JPH05175661A - マルチワイヤー配線板の製造方法 - Google Patents
マルチワイヤー配線板の製造方法Info
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】フルアディティブ工法によりマルチワイヤー配
線板を製造する上で、孔内ワイヤー部のエッチングを抑
制する粗化方法及び表面のめっきふくれを防止するめっ
き方法を提供する。 【構成】銅箔積層基板１にエッチングを施して、電源層
２及びグランド層３等の内層回路部分を形成し、その両
面にワイヤー布線用の樹脂層４をラミネートしその表面
にワイヤー５を布線した後、プリプレグ６を、積層接着
してから、その表面に無電解銅めっき用接着剤７を塗布
し孔８を穿設後、アルカリ性過マンガン酸溶液でワイヤ
ー被覆層をエッチバック後、粗化液［ＣｒＯ3：１００
ｇ／ｌ（１ｍｏｌ／ｄｍ3）、硫酸：４００ｍｌ／ｌ
（１４．４Ｎ）、ＮａＦ：２５ｇ／ｌ（０．６０ｍｏｌ
／ｄｍ3）］により粗化を行ない、触媒付与後永久レジ
スト９で表面パターンを形成し、シアンイオンを含有し
ためっき液で１μｍ以上の第一のめっき１０、次に伸び
率の良好なめっき液で所望の厚みまで第二のめっき１１
を行なう。
線板を製造する上で、孔内ワイヤー部のエッチングを抑
制する粗化方法及び表面のめっきふくれを防止するめっ
き方法を提供する。 【構成】銅箔積層基板１にエッチングを施して、電源層
２及びグランド層３等の内層回路部分を形成し、その両
面にワイヤー布線用の樹脂層４をラミネートしその表面
にワイヤー５を布線した後、プリプレグ６を、積層接着
してから、その表面に無電解銅めっき用接着剤７を塗布
し孔８を穿設後、アルカリ性過マンガン酸溶液でワイヤ
ー被覆層をエッチバック後、粗化液［ＣｒＯ3：１００
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／ｄｍ3）］により粗化を行ない、触媒付与後永久レジ
スト９で表面パターンを形成し、シアンイオンを含有し
ためっき液で１μｍ以上の第一のめっき１０、次に伸び
率の良好なめっき液で所望の厚みまで第二のめっき１１
を行なう。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、マルチワイヤー配線板
の製造方法に関する。
の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】触媒入り接着剤層付樹脂基板をパンチま
たはドリルで孔を穿設しスミア処理、レジストを印刷後
粗化液で接着剤層を粗化し、無電解銅めっきで回路を形
成しプリント配線板を製造する工法、及び接着剤層付樹
脂基板をパンチまたはドリルで孔を穿設し、粗化液で接
着剤層を粗化後、触媒処理を行ない、レジストを印刷後
無電解銅めっきで回路を形成し、プリント配線板を製造
する工法は、いわゆるフルアディティブ工法として周知
の事実である。フルアディティブ工法では、粗化により
接着剤表面に凹凸形状が形成され、無電解めっきで形成
された回路と接着剤との密着が確保される為、粗化液の
組成や粗化条件が製造上重要となってきている。現在、
主に使用されている粗化液は、クロム酸・硫酸系、重ク
ロム酸塩・無機酸系あるいはクロム酸・硫酸ＮａＦ系で
あり、一般的には、特開昭６２−１２８１９６号公報に
示されている、ＣｒＯ3：３０〜６０ｇ／ｌ（０．３〜
０．６ｍｏｌ／ｄｍ3）、Ｈ2ＳＯ4：２５０〜４５０ｍ
ｌ／ｌ（９．０〜１６．２Ｎ）、ＮａＦ：２０〜４０ｇ
／ｌ（０．４８〜０．９５ｍｏｌ／ｄｍ3）の粗化液組
成が用いられている。
たはドリルで孔を穿設しスミア処理、レジストを印刷後
粗化液で接着剤層を粗化し、無電解銅めっきで回路を形
成しプリント配線板を製造する工法、及び接着剤層付樹
脂基板をパンチまたはドリルで孔を穿設し、粗化液で接
着剤層を粗化後、触媒処理を行ない、レジストを印刷後
無電解銅めっきで回路を形成し、プリント配線板を製造
する工法は、いわゆるフルアディティブ工法として周知
の事実である。フルアディティブ工法では、粗化により
接着剤表面に凹凸形状が形成され、無電解めっきで形成
された回路と接着剤との密着が確保される為、粗化液の
組成や粗化条件が製造上重要となってきている。現在、
主に使用されている粗化液は、クロム酸・硫酸系、重ク
ロム酸塩・無機酸系あるいはクロム酸・硫酸ＮａＦ系で
あり、一般的には、特開昭６２−１２８１９６号公報に
示されている、ＣｒＯ3：３０〜６０ｇ／ｌ（０．３〜
０．６ｍｏｌ／ｄｍ3）、Ｈ2ＳＯ4：２５０〜４５０ｍ
ｌ／ｌ（９．０〜１６．２Ｎ）、ＮａＦ：２０〜４０ｇ
／ｌ（０．４８〜０．９５ｍｏｌ／ｄｍ3）の粗化液組
成が用いられている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】孔導体および表面パッ
ド、ライン導体が無電解めっきのみにより形成される、
フルアディティブ工法をもって、表面面回路付のマルチ
ワイヤー配線板を製造する際に、特開昭６２−１２８１
９６号公報に示された粗化液で粗化処理を行なうと、孔
内に露出したワイヤー部がエッチングされてしまい、接
続不良が発生したり接続信頼性が低下するという問題が
あった。本発明は、上記のような問題点を解決するもの
で、その目的とする所は、フルアディティブ工法により
マルチワイヤー配線板を製造するにあたって、孔内に露
出したワイヤーのエッチバックを抑制する粗化方法並び
に、その粗化方法を用いた場合の表面析出銅の密着強度
を改善する無電解めっき方法について提供するものであ
る。
ド、ライン導体が無電解めっきのみにより形成される、
フルアディティブ工法をもって、表面面回路付のマルチ
ワイヤー配線板を製造する際に、特開昭６２−１２８１
９６号公報に示された粗化液で粗化処理を行なうと、孔
内に露出したワイヤー部がエッチングされてしまい、接
続不良が発生したり接続信頼性が低下するという問題が
あった。本発明は、上記のような問題点を解決するもの
で、その目的とする所は、フルアディティブ工法により
マルチワイヤー配線板を製造するにあたって、孔内に露
出したワイヤーのエッチバックを抑制する粗化方法並び
に、その粗化方法を用いた場合の表面析出銅の密着強度
を改善する無電解めっき方法について提供するものであ
る。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１の発明は、孔導体および表面パッド、ライ
ン導体が無電解めっきのみにより形成されるマルチワイ
ヤー配線板の製造方法において、内層回路および絶縁体
被覆ワイヤーを含む基板の表年に無電解めっき用接着剤
を塗布し、孔を穿設下後孔内に露出する上記絶縁体被覆
ワイヤーの被覆層をエッチバック処理し、同時に孔内の
スミアを除去し、その後粗化液として、６価クロム濃度
が、０．５〜２ｍｏｌ／ｄｍ3、一種類以上の無機酸の
濃度の和が１２．６規定以上である溶液を用いて表面接
着剤を粗化し、触媒付与を行った後永久レジストで表面
パターンを形成し、無電解メッキを行なうことを特徴と
する。本発明の粗化液に用いられるクロム酸化合物は、
無水クロム酸、クロム酸カリウム、クロム酸ナトリウ
ム、重クロム酸カリウム、重クロム酸ナトリウムなどで
あるが、６価クロムを与えるクロム酸化合物であれば、
上記以外でもさしつかえはない。また無機酸としては、
硫酸が一般的に用いられる。酸濃度の和が１２．６規定
以上であれば、６価クロム濃度を低くしても、銅エッチ
ング速度は小さくなるが、孔内ワイヤー部の形状を考慮
すれば、６価クロム濃度は０．５〜２ｍｏｌ／ｄｍ3の
範囲が最適である。酸濃度は12.6規定以上で本発明の効
果を示すが、酸濃度を高くするとクロム化合物の溶解度
が小さくなる為、１２．６〜２０規定の範囲が望まし
い。また粗化液には、フッ化物が含まれていてもかまわ
ない。粗化液に用いるフッ化物としては、フッ化ナトリ
ウム、フッ化カリウムなどがあるが、フッ素イオンを与
えるフッ化物であれば上記以外でもさしつかえはない。
フッ化物は無機酸と反応し、フッ化水素酸となり、接着
剤中の充填剤と反応し、粗化を進行させる。そのため、
フッ素イオンを１０ｍｏｌ／ｍ3（０．０１ｍｏｌ／
ｌ）以上含有するフッ化物が望ましい。なおフッ化物濃
度は、銅のエッチバック量にほとんど関係がない。請求
項２の発明は、上記無電解めっきとして、シアンイオン
を与えるシアン化物を含有するめっき液を用いて、所望
の厚みまでめっきすることを特徴とする。シアンイオン
を与えるシアン化物を含有するめっき液としては少なく
とも銅イオンとその錯化剤、還元剤およびｐＨ調整剤を
含有し、さらにシアン化物を含んだ組成のめっき液が用
いられる。めっき液に用いられるシアン化物としては、
シアン化ナトリウム、シアン化カリウムなどがあるが、
シアンイオンを与えるシアン化物であれば、上記以外で
もさしつかえない。請求項３の発明は、上記無電解めっ
きとして、第一にシアンイオンを与えるシアン化物を含
有するめっき液で、少なくとも１μｍ厚以上のメッキを
行ない、次に析出めっき被覆の物性が良好なめっき液
で、所望の厚みまで無電解めっきすることを特徴とす
る。析出めっき被覆物性が良好なめっき液としては、３
０μｍの厚みまで析出させた銅箔の伸び率が５％以上の
値を示すめっき液が用いられる。シアンイオンを含有し
た無電解銅めっき液の場合、一般的に析出銅の物性が劣
る為、接続信頼性を考慮すれば、シアンイオンを含めた
めっき液でめっきする厚みは、目標無電解銅めっき厚の
３０％以下とするのが望ましい。
に、請求項１の発明は、孔導体および表面パッド、ライ
ン導体が無電解めっきのみにより形成されるマルチワイ
ヤー配線板の製造方法において、内層回路および絶縁体
被覆ワイヤーを含む基板の表年に無電解めっき用接着剤
を塗布し、孔を穿設下後孔内に露出する上記絶縁体被覆
ワイヤーの被覆層をエッチバック処理し、同時に孔内の
スミアを除去し、その後粗化液として、６価クロム濃度
が、０．５〜２ｍｏｌ／ｄｍ3、一種類以上の無機酸の
濃度の和が１２．６規定以上である溶液を用いて表面接
着剤を粗化し、触媒付与を行った後永久レジストで表面
パターンを形成し、無電解メッキを行なうことを特徴と
する。本発明の粗化液に用いられるクロム酸化合物は、
無水クロム酸、クロム酸カリウム、クロム酸ナトリウ
ム、重クロム酸カリウム、重クロム酸ナトリウムなどで
あるが、６価クロムを与えるクロム酸化合物であれば、
上記以外でもさしつかえはない。また無機酸としては、
硫酸が一般的に用いられる。酸濃度の和が１２．６規定
以上であれば、６価クロム濃度を低くしても、銅エッチ
ング速度は小さくなるが、孔内ワイヤー部の形状を考慮
すれば、６価クロム濃度は０．５〜２ｍｏｌ／ｄｍ3の
範囲が最適である。酸濃度は12.6規定以上で本発明の効
果を示すが、酸濃度を高くするとクロム化合物の溶解度
が小さくなる為、１２．６〜２０規定の範囲が望まし
い。また粗化液には、フッ化物が含まれていてもかまわ
ない。粗化液に用いるフッ化物としては、フッ化ナトリ
ウム、フッ化カリウムなどがあるが、フッ素イオンを与
えるフッ化物であれば上記以外でもさしつかえはない。
フッ化物は無機酸と反応し、フッ化水素酸となり、接着
剤中の充填剤と反応し、粗化を進行させる。そのため、
フッ素イオンを１０ｍｏｌ／ｍ3（０．０１ｍｏｌ／
ｌ）以上含有するフッ化物が望ましい。なおフッ化物濃
度は、銅のエッチバック量にほとんど関係がない。請求
項２の発明は、上記無電解めっきとして、シアンイオン
を与えるシアン化物を含有するめっき液を用いて、所望
の厚みまでめっきすることを特徴とする。シアンイオン
を与えるシアン化物を含有するめっき液としては少なく
とも銅イオンとその錯化剤、還元剤およびｐＨ調整剤を
含有し、さらにシアン化物を含んだ組成のめっき液が用
いられる。めっき液に用いられるシアン化物としては、
シアン化ナトリウム、シアン化カリウムなどがあるが、
シアンイオンを与えるシアン化物であれば、上記以外で
もさしつかえない。請求項３の発明は、上記無電解めっ
きとして、第一にシアンイオンを与えるシアン化物を含
有するめっき液で、少なくとも１μｍ厚以上のメッキを
行ない、次に析出めっき被覆の物性が良好なめっき液
で、所望の厚みまで無電解めっきすることを特徴とす
る。析出めっき被覆物性が良好なめっき液としては、３
０μｍの厚みまで析出させた銅箔の伸び率が５％以上の
値を示すめっき液が用いられる。シアンイオンを含有し
た無電解銅めっき液の場合、一般的に析出銅の物性が劣
る為、接続信頼性を考慮すれば、シアンイオンを含めた
めっき液でめっきする厚みは、目標無電解銅めっき厚の
３０％以下とするのが望ましい。
【０００５】
【作用】マルチワイヤー配線板の場合、孔内に露出した
ワイヤーの接続信頼性を高める為に、アルカリ過マンガ
ン酸溶液を用いて、ワイヤーの被覆層をエッチバックす
ると同時に孔内のスミアの除去を行なうが、これにより
孔内に露出する銅の表面積が大きくなる為、粗化液中で
エッチングされやすく、またワイヤーのエッチバック形
状は、製品の接続信頼性に影響する重要な因子である
為、銅エッチング量の小さい粗化液を用いる必要があ
る。本発明の粗化液は、従来の粗化液よりも６価のクロ
ム濃度を高く設定し、また酸濃度も高くすることによ
り、孔内のワイヤー部のエッチング量を微小にすること
が可能である。しかし本発明の行程で製品を製造した場
合に、無電解銅めっきの添加剤の違いにより、接着剤上
の一部でめっきふくれの発生することがわかった。この
めっきふくれは、シアンイオンを与えるシアン化物を添
加剤として含有する無電解銅めっき液を用いることで抑
制できることがわかった。シアン系の無電解銅めっきで
は、析出銅の物性、特に伸び率が１％程度である為、シ
アン系のめっき液単独で孔内の無電解銅めっきを行なっ
た場合には、説衝撃試験などの信頼性試験で、低い接続
信頼性を示すことから、シアン系のめっき液で初期めっ
きを行ない、次に析出銅物性の高いめっき液でめっきす
ることで、高い接続信頼性を得られるようにした。
ワイヤーの接続信頼性を高める為に、アルカリ過マンガ
ン酸溶液を用いて、ワイヤーの被覆層をエッチバックす
ると同時に孔内のスミアの除去を行なうが、これにより
孔内に露出する銅の表面積が大きくなる為、粗化液中で
エッチングされやすく、またワイヤーのエッチバック形
状は、製品の接続信頼性に影響する重要な因子である
為、銅エッチング量の小さい粗化液を用いる必要があ
る。本発明の粗化液は、従来の粗化液よりも６価のクロ
ム濃度を高く設定し、また酸濃度も高くすることによ
り、孔内のワイヤー部のエッチング量を微小にすること
が可能である。しかし本発明の行程で製品を製造した場
合に、無電解銅めっきの添加剤の違いにより、接着剤上
の一部でめっきふくれの発生することがわかった。この
めっきふくれは、シアンイオンを与えるシアン化物を添
加剤として含有する無電解銅めっき液を用いることで抑
制できることがわかった。シアン系の無電解銅めっきで
は、析出銅の物性、特に伸び率が１％程度である為、シ
アン系のめっき液単独で孔内の無電解銅めっきを行なっ
た場合には、説衝撃試験などの信頼性試験で、低い接続
信頼性を示すことから、シアン系のめっき液で初期めっ
きを行ない、次に析出銅物性の高いめっき液でめっきす
ることで、高い接続信頼性を得られるようにした。
【０００６】
【実施例】以下、本発明を図面に基づいて説明する。図
１（ａ）〜（ｅ）は、本発明に係るマルチワイヤー配線
板の製造行程を示すもので、この製造行程はフルアディ
ティブ工法を用いたものである。図１（ａ）では、銅箔
積層基板（日立化成（株）製、商品名ＭＣＬ−Ｅ１６
８）にエッチングを施して、その銅箔積層基板の絶縁基
板１上に、電源層２及びグランド層３等の内層回路部分
を形成する。図１（ｂ）では、上記のような各層２、３
が形成された絶縁基板の両面に、ワイヤー布線用の樹脂
層４のをラミネートする。図１（ｃ）では、上記樹脂層
４の表面上にワイヤー５を布線した後、プリプレグ６
を、積層接着してから、そのプリプレグ６表面に無電解
銅めっき用接着剤７（日立化成（株）製、ＨＡ−２２）
を塗布する。図１（ｄ）では、上記基板に孔８を穿設
し、次にアルカリ性過マンガン酸溶液で（ＮａＯＨ：４
０ｇ／ｌ、ＫＭｎＯ4：６０ｇ／ｌ、温度６０℃、時間
２０分以上）で孔内ワイヤー部のエッチバックを行な
い、さらに無水クロム酸１００ｇ／ｌ（１ｍｏｌ／ｄｍ
3）、硫酸４００ｍｌ／ｌ（１４．４Ｎ）、フッ化ナト
リウム２５ｇ／ｌ（０．６ｍｏｌ／ｄｍ3）の組成で３
６℃の粗化液で５分間の粗化を行ない、中和処理、触媒
付与処理を行なう。図１（ｄ）では、永久レジスト９
（日立化成（株）製、ＳＲ−３２００）で表面パターン
を形成した後、孔８並びに表面パッド、端子、ライン等
をまずシアンイオンを含有した第一のめっき液（表１）
で、約５μｍのめっき１０を行ない、次に銅箔の伸び率
が５％以上の第二のめっき液（表〓）で２５μｍのめっ
き１１をすることによって、計３０μｍ厚の孔導体、表
面パッド導体１２、及び表面ライン導体１３を形成し、
これによりフルアディティブ工法によるマルチワイヤー
配線板を得る。
１（ａ）〜（ｅ）は、本発明に係るマルチワイヤー配線
板の製造行程を示すもので、この製造行程はフルアディ
ティブ工法を用いたものである。図１（ａ）では、銅箔
積層基板（日立化成（株）製、商品名ＭＣＬ−Ｅ１６
８）にエッチングを施して、その銅箔積層基板の絶縁基
板１上に、電源層２及びグランド層３等の内層回路部分
を形成する。図１（ｂ）では、上記のような各層２、３
が形成された絶縁基板の両面に、ワイヤー布線用の樹脂
層４のをラミネートする。図１（ｃ）では、上記樹脂層
４の表面上にワイヤー５を布線した後、プリプレグ６
を、積層接着してから、そのプリプレグ６表面に無電解
銅めっき用接着剤７（日立化成（株）製、ＨＡ−２２）
を塗布する。図１（ｄ）では、上記基板に孔８を穿設
し、次にアルカリ性過マンガン酸溶液で（ＮａＯＨ：４
０ｇ／ｌ、ＫＭｎＯ4：６０ｇ／ｌ、温度６０℃、時間
２０分以上）で孔内ワイヤー部のエッチバックを行な
い、さらに無水クロム酸１００ｇ／ｌ（１ｍｏｌ／ｄｍ
3）、硫酸４００ｍｌ／ｌ（１４．４Ｎ）、フッ化ナト
リウム２５ｇ／ｌ（０．６ｍｏｌ／ｄｍ3）の組成で３
６℃の粗化液で５分間の粗化を行ない、中和処理、触媒
付与処理を行なう。図１（ｄ）では、永久レジスト９
（日立化成（株）製、ＳＲ−３２００）で表面パターン
を形成した後、孔８並びに表面パッド、端子、ライン等
をまずシアンイオンを含有した第一のめっき液（表１）
で、約５μｍのめっき１０を行ない、次に銅箔の伸び率
が５％以上の第二のめっき液（表〓）で２５μｍのめっ
き１１をすることによって、計３０μｍ厚の孔導体、表
面パッド導体１２、及び表面ライン導体１３を形成し、
これによりフルアディティブ工法によるマルチワイヤー
配線板を得る。
【０００７】比較例１ 表２には本発明に係る粗化液組成及び従来の粗化液組成
を用いて銅箔の粗化減量％を求めた結果を示した。この
表から本発明の粗化液組成では、従来組成の場合に比較
して、銅箔粗化減量％が極端に小さいことがわかり、孔
内ワイヤー部の形状が良好なまま保存されることを示し
ている。
を用いて銅箔の粗化減量％を求めた結果を示した。この
表から本発明の粗化液組成では、従来組成の場合に比較
して、銅箔粗化減量％が極端に小さいことがわかり、孔
内ワイヤー部の形状が良好なまま保存されることを示し
ている。
【０００８】比較例２ 表３には、本発明に係るめっき方法、つまりシアンイオ
ンを含有する第一のめっき液及び３０μｍめっきした銅
箔の伸び率が５％以上の第二のめっき液の両方、あるい
はどちらか一方で３０μｍのめっきを行なったテストサ
ンプルの、接着剤上のめっきふくれの発生の有無、及び
熱衝撃試験（２６０℃ホットオイル浸漬１０秒 流水洗
２０秒）における接続信頼性についての測定結果を示し
た。この結果から、シアンイオンを含む第一のめっき液
で１．０μｍ以上のめっきを析出させれば、接着剤上の
めっきふくれは防止できることがわかった。また、接続
信頼性を考慮すれば、第一のめっき液の厚さは１．０〜
１０μｍの厚みが望ましいことも示している。
ンを含有する第一のめっき液及び３０μｍめっきした銅
箔の伸び率が５％以上の第二のめっき液の両方、あるい
はどちらか一方で３０μｍのめっきを行なったテストサ
ンプルの、接着剤上のめっきふくれの発生の有無、及び
熱衝撃試験（２６０℃ホットオイル浸漬１０秒 流水洗
２０秒）における接続信頼性についての測定結果を示し
た。この結果から、シアンイオンを含む第一のめっき液
で１．０μｍ以上のめっきを析出させれば、接着剤上の
めっきふくれは防止できることがわかった。また、接続
信頼性を考慮すれば、第一のめっき液の厚さは１．０〜
１０μｍの厚みが望ましいことも示している。
【０００９】
【表１】
【００１０】
【表２】
【００１１】
【表３】 * 接続信頼性はホットオイル試験（２６０℃、１０秒
水洗）で判断 ○：５０サイクル以上、△：３０サイクル以上
水洗）で判断 ○：５０サイクル以上、△：３０サイクル以上
【００１２】
【発明の効果】本発明に係るマルチワイヤー配線板の製
造方法は、孔内ワイヤー部の粗化によるエッチングが微
小であり、さらに接着剤上のめっきふくれが防止でき、
物性の良い銅を厚付けする為に、優れた接続信頼性を有
する、フルアディティブ工法の表面回路付きマルチワイ
ヤー配線板を提供できる。
造方法は、孔内ワイヤー部の粗化によるエッチングが微
小であり、さらに接着剤上のめっきふくれが防止でき、
物性の良い銅を厚付けする為に、優れた接続信頼性を有
する、フルアディティブ工法の表面回路付きマルチワイ
ヤー配線板を提供できる。
【図１】（ａ）〜（ｅ）は、本発明に係るマルチワイヤ
ー配線板の製造方法を示す断面図である。
ー配線板の製造方法を示す断面図である。
１ 絶縁基板 ２ 電源層 ３ グランド層 ４ ワイヤー布線
用の樹脂層 ５ 絶縁体被覆ワイヤー ６ プリプレグ ７ 無電解銅めっき用接着剤 ８ 孔 ９ 永久レジスト １０ 第一のめっき １１ 第二のめっき １２ 表面パッド
導体 １３ 表面ライン導体
用の樹脂層 ５ 絶縁体被覆ワイヤー ６ プリプレグ ７ 無電解銅めっき用接着剤 ８ 孔 ９ 永久レジスト １０ 第一のめっき １１ 第二のめっき １２ 表面パッド
導体 １３ 表面ライン導体
Claims (3)
- 【請求項１】孔導体および表面パッド、ライン導体が無
電解めっきのみにより形成されるマルチワイヤー配線板
の製造方法において、内層回路および絶縁体被覆ワイヤ
ーを含む基板の表面に無電解めっき用接着剤を塗布し、
孔を穿設した後、孔内に露出する上記絶縁体被覆ワイヤ
ーの被覆層をエッチバックに処理し、その後粗化液とし
て、６価のクロム濃度が０．５〜２ｍｏｌ／ｄｍ3、一
種類以上の無機酸の濃度の和が１２．６規定以上である
溶液を用いて表面接着剤を粗化し、触媒付与を行った後
永久レジストで表面パターンを形成し、無電解めっきを
行なうことを特徴とするマルチワイヤー配線板の製造方
法。 - 【請求項２】前記無電解めっきとして、シアンイオンを
与えるシアン化物を含有するめっき液でめっきすること
を特徴とする請求項１に記載のマルチワイヤー配線板の
製造方法。 - 【請求項３】前記無電解めっきとして、第一にシアンイ
オンを与えるシアン化物を含有するめっき液で少なくと
も１μｍ以上のめっきを行ない、次に析出めっき被覆の
物性が良好なめっき液で所望の厚みまで無電解めっきす
ることを特徴とする請求項１に記載のマルチワイヤー配
線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34332591A JPH05175661A (ja) | 1991-12-25 | 1991-12-25 | マルチワイヤー配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34332591A JPH05175661A (ja) | 1991-12-25 | 1991-12-25 | マルチワイヤー配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05175661A true JPH05175661A (ja) | 1993-07-13 |
Family
ID=18360655
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34332591A Pending JPH05175661A (ja) | 1991-12-25 | 1991-12-25 | マルチワイヤー配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05175661A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7520054B2 (en) * | 2002-02-22 | 2009-04-21 | Bridgewave Communications, Inc. | Process of manufacturing high frequency device packages |
-
1991
- 1991-12-25 JP JP34332591A patent/JPH05175661A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7520054B2 (en) * | 2002-02-22 | 2009-04-21 | Bridgewave Communications, Inc. | Process of manufacturing high frequency device packages |
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