そのデータをＩＣモジュール１４内
のメモリ３６に記憶しておき、ＩＣカードの使用時にも
ランダムパターン１６を読み取りメモリ３６に記憶され
たデータと比較するから、基材１２とＩＣモジュール１
４の対応の正当性を確認することができる。したがっ
て、ＩＣモジュール１４を基材１２から分離して他の基
材に装着する等の不正使用を防止することができる。
ドの発行時に基材１２にランダムパターン１６を形成し
てこれを読み取り、そのデータをＩＣモジュール１４内
のメモリ３６に記憶しておき、ＩＣカードの使用時にも
ランダムパターン１６を読み取りメモリ３６に記憶され
たデータと比較するから、基材１２とＩＣモジュール１
４の対応の正当性を確認することができる。したがっ
て、ＩＣモジュール１４を基材１２から分離して他の基
材に装着する等の不正使用を防止することができる。
【００２１】上記の実施例においては、ランダムパター
ン１６は磁性材料により形成され、これを磁気ヘッドで
読み取ることによってＩＣカードに固有のデータを得て
いるが、ランダムパターン１６は磁性材料で形成される
ものに限られず、可視パターンや、特定の波長の電磁波
によって検出されるものでもよい。たとえば特開昭５５
−１６３４４３号に開示されている様に導電性金属の繊
維材料によってランダムパターン１６を形成し、マイク
ロ波をランダムパターン１６に入射させてその反射波を
測定することによりランダムパターン１６を読み取るよ
うにしてもよい。
ン１６は磁性材料により形成され、これを磁気ヘッドで
読み取ることによってＩＣカードに固有のデータを得て
いるが、ランダムパターン１６は磁性材料で形成される
ものに限られず、可視パターンや、特定の波長の電磁波
によって検出されるものでもよい。たとえば特開昭５５
−１６３４４３号に開示されている様に導電性金属の繊
維材料によってランダムパターン１６を形成し、マイク
ロ波をランダムパターン１６に入射させてその反射波を
測定することによりランダムパターン１６を読み取るよ
うにしてもよい。
【００２２】また、ランダムパターン１６は基材１２の
表面に形成されるものに限られず、基材内部に形成され
るものでもよい。たとえばランダムパターンを形成する
材料を挟んで基材を両側から接着し、ランダムパターン
１６を基材内部に形成すれば、ＩＣカードの表面からは
パターンを見ることができないため、偽造防止に効果的
である。
表面に形成されるものに限られず、基材内部に形成され
るものでもよい。たとえばランダムパターンを形成する
材料を挟んで基材を両側から接着し、ランダムパターン
１６を基材内部に形成すれば、ＩＣカードの表面からは
パターンを見ることができないため、偽造防止に効果的
である。
【００２３】ランダムパターン１６は、ＩＣカード１０
の基材１２の表面に形成する場合には、赤外線もしくは
紫外線に反応するインキを用いて印刷により形成するこ
ともでき、この場合には、基材１２の表面に赤外線イン
キを用い木目模様等のランダムな模様を印刷し形成する
ことで容易にランダムパターン１６を形成することがで
きる。
の基材１２の表面に形成する場合には、赤外線もしくは
紫外線に反応するインキを用いて印刷により形成するこ
ともでき、この場合には、基材１２の表面に赤外線イン
キを用い木目模様等のランダムな模様を印刷し形成する
ことで容易にランダムパターン１６を形成することがで
きる。
【００２４】この場合のランダムパターン１６の読み取
りは、赤外線センサで基材１２の表面に形成された赤外
線インキを用いて形成した木目模様を検出することによ
って行うことができ、以下データの処理については磁性
塗料を用いた場合と同様の手法により行うことができ
る。
りは、赤外線センサで基材１２の表面に形成された赤外
線インキを用いて形成した木目模様を検出することによ
って行うことができ、以下データの処理については磁性
塗料を用いた場合と同様の手法により行うことができ
る。
【００２５】ランダムパターン１６は、ＩＣカード１０
の基材１２の表面に形成する場合のその他の例として、
基材１２表面のデザインの一部となるように磁性塗料に
て模様、文字などを印刷することによりランダムパター
ン１６を形成することもできる。
の基材１２の表面に形成する場合のその他の例として、
基材１２表面のデザインの一部となるように磁性塗料に
て模様、文字などを印刷することによりランダムパター
ン１６を形成することもできる。
【００２６】また、読み取ったランダムパターン１６
は、そのデータ全てを使用するのではなく、或る特定の
条件にあった部分のみを使用することにより、メモリ３
６に記憶するランダムパターン１６のデータ量を少なく
することができ、さらに、ランダムパターン１６が第三
者に読み取られたとしても、特定の条件が判らなけれ
ば、偽造、改ざんが不可能となりセキュリティ性を向上
させることができる。
は、そのデータ全てを使用するのではなく、或る特定の
条件にあった部分のみを使用することにより、メモリ３
６に記憶するランダムパターン１６のデータ量を少なく
することができ、さらに、ランダムパターン１６が第三
者に読み取られたとしても、特定の条件が判らなけれ
ば、偽造、改ざんが不可能となりセキュリティ性を向上
させることができる。
【００２７】この特定の条件とは、たとえば、読み取っ
たランダムパターン１６のピーク値の１／２以上の部分
をデータとして利用することにより行う。
たランダムパターン１６のピーク値の１／２以上の部分
をデータとして利用することにより行う。
【００２８】読み取るランダムパターン１６の位置を変
更するか、もしくは、或る一定条件に基づき読み取り毎
にランダムパターン１６のどの部分を使用するかを特定
することによってもセキュリティ性を向上することがで
きる。
更するか、もしくは、或る一定条件に基づき読み取り毎
にランダムパターン１６のどの部分を使用するかを特定
することによってもセキュリティ性を向上することがで
きる。
【００２９】ランダムパターンを形成する位置は特定の
位置でも良いし、カード全面でも良い。また、登録時と
照合時に同一の読み取り方法となるならば、パターンを
読み取るヘッドはカードのどの位置からパターンを読み
取っても良い。
位置でも良いし、カード全面でも良い。また、登録時と
照合時に同一の読み取り方法となるならば、パターンを
読み取るヘッドはカードのどの位置からパターンを読み
取っても良い。
【００３０】さらに、登録時と照合時でランダムパター
ンの同一読み取りが可能であるならば、読み取り方式を
磁気式、電磁波式と変えても差支えない。
ンの同一読み取りが可能であるならば、読み取り方式を
磁気式、電磁波式と変えても差支えない。
【００３１】その他のランダムパターン１６の利用方法
として、読み取ったランダムパターン１６をＡＤ変換部
で変換したディジタルデータを暗号化のキーとして利用
することによって、ＩＣモジュール１４と基材１２とが
一体不可分のＩＣカード１０とすることができる。
として、読み取ったランダムパターン１６をＡＤ変換部
で変換したディジタルデータを暗号化のキーとして利用
することによって、ＩＣモジュール１４と基材１２とが
一体不可分のＩＣカード１０とすることができる。
【００３２】
【発明の効果】本発明によれば、ＩＣカードの基材にラ
ンダムパターンを形成し、これを読み取ったデータをＩ
Ｃモジュール内のメモリに記憶する。ＩＣカードの使用
時にはランダムパターンを読み取りメモリに記憶された
データと照合するから、基材とＩＣモジュールの対応の
正当性を確認することができる。したがって、ＩＣモジ
ュールを基材から分離して他の基材に装着する等の不正
使用を有効に防止することができる。
ンダムパターンを形成し、これを読み取ったデータをＩ
Ｃモジュール内のメモリに記憶する。ＩＣカードの使用
時にはランダムパターンを読み取りメモリに記憶された
データと照合するから、基材とＩＣモジュールの対応の
正当性を確認することができる。したがって、ＩＣモジ
ュールを基材から分離して他の基材に装着する等の不正
使用を有効に防止することができる。
【図１】本発明によるＩＣカードの一実施例を示す平面
図である。
図である。
【図２】図１のＩＣカードを用いた照合システムの一実
施例を示すブロック図である。
施例を示すブロック図である。
【図３】ランダムパターンの例を示す図である。
１０ ＩＣカード １２ 基材 １４ ＩＣモジュール １６ ランダムパターン ２０ 照合装置 ２２ 磁気ヘッド ２４ ＡＤ変換器 ２６ ＩＣカードリーダライタ ３２ ＣＰＵ ３４ 照合部 ３６ メモリ
Claims (3)
- 【請求項１】 基材とＩＣモジュールとを有するＩＣカ
ードにおいて、 前記基材は、該基材に特有のデータとして読み取り可能
なランダムパターンが形成され、 前記ＩＣモジュールは、前記基材に形成されたランダム
パターンに対応するデータを記憶するメモリを含み、 前記基材から前記ランダムパターンを読み取るととも
に、前記メモリに記憶された前記ランダムパターンに対
応するデータを読出し、これらのデータを比較すること
によってカードの正当性を確認することを特徴とするＩ
Ｃカード。 - 【請求項２】 請求項１に記載のＩＣカードにおいて、
前記ランダムパターンは磁性材料によって前記基材に形
成されていることを特徴とするＩＣカード。 - 【請求項３】 基材とＩＣモジュールとを有するＩＣカ
ードの正当性を確認するＩＣカードの照合方法におい
て、 前記カードの発行時には、前記基材に特有の固有情報デ
ータとして前記基材にランダムパターンを形成するとと
もに、該ランダムパターンを読み取って得られるこれに
対応するデータを前記ＩＣモジュールのメモリに書き込
み、 前記カードの使用時には、前記基材から前記ランダムパ
ターンを読み取るとともに、前記メモリに記憶された前
記ランダムパターンに対応するデータを読出し、前記基
材から読み取られたランダムパターンのデータと前記メ
モリから読み出された前記ランダムパターンに対応する
データとを照合することにより、ＩＣカードの正当性を
確認することを特徴とするＩＣカードの照合方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3355206A JPH05174207A (ja) | 1991-12-20 | 1991-12-20 | Ｉｃカードおよびその照合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3355206A JPH05174207A (ja) | 1991-12-20 | 1991-12-20 | Ｉｃカードおよびその照合方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05174207A true JPH05174207A (ja) | 1993-07-13 |
Family
ID=18442568
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3355206A Pending JPH05174207A (ja) | 1991-12-20 | 1991-12-20 | Ｉｃカードおよびその照合方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05174207A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998057299A1 (de) * | 1997-06-11 | 1998-12-17 | Nova-Technik Entwicklung Von Und Handel Mit Medizinischen Geräten Gmbh | Dokument mit einem echtheitsmerkmal |
| EP1139302A4 (en) * | 1998-12-07 | 2005-07-27 | Hitachi Ltd | METHOD FOR THE REAL TESTING OF A SHEET PROVIDED WITH A BUILT-IN CIRCULAR CIRCUIT |
-
1991
- 1991-12-20 JP JP3355206A patent/JPH05174207A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998057299A1 (de) * | 1997-06-11 | 1998-12-17 | Nova-Technik Entwicklung Von Und Handel Mit Medizinischen Geräten Gmbh | Dokument mit einem echtheitsmerkmal |
| EP1139302A4 (en) * | 1998-12-07 | 2005-07-27 | Hitachi Ltd | METHOD FOR THE REAL TESTING OF A SHEET PROVIDED WITH A BUILT-IN CIRCULAR CIRCUIT |
| US7007854B2 (en) | 1998-12-07 | 2006-03-07 | Hitachi, Ltd. | Method of checking authenticity of sheet with built-in electronic circuit chip |
| US7309019B2 (en) | 1998-12-07 | 2007-12-18 | Hitachi, Ltd. | Method of checking authenticity of sheet with built-in electronic circuit chip |
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