JPH0518114U - マイクロストリツプアンテナ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 アンテナ本体と配線基板を一体化し、小型
化、薄型化を可能にするとともに、組立工数の低減を図
る。 【構成】 誘電体基板１０の裏面の接地電極１２側に導
体層を介して絶縁体層１７を形成し、その表面に配線パ
ターンを形成する。絶縁層１７上に回路素子を搭載する
ことにより、所定の回路が構成される。絶縁層１７は、
シートを接着する方法あるいは厚膜印刷などの方法によ
って形成することができる。放射電極１１と配線パター
ンも最短距離で接続される。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、ナビゲーションシステム等に用いられるマイクロストリップアンテ ナに係るもので、放射電極からの線路の引出し構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

ＧＰＳナビゲーションシステムなどにおいて、衛星からの信号を受信する小型 のアンテナが必要となり、その一種としてマイクロストリップアンテナの利用が 考えられている。

【０００３】 このマイクロストリップアンテナは、誘電体の基板の表面に受信する電波の波 長の２分の１の寸法の放射電極が具えられ、裏面には全面に接地電極が形成され る。給電電極は角形、円形のものがあり、その形状を工夫することによって受信 周波数の広帯域化が図られている。

【０００４】 図２は、そのようなマイクロストリップアンテナの構造の一例を示す正面断面 図であり、プリント基板への取付け構造を示したものである。誘電体基板20の表 面に放射電極21が形成され、裏面には接地電極22が形成されている。放射電極21 の50オーム点から導体23が誘電体基板20に形成された貫通孔を通して裏面に引き 出される。この導体はコネクタ26を介してプリント基板27の配線パターンに接続 される。プリント基板27には、増幅器、フィルタ等を構成するための回路素子28 が搭載されている。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

従来のマイクロストリップアンテナでは、上記のように50オーム点に導体が接 続されるが、ここからプリント基板の接続点まで線路を形成する際に、上記のよ うにコネクタが必要になり、装置が大形化するとともに、組立工数も多くなる。

【０００６】 本考案は、小形化が可能で、組立の容易なマイクロストリップアンテナの構造 を提供するものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

本考案は、誘電体基板の接地電極側に絶縁層を形成し、これを配線基板として 用いることによって、上記の課題を解決するものである。

【０００８】 すなわち、誘電体基板の表面に波長の２分の１の寸法の放射電極と裏面に接地 電極を具え、放射電極の給電点からその誘電体基板に形成した貫通孔を通じて裏 面に導出するマイクロストリップアンテナにおいて、誘電体基板の裏面の接地電 極表面に絶縁層が形成され、その絶縁層上に配線パターンが形成されるとともに 、放射電極と絶縁層上の配線パターンとが誘電体基板の貫通孔に配置された導体 で接続されたことに特徴を有するものである。

【０００９】

【作用】

誘電体基板の裏面を回路基板に兼用することによって、厚みを最小限に抑える ことができるとともに、放射電極と配線パターンの最短距離で接続することがで きる。

【００１０】

【実施例】

以下、図面を参照して、本考案の実施例について説明する。

【００１１】 図１は、本考案の実施例を示す正面断面図である。誘電体基板10は、テフロン （ε＝2.3 ）または他の誘電体材料であり、誘電率（ε）が20程度の材料を用い ると、1.575GHz帯に用いる場合18mm角程度まで小型化できる。テフロンを用いる と55mm角程度必要となる。表面に給電電極11をおよそλ／２の寸法で形成し、裏 面には接地電極12を全面に形成する。50オーム点の給電点に貫通孔を形成して配 線基板の配線パターンまでの線路を形成するが、本考案においては、配線基板と なる絶縁層17を誘電体基板10の接地電極12側表面に直接形成する。

【００１２】 絶縁層17の表面には導体膜によって配線パターンが形成されており、チップ部 品18が搭載される。通常、増幅器、フィルタを構成する回路部品が搭載される。 放射電極11と配線パターンは、導体13によって接続される。この導体13は金属材 料のピン等を用い両端を放射電極11と配線パターンにそれぞれ半田付けによって 接続することができる。この導体13に代えて、螺子等を用いることもできる。

【００１３】 絶縁層17としては、低誘電率の絶縁材料を用いるのが望ましい。誘電体基板10 の接地電極12の上に接着してもよいし、厚膜印刷によって形成してもよい。その 場合には、絶縁層内部に配線パターンを形成することも可能となる。

【００１４】 なお、絶縁層の形成方法は各種あり、導体層を具えた基板を接着するなどの方 法によることもできる。すなわち、接地電極を絶縁層に形成した導体膜によって 代用することも可能である。接地電極は、接地パターンに接続されるよう、絶縁 層17のスルーホール等によって表面に引き出される。

【００１５】

【考案の効果】

本考案によれば、アンテナ本体と配線基板を一体化することができ、組立工数 も大幅に低減することができる。

【００１６】 また、コネクタ等を用いる必要もなくなり、プリント基板等とアンテナが一体 化されるので、装置の小型化また薄形化の面でも有利となる。 （注）考案の詳細な説明中テフロンは登録商標である。

【提出日】平成４年２月２４日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０００３

【補正方法】変更

【補正内容】

【０００３】 このマイクロストリップアンテナは、誘電体の基板の表面に受信する電波の波 長の２分の１の寸法の放射電極が具えられ、裏面には全面に接地電極が形成され る。放射電極は角形、円形のものがあり、その形状を工夫することによって受信 周波数の広帯域化が計られている。

【手続補正２】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１１

【補正方法】変更

【補正内容】

【００１１】 図１は、本考案の実施例を示す正面断面図である。誘電体基板10は、テフロン （ε＝2.3 ）または他の誘電体材料であり、誘電率（ε）が20程度の材料を用い ると、1.575GHz帯に用いる場合18mm角程度まで小型化できる。テフロンを用いる と55mm角程度必要となる。表面に放射電極11をおよそλ／２の寸法で形成し、裏 面には接地電極12を全面に形成する。50オーム点の給電点に貫通孔を形成して配 線基板の配線パターンまでの線路を形成するが、本考案においては、配線基板と なる絶縁層17を誘電体基板10の接地電極12側表面に直接形成する。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本考案の実施例の正面断面図

【図２】 従来例の正面断面図

【符号の説明】

10 誘電体基板 11 放射電極 12 接地電極 13 導体 17 絶縁層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 高野 勝好 埼玉県比企郡玉川村大字玉川字日野原828 番地 東光株式会社玉川工場内

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 誘電体基板の表面に波長の２分の１の寸
   法の放射電極と裏面に接地電極を具え、放射電極の給電
   点からその誘電体基板に形成した貫通孔を通じて裏面に
   導出するマイクロストリップアンテナにおいて、誘電体
   基板の裏面の接地電極表面に絶縁層が形成され、その絶
   縁層上に配線パターンが形成されるとともに、放射電極
   と絶縁層上の配線パターンとが誘電体基板の貫通孔に配
   置された導体で接続されたことを特徴とするマイクロス
   トリップアンテナ。
2. 【請求項２】 誘電体基板の表面に波長の２分の１の寸
   法の放射電極を具え、放射電極の給電点からその誘電体
   基板に形成した貫通孔を通じて裏面に導出するマイクロ
   ストリップアンテナにおいて、誘電体基板の裏面に導体
   層を介して絶縁層が形成され、その絶縁層上に配線パタ
   ーンが形成されるとともに、放射電極と絶縁層上の配線
   パターンとが誘電体基板の貫通孔に配置された導体で接
   続されたことを特徴とするマイクロストリップアンテ
   ナ。