JPH05177478A - プレート材の加工検査方法 - Google Patents
プレート材の加工検査方法Info
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- JPH05177478A JPH05177478A JP34507091A JP34507091A JPH05177478A JP H05177478 A JPH05177478 A JP H05177478A JP 34507091 A JP34507091 A JP 34507091A JP 34507091 A JP34507091 A JP 34507091A JP H05177478 A JPH05177478 A JP H05177478A
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- JP
- Japan
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- substrate
- film sheet
- working
- processing
- vacuum chuck
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- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 11
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 16
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 15
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 30
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 3
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
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- Jigs For Machine Tools (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、孔のあいたプレート材を空気吸引
により固定し、安定した加工又は検査が行なえる方法を
提供する。 【構成】 基板１の取付け面に、貫通孔３を塞ぐ薄膜シ
ート２を接着し、その薄膜シート２を、加工用テーブル
１１に取付けた真空チャック１８に載せ、吸着する。
により固定し、安定した加工又は検査が行なえる方法を
提供する。 【構成】 基板１の取付け面に、貫通孔３を塞ぐ薄膜シ
ート２を接着し、その薄膜シート２を、加工用テーブル
１１に取付けた真空チャック１８に載せ、吸着する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、孔のあいたプリント
基板等のプレート材を加工又は検査するための方法に関
するものである。
基板等のプレート材を加工又は検査するための方法に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】テスト回路や少ロットの電子回路を作成
する場合、表面を銅張りした基板上に、切削工具やレー
ザ光等を用いて電子回路を形成する方法が利用される。
する場合、表面を銅張りした基板上に、切削工具やレー
ザ光等を用いて電子回路を形成する方法が利用される。
【０００３】このようなプリント基板の加工は、基板の
一方の面を加工機のテーブルに固定し、他方の面に加工
を施すが、厚みが薄く剛性の小さい基板を変形させずに
精度よく固定するために、通常、図３に示すようにテー
ブル２１の上に真空チャック２２を取付け、その真空チ
ャック２２により基板２３を空気吸引して固定する方法
がとられる。
一方の面を加工機のテーブルに固定し、他方の面に加工
を施すが、厚みが薄く剛性の小さい基板を変形させずに
精度よく固定するために、通常、図３に示すようにテー
ブル２１の上に真空チャック２２を取付け、その真空チ
ャック２２により基板２３を空気吸引して固定する方法
がとられる。
【０００４】また、電子回路が形成されたプリント基板
は、同じ加工機のテーブル上や、検査テーブル上に真空
チャックを用いて固定し、電子回路のパターン等が検査
される。
は、同じ加工機のテーブル上や、検査テーブル上に真空
チャックを用いて固定し、電子回路のパターン等が検査
される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記プリン
ト基板には、配線や実装部品等を取付けるための貫通孔
２４を設けることがあるが、このような貫通孔２４は、
真空チャック２２による空気吸引力を大きく低下させ、
基板２３の固定ができなくなる問題がある。
ト基板には、配線や実装部品等を取付けるための貫通孔
２４を設けることがあるが、このような貫通孔２４は、
真空チャック２２による空気吸引力を大きく低下させ、
基板２３の固定ができなくなる問題がある。
【０００６】これに対し、従来、図４に示すように基板
２３の表面をフィルム状の薄膜シート２５で覆い、空気
吸引力を高める方法が考えられているが、基板２３の表
面に電子回路を加工する際にシート２５が破れると、シ
ート２５内部の真空度が低下し、基板の安定した固定が
得られない問題がある。
２３の表面をフィルム状の薄膜シート２５で覆い、空気
吸引力を高める方法が考えられているが、基板２３の表
面に電子回路を加工する際にシート２５が破れると、シ
ート２５内部の真空度が低下し、基板の安定した固定が
得られない問題がある。
【０００７】そこで、この発明は、上記のプリント基板
のような貫通孔のあいたプレート材を安定して精度よく
固定する方法を提供しようとするものである。
のような貫通孔のあいたプレート材を安定して精度よく
固定する方法を提供しようとするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、この発明は、プレート材の一方の面に薄膜シートを
接着し、その薄膜シートを空気吸引する方法を採用した
のである。
め、この発明は、プレート材の一方の面に薄膜シートを
接着し、その薄膜シートを空気吸引する方法を採用した
のである。
【０００９】
【作用】上記の方法においては、薄膜シートがプレート
材の孔を塞ぐため、吸引力が低下せず、確実に空気吸引
することができる。また、薄膜シートがプレート材の加
工面や検査面にないため、シートの破れが生じない。
材の孔を塞ぐため、吸引力が低下せず、確実に空気吸引
することができる。また、薄膜シートがプレート材の加
工面や検査面にないため、シートの破れが生じない。
【００１０】
【実施例】図１は、この発明の方法を実施する加工装置
を示している。この加工装置は、ベース１０の上に移動
可能に設置された加工用テーブル１１と、門形の支持部
材１２を介して加工用テーブル１１の上方に平行にかけ
渡したガイド軸１３に移動可能に取付けたスライドテー
ブル１４と、そのスライドテーブル１４に取付けた昇降
テーブル１５とから構成され、その昇降テーブル１５
に、工具スピンドル１６が取付けられている。
を示している。この加工装置は、ベース１０の上に移動
可能に設置された加工用テーブル１１と、門形の支持部
材１２を介して加工用テーブル１１の上方に平行にかけ
渡したガイド軸１３に移動可能に取付けたスライドテー
ブル１４と、そのスライドテーブル１４に取付けた昇降
テーブル１５とから構成され、その昇降テーブル１５
に、工具スピンドル１６が取付けられている。
【００１１】上記加工用テーブル１１とスライドテーブ
ル１４は、水平面上で直交する方向（Ｘ軸、Ｙ軸方向）
に移動可能となり、それに昇降テーブル１５の上下動を
合わせることにより、工具スピンドル１６に取付けた工
具１７を、加工用テーブル１１の任意の位置に自由に移
動させることができる。
ル１４は、水平面上で直交する方向（Ｘ軸、Ｙ軸方向）
に移動可能となり、それに昇降テーブル１５の上下動を
合わせることにより、工具スピンドル１６に取付けた工
具１７を、加工用テーブル１１の任意の位置に自由に移
動させることができる。
【００１２】上記加工用テーブル１１には、基板１を固
定するための真空チャック１８が取付けられている。こ
の真空チャック１８は、図２に示すように、上面１８ａ
に吸引チャンバ１９が形成され、内部に形成した吸引通
路２０に、真空ポンプ等の空気吸引手段（図示省略）を
連結して成り、吸引チャンバ１９の空気を吸引してチャ
ンバ内を負圧にすることにより、基板１を上面１８ａに
吸着する。
定するための真空チャック１８が取付けられている。こ
の真空チャック１８は、図２に示すように、上面１８ａ
に吸引チャンバ１９が形成され、内部に形成した吸引通
路２０に、真空ポンプ等の空気吸引手段（図示省略）を
連結して成り、吸引チャンバ１９の空気を吸引してチャ
ンバ内を負圧にすることにより、基板１を上面１８ａに
吸着する。
【００１３】上記構造で成る加工装置において、加工用
テーブル１１上に基板１を固定するには、図２に示すよ
うに、基板１の取付け面に薄膜シート２を接着し、その
薄膜シート２の裏面を真空チャック１８の上面に載せて
吸着する。
テーブル１１上に基板１を固定するには、図２に示すよ
うに、基板１の取付け面に薄膜シート２を接着し、その
薄膜シート２の裏面を真空チャック１８の上面に載せて
吸着する。
【００１４】上記薄膜シート２は、厚さ０．１ｍｍ以下
の合成樹脂フィルム等が用いられ、その片面又は両面に
粘着層を設け、基板１又は基板１と真空チャック１８の
上面に接着する。また、この薄膜シート２は、基板１に
形成された貫通孔３を全て覆うように、基板１の表面形
状と同じ形状で形成する。
の合成樹脂フィルム等が用いられ、その片面又は両面に
粘着層を設け、基板１又は基板１と真空チャック１８の
上面に接着する。また、この薄膜シート２は、基板１に
形成された貫通孔３を全て覆うように、基板１の表面形
状と同じ形状で形成する。
【００１５】上記の固定方法においては、基板１の貫通
孔３が薄膜シート２により塞がれるため、真空チャック
１８の吸引力が低下せず、また、薄膜シート２が基板１
の加工面４になく、加工によって破られることがないた
め、加工中、基板を安定して確実に固定することができ
る。
孔３が薄膜シート２により塞がれるため、真空チャック
１８の吸引力が低下せず、また、薄膜シート２が基板１
の加工面４になく、加工によって破られることがないた
め、加工中、基板を安定して確実に固定することができ
る。
【００１６】また、基板１の取付け面全体に薄膜シート
２を接着するため、基板１の表面の平面度等に影響を及
ぼすことがなく、高精度の加工を行なうことができる。
２を接着するため、基板１の表面の平面度等に影響を及
ぼすことがなく、高精度の加工を行なうことができる。
【００１７】なお、上記実施例では、基板を加工する例
について示したが、基板に形成された電子回路等を検査
する作業にも同様に利用することができる。
について示したが、基板に形成された電子回路等を検査
する作業にも同様に利用することができる。
【００１８】また、加工や検査の対象となるプレート材
は、上述したようなプリント基板に限らず、比較的板厚
の薄い板材であれば適用することができる。
は、上述したようなプリント基板に限らず、比較的板厚
の薄い板材であれば適用することができる。
【００１９】
【効果】以上のように、この発明は、プレート材の取付
け面に薄膜シートを接着し、プレート材の孔を塞ぐよう
にしたので、空気吸引による吸着力の低下がなく、加工
又は検査中に安定してプレート材を固定することができ
る。
け面に薄膜シートを接着し、プレート材の孔を塞ぐよう
にしたので、空気吸引による吸着力の低下がなく、加工
又は検査中に安定してプレート材を固定することができ
る。
【図１】基板の加工装置を示す斜視図
【図２】基板の固定構造を示す断面図
【図３】従来例を示す断面図
【図４】他の従来例を示す断面図
１ 基板 ２ 薄膜シート ３ 貫通孔 １１ 加工用テーブル １６ 工具スピンドル
Claims (1)
- 【請求項１】 プレート材の一方の面を空気吸引してテ
ーブルに固定し、そのプレート材の他方の面を加工又は
検査するプレート材の加工検査方法において、上記プレ
ート材の一方の面に薄膜シートを接着し、その薄膜シー
トを空気吸引することを特徴とするプレート材の加工検
査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34507091A JPH05177478A (ja) | 1991-12-26 | 1991-12-26 | プレート材の加工検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34507091A JPH05177478A (ja) | 1991-12-26 | 1991-12-26 | プレート材の加工検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05177478A true JPH05177478A (ja) | 1993-07-20 |
Family
ID=18374084
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34507091A Pending JPH05177478A (ja) | 1991-12-26 | 1991-12-26 | プレート材の加工検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05177478A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009535278A (ja) * | 2006-04-28 | 2009-10-01 | トルンプフ ヴェルクツォイクマシーネン ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ウント コンパニー コマンディートゲゼルシャフト | 少なくとも１つの貫通開口を備えるワークピースを取り扱う方法および機械アッセンブリ |
| JP2012084643A (ja) * | 2010-10-08 | 2012-04-26 | Casio Comput Co Ltd | 基板吸着方法およびその装置 |
| CN105643318A (zh) * | 2014-11-14 | 2016-06-08 | 江西昌河航空工业有限公司 | 一种蜂窝材料机加装夹方法 |
| CN109168269A (zh) * | 2018-07-12 | 2019-01-08 | 江苏芯力特电子科技有限公司 | 一种可控pcb板用清洁台 |
-
1991
- 1991-12-26 JP JP34507091A patent/JPH05177478A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009535278A (ja) * | 2006-04-28 | 2009-10-01 | トルンプフ ヴェルクツォイクマシーネン ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ウント コンパニー コマンディートゲゼルシャフト | 少なくとも１つの貫通開口を備えるワークピースを取り扱う方法および機械アッセンブリ |
| US8292277B2 (en) | 2006-04-28 | 2012-10-23 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg | Methods and systems for workpiece handling |
| JP2012084643A (ja) * | 2010-10-08 | 2012-04-26 | Casio Comput Co Ltd | 基板吸着方法およびその装置 |
| CN105643318A (zh) * | 2014-11-14 | 2016-06-08 | 江西昌河航空工业有限公司 | 一种蜂窝材料机加装夹方法 |
| CN109168269A (zh) * | 2018-07-12 | 2019-01-08 | 江苏芯力特电子科技有限公司 | 一种可控pcb板用清洁台 |
| CN109168269B (zh) * | 2018-07-12 | 2020-12-08 | 江苏芯力特电子科技有限公司 | 一种可控pcb板用清洁台 |
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