JPH05183236A - 利得結合分布帰還型半導体レーザ - Google Patents
利得結合分布帰還型半導体レーザInfo
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Abstract
きるように塊状の活性材料の層を使用しない、半導体レ
ーザ及びその製造方法を提供する。 【構成】 光学的フィードバックが、受動的半導体材料
の格子2により得られ、活性媒体が格子2の溝にのみ存
在し、光学的に受動的な材料層6により分離された光学
的に活性な材料の不連続層5により量子ワイヤ構造のワ
イヤ及びバリアを形成する。光学的封じ込め層7が格子
2及び多重量子ワイヤ構造上に設けられる。さらに該半
導体レーザの製造方法も提供する。
Description
の光電子部品に関し、とりわけ、かようなシステムの一
つに光源として使われる利得結合分布帰還型フイードバ
ック半導体レーザに係る。
システムにおいては、異なる周波数の異なる伝搬レート
による信号の歪みを出来るだけ減らすため、単一周波数
信号を発生可能な光源が、主な関心をひいている。この
条件は、高速直接源変調の場合に、又コーヒレント通信
システムについて必須のことである。
定めているミラー間の多重反射以外のメカニズムによつ
て得られる半導体レーザは、上記要件に適合する光源の
例である。これらのレーザにおいては、発振周波数(ま
たはモード)の選択が、外部部品に頼ることなく得ら
れ、それゆえそれらは、光集積回路技術により製造する
ことができる;さらに、端ミラーが無いので、その装置
は光通信システムの他の部品と共に集積するのに適して
いる。かようなレーザの例は、デイストリビューテッド
・ブラッグ・リフレクター(DBR)レーザおよび分布
帰還型(デイストリビューテッド−フィードバック)
(DFB)レーザである。後者のレーザは、製造がより
簡単なので、現在より好まれているものである。
なフイードバックが、光伝搬方向(長手方向)の実効的
屈折率(即ち、案内(導波)された放射のための全構造
によりもたらされる屈折率)における周期的、空間的変
化により得られる。この変化は、レーザの活性層の上ま
たは下の全空洞にわたつて延びる格子により生じる。こ
の光学的なフイードバックのメカニズムは、一般に、
『屈折率結合』として知られ、各屈折率変化が、案内さ
れた放射における弱い反射を伴うと言う事実を利用する
ものである:格子周期の適当な選択により、背面反射が
得られ、格子は波長選択性ミラーとして行動するが、そ
のミラーはブラッグ条件:
λB は、レーザの活性層の発光波長に一致するように選
ばれる。
DFBレーザは、それ自体モノモード光源でなく、その
発光モードに関する行動は、端面(フアセット)上の反
射に対し高度に敏感である。より特定的には、若しこれ
らの面が未処理のままであれば、レーザの発振モード
は、格子空間位相に関する面の全く偶発的な相対位置に
依存する、というのは、個々の装置の製造にあたり、ど
の点に格子を切るかを正確に決定することは不可能だか
らである。若しレーザの面が反射防止膜で覆われていれ
ば、そのレーザは、ブラッグ波長に関して対称な二つの
モードで着実に発振する。後者の場合、モノモーダリテ
イーは、レーザ内で伝搬する光線を、中央格子帯域で1
/4波長位相シフトさせることにより達成される。この
位相シフトは、そのような帯域にある格子の溝の一つを
除去することにより得られるが、この作業は、技術的な
見地から寧ろ複雑である。位相シフトを示す格子を製造
し、反射防止膜を付着させるのに要する作業は、一般
に、かようなレーザの工業生産において、製造した状態
ではモノモードであるレーザのみを作り続け、他のもの
を廃棄するほうが好ましい位なコスト増大を生じる;生
産物のかなりの割合の除去にもかかわらず、この作業方
法は、経済的見地から依然として有利である。
期利得変化(利得結合)が周期的屈折率変化の代わりに
生じるDFBレーザを製造することにより解決される。
DFBレーザは、真性のモノモード構造で面反射に比較
的敏感でなく、格子に位相シフトを導入するために要す
る、又反射防止膜を付着させるのに要するような高価な
加工は必要ないことが理論的に示されている(コルゲニ
ック(H.Kolgenik) およびシャンク(C.V.Shank): 『分
布帰還型レーザの結合波理論(Coupled WaveTheory of D
istributed Feedback Lasers)』ジャーナル・オブ・ア
プライド・フイジックス Vol.43, No.5, May 1972)。
(Y.Luo et al.)が、1988年8 月東京で開催された固体素
子および材料に関する国際会議に提出し、その予稿集20
DPB-2,pages 328 - 330 、に掲載された『コラゲイテッ
ド活性層を有する利得結合DFB半導体レーザ(Gain Co
upled DFB Semiconductor Laser Having CorrugatedAct
ive Layer) 』と題する論文に記載されている。この論
文は、従来のGaAlAsの封じ込め層(上下のクラッ
デイング)の間に、コラゲイテッド層または格子(パタ
ーン設定層)を含むGaAs/GaAlAsレーザを記
述している、このコラゲイテッド層または格子もまた、
GaAlAsで作られているが、若し上下のクラッデイ
ングと比較すれば高く、また活性層のそれに近い屈折率
を与えるような成分元素の相対割合を有するものであ
る;格子の次には、常にGaAlAsで作られ、その屈
折率は低いが、上下のクラッデイングの屈折率より僅か
に高い、それ以上のコラゲイテッド層(『バッフア
層』)が設けられるている;ドープされていないGaA
sの活性層が、プレーナー構造を得るように、バッフア
層の上に付着される。この様にして、周期利得変化を生
じる周期的厚み変化が得られる。種々の層の屈折率およ
び層を設定するパターンの歯の高さ、ならびに活性層
は、実効的屈折率が長手方向で一定に保たれ、純粋な利
得結合を有するレーザを得るように選ばれる。
なく微分利得(dg/dN、ここでg=絶対利得:N=
注入キャリアの数とする)も、その高い値の達成を許さ
ない塊状の( マッシブ) 活性層が存在するため、数多く
の欠点を示す;良く知られているように、微分利得が大
きければ大きいほど、レーザの分光線幅特性、およびよ
り一般的には装置のダイナミック特性(周波数行動、周
波数変調など)が良くなる。
利得の点で良好な性能が達成できるように塊状の活性材
料の層を使用しない、半導体レーザおよびその製造方法
が提供される。
いては、活性材料は、格子溝中にのみ存在し、より広い
バンドギャップを有する受動材料の層と交互に繰り返さ
れている不連続の層より成り;層は、各溝中で、それぞ
れ光伝搬方向に垂直に向いている多重量子ワイヤ構造の
ワイヤおよびバリアを形成している。
よれば連続構造の利得より高い利得(量子井戸の場合3
〜4倍、そしてワイヤの場合はそれより高い)を与え、
また、更により良い微分利得も与える。その結果、比較
的高い出力パワーおよび良いダイナミック特性が達成で
きる。この目的で結合屈折率・分布帰還型半導体レーザ
の活性層に、量子構造、そしてより特定的には、多重量
子井戸構造を使用することは既に知られている。しかし
ながら、かようなレーザは、モノモダリテイー獲得の見
地から、上述のような欠点を有している。更に、本発明
により示唆されたものに類似の構造を得るために、既に
付着された活性材料の上に、複数の不連続の多重量子ワ
イヤ構造で介入することは誰も考えることが出来ない、
と言うのは、良く知られているように、活性層への全て
の介入は、素子中の欠陥(より特定的には、非放射的再
結合センター)の発生を生じるからである。
を有する受動的材料の層と交互に繰り返されている複数
の活性材料の層が、格子の各溝に、光伝搬方向と直交す
る多重量子ワイヤ構造を形成するように成長させられ、
その活性層および受動層が、それぞれ前記構造のワイヤ
およびバリヤを形成するものである本発明によるレーザ
製造方法も、提供する。
ザの長手方向断面図である添付図面を参照する。
aAs/InGaAsPで作られたレーザについて述べ
るが;この記述は、異なる成分元素、例えば、GaAs
/GaAlAsを使用したレーザの場合にも適用でき
る。
適当にドープ(例えば、n−ドープ)されたInPの基
板1、四元InGaAsP合金の格子2、層1と反対の
やり方でドープ(それゆえ、p−ドープ)されたInP
の上部クラッデイング3、および電極の適用を可能とす
る、高度にp−ドープされたInGaAsPのコンタク
ト層4を含むものである。格子2は、上記のブラッグ条
件を満足する周期を有している;更に、格子が作られる
四元合金の成分元素割合は、以下に記述する定められた
条件を満足する屈折率を与えるように、選ばれる。
し、より広いバンド・ギャップを有する受動的材料(例
えば、InPまたはInGaAsP合金)の層6により
分離された不連続なInGaAs合金の層5より成るも
のである;層5および6は、量子ワイヤ構造のワイヤお
よびバリアを形成するように作られている。活性材料の
層の厚さは所望の発光波長(例えば、1.55μm)を
提供するように選ばれる。この厚さは、良く知られてい
るように、一旦ワイヤおよびバリアを形成する材料が決
定されれば、完璧に決定される。
適化するように選ばれる。より特定的には、かような数
は、それによるとモード利得が損失と等しくなる所謂し
きい値条件に適合するように選ばれる。この条件は、関
係: Γ・g=αt ここで、 Γ=光学的封じ込め因子、即ち、一層に含まれる電磁場
の部分; g=能動的な材料の利得、αt =全損失とする、により
表される。
の構造の利得より数倍高い。封じ込め因子は、その反対
に低い。層の数を変えることにより、上記条件を満足す
るようにΓを変えることができる。
元InGaAsP合金のそれ以上の層7を、格子および
量子ワイヤ構造の上に設けることが出来る。層7の厚さ
は、設計段階で、Γを増大させ、しきい値条件への適合
をより容易にするために決定される。
存在するので、周期的な利得変化が得られることは明ら
かである。活性層を多重量子ワイヤ構造とすることは、
この型の構造固有の絶対利得および微分利得の点での有
利性を保証する。
2が、この目的でDFBレーザ製造に一般的に用いられ
ている技術(より特定的には、ホログラフイ−または電
子ビーム・リソグラフイー)で形成されると、量子ワイ
ヤが、格子溝に成長する。この目的には、量子井戸また
は量子ワイヤ構造製造に普通に用いられている技術、例
えば、有機金属化合物の分子ビーム・エピタキシーまた
は蒸気相蒸着(または蒸気相エピタキシー)が適用でき
る。量子ワイヤ構造が溝にだけ作られるように、あるい
は少なくとも、溝の外に成長した、かような構造の材料
の容易な除去が確保できるように注意しなければならな
い。例えば、格子2の溝間の帯域で、その表面が、量子
構造の成長に至る操作中、エッチング作業で付けられた
フオトレジスト層で覆われたままであると、事によると
そのような層上に成長する量子構造の材料が単結晶構造
でなく、多結晶構造を有するものとなり、本技術に熟達
した者に良く知られるように、除去が容易である。
ることは重要である、と言うのは、それは、溝の内側で
の活性材料の連続性を生じ、不連続構造の存在に由来す
る有利性を無にするからである;これは、若し溝が、正
確なV字型でなく、頂点に対応する帯域で、非零幅を有
するならば容易にできる。
られる;側方光封じ込めも、リッジ構造または埋め込み
構造を作ることにより全く在来の手法で得られる。
は、屈折率結合なしに、利得結合のみを示さなければな
らない。これを得るため、格子材料組成は、量子構造の
無い帯域における実効的屈折率nが関係:
リヤの数、tb・nbはそれぞれワイヤおよびバリヤの
厚み、nw・nbはそれぞれワイヤおよびバリヤの屈折
率を表す、を満たすように選ばれなければならない。
4元InGaAsP合金を見出すことは常に可能であ
る、と言うのは、かような合金における屈折率は、G
a、AsおよびPの割合を変化させる時、InGaAs
に対応する値からInPに対応する値まで連続的に変化
するからである。関係(2)は明らかに、バリアを作る
ために四元InGaAsP合金を使用する場合、その組
成は、格子を作るために使用した合金の組成とは異なる
ことを示している。
レーザにも適用できる。そのような場合、量子ワイヤ5
はGaAsで、バリヤ6はGaAlAsで作られる。格
子2は、屈折率に関して条件(2)を満足させるため、
その上に成長する層の格子パラメータと異なるパラメー
タを与えることの出来る組成(『歪み』材料)のGaA
lAs合金で作られる。
る。
Claims (7)
- 【請求項1】 光学的フイードバックが、レーザの、光
伝搬方向に関しての全長に沿つて延びる受動的半導体材
料の格子(2)により得られ、活性媒体が、周期的な利
得の変化を導入するように周期的に変化する厚さを有す
る利得結合分布帰還型半導体レーザであって、活性媒体
が格子(2)の溝にのみ存在し、異なるバンド・ギャッ
プの半導体材料の層(6)で交互に繰り返された不連続
の層(5)を含み、その層が各溝で、それぞれ光伝搬方
向に垂直に向いた多重量子ワイヤ構造のワイヤおよびバ
リヤを形成することを特徴とする利得結合分布帰還型半
導体レーザ。 - 【請求項2】 光学的封じ込め層(7)が、格子(2)
および多重量子ワイヤ構造上に設けられていることを特
徴とする請求項1に記載のレーザ。 - 【請求項3】 格子(2)が、その屈折率が、溝の外の
実効的屈折率が条件 【数1】 但し、式中、Nw・Nbはそれぞれワイヤおよびバリヤ
の数、tb・nbはそれぞれワイヤおよびバリヤの厚
み、nw・nbはそれぞれワイヤおよびバリヤの屈折率
を表す、を、光伝搬方向における実効的屈折率の不変性
を確保するように、満たしている材料で作られているこ
とを特徴とする請求項1または2に記載のレーザ。 - 【請求項4】 第1の受動的半導体材料の層(1)の上
に、第2の受動的半導体材料の格子(2)が形成される
請求項1または2に記載のレーザの製造方法であって、
より広いバンド・ギャップを有する、それ以上の受動的
半導体材料の層(6)により分離された、複数の活性材
料の層(5)が、光伝搬方向に直交する量子ワイヤ構造
を形成するように前記格子(2)の各溝に成長させられ
ることを特徴とする方法。 - 【請求項5】 前記溝が、溝壁上への活性材料の成長を
避けるように、それらの頂点に対応して、非ゼロの幅を
有することを特徴とする請求項4に記載の方法。 - 【請求項6】 量子ワイヤ構造を成長させる間、格子
(2)の隣接する溝間の格子(2)の表面部分が、それ
に事によると溝の外側で成長するかような材料の容易な
除去を可能とする構造をを与えるため、量子ワイヤ材料
と相互作用するフオトレジスト層での被覆を維持される
ことを特徴とする請求項4または5に記載の方法。 - 【請求項7】 光学的封じ込め層が、格子および量子ワ
イヤ構造上に付けられることを特徴とする請求項4〜6
のいずれかに記載の方法。
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