JPH0517828Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は収容したコンタクトピンの折曲を防止
する保護基板を設けたICソケツトに関する。

（従来の技術とその問題点） 従来第３図に断面図として示す如きIC試験用
のソケツトが提案されている。かかるICソケツ
トのソケツト本体１の中央には一定間隔で複数の
プローブ２が収容してある。また、ソケツト本体
１の上側には上記プローブ２を挿通し、ガイドピ
ン３で位置決めされたフローテイングプレート４
が設けてある。このフローテイングプレート４は
前記ガイドピン３で横方向の位置を規制されたま
ま上下方向に摺動可能で、常時はガイドピン３の
頭部３ａにばね５で弾圧されている。又フローテ
イングプレート４の上面にはIC６の位置決めを
する凹部４ａが設けてある。

このICソケツトは、上記フローテイングプレ
ート４の凹部４ａにIC６を載置し、その上側に
放熱板７を載置して両端を押え部材８で押圧して
IC６の接続端子をプローブ２の接触端に接触さ
せる構造である。

このような構造のICソケツトを回路基板１１
に実装する場合は回路基板１１の穴１２にプロー
ブ２を全部挿入し、固定用の脚部１３の貫通孔１
３ａにボルト１４を通して回路基板１１に固定
し、回路基板１１の回路にプローブ２の接続端を
ハンダ付けする。

しかしこの場合、プローブ２は細くて曲がり易
く、しかも本数が多いので接続端全てが正しい位
置間隔に整列していないと、回路基板１１の穴１
２に全部を挿入することが出来ず、たとえ適正に
整列されていた場合でも、その挿入接続作業は慎
重さを要し、作業効率上問題があつた。

本考案は上述のような問題を解決して全部のプ
ローブ（コンタクトピン）２を回路基板１１の穴
１２に容易に挿入出来るICソケツトを提供する
ことを目的とする。

（問題を解決するための手段） 上記目的を達成するために、本考案は回路基板
１１に実装するICソケツト本体１の下面に、該
ICソケツトと一体形成した脚部１５に対しスペ
ーサ１７を介在してボルト１８で固定した保護基
板９を設け、また、この保護基板９には前記IC
ソケツトのプローブ２（コンタクトピン）の回路
基板接続端が遊嵌する挿通孔２１を設け、さらに
前記スペーサ１７を前記プローブ２の回路基板接
続端が前記保護基板９の下面より突出しない長さ
のものとしたものである。

（作用） 上述のように回路基板１１にICソケツトを実
装するまではコンタクトピンとしてのプローブ２
は保護基板９で保護されて曲がることなく、所定
の配列が保持されているので、実装時にはボルト
１８を一旦抜いてスペーサ１７を取り去れば、整
列した状態でプローブ２の端部をそのまま回路基
板１１の所定の接続位置に対応させることが出
来、回路基板１１の穴１２にプローブ２の接続端
全部を容易に挿入し、接続することが出来る。

（実施例） 第１図は回路基板１１に実装する前の状態の
ICソケツトの断面図、第２図は同じく実装後の
ICソケツトの断面図である。

本実施例のICソケツトは脚部以外は前記従来
のICソケツトと同じであるので、その説明は省
略する。脚部１５の外側にはICソケツト本体１
の下側面から延長された突堤１６が設けてあり、
これによつて回路基板１１からソケツト本体１ま
での距離を規制している。この突堤１６，１６の
離隔距離と同一の長さの保護基板９が脚部１５の
穴１５ａを貫通したボルト１８で固定してある。

この保護基板９には前記プローブ２に対応した
位置にプローブ２が遊嵌出来る挿通孔２１が穿設
してある。

また脚部１５の下端と保護基板９との間にはス
ペーサ１７を挿入介在せしめてあり、このスペー
サ１７の長さは前記プローブ２の接続端２ａが保
護基板９の下面から突出しないような長さにして
ある。

次に上記のICソケツトを回路基板１１に実装
する方法を説明する。先ずボルト１８を抜いてス
ペーサ１７を取り去り、再びボルト１８を通して
保護基板９を脚部１５に接するまでソケツト本体
１に近づける。この状態ではプローブ２の接続端
２ａは保護基板９の下面から突出しており、かつ
それぞれの位置は変化していないので容易に回路
基板１１の穴１２に挿入することが出来る。この
状態でICソケツトを回路基板１１に実装すれば
突堤１６を回路基板１１とで保護基板９が挟持さ
れた状態となり、確実に位置規制がなされる。

この後に前記脚部１５の穴１５ａを通してボル
ト１８でICソケツトを保護基板９と共に回路基
板１１に固定し、プローブ２の接続端２ａを回路
基板１１のプリント回路にハンダ付けすれば良
い。

上記の保護基板９はプローブ２が一本づつ挿通
する挿通孔２１としてあるが、近接した数本のプ
ローブ２を一括して挿通出来る挿通孔２１′とし
ても良い。

また回路基板１１に実装する場合、スペーサ１
７を取り除く時に保護基板９も一緒に取り外して
も良い。さらに、上記コンタクトピンは管状プロ
ーブ２に限らず、打ち抜き成形されている一体の
接触片であつても良い。

加えて、本図示例では試験用ICソケツトで説
明しているが、実装用ICソケツトに応用しても
前記同様プローブ２の折曲を防止する。

（考案の効果） 上述のようにICソケツトを回路基板１１に実
装するまではプローブ２の接続端２ａの位置は規
制されているので、プローブが折曲して接続端の
位置間隔が狂うということがなく、実装の際に接
続端２ａの位置を改めて規制し直す必要が全くな
い。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案のICソケツトの実装前の状態
の断面図、第２図は同じく実装後の状態の断面
図、第３図は従来のICソケツトの断面図である。 １……ソケツト本体、２……コンタクトピンと
してのプローブ、９……保護基板、１５……脚
部、１６……突堤、１７……スペーサ、１８……
ボルト。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. コンタクトピンを収容するソケツト本体と、該
   ソケツト本体を回路基板上に固定する該ソケツト
   本体と一体の脚部と、該脚部にスペーサを介在し
   て固定される保護基板とからなり、該保護基板に
   は前記コンタクトピンの接続端が遊嵌する挿通孔
   を設けてあり、前記スペーサは前記コンタクトピ
   ンの接続端が前記保護基板の下面より突出しない
   長さとしたものであることを特徴とする保護基板
   を設けたICソケツト。