JPH05174938A - リ−ドピンと電線とのはんだ付け方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】リ−ドピンの相互間隔が狭い場合でも、リ−ド
ピン相互間でのハンダブリッジを容易に防止して各リ−
ドピンに電線口出し導体をはんだ付けすることを可能に
するリ−ドピンと電線とのはんだ付け方法を提供する。 【構成】電線の口出し導体を溶融はんだ浴に浸漬し、該
口出し導体に一定量のはんだを同口出し導体の撚線間隙
をはんだで充填した状態で付着させ、該口出し導体とリ
−ドピンとを接触させた状態で加熱して上記付着はんだ
を溶融させることを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は短間隔で配設されたリ−
ドピンの各リ−ドピンに電線をはんだ付けする場合に使
用するリ−ドピンと電線とのはんだ付け方法に関するも
のである。

【０００２】

【従来の技術】従来、リ−ドピンに電線をはんだ付け接
続するには、電線の口出し導体をリ−ドピンに接触さ
せ、この接触個所に、はんだ鏝ではんだを溶融付着さ
せ、ついで、はんだ鏝をはんだ付け箇所から離隔してそ
の溶融はんだを冷却固化させている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、リ−ド
ピンを短間隔で配設した塞栓の各リ−ドピンに電線をは
んだ付け接続する場合、そのはんだ付けに上記した従来
の方法を使用すると、リ−ドピン相互間でハンダブリッ
ジが生じ易く、そのハンダブリッジを切断するための後
処理が必要となり、やっかいである。

【０００４】従来、はんだ付け箇所にクリ−ムはんだを
定量供給して余剰はんだによるハンダブリッジを防止す
ることが知られているが、上記リ−ドピンへの電線のは
んだ付けにおいては、電線口出し導体の撚線間隙にはん
だが毛細管現象によって浸透するので、この浸透量を見
込んで余分のクリ−ムはんだを付着させておく必要があ
り、リ−ドピンと電線口出し導体とを定量付着のクリ−
ムはんだによってはんだ付けする場合でも、その付着は
んだ量を多くせざるを得ないので、上記したリ−ドピン
相互間でのハンダブリッジが懸念される。

【０００５】本発明の目的は、リ−ドピンの相互間隔が
狭い場合でも、リ−ドピン相互間でのハンダブリッジを
容易に防止して各リ−ドピンに電線口出し導体をはんだ
付けすることを可能にするリ−ドピンと電線とのはんだ
付け方法を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明のリ−ドピンと電
線とのはんだ付け方法は、電線の口出し導体を溶融はん
だ浴に浸漬し、該口出し導体に一定量のはんだを同口出
し導体の撚線間隙をはんだで充填した状態で付着させ、
該口出し導体とリ−ドピンとを接触させた状態で加熱し
て上記付着はんだを溶融させることを特徴とする構成で
ある。

【０００７】

【作用】電線口出し導体の付着はんだが溶融し、この溶
融はんだの一部が電線口出し導体とリ−ドピンとの接触
箇所の間隙に毛細管現象によって浸透して電線口出し導
体とリ−ドピンとの間がはんだ付けされる。この場合、
電線口出し導体の撚線間隙が既にはんだで充填されてい
るから、口出し導体表面の付着はんだが口出し導体の撚
線間隙の充填に費やされることがなく、口出し導体とリ
−ドピンとの接触箇所の間隙に充分量のはんだを浸透さ
せ得る。

【０００８】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面により説明す
る。本発明を実施するには、前段階において、図１の
（イ）に示すように、電線１の口出し導体２を垂直状態
で溶融はんだ浴３に一定の深さにて浸漬し、その口出し
導体２の撚線間隙に溶融はんだを毛細管現象により浸透
させ、次いで、当該口出し導体２を溶融はんだ浴３より
引き上げて口出し導体２の付着はんだを固化させる。

【０００９】この場合、口出し導体２の撚線間隙におけ
る溶融はんだの浸透高さＨは、口出し導体２の撚線間隙
を直径ｄの細管と仮定し、溶融はんだの比重をρ、溶融
はんだの電線導体材料に対する接触角をθ、溶融はんだ
の表面張力をγとすれば、 Ｈ＝４γcosθ／ｄρ で与えられ、電線の口出し導体２外周の付着はんだの厚
みＴは、 Ｔ＝γcosθ／ρ で与えられる。

【００１０】更に、後段階において、図１の（ロ）並び
に（ハ）〔図１の（ロ）におけるハ−ハ断面図〕に示す
ように、電線のはんだ付着口出し導体２０を垂直のリ−
ドピン４に接触させ、この接触状態下で口出し導体２０
の付着はんだを熱風の吹き付け、通電発熱、鏝の接触、
レ−ザ照射等によって溶融させ、図１の（ニ）に示すよ
うに、口出し導体２０外周の溶融はんだ３０を、電線口
出し導体２０とリ−ドピン４との接触箇所の間隙５に毛
細管現象によって浸透させる。

【００１１】この場合、電線口出し導体２０の撚線間隙
には既にはんだが充填されているので、上記口出し導体
２０外周の付着溶融はんだの厚みが第２式で示されてい
るように、薄いものであっても、その付着溶融はんだが
電線口出し導体とリ−ドピンとの接触箇所の間隙の充填
のみに費やされ、電線口出し導体の撚線間隙の充填には
費やされないので、電線口出し導体とリ−ドピンとの接
触箇所の間隙に充分量の溶融はんだを浸透させることが
できる。

【００１２】上記において、電線の口出し導体２０外周
上の溶融はんだ３０の付着厚みは、その付着はんだの一
部が電線口出し導体２０とリ−ドピン４との接触箇所の
間隙５の充填に費やされるから薄くなり、その付着厚み
ｔは当然上記第２式で示される付着厚みＴに比べて小で
あって、その電線口出し導体外周上の付着はんだ重量
（πＲtρ，但しＲは口出し導体の直径）に比べ、溶融
はんだ層と口出し導体外周との境界に作用する界面張力
（πＲγcosθ）の方が大であり、溶融はんだの電線口
出し導体を伝っての垂れ流れは生じない。

【００１３】

【発明の効果】本発明のリ−ドピンと電線とのはんだ付
け方法によれば、上述した通り、電線の口出し導体外周
に予め付着させた薄層のはんだで当該口出し導体とリ−
ドピンとを、はんだ量の不足、溶融はんだの垂れ流れ等
を排除して良好にはんだ付けでき、短間隔で配設したリ
−ドピンの各リ−ドピンに電線をはんだ付け接続する場
合でも、リ−ドピン相互間でのハンダブリッジを発生さ
せることなしにそのはんだ付け接続を行うことができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明を示す説明図であり、図１の（イ）は電
線口出し導体へのはんだの付着の段階を示し、図１の
（ロ）ははんだ付着口出し導体とリ−ドピンとを接触さ
せた段階を示し、図１の（ハ）は図１の（ロ）における
ハ−ハ断面図を示し、図１の（ニ）ははんだ付着口出し
導体の付着はんだを溶融させた段階を示している。

【符号の説明】

１ 電線 ２ 口出し導体 ３ 溶融はんだ浴 ４ リ−ドピン ２０ はんだ付着口出し導体 ３０ 溶融付着はんだ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 吉田 信生 兵庫県姫路市豊富町御蔭3353−15 (72)発明者 木村 歩 兵庫県姫路市豊富町御蔭690−１

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】電線の口出し導体を溶融はんだ浴に浸漬
   し、該口出し導体に一定量のはんだを同口出し導体の撚
   線間隙をはんだで充填した状態で付着させ、該口出し導
   体とリ−ドピンとを接触させた状態で加熱して上記付着
   はんだを溶融させることを特徴とするリ−ドピンと電線
   とのはんだ付け方法。