JPH05175260A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体装置の製造方法Info
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- JPH05175260A JPH05175260A JP3356503A JP35650391A JPH05175260A JP H05175260 A JPH05175260 A JP H05175260A JP 3356503 A JP3356503 A JP 3356503A JP 35650391 A JP35650391 A JP 35650391A JP H05175260 A JPH05175260 A JP H05175260A
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- Japan
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- circuit board
- semiconductor chip
- sealing material
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/721—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bump connectors
- H10W90/724—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bump connectors between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 耐湿性等の信頼性の向上を図り、また生産性
の向上を図る。 【構成】 回路基板１１上に搭載された複数の半導体チ
ップ１３を封止材１７で封止する場合、印刷用マスク１
８を回路基板１１の上面に位置合わせして、つまり印刷
用マスク１８の各開口部２０内の中央部に各半導体チッ
プ１３が位置するようにして、載置する。次に、スキー
ジ１９で液状粘稠性樹脂からなる封止材１７を印刷用マ
スク１８の各開口部２０内に印刷すると、封止材１７
は、半導体チップ１３と回路基板１１との間の隙間に進
入しながら、この隙間の空気をすべて回路基板１１の空
気逃げ孔１６を介して強制的に排除する。したがって、
封止材１７中に気泡が残存することがなく、耐湿性等の
信頼性が向上する。また、一度の印刷で複数の半導体チ
ップ１３を封止することができ、したがって生産性が向
上する。
の向上を図る。 【構成】 回路基板１１上に搭載された複数の半導体チ
ップ１３を封止材１７で封止する場合、印刷用マスク１
８を回路基板１１の上面に位置合わせして、つまり印刷
用マスク１８の各開口部２０内の中央部に各半導体チッ
プ１３が位置するようにして、載置する。次に、スキー
ジ１９で液状粘稠性樹脂からなる封止材１７を印刷用マ
スク１８の各開口部２０内に印刷すると、封止材１７
は、半導体チップ１３と回路基板１１との間の隙間に進
入しながら、この隙間の空気をすべて回路基板１１の空
気逃げ孔１６を介して強制的に排除する。したがって、
封止材１７中に気泡が残存することがなく、耐湿性等の
信頼性が向上する。また、一度の印刷で複数の半導体チ
ップ１３を封止することができ、したがって生産性が向
上する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は半導体装置の製造方法
に関する。
に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体チップを回路基板上に実装する場
合、例えば図６に示すように、フリップチップボンディ
ング等により半導体チップ１のバンプ電極２を回路基板
３上の電極パッド（図示せず）に接続することにより、
半導体チップ１を回路基板３上に搭載し、この後、外周
雰囲気からの汚染や破損から半導体チップ１を保護する
ために、射出器４を用いたポッティング法により液状粘
稠性樹脂からなる封止材５を一定量滴下して半導体チッ
プ１を封止するようにしている。
合、例えば図６に示すように、フリップチップボンディ
ング等により半導体チップ１のバンプ電極２を回路基板
３上の電極パッド（図示せず）に接続することにより、
半導体チップ１を回路基板３上に搭載し、この後、外周
雰囲気からの汚染や破損から半導体チップ１を保護する
ために、射出器４を用いたポッティング法により液状粘
稠性樹脂からなる封止材５を一定量滴下して半導体チッ
プ１を封止するようにしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
このような半導体装置の製造方法では、射出器４を用い
たポッティング法であるので、個々の半導体チップ１に
対して個別に処理することとなり、したがって特に回路
基板３上に半導体チップ１が複数搭載されている場合、
生産性が悪いという問題があった。また、半導体チップ
１と回路基板３との間に隙間があるため射出器４を用い
たポッティング法ではこの隙間に封止材５が進入してい
くことになり、このためこの隙間の空気を強制的に排除
することができず、この隙間に進入した封止材５中に気
泡が残存することがあり、ひいては耐湿性等の信頼性が
低下するという問題があった。この発明の目的は、生産
性を向上させることができ、また耐湿性等の信頼性を向
上させることのできる半導体装置の製造方法を提供する
ことにある。
このような半導体装置の製造方法では、射出器４を用い
たポッティング法であるので、個々の半導体チップ１に
対して個別に処理することとなり、したがって特に回路
基板３上に半導体チップ１が複数搭載されている場合、
生産性が悪いという問題があった。また、半導体チップ
１と回路基板３との間に隙間があるため射出器４を用い
たポッティング法ではこの隙間に封止材５が進入してい
くことになり、このためこの隙間の空気を強制的に排除
することができず、この隙間に進入した封止材５中に気
泡が残存することがあり、ひいては耐湿性等の信頼性が
低下するという問題があった。この発明の目的は、生産
性を向上させることができ、また耐湿性等の信頼性を向
上させることのできる半導体装置の製造方法を提供する
ことにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
回路基板上にフリップチップボンディング等により搭載
された複数の半導体チップを印刷マスクに形成された開
口部内に配置させた後、液状粘稠性樹脂からなる封止材
を印刷して前記半導体チップを封止するようにしたもの
である。請求項２記載の発明は、請求項１記載の発明に
おいて、回路基板の半導体チップと対応する部分に空気
逃げ孔を設けたものである。
回路基板上にフリップチップボンディング等により搭載
された複数の半導体チップを印刷マスクに形成された開
口部内に配置させた後、液状粘稠性樹脂からなる封止材
を印刷して前記半導体チップを封止するようにしたもの
である。請求項２記載の発明は、請求項１記載の発明に
おいて、回路基板の半導体チップと対応する部分に空気
逃げ孔を設けたものである。
【０００５】
【作用】請求項１記載の発明によれば、印刷用マスクを
用いて液状粘稠性樹脂からなる封止材を印刷して半導体
チップを封止しているので、回路基板上に半導体チップ
が複数搭載されていても、一度の印刷ですべての半導体
チップを封止することができ、したがって生産性を向上
させることができる。請求項２記載の発明によれば、回
路基板の半導体チップと対応する部分に空気逃げ孔を設
けているので、半導体チップと回路基板との間の隙間に
封止材が進入していく際、この隙間の空気を回路基板の
空気逃げ孔を介して強制的に排除することができ、した
がってこの隙間に進入した封止材中に気泡が残存しない
ようにすることができ、ひいては耐湿性等の信頼性を向
上させることができる。
用いて液状粘稠性樹脂からなる封止材を印刷して半導体
チップを封止しているので、回路基板上に半導体チップ
が複数搭載されていても、一度の印刷ですべての半導体
チップを封止することができ、したがって生産性を向上
させることができる。請求項２記載の発明によれば、回
路基板の半導体チップと対応する部分に空気逃げ孔を設
けているので、半導体チップと回路基板との間の隙間に
封止材が進入していく際、この隙間の空気を回路基板の
空気逃げ孔を介して強制的に排除することができ、した
がってこの隙間に進入した封止材中に気泡が残存しない
ようにすることができ、ひいては耐湿性等の信頼性を向
上させることができる。
【０００６】
【実施例】図１はこの発明の半導体装置の製造方法で用
いられる封止材印刷機の一例の要部を示したものであ
る。この封止材印刷機は、回路基板１１を載置するため
の印刷用ステージ１２を備えている。回路基板１１の上
面の所定の４個所には、図２にも示すように、フリップ
チップボンディング等により半導体チップ１３のバンプ
電極１４が回路基板１１上の電極パッド（図示せず）に
接続されていることにより、４つの半導体チップ１３が
搭載されている。また、搭載された４つの半導体チップ
１３の各中央部に対応する部分における回路基板１１の
各所定の個所には、図２にも示すように、円形の空気逃
げ孔１５が設けられている。一方、回路基板１１の４つ
の空気逃げ孔１５に対応する部分における印刷用ステー
ジ１２の各所定の個所には、回路基板１１の空気逃げ孔
１５よりもある程度大径の空気逃げ孔１６が設けられて
いる。また、封止材印刷機には、液状粘稠性樹脂からな
る封止材１７を印刷するための印刷用マスク１８および
スキージ１９等が備えられている。このうち印刷用マス
ク１８は、図３にも示すように、回路基板１１上に搭載
された４つの半導体チップ１３と対応する部分に、半導
体チップ１３の外形よりもある程度大きめの方形状の開
口部２０が設けられた構造となっている。
いられる封止材印刷機の一例の要部を示したものであ
る。この封止材印刷機は、回路基板１１を載置するため
の印刷用ステージ１２を備えている。回路基板１１の上
面の所定の４個所には、図２にも示すように、フリップ
チップボンディング等により半導体チップ１３のバンプ
電極１４が回路基板１１上の電極パッド（図示せず）に
接続されていることにより、４つの半導体チップ１３が
搭載されている。また、搭載された４つの半導体チップ
１３の各中央部に対応する部分における回路基板１１の
各所定の個所には、図２にも示すように、円形の空気逃
げ孔１５が設けられている。一方、回路基板１１の４つ
の空気逃げ孔１５に対応する部分における印刷用ステー
ジ１２の各所定の個所には、回路基板１１の空気逃げ孔
１５よりもある程度大径の空気逃げ孔１６が設けられて
いる。また、封止材印刷機には、液状粘稠性樹脂からな
る封止材１７を印刷するための印刷用マスク１８および
スキージ１９等が備えられている。このうち印刷用マス
ク１８は、図３にも示すように、回路基板１１上に搭載
された４つの半導体チップ１３と対応する部分に、半導
体チップ１３の外形よりもある程度大きめの方形状の開
口部２０が設けられた構造となっている。
【０００７】さて、この封止材印刷機を用いて回路基板
１１上に搭載された４つの半導体チップ１３を封止材１
７で封止する場合には、まず、回路基板１１を印刷用ス
テージ１２の上面に位置合わせして、つまり回路基板１
１の各空気逃げ孔１５が印刷用ステージ１２の各空気逃
げ孔１６の中央部に位置するようにして、載置する。次
に、印刷用マスク１８を回路基板１１の上面に位置合わ
せして、つまり印刷用マスク１８の各開口部２０内の中
央部に各半導体チップ１３が位置するようにして、載置
する。次に、スキージ１９で液状粘稠性樹脂からなる封
止材１７を印刷用マスク１８の各開口部２０内に印刷す
る。すると、印刷された液状粘稠性樹脂からなる封止材
１７は、印刷用マスク１８の開口部２０の壁面と半導体
チップ１３の外側面との間の隙間を通って半導体チップ
１３と回路基板１１との間の隙間に進入しながら、これ
らの隙間の空気をすべて回路基板１１の空気逃げ孔１６
を介して印刷用ステージ１２の空気逃げ孔１６内に強制
的に排除し、印刷用マスク１８の開口部２０の壁面と半
導体チップ１３の外側面との間の隙間および半導体チッ
プ１３と回路基板１１との間の隙間に順次充満された
後、回路基板１１の空気逃げ孔１６内に進入する。そし
て、印刷された液状粘稠性樹脂からなる封止材１７が硬
化すると、図４に示すように、この硬化した封止材１７
によって半導体チップ１３が封止されることになる。
１１上に搭載された４つの半導体チップ１３を封止材１
７で封止する場合には、まず、回路基板１１を印刷用ス
テージ１２の上面に位置合わせして、つまり回路基板１
１の各空気逃げ孔１５が印刷用ステージ１２の各空気逃
げ孔１６の中央部に位置するようにして、載置する。次
に、印刷用マスク１８を回路基板１１の上面に位置合わ
せして、つまり印刷用マスク１８の各開口部２０内の中
央部に各半導体チップ１３が位置するようにして、載置
する。次に、スキージ１９で液状粘稠性樹脂からなる封
止材１７を印刷用マスク１８の各開口部２０内に印刷す
る。すると、印刷された液状粘稠性樹脂からなる封止材
１７は、印刷用マスク１８の開口部２０の壁面と半導体
チップ１３の外側面との間の隙間を通って半導体チップ
１３と回路基板１１との間の隙間に進入しながら、これ
らの隙間の空気をすべて回路基板１１の空気逃げ孔１６
を介して印刷用ステージ１２の空気逃げ孔１６内に強制
的に排除し、印刷用マスク１８の開口部２０の壁面と半
導体チップ１３の外側面との間の隙間および半導体チッ
プ１３と回路基板１１との間の隙間に順次充満された
後、回路基板１１の空気逃げ孔１６内に進入する。そし
て、印刷された液状粘稠性樹脂からなる封止材１７が硬
化すると、図４に示すように、この硬化した封止材１７
によって半導体チップ１３が封止されることになる。
【０００８】このように、この半導体装置の製造方法で
は、印刷用マスク１８を用いて液状粘稠性樹脂からなる
封止材１７を印刷して半導体チップ１３を封止している
ので、回路基板１１上に半導体チップ１３が複数搭載さ
れていても、一度の印刷ですべての半導体チップ１３を
封止することができ、したがって生産性を向上させるこ
とができる。また、回路基板１１の半導体チップ１３と
対応する部分に空気逃げ孔１５を設けているので、半導
体チップ１３と回路基板１１との間の隙間に封止材１７
が進入していく際、この隙間の空気を回路基板１１の空
気逃げ孔１５を介して強制的に排除することができ、し
たがってこの隙間に進入した封止材１７中に気泡が残存
しないようにすることができ、ひいては耐湿性等の信頼
性を向上させることができる。
は、印刷用マスク１８を用いて液状粘稠性樹脂からなる
封止材１７を印刷して半導体チップ１３を封止している
ので、回路基板１１上に半導体チップ１３が複数搭載さ
れていても、一度の印刷ですべての半導体チップ１３を
封止することができ、したがって生産性を向上させるこ
とができる。また、回路基板１１の半導体チップ１３と
対応する部分に空気逃げ孔１５を設けているので、半導
体チップ１３と回路基板１１との間の隙間に封止材１７
が進入していく際、この隙間の空気を回路基板１１の空
気逃げ孔１５を介して強制的に排除することができ、し
たがってこの隙間に進入した封止材１７中に気泡が残存
しないようにすることができ、ひいては耐湿性等の信頼
性を向上させることができる。
【０００９】なお、上記実施例では、図３にも示すよう
に、印刷用マスク１８として、回路基板１１上に搭載さ
れた４つの半導体チップ１３と対応する部分に、半導体
チップ１３の外形よりもある程度大きめの方形状の開口
部２０が設けられたものを用いているが、回路基板１１
上に実装される他の電子部品に支障を来さない場合に
は、図５に示すように、４つの半導体チップ１３の搭載
エリアよりもある程度大きめの１つの方形状の開口部２
１が設けられたものを用いるようにしてもよい。また、
印刷用ステージ１２の空気逃げ孔１６をチューブを介し
て真空ポンプに連結し、封止材１７を印刷するとき、回
路基板１１の空気逃げ孔１５を真空ポンプで吸引するよ
うにしてもよい。このときは、封止材１７を印刷すると
き、半導体チップ１３と回路基板１１との間の隙間の空
気を回路基板１１の空気逃げ孔１５を介して強制的に排
除することができるので、半導体チップ１３と回路基板
１１との間の隙間に封止材１７を進入させやすく、この
ため封止材１７の材料として高粘度樹脂を使用すること
もできる。さらに、印刷用ステージ１２にヒータを取り
付け、例えば高粘度樹脂からなる封止材１７を印刷する
とき、ヒータにより回路基板１１を介して封止材１７を
加熱し、これにより封止材１７の粘度を下げてもよい。
に、印刷用マスク１８として、回路基板１１上に搭載さ
れた４つの半導体チップ１３と対応する部分に、半導体
チップ１３の外形よりもある程度大きめの方形状の開口
部２０が設けられたものを用いているが、回路基板１１
上に実装される他の電子部品に支障を来さない場合に
は、図５に示すように、４つの半導体チップ１３の搭載
エリアよりもある程度大きめの１つの方形状の開口部２
１が設けられたものを用いるようにしてもよい。また、
印刷用ステージ１２の空気逃げ孔１６をチューブを介し
て真空ポンプに連結し、封止材１７を印刷するとき、回
路基板１１の空気逃げ孔１５を真空ポンプで吸引するよ
うにしてもよい。このときは、封止材１７を印刷すると
き、半導体チップ１３と回路基板１１との間の隙間の空
気を回路基板１１の空気逃げ孔１５を介して強制的に排
除することができるので、半導体チップ１３と回路基板
１１との間の隙間に封止材１７を進入させやすく、この
ため封止材１７の材料として高粘度樹脂を使用すること
もできる。さらに、印刷用ステージ１２にヒータを取り
付け、例えば高粘度樹脂からなる封止材１７を印刷する
とき、ヒータにより回路基板１１を介して封止材１７を
加熱し、これにより封止材１７の粘度を下げてもよい。
【００１０】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１記載の発
明によれば、印刷用マスクを用いて液状粘稠性樹脂から
なる封止材を印刷して半導体チップを封止しているの
で、回路基板上に半導体チップが複数搭載されていて
も、一度の印刷ですべての半導体チップを封止すること
ができ、したがって生産性を向上させることができる。
また、請求項２記載の発明によれば、回路基板の半導体
チップと対応する部分に空気逃げ孔を設けているので、
半導体チップと回路基板との間の隙間に封止材が進入し
ていく際、この隙間の空気を回路基板の空気逃げ孔を介
して強制的に排除することができ、したがってこの隙間
に進入した封止材中に気泡が残存しないようにすること
ができ、ひいては耐湿性等の信頼性を向上させることが
できる。
明によれば、印刷用マスクを用いて液状粘稠性樹脂から
なる封止材を印刷して半導体チップを封止しているの
で、回路基板上に半導体チップが複数搭載されていて
も、一度の印刷ですべての半導体チップを封止すること
ができ、したがって生産性を向上させることができる。
また、請求項２記載の発明によれば、回路基板の半導体
チップと対応する部分に空気逃げ孔を設けているので、
半導体チップと回路基板との間の隙間に封止材が進入し
ていく際、この隙間の空気を回路基板の空気逃げ孔を介
して強制的に排除することができ、したがってこの隙間
に進入した封止材中に気泡が残存しないようにすること
ができ、ひいては耐湿性等の信頼性を向上させることが
できる。
【図１】この発明の半導体装置の製造方法で用いられる
封止材印刷機の一例の要部を示す断面図。
封止材印刷機の一例の要部を示す断面図。
【図２】回路基板およびこれに搭載された半導体チップ
の平面図。
の平面図。
【図３】印刷用マスクの平面図。
【図４】封止材で封止した状態の断面図。
【図５】印刷用マスクの他の例の平面図。
【図６】従来の半導体装置の製造方法の一例を説明する
ために示す断面図。
ために示す断面図。
１１ 回路基板 １２ 印刷用ステージ １３ 半導体チップ １５、１６ 空気逃げ孔 １７ 封止材 １８ 印刷用マスク １９ スキージ
Claims (4)
- 【請求項１】 回路基板上にフリップチップボンディン
グ等により搭載された複数の半導体チップを印刷マスク
に形成された開口部内に配置させた後、液状粘稠性樹脂
からなる封止材を印刷して前記半導体チップを封止する
ことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 【請求項２】 前記回路基板の前記半導体チップと対応
する部分には空気逃げ孔が設けられていることを特徴と
する請求項１記載の半導体装置の製造方法。 - 【請求項３】 前記封止材を印刷する際、前記回路基板
の空気逃げ孔を真空ポンプで吸引することを特徴とする
請求項２記載の半導体装置の製造方法。 - 【請求項４】 前記封止材を印刷する際、前記回路基板
を加熱することを特徴とする請求項１記載の半導体装置
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3356503A JPH05175260A (ja) | 1991-12-25 | 1991-12-25 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3356503A JPH05175260A (ja) | 1991-12-25 | 1991-12-25 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05175260A true JPH05175260A (ja) | 1993-07-13 |
Family
ID=18449347
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3356503A Pending JPH05175260A (ja) | 1991-12-25 | 1991-12-25 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05175260A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6770547B1 (en) * | 1999-10-29 | 2004-08-03 | Renesas Technology Corporation | Method for producing a semiconductor device |
| US6805541B1 (en) | 1999-02-15 | 2004-10-19 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Resin encapsulating apparatus used in a manufacture of a semiconductor device |
-
1991
- 1991-12-25 JP JP3356503A patent/JPH05175260A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6805541B1 (en) | 1999-02-15 | 2004-10-19 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Resin encapsulating apparatus used in a manufacture of a semiconductor device |
| US6770547B1 (en) * | 1999-10-29 | 2004-08-03 | Renesas Technology Corporation | Method for producing a semiconductor device |
| US7057283B2 (en) | 1999-10-29 | 2006-06-06 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor device and method for producing the same |
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