JPH05175647A - 半田付け方法及び放熱治具 - Google Patents
半田付け方法及び放熱治具Info
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- JPH05175647A JPH05175647A JP33901491A JP33901491A JPH05175647A JP H05175647 A JPH05175647 A JP H05175647A JP 33901491 A JP33901491 A JP 33901491A JP 33901491 A JP33901491 A JP 33901491A JP H05175647 A JPH05175647 A JP H05175647A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】表面実装型電気部品の半田付け不良を防止する
ことを目的とする。 【構成】電気回路印刷配線基板１に予め表面実装された
表面実装型電気部品４のリード５の先端部５Ａの上面に
熱容量の大なる放熱治具１０Ａを載置し、このような基
板１を溶融半田槽に通し、その面３を溶融半田９に晒し
て、他の電気部品６、７を基板１の面３に半田付けす
る。 【効果】放熱治具１０Ａを通じて、前記リード５の先端
部５Ａに加わった熱を速やかに放散さすことができるの
で、表面実装型電気部品４は基板１の面２に半田付けさ
れた状態を維持し、従って、テンプラ症状が発生しな
い。
ことを目的とする。 【構成】電気回路印刷配線基板１に予め表面実装された
表面実装型電気部品４のリード５の先端部５Ａの上面に
熱容量の大なる放熱治具１０Ａを載置し、このような基
板１を溶融半田槽に通し、その面３を溶融半田９に晒し
て、他の電気部品６、７を基板１の面３に半田付けす
る。 【効果】放熱治具１０Ａを通じて、前記リード５の先端
部５Ａに加わった熱を速やかに放散さすことができるの
で、表面実装型電気部品４は基板１の面２に半田付けさ
れた状態を維持し、従って、テンプラ症状が発生しな
い。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、電気回路印刷配線基
板の両面に半田付け処理を行って、その片面或いは両面
に電気部品を固定する半田付け方法及びその方法に使用
することができる放熱治具に関するものである。
板の両面に半田付け処理を行って、その片面或いは両面
に電気部品を固定する半田付け方法及びその方法に使用
することができる放熱治具に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来技術による電気部品の電気回路印刷
配線基板への半田付け方法を図１２及び図１３を用いて
説明する。図１２はその半田付け方法を説明するための
側面図であり、図１３はその従来の半田付け方法によっ
て生じる好ましくない現象を説明するための電気回路印
刷配線基板の側面図である。
配線基板への半田付け方法を図１２及び図１３を用いて
説明する。図１２はその半田付け方法を説明するための
側面図であり、図１３はその従来の半田付け方法によっ
て生じる好ましくない現象を説明するための電気回路印
刷配線基板の側面図である。
【０００３】図１２において、符号１は電気回路印刷配
線基板（以下、単に「基板」と記す）を指し、この両面
２、３には電気回路パターン等が形成されていて、電子
回路を構成する各種の電気部品が半田付けされる。
線基板（以下、単に「基板」と記す）を指し、この両面
２、３には電気回路パターン等が形成されていて、電子
回路を構成する各種の電気部品が半田付けされる。
【０００４】即ち、この基板１には、その一方の面２に
電気回路パターンの電極等が形成されており、その電極
等にペースト状の半田を印刷し、そしてその上に、例え
ば、ＳＯＰ型、ＱＦＰ型等のＩＣ、他の基板を接続する
ためのコネクター等の、外方に向かって導出されたリー
ド５を備えた表面実装型電気部品４を載置し、そのよう
な基板１をリフロー炉を通過させることにより、基板１
の面２にその表面実装型電気部品４が予め半田付けされ
ている。
電気回路パターンの電極等が形成されており、その電極
等にペースト状の半田を印刷し、そしてその上に、例え
ば、ＳＯＰ型、ＱＦＰ型等のＩＣ、他の基板を接続する
ためのコネクター等の、外方に向かって導出されたリー
ド５を備えた表面実装型電気部品４を載置し、そのよう
な基板１をリフロー炉を通過させることにより、基板１
の面２にその表面実装型電気部品４が予め半田付けされ
ている。
【０００５】また、この基板１の他の面３にも電気回路
パターンの電極等が形成されていて、その電極等に、前
記面２や面３から、或いはその双方の面からアキシャル
・マウントされた電気部品６やラジアル・マウントされ
た電気部品７のリード８を、面３の下方を噴流式半田付
け方法により溶融し噴流している半田９（以下、単に
「溶融半田９」と記す）に晒すことにより半田付けして
いる。
パターンの電極等が形成されていて、その電極等に、前
記面２や面３から、或いはその双方の面からアキシャル
・マウントされた電気部品６やラジアル・マウントされ
た電気部品７のリード８を、面３の下方を噴流式半田付
け方法により溶融し噴流している半田９（以下、単に
「溶融半田９」と記す）に晒すことにより半田付けして
いる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このような半
田付け方法によれば、予め半田付けしておいた表面実装
型電気部品４のリード５を固定している半田が、電気部
品６、７を半田付けする時に、半田槽の熱や溶融半田９
の熱で溶融してしまう。つまり、リード５やその部分の
半田の熱容量が小さく、溶融半田９による熱の逃げ場が
少ないので、その部分の半田が容易に溶融する。
田付け方法によれば、予め半田付けしておいた表面実装
型電気部品４のリード５を固定している半田が、電気部
品６、７を半田付けする時に、半田槽の熱や溶融半田９
の熱で溶融してしまう。つまり、リード５やその部分の
半田の熱容量が小さく、溶融半田９による熱の逃げ場が
少ないので、その部分の半田が容易に溶融する。
【０００７】この時、基板１そのものも、図１３に示し
たように、上方に反る。例えば、厚さが１．６ｍｍで、
面積が３２０ｍｍ×２９５ｍｍのガラスエポキシ樹脂製
基板では１ｍｍ程度の反りが発生していることを認め
た。このように基板１が反ると、特に多数のリード５を
有する表面実装型電気部品４が半田付けされていた場合
には、その表面実装型電気部品４と基板１の面２との平
行度を保つことができず、リード５ａと基板１の面２と
の間に間隙が生じ、このような状態でそのまま冷却する
と、リード５ａは半田付けされない状態になる。即ち、
所謂テンプラ症状が発生する。
たように、上方に反る。例えば、厚さが１．６ｍｍで、
面積が３２０ｍｍ×２９５ｍｍのガラスエポキシ樹脂製
基板では１ｍｍ程度の反りが発生していることを認め
た。このように基板１が反ると、特に多数のリード５を
有する表面実装型電気部品４が半田付けされていた場合
には、その表面実装型電気部品４と基板１の面２との平
行度を保つことができず、リード５ａと基板１の面２と
の間に間隙が生じ、このような状態でそのまま冷却する
と、リード５ａは半田付けされない状態になる。即ち、
所謂テンプラ症状が発生する。
【０００８】このようなテンプラ症状は、多数の、各種
電気部品が半田付けされた中の、一つまたは複数の電気
部品の一部の半田付け部分で発生するため、目視によっ
てこのようなテンプラ症状を見つけだすことが非常に難
しく、またリード５と電極等とが半田付けされていなく
ても接触していると、電流が流れるため、チェッカー等
で発見することができないことがある。従って、品質の
信頼性を確保するこが困難であり、その品質の信頼性を
上げるためには多大の検査工数が必要になる。この発明
はこのような問題を解決することを目的とするものであ
る。
電気部品が半田付けされた中の、一つまたは複数の電気
部品の一部の半田付け部分で発生するため、目視によっ
てこのようなテンプラ症状を見つけだすことが非常に難
しく、またリード５と電極等とが半田付けされていなく
ても接触していると、電流が流れるため、チェッカー等
で発見することができないことがある。従って、品質の
信頼性を確保するこが困難であり、その品質の信頼性を
上げるためには多大の検査工数が必要になる。この発明
はこのような問題を解決することを目的とするものであ
る。
【０００９】
【課題を解決するための手段】それ故、この発明の半田
付け方法では、表面実装型電気部品のリードの上に熱容
量が大きい放熱治具を載せ、そのリード及び半田に伝わ
る溶融半田の熱を積極的に放熱させながら、前記溶融半
田で他の電気部品を、前記表面実装型電気部品が半田付
けされている面と反対側の基板の面に半田付けするよう
にして、前記課題を解決した。
付け方法では、表面実装型電気部品のリードの上に熱容
量が大きい放熱治具を載せ、そのリード及び半田に伝わ
る溶融半田の熱を積極的に放熱させながら、前記溶融半
田で他の電気部品を、前記表面実装型電気部品が半田付
けされている面と反対側の基板の面に半田付けするよう
にして、前記課題を解決した。
【００１０】
【作用】従って、前記放熱治具の熱容量が大きいため
に、表面実装型電気部品のリード及びそのリードを固定
している半田に加わった熱が速やかに前記放熱治具を通
じて放熱される。
に、表面実装型電気部品のリード及びそのリードを固定
している半田に加わった熱が速やかに前記放熱治具を通
じて放熱される。
【００１１】
【実施例】以下、この発明の半田付け方法及び放熱治具
の実施例を図１乃至図１１を用いて説明する。先ず、放
熱治具の第１の実施例を図１乃至図５に示した。図１は
この発明の電気部品の電気回路印刷配線基板への半田付
け方法を説明するための平面図であり、図２は図１の側
面図であり、図３は表面実装型電気部品としてのＱＦＰ
型ＩＣの概略斜視図であり、図４はこの発明の放熱治具
の第１の実施例の斜視図であり、そして図５は図４に示
した放熱治具の使用態様を説明するための斜視図であ
る。なお、従来技術の半田付け方法の説明で用いた符号
の部分と同一の部分には同一の符号を付した。
の実施例を図１乃至図１１を用いて説明する。先ず、放
熱治具の第１の実施例を図１乃至図５に示した。図１は
この発明の電気部品の電気回路印刷配線基板への半田付
け方法を説明するための平面図であり、図２は図１の側
面図であり、図３は表面実装型電気部品としてのＱＦＰ
型ＩＣの概略斜視図であり、図４はこの発明の放熱治具
の第１の実施例の斜視図であり、そして図５は図４に示
した放熱治具の使用態様を説明するための斜視図であ
る。なお、従来技術の半田付け方法の説明で用いた符号
の部分と同一の部分には同一の符号を付した。
【００１２】これらの図において、基板１の面２に、表
面実装型電気部品４としてＱＦＰ型ＩＣ４Ａが表面実装
された状態を示している。このＱＦＰ型ＩＣ４Ａは、図
３に示したように、その４側面にはそれぞれ外方に向か
って導出されたリード５、即ち、アウターリードが多数
形成されていて、それらの先端部５Ａは基板１の面２に
平行に曲げられ、これらの先端部５Ａが、図示していな
いが、基板１の面２に形成された電極に、例えば、リフ
ロー法により半田付けされている。
面実装型電気部品４としてＱＦＰ型ＩＣ４Ａが表面実装
された状態を示している。このＱＦＰ型ＩＣ４Ａは、図
３に示したように、その４側面にはそれぞれ外方に向か
って導出されたリード５、即ち、アウターリードが多数
形成されていて、それらの先端部５Ａは基板１の面２に
平行に曲げられ、これらの先端部５Ａが、図示していな
いが、基板１の面２に形成された電極に、例えば、リフ
ロー法により半田付けされている。
【００１３】そして、半田付けされたＱＦＰ型ＩＣ４Ａ
の４側面に導出されたリード５の先端部５Ａの上に、図
４に示した放熱治具１０Ａを置く。この放熱治具１０Ａ
は次のように構成されている。
の４側面に導出されたリード５の先端部５Ａの上に、図
４に示した放熱治具１０Ａを置く。この放熱治具１０Ａ
は次のように構成されている。
【００１４】この放熱治具１０Ａは、例えば、アルミや
鉄のような熱容量が大きい良導体の材料を使用し、正方
形の筒型に形成されている。ＱＦＰ型ＩＣ４Ａの本体は
正方形或いは矩形に形成されているが、この図３には正
方形のＱＦＰ型ＩＣ４Ａを示したので、この放熱治具１
０Ａも正方形の筒型に形成した。この筒型の構造はその
上端部が開口しているので、放熱効果が比較的大きくな
る。
鉄のような熱容量が大きい良導体の材料を使用し、正方
形の筒型に形成されている。ＱＦＰ型ＩＣ４Ａの本体は
正方形或いは矩形に形成されているが、この図３には正
方形のＱＦＰ型ＩＣ４Ａを示したので、この放熱治具１
０Ａも正方形の筒型に形成した。この筒型の構造はその
上端部が開口しているので、放熱効果が比較的大きくな
る。
【００１５】この放熱治具１０Ａの一辺の内寸法Ｌａ
は、ＱＦＰ型ＩＣ４Ａの相対向する側面にあるリード５
の先端部５Ａの折り曲げ基部間の寸法Ｍａよりやや長
く、そして各辺１１の厚みＴは、基板１の面２に平行に
折り曲げられたリード５の先端部５Ａの長さＮａと略々
同一にして構成している。各辺１１の高さは放熱効果を
考えれば高い方が望ましいが、必要以上に高いと重くな
り過ぎ、取扱いにくくなり、また経済的ではないので、
基板１に搭載される表面実装型電気部品４の大きさや数
量に応じて適宜寸法取りするとよい。そして各辺１１の
底面は同一平面に形成されている。
は、ＱＦＰ型ＩＣ４Ａの相対向する側面にあるリード５
の先端部５Ａの折り曲げ基部間の寸法Ｍａよりやや長
く、そして各辺１１の厚みＴは、基板１の面２に平行に
折り曲げられたリード５の先端部５Ａの長さＮａと略々
同一にして構成している。各辺１１の高さは放熱効果を
考えれば高い方が望ましいが、必要以上に高いと重くな
り過ぎ、取扱いにくくなり、また経済的ではないので、
基板１に搭載される表面実装型電気部品４の大きさや数
量に応じて適宜寸法取りするとよい。そして各辺１１の
底面は同一平面に形成されている。
【００１６】このような構成の放熱治具１０Ａを、図５
に示したように、基板１の面２に表面実装されたＱＦＰ
型ＩＣ４Ａに嵌着し、その各リード５の先端部５Ａに上
に、放熱治具１０Ａの各辺１１の底面が確実に接触する
ように載置する。図５では、放熱治具１０Ａがリード５
の先端部５Ａに載置されている状態を示すために、その
先端部５Ａをはみ出して図示したが、実際にはこのよう
に先端部５Ａがはみ出ないように放熱治具１０Ａを構成
することが望ましい。
に示したように、基板１の面２に表面実装されたＱＦＰ
型ＩＣ４Ａに嵌着し、その各リード５の先端部５Ａに上
に、放熱治具１０Ａの各辺１１の底面が確実に接触する
ように載置する。図５では、放熱治具１０Ａがリード５
の先端部５Ａに載置されている状態を示すために、その
先端部５Ａをはみ出して図示したが、実際にはこのよう
に先端部５Ａがはみ出ないように放熱治具１０Ａを構成
することが望ましい。
【００１７】このように放熱治具１０ＡをＱＦＰ型ＩＣ
４Ａに載置した状態の基板１の他の面３を、図２に示し
たように、例えば、噴流式半田付け方法による溶融半田
９に晒し、電気部品６、７等のリード８を面３に形成し
た電極（図示していない）に半田付けする。
４Ａに載置した状態の基板１の他の面３を、図２に示し
たように、例えば、噴流式半田付け方法による溶融半田
９に晒し、電気部品６、７等のリード８を面３に形成し
た電極（図示していない）に半田付けする。
【００１８】このようなこの発明の半田付け方法によれ
ば、半田槽で発生している熱や溶融半田９の熱が前記リ
ード５の先端部５Ａの半田に加わっても、それらの熱を
リード５を通して前記放熱治具１０Ａに速やかに伝導、
吸収し、そして外気に放熱するので、電気部品６、７の
リード８に半田が付けば、速やかにその基板１を半田槽
から出すことにより、予め半田付けされたＱＦＰ型ＩＣ
４Ａのリード５の先端部５Ａを固定している半田が再溶
融することがない。
ば、半田槽で発生している熱や溶融半田９の熱が前記リ
ード５の先端部５Ａの半田に加わっても、それらの熱を
リード５を通して前記放熱治具１０Ａに速やかに伝導、
吸収し、そして外気に放熱するので、電気部品６、７の
リード８に半田が付けば、速やかにその基板１を半田槽
から出すことにより、予め半田付けされたＱＦＰ型ＩＣ
４Ａのリード５の先端部５Ａを固定している半田が再溶
融することがない。
【００１９】従って、基板１が図１３に示したように反
る方向に働いても、ＱＦＰ型ＩＣ４Ａの各リード５の先
端部５Ａと基板１の面３に形成された電極とは半田によ
って結合されたままなので、前述のテンプラ症状のよう
な半田付け不良は全くと言ってよいほど発生しなかっ
た。
る方向に働いても、ＱＦＰ型ＩＣ４Ａの各リード５の先
端部５Ａと基板１の面３に形成された電極とは半田によ
って結合されたままなので、前述のテンプラ症状のよう
な半田付け不良は全くと言ってよいほど発生しなかっ
た。
【００２０】次に、図６乃至図８を用いて、この発明の
第２の実施例を説明する。表面実装型電気部品４として
ＳＯＰ型ＩＣ４Ｂが基板１の面２に表面実装されている
場合には、図７に示したようなトンネル型の構造をした
放熱治具１０Ｂを用いると良い。
第２の実施例を説明する。表面実装型電気部品４として
ＳＯＰ型ＩＣ４Ｂが基板１の面２に表面実装されている
場合には、図７に示したようなトンネル型の構造をした
放熱治具１０Ｂを用いると良い。
【００２１】この放熱治具１０Ｂは、ＳＯＰ型ＩＣ４Ｂ
の両側面に導出されたリード５の、基板１の面２に平行
に折り曲げられた先端部５Ａを押圧する一対の脚部１２
を有する。それらの脚部１２は、その厚みＴは前記ＳＯ
Ｐ型ＩＣ４Ｂのリード５の先端部５Ａの幅Ｎａを十分に
覆う厚みであり、それらの脚部１２の高さＨは同一寸法
で、ＳＯＰ型ＩＣ４Ｂの厚みより十分に高く採り、そし
てそれらの脚部１２の下端面は同一平面に形成されてお
り、また長さＬａはＳＯＰ型ＩＣ４Ｂの長さを十分に覆
うことができる長さとする。そして更に、両脚部１２の
内間隔ＬｂはＳＯＰ型ＩＣ４Ｂの両側のリード折り曲げ
部間の幅Ｎｂよりやや広く採ってある。
の両側面に導出されたリード５の、基板１の面２に平行
に折り曲げられた先端部５Ａを押圧する一対の脚部１２
を有する。それらの脚部１２は、その厚みＴは前記ＳＯ
Ｐ型ＩＣ４Ｂのリード５の先端部５Ａの幅Ｎａを十分に
覆う厚みであり、それらの脚部１２の高さＨは同一寸法
で、ＳＯＰ型ＩＣ４Ｂの厚みより十分に高く採り、そし
てそれらの脚部１２の下端面は同一平面に形成されてお
り、また長さＬａはＳＯＰ型ＩＣ４Ｂの長さを十分に覆
うことができる長さとする。そして更に、両脚部１２の
内間隔ＬｂはＳＯＰ型ＩＣ４Ｂの両側のリード折り曲げ
部間の幅Ｎｂよりやや広く採ってある。
【００２２】このような構成の放熱治具１０Ｂは、その
両脚部１２の下端面が、図８に示したように、基板１の
面２に表面実装されたＳＯＰ型ＩＣ４Ｂのリード５の先
端部５Ａに接触するようにＳＯＰ型ＩＣ４Ｂに嵌着し、
或いは載置し、そして図２を用いて説明したように、基
板１の面３を、下方から溶融半田９に晒せば、第１の実
施例の場合と同様の作用効果で、表面実装型電気部品４
以外の電気部品６、７を半田付けすることができる。
両脚部１２の下端面が、図８に示したように、基板１の
面２に表面実装されたＳＯＰ型ＩＣ４Ｂのリード５の先
端部５Ａに接触するようにＳＯＰ型ＩＣ４Ｂに嵌着し、
或いは載置し、そして図２を用いて説明したように、基
板１の面３を、下方から溶融半田９に晒せば、第１の実
施例の場合と同様の作用効果で、表面実装型電気部品４
以外の電気部品６、７を半田付けすることができる。
【００２３】次にまた、図９乃至図１１を用いて、この
発明の第３の実施例を説明する。この実施例では、図９
に示したように、表面実装型電気部品４として他の小型
電気回路基板等を接続する複数の、図示の場合は、３個
のコネクター４Ｃが基板１の面２に互いに平行に等間隔
で並べられて表面実装されている場合である。このよう
な場合には、図１０に示したような３本のチャンネル１
３が形成された構造の放熱治具１０Ｃを用いると良い。
発明の第３の実施例を説明する。この実施例では、図９
に示したように、表面実装型電気部品４として他の小型
電気回路基板等を接続する複数の、図示の場合は、３個
のコネクター４Ｃが基板１の面２に互いに平行に等間隔
で並べられて表面実装されている場合である。このよう
な場合には、図１０に示したような３本のチャンネル１
３が形成された構造の放熱治具１０Ｃを用いると良い。
【００２４】この放熱治具１０Ｃは、コネクター４Ｃの
両側面に導出されたリード５の、基板１の面２に平行に
折り曲げられた先端部５Ａを押圧する、幅の狭い２本の
脚部１４と幅の厚い２本の脚部１５とを有する一体構造
で形成されている。
両側面に導出されたリード５の、基板１の面２に平行に
折り曲げられた先端部５Ａを押圧する、幅の狭い２本の
脚部１４と幅の厚い２本の脚部１５とを有する一体構造
で形成されている。
【００２５】前記脚部１４は最外側に配列されたコネク
ター４Ｃの、更に外側に並んでいるリード５の先端部５
Ａを上面から押圧し、前記脚部１５は相隣るコネクター
４Ｃの間に露出した２個のコネクター４Ｃの片側のリー
ド５の先端部５Ａを上面から押圧するものである。従っ
て、脚部１４の幅Ｔａは前記先端部５Ａの幅Ｎａを十分
に覆う厚みであり、脚部１５の幅Ｔｂは相隣るコネクタ
ー４Ｃの間隔Ｎｂよりやや狭く、その平らな共通端面で
両先端部５Ａの全幅Ｎａを上面から同時に押圧できる幅
であり、従って、各チャンネルの幅Ｔｃはコネクター４
Ｃの幅Ｎｃよりやや広い幅に採ってあり、また放熱治具
１０Ｃの長さＬは長いコネクター４Ｃを十分に覆う長さ
に採ってある。各チャンネル１３の高さＨはコネクター
４Ｃの高さよりも十分に高くして、良好な放熱効果が得
られる空間Ｓを、コネクター４Ｃの上面とそのチャンネ
ル１３の天井との間に形成している。
ター４Ｃの、更に外側に並んでいるリード５の先端部５
Ａを上面から押圧し、前記脚部１５は相隣るコネクター
４Ｃの間に露出した２個のコネクター４Ｃの片側のリー
ド５の先端部５Ａを上面から押圧するものである。従っ
て、脚部１４の幅Ｔａは前記先端部５Ａの幅Ｎａを十分
に覆う厚みであり、脚部１５の幅Ｔｂは相隣るコネクタ
ー４Ｃの間隔Ｎｂよりやや狭く、その平らな共通端面で
両先端部５Ａの全幅Ｎａを上面から同時に押圧できる幅
であり、従って、各チャンネルの幅Ｔｃはコネクター４
Ｃの幅Ｎｃよりやや広い幅に採ってあり、また放熱治具
１０Ｃの長さＬは長いコネクター４Ｃを十分に覆う長さ
に採ってある。各チャンネル１３の高さＨはコネクター
４Ｃの高さよりも十分に高くして、良好な放熱効果が得
られる空間Ｓを、コネクター４Ｃの上面とそのチャンネ
ル１３の天井との間に形成している。
【００２６】このような放熱治具１０Ｃを、図１１に示
したように、基板１に所定の間隔で配列された３個のコ
ネクター４Ｃがその各チャンネル１３に嵌まり込むよう
に装着し、その両最外側脚部１４の下端平面が最外側に
配置されたコネクター４Ｃの各外側のリード５の先端部
５Ａを上面から押圧させ、また各脚部１５の下端共通平
面が相隣るコネクター４Ｃの間に露出した各リード５の
先端部５Ａを上面から押圧させる。
したように、基板１に所定の間隔で配列された３個のコ
ネクター４Ｃがその各チャンネル１３に嵌まり込むよう
に装着し、その両最外側脚部１４の下端平面が最外側に
配置されたコネクター４Ｃの各外側のリード５の先端部
５Ａを上面から押圧させ、また各脚部１５の下端共通平
面が相隣るコネクター４Ｃの間に露出した各リード５の
先端部５Ａを上面から押圧させる。
【００２７】このように共通の放熱治具１０Ｃで複数の
コネクター４Ｃのリード５を同時に押さえながら、図２
を用いて説明したように、基板１の面３を、下方から溶
融半田９に晒せば、第１の実施例の場合と同様の作用効
果で、表面実装型電気部品４以外の電気部品６、７を半
田付けすることができる。この構造の放熱治具１０Ｃの
場合、脚部１５が相隣るコネクター４Ｃ間に嵌まり込ん
でいるので、それらの脚部１５は各コネクター４Ｃが基
板１に半田付けされた状態に保持する働きも備えてい
る。
コネクター４Ｃのリード５を同時に押さえながら、図２
を用いて説明したように、基板１の面３を、下方から溶
融半田９に晒せば、第１の実施例の場合と同様の作用効
果で、表面実装型電気部品４以外の電気部品６、７を半
田付けすることができる。この構造の放熱治具１０Ｃの
場合、脚部１５が相隣るコネクター４Ｃ間に嵌まり込ん
でいるので、それらの脚部１５は各コネクター４Ｃが基
板１に半田付けされた状態に保持する働きも備えてい
る。
【００２８】以上の説明では、表面実装型電気部品とし
て３種類の形状の電気部品を例示し、それぞれの電気部
品に相応しい構造の放熱治具を個々に例示したが、通常
このような表面実装型電気部品が共通の基板に混載され
ている場合が多く、そのような場合でも、それぞれの放
熱治具をそれぞれの電気部品に載置して用いることがで
きる。また表面実装型電気部品としては前記の３種類の
電気部品に止まらず、基板に予め表面実装された部品で
あれば良く、例えば、配線用のようなワイヤであっても
良いことは言うまでもない。
て３種類の形状の電気部品を例示し、それぞれの電気部
品に相応しい構造の放熱治具を個々に例示したが、通常
このような表面実装型電気部品が共通の基板に混載され
ている場合が多く、そのような場合でも、それぞれの放
熱治具をそれぞれの電気部品に載置して用いることがで
きる。また表面実装型電気部品としては前記の３種類の
電気部品に止まらず、基板に予め表面実装された部品で
あれば良く、例えば、配線用のようなワイヤであっても
良いことは言うまでもない。
【００２９】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、この発
明の半田付け方法によれば、放熱治具の熱容量が大きい
ために、表面実装型電気部品のリード及びそのリードを
固定している半田に加わった熱が速やかに前記放熱治具
を通じて放熱されので、その半田が溶融する温度まで上
昇しない内に、基板を半田槽上を通過させれば、その予
め半田付けされている表面実装型電気部品の半田の再溶
融を防ぎながら、他の電気部品の半田付けができる。従
って、熱による基板を反らす力が働いたとしても、表面
実装型電気部品の各リードは半田により基板上の電極等
に結合されたままであるので、テンプラ症状の発生を防
止することができる。
明の半田付け方法によれば、放熱治具の熱容量が大きい
ために、表面実装型電気部品のリード及びそのリードを
固定している半田に加わった熱が速やかに前記放熱治具
を通じて放熱されので、その半田が溶融する温度まで上
昇しない内に、基板を半田槽上を通過させれば、その予
め半田付けされている表面実装型電気部品の半田の再溶
融を防ぎながら、他の電気部品の半田付けができる。従
って、熱による基板を反らす力が働いたとしても、表面
実装型電気部品の各リードは半田により基板上の電極等
に結合されたままであるので、テンプラ症状の発生を防
止することができる。
【００３０】
【図１】この発明の電気部品の電気回路印刷配線基板へ
の半田付け方法を説明するための平面図である。
の半田付け方法を説明するための平面図である。
【図２】図１の側面図である。
【図３】表面実装型電気部品としてのＱＦＰ型ＩＣの概
略斜視図である。
略斜視図である。
【図４】この発明の放熱治具の第１の実施例の斜視図で
ある。
ある。
【図５】図４に示した放熱治具の使用態様を説明するた
めの斜視図である。
めの斜視図である。
【図６】表面実装型電気部品としてのＳＯＰ型ＩＣの概
略斜視図である。
略斜視図である。
【図７】この発明の放熱治具の第２の実施例の斜視図で
ある。
ある。
【図８】図７に示した放熱治具の使用態様を説明するた
めの斜視図である。
めの斜視図である。
【図９】表面実装型電気部品としてのコネクターの概略
斜視図である。
斜視図である。
【図１０】この発明の放熱治具の第３の実施例の斜視図
である。
である。
【図１１】図１０に示した放熱治具の使用態様を説明す
るための斜視図である。
るための斜視図である。
【図１２】従来技術による電気部品の電気回路印刷配線
基板への半田付け方法を説明するための側面図である。
基板への半田付け方法を説明するための側面図である。
【図１３】図１２の半田付け方法によって生じる好まし
くない現象を説明するための電気回路印刷配線基板の側
面図である。
くない現象を説明するための電気回路印刷配線基板の側
面図である。
１ 電気回路印刷配線基板（基板） ２ 面 ３ 面 ４ 表面実装型電気部品 ４Ａ ＱＦＰ型ＩＣ ４Ｂ ＳＯＰ型ＩＣ ４Ｃ コネクター ５ リード ５Ａ 先端部 ６ 電気部品 ７ 電気部品 ８ リード ９ 溶融半田 １０Ａ 放熱治具 １０Ｂ 放熱治具 １０Ｃ 放熱治具 １１ 辺 １２ 脚部 １３ チャンネル １４ 脚部 １５ 脚部
Claims (3)
- 【請求項１】一面の表面に、外方に向かって導出された
リードを備えた表面実装型電気部品が予め半田付けされ
た電気回路印刷配線基板の、該一面から、及び又は他方
の面から他の電気部品を、そのリードが該電気回路印刷
配線基板を貫通するようにして取り付け、このような電
気回路印刷配線基板の該他方の面から溶融半田で前記電
気部品のリードを半田付けするに際し、該表面実装型電
気部品のリード及び半田に伝わる該溶融半田の熱を積極
的に放熱させながら、前記溶融半田で半田付けすること
を特徴とする半田付け方法。 - 【請求項２】外方に向かって導出されたリードを備えた
表面実装型電気部品の該リードを上面から押圧する端面
を有し、熱容量が大なる金属で構成されていること特徴
とする放熱治具。 - 【請求項３】外方に向かって導出されたリードを備えた
複数の表面実装型電気部品が所定の間隔で配列した場合
の、該間隔の幅よりやや狭い幅で、前記間隔に露出し
た、相隣る表面実装型電気部品の該リードを上面から押
圧する共通端面が形成された間隔保持部を有し、熱容量
が大なる金属で構成されていることを特徴とする放熱治
具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33901491A JPH05175647A (ja) | 1991-12-20 | 1991-12-20 | 半田付け方法及び放熱治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33901491A JPH05175647A (ja) | 1991-12-20 | 1991-12-20 | 半田付け方法及び放熱治具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05175647A true JPH05175647A (ja) | 1993-07-13 |
Family
ID=18323459
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33901491A Pending JPH05175647A (ja) | 1991-12-20 | 1991-12-20 | 半田付け方法及び放熱治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05175647A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101982866A (zh) * | 2010-09-09 | 2011-03-02 | 浙江致威电子科技有限公司 | 保险丝插接板的制作方法 |
| DE102017106187A1 (de) | 2016-03-25 | 2017-09-28 | Denso Corporation | Elektronische Vorrichtung und Verfahren eines Herstellens einer elektronischen Vorrichtung |
-
1991
- 1991-12-20 JP JP33901491A patent/JPH05175647A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101982866A (zh) * | 2010-09-09 | 2011-03-02 | 浙江致威电子科技有限公司 | 保险丝插接板的制作方法 |
| DE102017106187A1 (de) | 2016-03-25 | 2017-09-28 | Denso Corporation | Elektronische Vorrichtung und Verfahren eines Herstellens einer elektronischen Vorrichtung |
| DE102017106187B4 (de) | 2016-03-25 | 2024-05-29 | Denso Corporation | Elektronische Vorrichtung und Verfahren eines Herstellens einer elektronischen Vorrichtung |
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