JPH05181260A - 半導体製造工程での原版の塵埃検出装置 - Google Patents
半導体製造工程での原版の塵埃検出装置Info
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- JPH05181260A JPH05181260A JP3308359A JP30835991A JPH05181260A JP H05181260 A JPH05181260 A JP H05181260A JP 3308359 A JP3308359 A JP 3308359A JP 30835991 A JP30835991 A JP 30835991A JP H05181260 A JPH05181260 A JP H05181260A
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- Japan
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- sweeping
- light
- dust
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- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 原版上の塵埃を検出しうる装置を提供する。
【構成】 ＸまたはＹ方向のうち一方の掃引をレーザ光
路２に設けられたミラー２８の角度を変えて行うレーザ
光掃引手段と、他方向のレーザ光掃引を上記原版もしく
は上記レーザ装置のいずれかを移動させて行う移動手段
と、原版の画像の位置に対応して設けられた掃引移動終
点検出手段１５、１６、２６、２７と、この掃引移動終
点検出手段により光の移動終点を知って上記移動手段を
動作させる制御手段１９と、このようなＸＹ掃引を上記
原版に行うことにより原版上の塵埃で生ずる散乱光を検
出する光検出手段３とからなる、ＩＣ、ＬＳＩなど半導
体製造工程での原版２９の表面をレーザ装置１からのレ
ーザ光を照射掃引して表面の塵埃を検出する塵埃検出装
置。
路２に設けられたミラー２８の角度を変えて行うレーザ
光掃引手段と、他方向のレーザ光掃引を上記原版もしく
は上記レーザ装置のいずれかを移動させて行う移動手段
と、原版の画像の位置に対応して設けられた掃引移動終
点検出手段１５、１６、２６、２７と、この掃引移動終
点検出手段により光の移動終点を知って上記移動手段を
動作させる制御手段１９と、このようなＸＹ掃引を上記
原版に行うことにより原版上の塵埃で生ずる散乱光を検
出する光検出手段３とからなる、ＩＣ、ＬＳＩなど半導
体製造工程での原版２９の表面をレーザ装置１からのレ
ーザ光を照射掃引して表面の塵埃を検出する塵埃検出装
置。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、写真原版の塵埃検出
装置に関するものである。
装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＩＣ装置、ＬＳＩ装置等の半導体
装置の製造に際しては、感光剤層を形成したシリコンウ
エハー等の上に、ガラス板等に画像を形成した原版を用
いて微細なパターンを焼付け、次に食刻等を施して製造
される。そして上記焼付けの方式としては大別して所謂
一括焼付け法と個別焼付け法に別けられる。一括焼付け
法は、最終パターンと同一のパターンを、ガラス板上等
に多数形成して原版を作成し、この原版を前記シリコン
ウエハー等の上に重ね、焼付ける。一方個別焼付け法
は、最終パターンの数倍乃至十倍程度の大きさの、一個
の原版を用い、レンズにより前記シリコンウエハー等の
上に縮尺投影して焼付ける。この場合普通には一枚のシ
リコンウエハー上に数百個の同一パターンを焼き付ける
ため、焼付けの度に、シリコンウエハー等を予め定めら
れた寸法だけ移動させ、焼付けを繰返す。上記個別焼付
法は一括焼付け法よりも原版作製が容易であり、その他
にも有利な点が多いため趨勢として、一括焼付け法から
順次個別焼付け法に移行しつつある。このような原版の
焼付け工程において、原版と異なったパターンが、シリ
コンウエハー上に作製される場合が生じる。その原因は
多数あるが、原版に付着している塵埃も主要な原因とな
っている。通常上記焼付けに際しては原版の清浄化は細
心の注意が払われるが、塵埃等を皆無となし得ない場合
がある。一括焼付け法では、塵埃の付着した原版による
もののみが不良品となるが、個別焼付け法においては全
製品が不良となり、甚大な損害をこうむる。
装置の製造に際しては、感光剤層を形成したシリコンウ
エハー等の上に、ガラス板等に画像を形成した原版を用
いて微細なパターンを焼付け、次に食刻等を施して製造
される。そして上記焼付けの方式としては大別して所謂
一括焼付け法と個別焼付け法に別けられる。一括焼付け
法は、最終パターンと同一のパターンを、ガラス板上等
に多数形成して原版を作成し、この原版を前記シリコン
ウエハー等の上に重ね、焼付ける。一方個別焼付け法
は、最終パターンの数倍乃至十倍程度の大きさの、一個
の原版を用い、レンズにより前記シリコンウエハー等の
上に縮尺投影して焼付ける。この場合普通には一枚のシ
リコンウエハー上に数百個の同一パターンを焼き付ける
ため、焼付けの度に、シリコンウエハー等を予め定めら
れた寸法だけ移動させ、焼付けを繰返す。上記個別焼付
法は一括焼付け法よりも原版作製が容易であり、その他
にも有利な点が多いため趨勢として、一括焼付け法から
順次個別焼付け法に移行しつつある。このような原版の
焼付け工程において、原版と異なったパターンが、シリ
コンウエハー上に作製される場合が生じる。その原因は
多数あるが、原版に付着している塵埃も主要な原因とな
っている。通常上記焼付けに際しては原版の清浄化は細
心の注意が払われるが、塵埃等を皆無となし得ない場合
がある。一括焼付け法では、塵埃の付着した原版による
もののみが不良品となるが、個別焼付け法においては全
製品が不良となり、甚大な損害をこうむる。
【０００３】ＸＹテーブル上のフォトマスクにレーザ光
を当て、上記ＸＹテーブルをモータで駆動し表面からの
反射光を札増装置で検知する技術について、特開昭５４
−３５８７号公報に記載されている。また、光源からの
光線を試料に平行移動させつつ照射し、この試料を回転
機構により回転させ試料全面を光照射し、試料面から戻
って来る２次光を受ける技術について、特開昭５２−１
４０３８５号公報に記載されている。また、レーザ光が
照射された被検査体をＸＹテーブルに乗せ、このＸＹテ
ーブルをＸＹ方向へ移動して被検査体上にレーザ光を照
射させ、光電変換素子により乱反射光を検出する技術に
ついて特開昭５４−１２８６８２号公報に記載されてい
る。また、レーザが照射され露光されるワークピースを
Ｘ方向に移動させ、Ｙ方向のレーザ光の走査は反射鏡が
設けられたキャリッジをステップ移動させ、ワークピー
ス上にパターンを形成させる技術が特公昭５３−２６１
１４号公報に記載されている。
を当て、上記ＸＹテーブルをモータで駆動し表面からの
反射光を札増装置で検知する技術について、特開昭５４
−３５８７号公報に記載されている。また、光源からの
光線を試料に平行移動させつつ照射し、この試料を回転
機構により回転させ試料全面を光照射し、試料面から戻
って来る２次光を受ける技術について、特開昭５２−１
４０３８５号公報に記載されている。また、レーザ光が
照射された被検査体をＸＹテーブルに乗せ、このＸＹテ
ーブルをＸＹ方向へ移動して被検査体上にレーザ光を照
射させ、光電変換素子により乱反射光を検出する技術に
ついて特開昭５４−１２８６８２号公報に記載されてい
る。また、レーザが照射され露光されるワークピースを
Ｘ方向に移動させ、Ｙ方向のレーザ光の走査は反射鏡が
設けられたキャリッジをステップ移動させ、ワークピー
ス上にパターンを形成させる技術が特公昭５３−２６１
１４号公報に記載されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記公報には光の照射
掃引と乱反射光の検出の原理については記載されている
が、実際の装置を構成するに必要で具体的な構成要件が
記載されておらず、塵埃検出をしうる装置の提供が望ま
れていた。この発明は上記の状況に鑑みてなされたもの
で、その目的は原版上の塵埃を検出しうる装置を提供す
ることである。
掃引と乱反射光の検出の原理については記載されている
が、実際の装置を構成するに必要で具体的な構成要件が
記載されておらず、塵埃検出をしうる装置の提供が望ま
れていた。この発明は上記の状況に鑑みてなされたもの
で、その目的は原版上の塵埃を検出しうる装置を提供す
ることである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】ＩＣ、ＬＳＩなど半導体
製造工程での原版の表面をレーザ装置からのレーザ光を
照射掃引して表面の塵埃を光検出器により検出する装置
において、ＸまたはＹ方向のうち一方の掃引をレーザ光
路に設けられたミラーの角度を変えて行うレーザ光掃引
手段と、他方向のレーザ光掃引を上記原版もしくは上記
レーザ装置のいずれかを移動させて行う移動手段と、原
版の画像の位置に対応して設けられた掃引移動終点検出
手段と、この掃引移動終点検出手段により光の移動終点
を知って上記移動手段を動作させる制御手段と、このよ
うなＸＹ掃引を上記原版に行うことにより原版上の塵埃
で生ずる散乱光を検出する光検出手段とから半導体製造
工程での原版の塵埃検出装置を構成する。
製造工程での原版の表面をレーザ装置からのレーザ光を
照射掃引して表面の塵埃を光検出器により検出する装置
において、ＸまたはＹ方向のうち一方の掃引をレーザ光
路に設けられたミラーの角度を変えて行うレーザ光掃引
手段と、他方向のレーザ光掃引を上記原版もしくは上記
レーザ装置のいずれかを移動させて行う移動手段と、原
版の画像の位置に対応して設けられた掃引移動終点検出
手段と、この掃引移動終点検出手段により光の移動終点
を知って上記移動手段を動作させる制御手段と、このよ
うなＸＹ掃引を上記原版に行うことにより原版上の塵埃
で生ずる散乱光を検出する光検出手段とから半導体製造
工程での原版の塵埃検出装置を構成する。
【０００６】
【実施例】この発明を、一実施例を示す図面について述
べると、図１〜図３において、１はレーザー装置であっ
て、フレーム６に設けられており、このフレーム６は、
基板７上に第２コロ８を介して、図１においてＸ方向に
移動自在に設けられている。又基板７は基台９上に、第
１コロ１０を介して、図３に示すＹ方向に移動自在に設
けられており、こうしてフレーム６はＸＹ（直角）方向
に移動自在に形成されている。次に、１１は第１ネジ軸
であり、第１モータ１２により、第１減速機１３を介し
て回転させられる。１４は基板７上に設けた第１ネジ軸
受で、前記第１ネジ軸１１と螺合し、その回転により基
板７を前後動させる。１５は基台９に設けた第１枝杆
で、この第１枝杆１５には２個のスイッチ１６、１７が
移動自在に設けられている。又、１８は基板７に設けら
れた第１突起で、基板７の移動により前記スイッチ１
６、又は同１７を作動させ、基板７の移動終点を、制御
装置１９に通報、入力するようになっている。
べると、図１〜図３において、１はレーザー装置であっ
て、フレーム６に設けられており、このフレーム６は、
基板７上に第２コロ８を介して、図１においてＸ方向に
移動自在に設けられている。又基板７は基台９上に、第
１コロ１０を介して、図３に示すＹ方向に移動自在に設
けられており、こうしてフレーム６はＸＹ（直角）方向
に移動自在に形成されている。次に、１１は第１ネジ軸
であり、第１モータ１２により、第１減速機１３を介し
て回転させられる。１４は基板７上に設けた第１ネジ軸
受で、前記第１ネジ軸１１と螺合し、その回転により基
板７を前後動させる。１５は基台９に設けた第１枝杆
で、この第１枝杆１５には２個のスイッチ１６、１７が
移動自在に設けられている。又、１８は基板７に設けら
れた第１突起で、基板７の移動により前記スイッチ１
６、又は同１７を作動させ、基板７の移動終点を、制御
装置１９に通報、入力するようになっている。
【０００７】又、同様に２０は第２モータ、２１は第２
減速機、２２は第２減速機２１により回転させられるネ
ジ軸、２３はフレーム６に設けられたネジ軸受で、ネジ
軸２２に螺合している。２４はフレーム６に設けた第２
突起であり、基板７に設けた第２枝杆２５のスイッチ２
６、２７（スイッチ２７は紙背となり現れない。）間を
往復動し、かつそれらを交互に作動させて、フレーム６
の移動終点を、制御装置１９に通報、入力するようにな
っている。
減速機、２２は第２減速機２１により回転させられるネ
ジ軸、２３はフレーム６に設けられたネジ軸受で、ネジ
軸２２に螺合している。２４はフレーム６に設けた第２
突起であり、基板７に設けた第２枝杆２５のスイッチ２
６、２７（スイッチ２７は紙背となり現れない。）間を
往復動し、かつそれらを交互に作動させて、フレーム６
の移動終点を、制御装置１９に通報、入力するようにな
っている。
【０００８】次に、２８はフレーム６に設けられたミラ
ーであり、前記レーザー装置１からのコヒーレントな光
の軌跡２を、ほぼ直角に曲げ、写真原版２９に当てるよ
うになっている。又、３は光検出器であり、前記光の軌
跡２外で、フレーム６に設けられ、かつ原版２９方向に
向けられている。前記制御装置１９は、前記の如き構成
により、又スイッチ１６、１７、２６、２７を写真原版
２９の画像の位置に対応させて固定することにより、コ
ヒーレントな光の軌跡２によって原版２９のＸＹ方向を
掃引させ、かつその光の移動終点を知って、これにより
有機的に第１のモータ１０、第２モータ２０を夫々正転
又は逆転作動させて、掃引動作をするようになっている
電子回路である。この種の電子回路はすでに周知である
ため、その詳細説明は省略する。
ーであり、前記レーザー装置１からのコヒーレントな光
の軌跡２を、ほぼ直角に曲げ、写真原版２９に当てるよ
うになっている。又、３は光検出器であり、前記光の軌
跡２外で、フレーム６に設けられ、かつ原版２９方向に
向けられている。前記制御装置１９は、前記の如き構成
により、又スイッチ１６、１７、２６、２７を写真原版
２９の画像の位置に対応させて固定することにより、コ
ヒーレントな光の軌跡２によって原版２９のＸＹ方向を
掃引させ、かつその光の移動終点を知って、これにより
有機的に第１のモータ１０、第２モータ２０を夫々正転
又は逆転作動させて、掃引動作をするようになっている
電子回路である。この種の電子回路はすでに周知である
ため、その詳細説明は省略する。
【０００９】次に、前記光による原版２９上の掃引は、
図示は省略するが、次のようにする。即ちミラー２８の
取付角度を可変とし、ミラー２８を回転させる範囲の終
点にそれぞれ無接点スイッチ、光スイッチ等の周知の位
置検出手段を設けて回動の終点を検出し、ミラー２８を
所定角度以内で往復回動させ、このミラー２８の反射に
より、光の軌跡２を原版２９上の所定範囲内でＸ方向に
往復掃引させ、かつフレーム６をＹ方向に移動させ、か
くして原版２９全面を掃引する。即ちＸ方向の掃引をコ
ヒーレント光を移動させて行い、Ｙ方向の掃引を原版を
移動させて行う。この場合勿論光検出器３はミラー２８
と共に往復回動する。又前記基台９は、図示は省略する
が、焼付装置の焼枠としてもよい。この場合、この発明
の塵埃検出方法を用いる装置は、上記焼枠に設けられた
収容部等に移動自在に取付けられ、必要の時のみ、焼枠
上に写真原版の上に移動させて用いてもよい。更に前記
スイッチ１６、１７、２６、２７等は一例を示すもので
あり、このようなものを無接点スイッチ、光スイッチ等
公知の各種スイッチに代えてもよいことは勿論である。
図示は省略するが、次のようにする。即ちミラー２８の
取付角度を可変とし、ミラー２８を回転させる範囲の終
点にそれぞれ無接点スイッチ、光スイッチ等の周知の位
置検出手段を設けて回動の終点を検出し、ミラー２８を
所定角度以内で往復回動させ、このミラー２８の反射に
より、光の軌跡２を原版２９上の所定範囲内でＸ方向に
往復掃引させ、かつフレーム６をＹ方向に移動させ、か
くして原版２９全面を掃引する。即ちＸ方向の掃引をコ
ヒーレント光を移動させて行い、Ｙ方向の掃引を原版を
移動させて行う。この場合勿論光検出器３はミラー２８
と共に往復回動する。又前記基台９は、図示は省略する
が、焼付装置の焼枠としてもよい。この場合、この発明
の塵埃検出方法を用いる装置は、上記焼枠に設けられた
収容部等に移動自在に取付けられ、必要の時のみ、焼枠
上に写真原版の上に移動させて用いてもよい。更に前記
スイッチ１６、１７、２６、２７等は一例を示すもので
あり、このようなものを無接点スイッチ、光スイッチ等
公知の各種スイッチに代えてもよいことは勿論である。
【００１０】レーザー装置１から発射された光の軌跡２
は、ミラー２８で屈曲され、原版２９に当る。この場合
原版２９上に塵埃がない場合には、その光はガラス等の
原版２９により反射されて、往路とほぼ同様の軌跡を通
り、レーザー装置１に戻る。そして前記光線は前記掃引
装置により原版２９の全面を掃引させられるが、図２に
示すように、原版２９上に塵埃３０が存在すると、その
光は塵埃３０により散乱させられる。この散乱光は光検
出器３に入射し、これを作動させる。これによりラン
プ、ブザー等から成る警報装置３１を作動させる。
は、ミラー２８で屈曲され、原版２９に当る。この場合
原版２９上に塵埃がない場合には、その光はガラス等の
原版２９により反射されて、往路とほぼ同様の軌跡を通
り、レーザー装置１に戻る。そして前記光線は前記掃引
装置により原版２９の全面を掃引させられるが、図２に
示すように、原版２９上に塵埃３０が存在すると、その
光は塵埃３０により散乱させられる。この散乱光は光検
出器３に入射し、これを作動させる。これによりラン
プ、ブザー等から成る警報装置３１を作動させる。
【００１１】
【発明の効果】この発明の装置によれば、写真原版上の
塵埃を検出することができる。
塵埃を検出することができる。
【図１】 本発明の写真原版の塵埃検出装置の正面図、
【図２】 同装置における塵埃検出時の説明図、
【図３】 同装置の側面図。
１ レーザー装置、 ２ コヒーレントな光の軌跡、
３ 光検出器、 ６フレーム、 ７ 基板、 ８ 第２
コロ、 ９ 基台、 １０ 第１コロ、 １１ 第１ネ
ジ軸、 １２ 第１モータ、 １３ 第１減速機、 １
４ 第１ネジ軸受、 １５ 第１枝杆、 １６、１７、
２６、２７ スイッチ、 １８ 第１突起、 １９ 制
御装置、 ２０ 第２モータ、 ２１ 第２減速機、
２２ネジ軸、 ２３ ネジ軸受、 ２４ 第２突起、
２５ 第２枝杆、 ２８ ミラー、 ２９ 写真原版、
３０ 塵埃、 ３１ 警報装置。
３ 光検出器、 ６フレーム、 ７ 基板、 ８ 第２
コロ、 ９ 基台、 １０ 第１コロ、 １１ 第１ネ
ジ軸、 １２ 第１モータ、 １３ 第１減速機、 １
４ 第１ネジ軸受、 １５ 第１枝杆、 １６、１７、
２６、２７ スイッチ、 １８ 第１突起、 １９ 制
御装置、 ２０ 第２モータ、 ２１ 第２減速機、
２２ネジ軸、 ２３ ネジ軸受、 ２４ 第２突起、
２５ 第２枝杆、 ２８ ミラー、 ２９ 写真原版、
３０ 塵埃、 ３１ 警報装置。
Claims (1)
- 【請求項１】 ＩＣ、ＬＳＩなど半導体製造工程での原
版の表面をレーザ装置からのレーザ光を照射掃引して表
面の塵埃を光検出器により検出する装置において、Ｘま
たはＹ方向のうち一方の掃引をレーザ光路に設けられた
ミラーの角度を変えて行うレーザ光掃引手段と、他方向
のレーザ光掃引を上記原版もしくは上記レーザ装置のい
ずれかを移動させて行う移動手段と、原版の画像の位置
に対応して設けられた掃引移動終点検出手段と、この掃
引移動終点検出手段により光の移動終点を知って上記移
動手段を動作させる制御手段と、このようなＸＹ掃引を
上記原版に行うことにより原版上の塵埃で生ずる散乱光
を検出する光検出手段とから構成されたことを特徴とす
る半導体製造工程での原版の塵埃検出装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3308359A JPH05181260A (ja) | 1991-10-29 | 1991-10-29 | 半導体製造工程での原版の塵埃検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3308359A JPH05181260A (ja) | 1991-10-29 | 1991-10-29 | 半導体製造工程での原版の塵埃検出装置 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2090280A Division JPS56117153A (en) | 1980-02-21 | 1980-02-21 | Detecting apparatus for dust of negative plate of photograph |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05181260A true JPH05181260A (ja) | 1993-07-23 |
Family
ID=17980119
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3308359A Pending JPH05181260A (ja) | 1991-10-29 | 1991-10-29 | 半導体製造工程での原版の塵埃検出装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05181260A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5326114A (en) * | 1977-04-28 | 1978-03-10 | Nippon Gakki Seizo Kk | Electronic musical instrument |
| JPS5413571A (en) * | 1977-07-01 | 1979-02-01 | Kawasaki Heavy Ind Ltd | Production of composite structure |
-
1991
- 1991-10-29 JP JP3308359A patent/JPH05181260A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5326114A (en) * | 1977-04-28 | 1978-03-10 | Nippon Gakki Seizo Kk | Electronic musical instrument |
| JPS5413571A (en) * | 1977-07-01 | 1979-02-01 | Kawasaki Heavy Ind Ltd | Production of composite structure |
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