JPH05183260A - Printed wiring board and manufacturing method thereof - Google Patents
Printed wiring board and manufacturing method thereofInfo
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- JPH05183260A JPH05183260A JP35878591A JP35878591A JPH05183260A JP H05183260 A JPH05183260 A JP H05183260A JP 35878591 A JP35878591 A JP 35878591A JP 35878591 A JP35878591 A JP 35878591A JP H05183260 A JPH05183260 A JP H05183260A
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 フレキシブルプリント配線板などの製造工程
の中で最大のネックであるカバーレイフィルムの熱圧着
工程を変更し、カバーレイフィルムの位置決めをする必
要がないようにするとともに、品質を優れたものにす
る。
【構成】 ベース板である非熱可塑性ポリイミドフィル
ム１２の上に耐薬品性を有する接着剤１４により導電薄
膜を接着し、その導電薄膜から導体回路１６を形成した
後、その上に熱可塑性ポリイミドフィルム１８を介して
カバーレイフィルムである非熱可塑性ポリイミドフィル
ム２０を加熱接着する。次いで、この非熱可塑性ポリイ
ミドフィルム２０の上にスクリーン印刷法などにより所
定パターンのレジストを形成した後、これをアルカリ性
溶液に浸漬して、非熱可塑性ポリイミドフィルム２０と
熱可塑性ポリイミドフィルム１８とのレジストで覆われ
ていない部分をアルカリによってエッチングすることに
より接続孔２４を開設した。
(57) [Abstract] [Purpose] By changing the thermocompression bonding process of the coverlay film, which is the largest neck in the manufacturing process of flexible printed wiring boards, etc., and eliminating the need to position the coverlay film. , Make the quality excellent. [Structure] A conductive thin film is adhered onto a non-thermoplastic polyimide film 12 which is a base plate by an adhesive agent 14 having chemical resistance, a conductive circuit 16 is formed from the conductive thin film, and then a thermoplastic polyimide film is formed thereon. A non-thermoplastic polyimide film 20 which is a coverlay film is heat-bonded via 18. Next, after forming a resist having a predetermined pattern on the non-thermoplastic polyimide film 20 by a screen printing method or the like, this is immersed in an alkaline solution to form a resist between the non-thermoplastic polyimide film 20 and the thermoplastic polyimide film 18. The connection hole 24 was opened by etching the part not covered with the alkali.
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板及びその
製造方法に関し、さらに詳しくは、たとえば片面フレキ
シブルプリント配線板、両面フレキシブルプリント配線
板、多層フレキシブルプリント配線板、片面硬質プリン
ト配線板、両面硬質プリント配線板、多層硬質プリント
配線板などと、その製造方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a printed wiring board and a method for manufacturing the same, and more specifically, for example, a single-sided flexible printed wiring board, a double-sided flexible printed wiring board, a multilayer flexible printed wiring board, a single-sided rigid printed wiring board, a double-sided rigid printed wiring board. The present invention relates to a printed wiring board, a multilayer hard printed wiring board, etc., and a manufacturing method thereof.
【０００２】[0002]
【従来の技術】現在、ほとんどの電子機器にはプリント
配線板が使用されているが、最近の小型，軽量，低コス
トなどの要請に応じて、高密度化，高多層化されたもの
が多種類提供されている。なかでもフレキシブルプリン
ト配線板は、その名の通り可撓性に優れることから、電
子機器の小型化，軽量化などに重要な役割を果たしてい
る。ここで、このフレキシブルプリント配線板を例に挙
げ、図面に基づき簡単に説明する。2. Description of the Related Art At present, printed wiring boards are used in most electronic devices, but many of them have a higher density and a higher number of layers in response to recent demands for small size, light weight, and low cost. Kind provided. Among them, the flexible printed wiring board is excellent in flexibility as its name implies, and thus plays an important role in downsizing and weight saving of electronic devices. Here, this flexible printed wiring board will be described as an example and briefly described with reference to the drawings.
【０００３】図１５に示すように、従来のフレキシブル
プリント配線板１は柔軟で薄いベースフィルム（ベース
板）２に銅箔などから成る導体回路３が形成され、その
導体回路３が形成されている面に、カバーレイフィルム
４が接着されて構成されている。このベースフィルム２
には機械特性、電気特性、耐熱性などに優れる非熱可塑
性ポリイミドフィルム、すなわち通常のポリイミドフィ
ルムが広く用いられている。一方、カバーレイフィルム
４には通常ベースフィルム２と同じ材質で、ほぼ同じ厚
さのポリイミドフィルムが使用されている。このカバー
レイフィルム４の主な目的は、導体回路３とこれらベー
スフィルム２，カバーレイフィルム４との密着性を強固
にして耐屈曲性を向上させるとともに、電気絶縁性を確
保し、外部からの湿気の侵入やさびの発生を防止するこ
とにある。As shown in FIG. 15, in a conventional flexible printed wiring board 1, a conductor circuit 3 made of copper foil or the like is formed on a flexible and thin base film (base plate) 2, and the conductor circuit 3 is formed. The coverlay film 4 is bonded to the surface. This base film 2
A non-thermoplastic polyimide film having excellent mechanical properties, electrical properties, heat resistance, etc., that is, a normal polyimide film is widely used for the above. On the other hand, the cover lay film 4 is usually made of a polyimide film made of the same material as the base film 2 and having substantially the same thickness. The main purpose of the cover lay film 4 is to strengthen the adhesion between the conductor circuit 3 and the base film 2 and the cover lay film 4 to improve the bending resistance, and at the same time, to secure the electric insulation property and to prevent the external appearance. It is to prevent invasion of moisture and generation of rust.
【０００４】このようなフレキシブルプリント配線板１
を製造するには、まずベースフィルム２に接着剤を塗布
乾燥させ、この上に銅箔を熱圧着する。ここで、ベース
フィルム２および銅箔には所定の幅でロール状に巻かれ
たものを用い、通常この工程は連続的に行なわれてい
て、適当な大きさに切断して用いられている。次いで、
この熱圧着された銅箔をドライフィルム法などによりパ
ターン化して導体回路３を形成した後、内側に接着剤を
塗布乾燥させたカバーレイフィルム４を熱圧着すること
により製造している。このカバーレイフィルム４には、
搭載部品などを接続するためのランド部５までがこのカ
バーレイフィルム４によって覆われないように、あらか
じめ打抜きプレスなどにより接続孔６が開設されてい
る。Such a flexible printed wiring board 1
In order to manufacture, the base film 2 is first coated with an adhesive and dried, and a copper foil is thermocompression-bonded thereon. Here, as the base film 2 and the copper foil, those wound in a roll shape with a predetermined width are used. Usually, this step is continuously performed and cut into an appropriate size. Then
The thermocompression-bonded copper foil is patterned by a dry film method or the like to form the conductor circuit 3, and then the coverlay film 4 coated with an adhesive on the inside and dried is thermocompression bonded. In this coverlay film 4,
A connection hole 6 is previously formed by a punching press or the like so that the cover lay film 4 does not cover up to the land portion 5 for connecting the mounted components and the like.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、カバー
レイフィルム４の圧着工程はフレキシブルプリント配線
板１の製造工程の中でも最も困難な工程とされており、
生産性を低下させる最大の原因になっていた。たとえ
ば、あらかじめ接続孔６を開設したカバーレイフィルム
４を圧着しているため、まずこのカバーレイフィルム４
の接続孔６とランド部５とを正確に位置決めする必要が
あるが、それぞれの製造誤差やフィルムの伸びなどから
容易に位置決めできなかった。しかも、位置決めできて
も、熱圧着するときに熱膨張差により位置ずれしてしま
うことがあり、不良品が発生することがあった。However, the pressure bonding process of the coverlay film 4 is considered to be the most difficult process in the manufacturing process of the flexible printed wiring board 1,
It was the biggest cause of reduced productivity. For example, since the cover lay film 4 in which the connection holes 6 have been previously formed is pressure-bonded, first, the cover lay film 4 is formed.
It is necessary to accurately position the connection hole 6 and the land portion 5, but it was not possible to easily position them due to their respective manufacturing errors and the elongation of the film. Moreover, even if the positioning can be performed, the position may be displaced due to the difference in thermal expansion during thermocompression bonding, which may cause defective products.
【０００６】また、カバーレイフィルム４の内側に塗布
された接着剤の量が少な過ぎると、ベースフィルム２と
導体回路３との隙間に接着剤が十分に充填されず、いわ
ゆるボイドが残ることがあった。逆に、接着剤の量が多
過ぎると、接続孔６が開放されているため、ランド部５
にまで接着剤がはみ出して導通不良の原因になることが
あった。これらの問題はフレキシブルプリント配線板１
の高密度化、高多層化の妨げとなるものであるため、こ
れまで種々の試みがなされているが、根本的な解決には
及んでいないのが現状である。また、カバーレイフィル
ム４は硬質のプリント配線板にも、はんだブリッジ防止
などのために貼着されるもので、この場合も同じような
問題があった。If the amount of the adhesive applied to the inside of the cover lay film 4 is too small, the gap between the base film 2 and the conductor circuit 3 may not be sufficiently filled with the adhesive and a so-called void may remain. there were. On the contrary, when the amount of the adhesive is too large, the connection hole 6 is opened, so that the land portion 5
In some cases, the adhesive may squeeze out, leading to poor continuity. These problems are due to flexible printed wiring board 1
Therefore, various attempts have been made so far, but the present situation is that it has not reached the fundamental solution. Further, the cover lay film 4 is adhered to a hard printed wiring board to prevent solder bridges and the like, and there is a similar problem in this case.
【０００７】そこで本発明者らは、これらの問題を解決
するため鋭意研究を重ねた結果、本発明に至った。Therefore, the inventors of the present invention have conducted intensive studies to solve these problems, and as a result, arrived at the present invention.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】本発明に係るプリント配
線板の要旨とするところは、少なくとも一方の面に導体
回路が形成されたベース板の該導体回路が形成されてい
る面に、非熱可塑性ポリイミドフィルムが熱可塑性ポリ
イミドフィルムを介して接着され、該接着されている非
熱可塑性ポリイミドフィルム及び熱可塑性ポリイミドフ
ィルムがエッチング穴あけ加工されていることにある。A printed wiring board according to the present invention is characterized in that a base plate having a conductor circuit formed on at least one surface has a non-heat-treated surface. The thermoplastic polyimide film is adhered via the thermoplastic polyimide film, and the adhered non-thermoplastic polyimide film and thermoplastic polyimide film are subjected to etching perforation processing.
【０００９】また、かかるプリント配線板において、少
なくとも一方の面に導体回路が形成されたベース板の該
導体回路が形成されている面に、少なくとも熱可塑性ポ
リイミドフィルムを介して導体回路が１層以上積層して
接着されるとともに、最上層の導体回路の上に非熱可塑
性ポリイミドフィルムが熱可塑性ポリイミドフィルムを
介して接着され、且つ該ベース板上の非熱可塑性ポリイ
ミドフィルム及び熱可塑性ポリイミドフィルムがエッチ
ング穴あけ加工されていることにある。Further, in such a printed wiring board, at least one conductor circuit layer is formed on at least one surface of the base plate on which the conductor circuit is formed, through at least the thermoplastic polyimide film. In addition to being laminated and adhered, a non-thermoplastic polyimide film is adhered on the uppermost conductor circuit via a thermoplastic polyimide film, and the non-thermoplastic polyimide film and the thermoplastic polyimide film on the base plate are etched. It is being drilled.
【００１０】更に、かかるプリント配線板において、前
記ベース板が非熱可塑性ポリイミドフィルムであり、前
記導体回路は該非熱可塑性ポリイミドフィルム上に塗布
された耐薬品性を有する接着剤により接着されたもので
あることにある。Further, in such a printed wiring board, the base plate is a non-thermoplastic polyimide film, and the conductor circuit is adhered by a chemical resistant adhesive applied on the non-thermoplastic polyimide film. There is something.
【００１１】また、かかるプリント配線板において、前
記熱可塑性ポリイミドが、一般式化１３In the printed wiring board, the thermoplastic polyimide is represented by the general formula 13
【化１３】 （化１３中、Ar1 は４価の芳香族有機基、Ar2 は２価の
芳香族有機基であり、ｎはポリマー濃度 0.5重量％のポ
リマーのジメチルホルムアミド溶液から25℃で測定した
ときの固有粘度が約 0.1dl/g以上にするに十分な数であ
る。）で示される繰り返し単位を有することにある。[Chemical 13] (Wherein Ar 1 is a tetravalent aromatic organic group, Ar 2 is a divalent aromatic organic group, and n is a value measured at 25 ° C. from a dimethylformamide solution of a polymer having a polymer concentration of 0.5% by weight. It is a sufficient number so that the intrinsic viscosity is about 0.1 dl / g or more.).
【００１２】また、かかるプリント配線板において、前
記熱可塑性ポリイミドが、一般式化１４In the printed wiring board, the thermoplastic polyimide is represented by the general formula 14
【化１４】 （化１４中、Ar3 は化１５[Chemical 14] (In chemical formula 14, Ar 3 is chemical formula 15
【化１５】 より選ばれる少なくとも１種の基であり、ｎはポリマー
濃度 0.5重量％のポリマーのジメチルホルムアミド溶液
から25℃で測定したときの固有粘度が約 0.1dl/g以上に
するに十分な数である。）で示される繰り返し単位を有
することにある。[Chemical 15] It is at least one group selected from the group, and n is a sufficient number so that the intrinsic viscosity measured from a solution of a polymer having a polymer concentration of 0.5% by weight in dimethylformamide at 25 ° C. is about 0.1 dl / g or more. ) Has a repeating unit represented by.
【００１３】また、かかるプリント配線板において、前
記熱可塑性ポリイミドが、一般式化１６In the printed wiring board, the thermoplastic polyimide is represented by the general formula 16
【化１６】 （化１６中、Ｒ1 は化１７[Chemical 16] (In chemical formula 16, R 1 is chemical formula 17
【化１７】 又は直結から選ばれる少なくとも１種の基、Ｒ2 は化１
８[Chemical 17] Or at least one group selected from direct bonds, R 2 is
8
【化１８】 又は直結から選ばれる少なくとも１種の基である。）で
示される単位構造を有することにある。[Chemical 18] Alternatively, it is at least one group selected from direct bond. ) Has a unit structure.
【００１４】一方、本発明に係るプリント配線板の製造
方法の要旨とするところは、ベース板に導体回路を形成
する工程と、前記導体回路が形成されたベース板上に熱
可塑性ポリイミドフィルムを介して非熱可塑性ポリイミ
ドフィルムを加熱接着する工程と、前記非熱可塑性ポリ
イミドフィルム上に前記導体回路に適合させてレジスト
膜を形成する工程と、前記接着された非熱可塑性ポリイ
ミドフィルムと熱可塑性ポリイミドフィルムとを一体的
に所望のパターンにアルカリによりエッチングする工程
と、を含むことにある。On the other hand, the gist of the method for manufacturing a printed wiring board according to the present invention is that a step of forming a conductor circuit on a base board and a thermoplastic polyimide film are provided on the base board on which the conductor circuit is formed. And heat-bonding the non-thermoplastic polyimide film, a step of forming a resist film on the non-thermoplastic polyimide film in conformity with the conductor circuit, the non-thermoplastic polyimide film and the thermoplastic polyimide film bonded And the step of integrally etching with a desired pattern with an alkali.
【００１５】また、かかる製造方法において、前記ベー
ス板に導体回路を形成する工程が、該ベース板が非熱可
塑性ポリイミドフィルムであり、該非熱可塑性ポリイミ
ドフィルム上に耐薬品性を有する接着剤により導電薄膜
を接着した後、該導電薄膜を所望のパターンにエッチン
グする工程であることにある。Further, in the manufacturing method, the step of forming the conductor circuit on the base plate is such that the base plate is a non-thermoplastic polyimide film, and the non-thermoplastic polyimide film is electrically conductive with an adhesive having chemical resistance. This is a step of etching the conductive thin film into a desired pattern after adhering the thin films.
【００１６】また、かかる製造方法において、前記熱可
塑性ポリイミドが、一般式化１９Further, in the above manufacturing method, the thermoplastic polyimide is represented by the general formula 19
【化１９】 （化１９中、Ar1 は４価の芳香族有機基、Ar2 は２価の
芳香族有機基であり、ｎはポリマー濃度 0.5重量％のポ
リマーのジメチルホルムアミド溶液から25℃で測定した
ときの固有粘度が約 0.1dl/g以上にするに十分な数であ
る。）で示される繰り返し単位を有することにある。[Chemical 19] (Wherein Ar 1 is a tetravalent aromatic organic group, Ar 2 is a divalent aromatic organic group, and n is measured at 25 ° C. from a dimethylformamide solution of a polymer having a polymer concentration of 0.5% by weight. It is a sufficient number so that the intrinsic viscosity is about 0.1 dl / g or more.).
【００１７】また、かかる製造方法において、前記熱可
塑性ポリイミドが、一般式化２０Further, in the above manufacturing method, the thermoplastic polyimide is represented by the general formula 20
【化２０】 （化２０中、Ar3 は化２１[Chemical 20] (In chemical formula 20, Ar 3 is chemical formula 21
【化２１】 より選ばれる少なくとも１種の基であり、ｎはポリマー
濃度 0.5重量％のポリマーのジメチルホルムアミド溶液
から25℃で測定したときの固有粘度が約 0.1dl/g以上に
するに十分な数である。）で示される繰り返し単位を有
することにある。[Chemical 21] It is at least one group selected from the group, and n is a sufficient number so that the intrinsic viscosity measured from a solution of a polymer having a polymer concentration of 0.5% by weight in dimethylformamide at 25 ° C. is about 0.1 dl / g or more. ) Has a repeating unit represented by.
【００１８】また、かかる製造方法において、前記熱可
塑性ポリイミドが、一般式化２２Further, in such a manufacturing method, the thermoplastic polyimide is represented by the general formula 22
【化２２】 （化２２中、Ｒ1 は化２３[Chemical formula 22] (In chemical formula 22, R 1 is chemical formula 23
【化２３】 又は直結から選ばれる少なくとも１種の基、Ｒ2 は化２
４[Chemical formula 23] Or at least one group selected from direct bonds, R 2 is
Four
【化２４】 又は直結から選ばれる少なくとも１種の基である。）で
示される単位構造を有することにある。[Chemical formula 24] Alternatively, it is at least one group selected from direct bond. ) Has a unit structure.
【００１９】[0019]
【作用】本発明に係るプリント配線板は本発明に係る製
造方法によって製造されるものであり、まず常法により
ベース板に導体回路を形成した後、この導体回路が形成
されたベース板上に熱可塑性ポリイミドフィルムを介し
て非熱可塑性ポリイミドフィルムを加熱接着する。ここ
で、熱可塑性ポリイミドフィルムを介してとは、熱可塑
性ポリイミドを自己支持性を有するフィルムに成形し
て、その熱可塑性ポリイミドフィルムを非熱可塑性ポリ
イミドフィルムと積層する場合と、熱可塑性ポリイミド
の前駆体を非熱可塑性ポリイミドフィルムに塗布した後
加熱して、ポリイミドに転化させて得られた２層から成
るフィルムを積層する場合のいずれも含むものである。The printed wiring board according to the present invention is manufactured by the manufacturing method according to the present invention. First, a conductor circuit is formed on a base plate by a conventional method, and then the base circuit on which the conductor circuit is formed is formed. The non-thermoplastic polyimide film is heat-bonded via the thermoplastic polyimide film. Here, through the thermoplastic polyimide film, a thermoplastic polyimide is formed into a film having self-supporting properties, when the thermoplastic polyimide film is laminated with a non-thermoplastic polyimide film, and a precursor of the thermoplastic polyimide. It includes any of the case where a film comprising two layers obtained by applying the body to a non-thermoplastic polyimide film and then heating it to convert it into polyimide is laminated.
【００２０】次いで、たとえば非熱可塑性ポリイミドフ
ィルムに埋設されている導体回路のランド部などを基準
にして、この非熱可塑性ポリイミドフィルム上にスクリ
ーン印刷法などにより所望のパターンのレジストを形成
した後、アルカリ性の溶液に浸漬させることにより、こ
れら接着された非熱可塑性ポリイミドフィルムと熱可塑
性ポリイミドフィルムとを同時に所望のパターンにアル
カリ溶液によりエッチングして、かかるプリント配線板
が製造される。ここで、エッチングにアルカリ溶液が用
いられる理由は、ポリイミドフィルムだけがアルカリに
対して可溶で、導体回路やベース板はアルカリに対して
不溶だからである。Next, a resist having a desired pattern is formed on the non-thermoplastic polyimide film by a screen printing method or the like with reference to, for example, a land portion of a conductor circuit embedded in the non-thermoplastic polyimide film. The printed wiring board is manufactured by immersing the bonded non-thermoplastic polyimide film and the thermoplastic polyimide film in a desired pattern at the same time with an alkaline solution by immersing the printed wiring board in an alkaline solution. Here, the reason why the alkaline solution is used for etching is that only the polyimide film is soluble in alkali and the conductor circuit and the base plate are insoluble in alkali.
【００２１】かかる製造方法においては導体回路などを
基準にレジストを形成することができるため、正確な位
置にエッチングでき、導体回路のランド部などが露出さ
せられ、搭載部品など外部との接続が可能になる。ま
た、接着剤として機能する熱可塑性ポリイミドフィルム
の厚さなどに関係なく、ボイドの発生や接続不良の原因
となる熱可塑性ポリイミドのはみ出しはなく、安定した
品質が得られる。In this manufacturing method, since the resist can be formed on the basis of the conductor circuit or the like, etching can be performed at an accurate position, the land portion or the like of the conductor circuit is exposed, and the mounting parts and the like can be connected to the outside. become. Further, regardless of the thickness of the thermoplastic polyimide film that functions as an adhesive, the thermoplastic polyimide that causes voids and connection failure does not protrude, and stable quality can be obtained.
【００２２】ここで、ベース板とはフレキシブルプリン
ト配線板用のベースフィルムだけを指すものでなく、硬
質プリント配線板用の基板をも含むものである。また、
ベース板は少なくとも一方の面に導体回路が形成されて
いる片面プリント配線板はもちろんのこと、両面に導体
回路が形成されている両面プリント配線板であっても良
い。更に、ベース板には内層に導体回路を少なくとも１
層以上備えた多層プリント配線板用の基板をも含むもの
である。なお、ベース板が非熱可塑性ポリイミドフィル
ムである場合にはフレキシブルプリント配線板となる。Here, the base plate refers not only to a base film for a flexible printed wiring board, but also includes a substrate for a hard printed wiring board. Also,
The base plate may be a single-sided printed wiring board having conductor circuits formed on at least one surface, or may be a double-sided printed wiring board having conductor circuits formed on both surfaces. Further, the base plate has at least one conductor circuit on the inner layer.
It also includes a substrate for a multilayer printed wiring board having more than one layer. When the base plate is a non-thermoplastic polyimide film, it is a flexible printed wiring board.
【００２３】次に、本発明は少なくとも熱可塑性ポリイ
ミドフィルムによって絶縁された導体回路が層を成して
多数積層され、その積層された熱可塑性ポリイミドフィ
ルムが一体化された多層プリント配線板にも適用できる
ものである。かかる多層プリント配線板はまず熱可塑性
ポリイミドフィルムを介して導電薄膜を、導体回路が形
成されたベース板上に加熱接着し、次いでその接着され
た導電薄膜をパターン化する工程を繰り返して、導体回
路が熱可塑性ポリイミドフィルムを介して積層された多
層プリント配線板を製造することができる。Next, the present invention is also applied to a multilayer printed wiring board in which a large number of conductor circuits insulated by at least a thermoplastic polyimide film are laminated and the laminated thermoplastic polyimide films are integrated. It is possible. In such a multilayer printed wiring board, a conductive thin film is first heat-bonded through a thermoplastic polyimide film on a base plate on which a conductor circuit is formed, and then the bonded conductive thin film is patterned to repeat the conductive circuit. It is possible to manufacture a multilayer printed wiring board in which is laminated via a thermoplastic polyimide film.
【００２４】また、かかる多層プリント配線板はまず導
電薄膜に熱可塑性ポリイミドフィルムを被着させた後、
その熱可塑性ポリイミドフィルムをベースにして導電薄
膜をパターン化して導体回路を形成し、この導体回路が
形成された熱可塑性ポリイミドフィルムを位置決めして
多数積層し、まとめて加熱接着することによっても、一
体化された多層プリント配線板を製造することができ
る。In such a multilayer printed wiring board, a conductive polyimide film is first coated with a thermoplastic polyimide film,
The conductive thin film is patterned based on the thermoplastic polyimide film to form a conductor circuit, and the thermoplastic polyimide film on which the conductor circuit is formed is positioned and laminated in large numbers, and they are collectively heat-bonded to form an integral body. It is possible to manufacture a generalized multilayer printed wiring board.
【００２５】かかるいずれの方法によって得られた多層
プリント配線板も同様に最上層部には熱可塑性ポリイミ
ドフィルムを介して非熱可塑性ポリイミドフィルムが加
熱接着されていて、これら一体化された非熱可塑性ポリ
イミドフィルム及び熱可塑性ポリイミドフィルムは所望
のレジストパターンにより同時にエッチングして、パタ
ーン化されていて、ランド部などが露出させられてい
る。露出させられるランド部などはベース板上に形成さ
れた導体回路のランド部などだけでなく、各中間層にあ
る導体回路のランド部なども適宜露出させることがで
き、多層プリント配線板の設計や応用が広がる。また、
かかる多層プリント配線板においても、ボイドの発生や
接続不良の原因となる熱可塑性ポリイミドのはみ出しは
なく、安定した品質が得られることになる。Similarly, in the multilayer printed wiring board obtained by any of the above methods, a non-thermoplastic polyimide film is heat-bonded to the uppermost layer through a thermoplastic polyimide film, and these non-thermoplastic polyimide films are integrated. The polyimide film and the thermoplastic polyimide film are patterned by etching at the same time with a desired resist pattern to expose lands and the like. The exposed lands and the like can not only be the lands of the conductor circuit formed on the base board, but also the lands of the conductor circuit in each intermediate layer, and can be used for designing a multilayer printed wiring board. Expanded applications. Also,
Even in such a multilayer printed wiring board, there is no protrusion of the thermoplastic polyimide that causes voids or connection failure, and stable quality can be obtained.
【００２６】上述のプリント配線板や多層プリント配線
板において、導体回路が形成されるベース板が非熱可塑
性ポリイミドフィルムである場合、この導体回路は非熱
可塑性ポリイミドフィルムの上に耐薬品性を有する接着
剤によって導電薄膜を接着した後、その導電薄膜を所望
のパターンにエッチングして形成される。このエッチン
グによって接着剤が溶融することはなく、非熱可塑性ポ
リイミドフィルム上の導体回路を除く箇所は接着剤によ
って覆われていることになる。次に、この導体回路が形
成された非熱可塑性ポリイミドフィルムの上に熱可塑性
ポリイミドフィルムを介して非熱可塑性ポリイミドフィ
ルムを加熱接着した後、所望のパターンのレジストを形
成するとともにベース板としての非熱可塑性ポリイミド
フィルムの裏面にも保護膜を形成して、アルカリ性の溶
液に浸漬させる。これにより、これら接着された非熱可
塑性ポリイミドフィルムと熱可塑性ポリイミドフィルム
とは同時に所望のレジストパターンにアルカリ溶液によ
りエッチングされて、ランド部などが露出させられる。
一方、ベース板としての非熱可塑性ポリイミドフィルム
は保護膜と耐薬品性の接着剤に保護されていて、孔など
が開くことはない。したがって、ベース板が非熱可塑性
ポリイミドフィルムから成るフレキシブルプリント配線
板であっても、前述と同様の作用効果が得られる。In the above-mentioned printed wiring board or multilayer printed wiring board, when the base plate on which the conductor circuit is formed is a non-thermoplastic polyimide film, this conductor circuit has chemical resistance on the non-thermoplastic polyimide film. After the conductive thin film is adhered with an adhesive, the conductive thin film is etched into a desired pattern to be formed. The adhesive does not melt due to this etching, and the portion of the non-thermoplastic polyimide film excluding the conductor circuit is covered with the adhesive. Next, after heat-bonding the non-thermoplastic polyimide film through the thermoplastic polyimide film on the non-thermoplastic polyimide film on which the conductor circuit is formed, a resist having a desired pattern is formed and a non-thermoplastic polyimide film is formed as a base plate. A protective film is also formed on the back surface of the thermoplastic polyimide film and immersed in an alkaline solution. As a result, the bonded non-thermoplastic polyimide film and thermoplastic polyimide film are simultaneously etched into a desired resist pattern with an alkaline solution to expose lands and the like.
On the other hand, the non-thermoplastic polyimide film as the base plate is protected by the protective film and the chemical-resistant adhesive, so that no holes are formed. Therefore, even if the base plate is a flexible printed wiring board made of a non-thermoplastic polyimide film, the same operational effects as described above can be obtained.
【００２７】[0027]
【実施例】次に、本発明に係るプリント配線板及びその
製造方法の実施例を図面に基づき詳しく説明する。Embodiments of a printed wiring board and a method for manufacturing the same according to the present invention will now be described in detail with reference to the drawings.
【００２８】図１において、符号１０は本発明に係る片
面フレキシブルプリント配線板である。このフレキシブ
ルプリント配線板１０は、ベース板としての非熱可塑性
ポリイミドフィルム１２の一方の面に耐薬品性を有する
接着剤１４を介して銅箔などから成る導体回路１６が形
成され、さらにこの上に熱可塑性ポリイミドフィルム１
８を介してカバーレイとしての非熱可塑性ポリイミドフ
ィルム２０が加熱接着されて構成されている。そして、
この導体回路１６の一部には搭載部品などと接続するた
めに他の部分よりも少し大面積のランド部２２が形成さ
れていて、このランド部２２上の熱可塑性ポリイミドフ
ィルム１８と非熱可塑性ポリイミドフィルム２０には加
熱接着されて一体化した状態で接続孔２４がエッチング
により形成され、この接続孔２４においてランド部２２
と搭載部品などとがはんだ付け可能なように構成されて
いる。In FIG. 1, reference numeral 10 is a single-sided flexible printed wiring board according to the present invention. In this flexible printed wiring board 10, a conductor circuit 16 made of copper foil or the like is formed on one surface of a non-thermoplastic polyimide film 12 as a base plate via an adhesive agent 14 having chemical resistance, and further thereon. Thermoplastic polyimide film 1
A non-thermoplastic polyimide film 20 serving as a cover lay is heat-bonded via 8 And
A land portion 22 having a slightly larger area than other portions is formed in a part of the conductor circuit 16 in order to connect to a mounted component, and the thermoplastic polyimide film 18 on the land portion 22 and the non-thermoplastic film 22 are formed. A connection hole 24 is formed by etching in the polyimide film 20 in a state of being heat-bonded and integrated, and the land portion 22 is formed in the connection hole 24.
The mounting parts and the like are configured to be solderable.
【００２９】ここで、フレキシブルプリント配線板１０
のベース板として用いられる非熱可塑性ポリイミドフィ
ルム１２と、カバーレイフィルムとして用いられる非熱
可塑性ポリイミドフィルム２０は同じ材質で、ほぼ同じ
膜厚のものが用いられるのが好ましく、またこれらは従
来から種々提供されているポリイミドフィルムを用いる
ことができ、何ら限定されるものではない。また、導体
回路１６は銅箔の他、アルミニウム箔やニッケル箔など
導電性に優れた導電薄膜により所望のパターンに形成さ
れていて、この導体回路１６には搭載部品をはんだ付け
するためのランド部２２が複数形成されている。かかる
導体回路１６はベース板としての非熱可塑性ポリイミド
フィルム１２に接着されて固定された状態で通常、酸に
よるエッチングで形成される。この非熱可塑性ポリイミ
ドフィルム１２に導体回路１６を接着固定するための接
着剤１４は酸やアルカリに対して不溶である耐薬品性を
有するものが用いられる。このような接着剤１４として
エポキシ系、アクリル系、ポリエステル系、フェノール
合成ゴム系、シリコン系など各種の接着剤が用いられ
る。Here, the flexible printed wiring board 10
It is preferable that the non-thermoplastic polyimide film 12 used as the base plate and the non-thermoplastic polyimide film 20 used as the cover lay film are made of the same material and have substantially the same film thickness. The provided polyimide film can be used without any limitation. In addition to the copper foil, the conductor circuit 16 is formed in a desired pattern by a conductive thin film having excellent conductivity such as an aluminum foil or a nickel foil, and the conductor circuit 16 has a land portion for soldering mounted components. A plurality of 22 are formed. The conductor circuit 16 is usually formed by etching with an acid in a state where it is adhered and fixed to the non-thermoplastic polyimide film 12 as a base plate. The adhesive 14 for adhering and fixing the conductor circuit 16 to the non-thermoplastic polyimide film 12 has a chemical resistance that is insoluble in acid or alkali. As such an adhesive 14, various kinds of adhesives such as epoxy type, acrylic type, polyester type, phenol synthetic rubber type, and silicone type are used.
【００３０】一方、カバーレイフィルムとして用いられ
る非熱可塑性ポリイミドフィルム２０を接着するための
熱可塑性ポリイミドフィルム１８は耐熱性、加工性共に
優れて、さらに接着性をも有する熱可塑性ポリイミドに
より形成されたものである。熱可塑性ポリイミドは軟化
点を有し、分子構造中にイミド構造を有するポリマーを
言い、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリエ
ステルイミド及びこれらの共重合体、ブレンド物、ある
いは変性物などが挙げられ、具体的にはたとえば一般式
化２５、一般式化２６又は一般式化２７で示される芳香
族ポリイミドが耐熱性と接着性のバランスから最も好ま
しい。On the other hand, the thermoplastic polyimide film 18 for adhering the non-thermoplastic polyimide film 20 used as the coverlay film is formed of a thermoplastic polyimide having excellent heat resistance and processability and also having adhesiveness. It is a thing. Thermoplastic polyimide has a softening point, and refers to a polymer having an imide structure in the molecular structure, such as polyamide imide, polyether imide, polyester imide and their copolymers, blends, or modified products. In particular, aromatic polyimides represented by the general formulas 25, 26 or 27 are most preferable in terms of the balance between heat resistance and adhesiveness.
【化２５】 [Chemical 25]
【化２６】 [Chemical formula 26]
【化２７】 [Chemical 27]
【００３１】一般式（１）で示される繰り返し単位を有
する熱可塑性ポリイミドにおいて、式中、Ar1 は４価の
芳香族有機基であり、特に、ピロメリット酸二無水物、
オキシフタル酸二無水物、ベンゾフェノンテトラカルボ
ン酸二無水物、2,2-ビス(3,4- ジカルボキシフェニル)
ヘキサフルオロプロパン二無水物の化合物群から選ばれ
た芳香族酸二無水物の残基が好ましい。また同式中、Ar
2 は２価の芳香族有機基であり、特に、化２８In the thermoplastic polyimide having the repeating unit represented by the general formula (1), in the formula, Ar 1 is a tetravalent aromatic organic group, particularly pyromellitic dianhydride,
Oxyphthalic acid dianhydride, benzophenone tetracarboxylic acid dianhydride, 2,2-bis (3,4-dicarboxyphenyl)
A residue of an aromatic acid dianhydride selected from the group of compounds of hexafluoropropane dianhydride is preferred. In the same equation, Ar
2 is a divalent aromatic organic group,
【化２８】 から選ばれる少なくとも１種の基であるのが好ましい。
更に同式中、ｎはポリマー濃度 0.5重量％のポリマーの
ジメチルホルムアミド溶液から25℃で測定したときの固
有粘度が約 0.1dl/g以上にするに十分な数であることが
好ましい。[Chemical 28] It is preferably at least one group selected from
Further, in the above formula, n is preferably a sufficient number so that the intrinsic viscosity measured from a dimethylformamide solution of a polymer having a polymer concentration of 0.5% by weight at 25 ° C. is about 0.1 dl / g or more.
【００３２】また、一般式（２）で示される繰り返し単
位を有する熱可塑性ポリイミドにおいて、式中、Ar3 は
化２９In the thermoplastic polyimide having the repeating unit represented by the general formula (2), Ar 3 is
【化２９】 から選ばれる少なくとも１種の基であるのが好ましく、
更に同式中、ｎはポリマー濃度 0.5重量％のポリマーの
ジメチルホルムアミド溶液から25℃で測定したときの固
有粘度が約 0.1dl/g以上にするに十分な数であることが
好ましい。[Chemical 29] It is preferably at least one group selected from
Further, in the above formula, n is preferably a sufficient number so that the intrinsic viscosity measured from a dimethylformamide solution of a polymer having a polymer concentration of 0.5% by weight at 25 ° C. is about 0.1 dl / g or more.
【００３３】更に、一般式（３）で示される単位構造を
有する熱可塑性ポリイミドにおいて、式中、Ｒ1 は化３
０Further, in the thermoplastic polyimide having the unit structure represented by the general formula (3), in the formula, R 1 is
0
【化３０】 又は直結から選ばれる少なくとも１種の基であることが
好ましく、また、Ｒ2 は化３１[Chemical 30] Alternatively, it is preferably at least one group selected from direct bonds, and R 2 is
【化３１】 又は直結から選ばれる少なくとも１種の基であることが
好ましい。[Chemical 31] Alternatively, it is preferably at least one group selected from direct bonds.
【００３４】これらの熱可塑性ポリイミドを得る好まし
い方法は、ジアミンと酸二無水物を有機溶剤中で反応さ
せることによってポリアミド酸溶液を得た後、このポリ
アミド酸をポリイミドにする方法である。より具体的に
は、等モル量のジアミンと酸二無水物とを、ジメチルホ
ルムアミドなどの極性有機溶剤中、無水条件下で反応さ
せてポリアミド酸溶液を得た後、これを加熱し、あるい
は脱水剤と必要に応じて触媒を存在させて、ポリアミド
酸をポリイミドに転化させることによって得られる。得
られたいずれの熱可塑性ポリイミドも約２００℃以上で
可塑性を示し、耐熱性に優れるとともに、接着性に優れ
ていた。これらの熱可塑性ポリイミドは公知の手法によ
り成形することができ、予め成形して熱可塑性ポリイミ
ドフィルムとして利用しても良く、また熱可塑性を示さ
ないポリイミドフィルムの片面に熱可塑性ポリイミドの
前駆体であるポリアミド酸を均一に塗布した後、ポリイ
ミドに転化させ、非熱可塑性のポリイミドフィルムと熱
可塑性ポリイミドフィルムとを一体的に接着させた状態
で利用しても良い。The preferred method for obtaining these thermoplastic polyimides is to obtain a polyamic acid solution by reacting a diamine and an acid dianhydride in an organic solvent, and then use this polyamic acid as a polyimide. More specifically, equimolar amounts of diamine and acid dianhydride are reacted under anhydrous conditions in a polar organic solvent such as dimethylformamide to obtain a polyamic acid solution, which is then heated or dehydrated. It is obtained by converting a polyamic acid into a polyimide in the presence of an agent and optionally a catalyst. All of the obtained thermoplastic polyimides showed plasticity at about 200 ° C. or higher and were excellent in heat resistance and adhesiveness. These thermoplastic polyimides can be molded by a known method, may be used as a thermoplastic polyimide film pre-molded, and is a thermoplastic polyimide precursor on one side of the polyimide film does not show thermoplasticity. After applying the polyamic acid uniformly, the polyamic acid may be converted into polyimide, and the non-thermoplastic polyimide film and the thermoplastic polyimide film may be integrally bonded and used.
【００３５】次に、上述のプリント配線板１０の製造方
法を説明する。まず図２に示すように、ベース板と成る
非熱可塑性ポリイミドフィルム１２の一方の面にロール
コーターなどにより耐薬品性を有する接着剤１４を均一
に塗布し、これを乾燥機に通して接着剤１４を予備硬化
させる。そして、この予備硬化させた接着剤１４の上に
銅箔２６を載せ、これらを加熱ロールの間隙に通すこと
などによって熱圧着する。次いで図３に示すように、銅
箔２６の上にドライフィルム法などにより所定パターン
のレジスト２８を形成した後、図４に示すように、レジ
スト２８で覆われていない部分の銅箔２６を酸を用いて
エンチングにより除去することによって所定パターンの
導体回路１６が形成される。ここで、非熱可塑性ポリイ
ミドフィルム１２や接着剤１４は酸に対して安定であ
り、エッチングされることはない。Next, a method of manufacturing the above-mentioned printed wiring board 10 will be described. First, as shown in FIG. 2, an adhesive 14 having chemical resistance is uniformly applied to one surface of a non-thermoplastic polyimide film 12 serving as a base plate by a roll coater or the like, and the adhesive is passed through a drier to remove the adhesive. Pre-cure 14 Then, the copper foil 26 is placed on the pre-cured adhesive 14, and they are thermocompression bonded by passing them through a gap between heating rolls. Then, as shown in FIG. 3, a resist 28 having a predetermined pattern is formed on the copper foil 26 by a dry film method or the like, and then, as shown in FIG. The conductive circuit 16 having a predetermined pattern is formed by removing the conductive circuit 16 by etching using. Here, the non-thermoplastic polyimide film 12 and the adhesive 14 are stable to acid and are not etched.
【００３６】次いでレジスト２８を除去した後、図５に
示すように、非熱可塑性ポリイミドフィルム２０の片面
に熱可塑性ポリイミドフィルム１８を一体的に形成した
ものを、加熱ロールの間隙に通したり、あるいはホット
プレスにより加熱押圧する。これにより熱可塑性ポリイ
ミドフィルム１８は融解させられ、図６に示すように、
導体回路１６が形成された非熱可塑性ポリイミドフィル
ム１２の表面に、非熱可塑性ポリイミドフィルム２０が
熱可塑性ポリイミドフィルム１８により加熱接着され
る。Next, after removing the resist 28, as shown in FIG. 5, a thermoplastic polyimide film 18 integrally formed on one surface of the non-thermoplastic polyimide film 20 is passed through a gap between heating rolls, or Heat and press with a hot press. As a result, the thermoplastic polyimide film 18 is melted, and as shown in FIG.
The non-thermoplastic polyimide film 20 is heat-bonded by the thermoplastic polyimide film 18 to the surface of the non-thermoplastic polyimide film 12 on which the conductor circuit 16 is formed.
【００３７】次に図７に示すように、非熱可塑性ポリイ
ミドフィルム２０の上にスクリーン印刷法、フォトレジ
スト法、ドライフィルム法などにより所定パターンのレ
ジスト３０を形成する。このレジスト３０は導体回路１
６に設けられているランド部２２の上方部分以外の全面
にわたって形成されていて、更にベース板である非熱可
塑性ポリイミドフィルム１２の裏面を保護膜３１によっ
て覆い保護する。そしてこれをアルカリ性溶液に浸漬し
て、非熱可塑性ポリイミドフィルム２０と熱可塑性ポリ
イミドフィルム１８とのうちレジスト３０で覆っていな
い部分だけをアルカリによってエッチングし、図１に示
すように接続孔２４が開設される。このアルカリによる
エッチング工程は非熱可塑性ポリイミドや熱可塑性ポリ
イミドはアルカリに対して可溶であるが、銅箔などの金
属や接着剤はアルカリに対して不溶であることを巧みに
利用して成されるものであり、アルカリによるエッチン
グはこの銅箔から成るランド部２２の表面や接着剤１４
層の表面で停止させられることになる。したがって、ベ
ース板としての非熱可塑性ポリイミドフィルム１２は銅
箔から成るランド部２２の表面や接着剤１４層の表面で
保護されるとともに、その裏面側は保護膜３１によって
保護されていて、孔が開いたり、表面が腐食させられた
りすることはない。エッチングによって接続孔２４を形
成した後、レジスト３０及び保護膜３１を除去して図１
に示すフレキシブルプリント配線板１０が製造されるの
である。Next, as shown in FIG. 7, a resist 30 having a predetermined pattern is formed on the non-thermoplastic polyimide film 20 by a screen printing method, a photoresist method, a dry film method or the like. This resist 30 is a conductor circuit 1
The non-thermoplastic polyimide film 12 which is formed over the entire surface except the upper portion of the land portion 22 provided in 6 and is a base plate is covered and protected by a protective film 31. Then, by immersing this in an alkaline solution, only the portions of the non-thermoplastic polyimide film 20 and the thermoplastic polyimide film 18 which are not covered with the resist 30 are etched with alkali, and the connection holes 24 are opened as shown in FIG. To be done. This etching process with alkali is done by skillfully utilizing that non-thermoplastic polyimide and thermoplastic polyimide are soluble in alkali, but metal such as copper foil and adhesive are insoluble in alkali. The etching by alkali is performed by the surface of the land 22 made of the copper foil and the adhesive 14
It will be stopped at the surface of the layer. Therefore, the non-thermoplastic polyimide film 12 as the base plate is protected by the surface of the land portion 22 made of copper foil and the surface of the adhesive 14 layer, and the back surface side thereof is protected by the protective film 31. It does not open or corrode the surface. After the connection hole 24 is formed by etching, the resist 30 and the protective film 31 are removed, and
The flexible printed wiring board 10 shown in is manufactured.
【００３８】このようにして製造されたフレキシブルプ
リント配線板１０は導体回路１６が形成された非熱可塑
性ポリイミドフィルム１２の上に、接着性を有する熱可
塑性ポリイミドフィルム１８を介して非熱可塑性ポリイ
ミドフィルム２０を加熱接着した後から、所定の位置に
接続孔２４を開設するようにしているため、接続孔２４
を迅速に位置決めできるとともに正確に開設することが
でき、しかもこれらのポリイミドフィルム１８，２０を
接着するときに位置決めする必要はなく、作業性が向上
する。また、任意の厚さの熱可塑性ポリイミドフィルム
１８を用いることができ、従来のように接着剤の量によ
ってボイドが残ったり、あるいはランド部６に接着剤が
はみ出したりするようなこともない。したがって、搭載
部品の接続不良が生ずることもなくなり、品質の安定化
が図れることになる。このように、これまでフレキシブ
ルプリント配線板の製造工程の中で最大のネックであっ
たカバーレイフィルムの熱圧着工程が大幅に改善される
ことになり、生産性は大幅に向上し、延いてはコストの
大幅な低減も可能となる。The flexible printed wiring board 10 thus manufactured has a non-thermoplastic polyimide film 12 on which a conductor circuit 16 is formed and a thermoplastic polyimide film 18 having an adhesive property. Since the connection hole 24 is opened at a predetermined position after the heat-bonding the 20, the connection hole 24
Can be positioned quickly and can be opened accurately, and it is not necessary to position the polyimide films 18 and 20 when they are bonded, so that workability is improved. Further, the thermoplastic polyimide film 18 having an arbitrary thickness can be used, and there is no possibility that a void remains due to the amount of the adhesive or the adhesive does not stick out to the land portion 6 as in the conventional case. Therefore, the connection failure of the mounted components does not occur, and the quality can be stabilized. In this way, the thermo-compression bonding process of the coverlay film, which has been the biggest neck in the manufacturing process of flexible printed wiring boards, will be greatly improved, the productivity will be greatly improved, and It is also possible to significantly reduce the cost.
【００３９】以上、本発明に係るプリント配線板及びそ
の製造方法の一実施例を詳述したが、本発明は上述した
実施例に限定されることなく、その他の態様でも実施し
得るものである。Although one embodiment of the printed wiring board and the method of manufacturing the same according to the present invention has been described above in detail, the present invention is not limited to the above-mentioned embodiments and can be implemented in other modes. .
【００４０】たとえば図８に示すように、両面フレキシ
ブルプリント配線板に適用しても良い。本実施例はベー
ス板である非熱可塑性ポリイミドフィルム１２の両面に
接着剤１４を介して銅箔などを熱圧着し、この銅箔など
を熱圧着した非熱可塑性ポリイミドフィルム１２の所定
箇所にドリリングやパンチングなどによってスルーホー
ル３２を穿孔した後、スルホールめっきを行なう。次い
で、ドライフィルム法などにより銅箔を所定パターンに
エッチングして、導体回路１６を形成する。次に、この
導体回路１６が形成された非熱可塑性ポリイミドフィル
ム１２の両面に熱可塑性ポリイミドフィルム１８を介し
て非熱可塑性ポリイミドフィルム２０をそれぞれ加熱接
着した後、これら両面の非熱可塑性ポリイミドフィルム
２０の上にスクリーン印刷法などによって所定パターン
のレジストを形成する。そして、これをアルカリ性溶液
に浸漬して、これらのポリイミドフィルム２０，１８の
うち、レジストで覆われていない部分だけをアルカリに
よりエッチングすることによって、搭載部品などを接続
するための接続孔２４を開設するのである。本例におい
ても、ベース板である非熱可塑性ポリイミドフィルム１
２は導体回路１６を構成する金属箔やスルーホール３２
部のメッキ膜及び接着剤１４により保護されていて、孔
が開いたりすることはない。For example, as shown in FIG. 8, it may be applied to a double-sided flexible printed wiring board. In this embodiment, a copper foil or the like is thermocompression-bonded to both sides of the non-thermoplastic polyimide film 12 which is the base plate via the adhesive 14, and the copper foil or the like is thermocompression-bonded to a predetermined portion of the non-thermoplastic polyimide film 12 to be drilled. After the through holes 32 are punched by punching or the like, through hole plating is performed. Next, the copper foil is etched into a predetermined pattern by a dry film method or the like to form the conductor circuit 16. Next, after the non-thermoplastic polyimide films 20 are heat-bonded to both surfaces of the non-thermoplastic polyimide film 12 on which the conductor circuit 16 is formed via the thermoplastic polyimide film 18, the non-thermoplastic polyimide films 20 on both surfaces thereof are bonded. A resist having a predetermined pattern is formed on the top surface by a screen printing method or the like. Then, by immersing this in an alkaline solution and etching only the portions of the polyimide films 20 and 18 that are not covered by the resist with alkali, a connection hole 24 for connecting mounted components and the like is opened. To do. Also in this example, the non-thermoplastic polyimide film 1 which is the base plate
2 is a metal foil or a through hole 32 that constitutes the conductor circuit 16.
Since it is protected by the plating film and the adhesive agent 14 of the part, no holes are formed.
【００４１】また図９に示すような多層フレキシブルプ
リント配線板に適用しても良い。本実施例は、導体回路
１６が接着剤１４を介して形成された非熱可塑性ポリイ
ミドフィルム１２の上に熱可塑性ポリイミドフィルム１
８により非熱可塑性ポリイミドフィルム２０を加熱接着
した後、さらにこの非熱可塑性ポリイミドフィルム２０
に導体回路１６を形成し、再びこの上に熱可塑性ポリイ
ミドフィルム１８により非熱可塑性ポリイミドフィルム
２０を加熱接着するという工程を繰り返し行なうことに
よって、複数層に絶縁された導体回路１６が形成された
多層フレキシブルプリント配線板を製造することができ
る。なお本例に示すように、最上層の非熱可塑性ポリイ
ミドフィルム２０と熱可塑性ポリイミドフィルム１８と
だけをアルカリによりエッチングして所定箇所に接続孔
２４を開設しても良い。したがって本例においては、最
上層の熱可塑性ポリイミドフィルム１８以外は、特に熱
可塑性ポリイミドフィルム１８を用いる必要はなく、ま
た耐薬品性を有する接着剤を用いても良く、またこのよ
うな接着剤を適宜用いることによって、エッチング深さ
を規制することができる。Further, it may be applied to a multilayer flexible printed wiring board as shown in FIG. In this embodiment, the thermoplastic polyimide film 1 is formed on the non-thermoplastic polyimide film 12 in which the conductor circuit 16 is formed via the adhesive 14.
After heat-bonding the non-thermoplastic polyimide film 20 with No. 8, the non-thermoplastic polyimide film 20 is further bonded.
By repeating the process of forming the conductor circuit 16 on the substrate and again heat-bonding the non-thermoplastic polyimide film 20 with the thermoplastic polyimide film 18 on the conductor circuit 16, a multi-layered conductor circuit 16 is formed. A flexible printed wiring board can be manufactured. As shown in this example, only the uppermost non-thermoplastic polyimide film 20 and the thermoplastic polyimide film 18 may be etched with alkali to form the connection holes 24 at predetermined positions. Therefore, in this example, it is not necessary to use the thermoplastic polyimide film 18 other than the thermoplastic polyimide film 18 of the uppermost layer, and an adhesive having chemical resistance may be used. By using it appropriately, the etching depth can be regulated.
【００４２】更に、上述の実施例に示す構成の多層フレ
キシブルプリント配線板を製造するために、非熱可塑性
ポリイミドフィルム２０の上に導体回路１６が熱可塑性
ポリイミドフィルム１８又は接着剤１４によって接着さ
れたものを予め複数形成しておき、これを位置決めして
一体的に積層するようにしても良い。Further, in order to manufacture the multilayer flexible printed wiring board having the structure shown in the above-mentioned embodiment, the conductor circuit 16 is adhered onto the non-thermoplastic polyimide film 20 by the thermoplastic polyimide film 18 or the adhesive 14. It is also possible to form a plurality of objects in advance, position them, and integrally laminate them.
【００４３】また、本実施例において、非熱可塑性ポリ
イミドフィルム２０は必ずしも必要ではなく、たとえば
図１０に示すように導体回路１６を熱可塑性ポリイミド
フィルム１８の上に形成し、これを積層しても良い。す
なわち、ベース板である非熱可塑性ポリイミドフィルム
１２の上に耐薬品性を有する接着剤１４により接着した
銅箔から導体回路１６を形成したベースフィルムを用意
するとともに、銅箔に接着された熱可塑性ポリイミドフ
ィルム１８をベースにして銅箔から導体回路１６を形成
した回路フィルムを複数用意し、更に熱可塑性ポリイミ
ドフィルム１８が接着された非熱可塑性ポリイミドフィ
ルム２０を用意し、これらを積層して加熱接着して多層
フレキシブルプリント配線板を製造しても良い。またあ
るいは、ベース板である非熱可塑性ポリイミドフィルム
１２の上に耐薬品性を有する接着剤１４により接着した
銅箔から導体回路１６を形成した後、この上に熱可塑性
ポリイミドフィルム１８により銅箔を加熱接着し、次い
でその銅箔を所望のパターンにエッチングして導体回路
１６を形成する工程を繰り返すことによって、上述と同
様の多層フレキシブルプリント配線板を製造することが
できる。これらいずれの製造方法によっても、膜厚の薄
い多層フレキシブルプリント配線板を得ることができ
る。Further, in the present embodiment, the non-thermoplastic polyimide film 20 is not always necessary. For example, as shown in FIG. 10, the conductor circuit 16 is formed on the thermoplastic polyimide film 18 and laminated. good. That is, a base film having a conductor circuit 16 formed on a non-thermoplastic polyimide film 12, which is a base plate, is adhered by an adhesive agent 14 having chemical resistance to a base film, and a thermoplastic resin adhered to the copper foil is prepared. A plurality of circuit films in which the conductor circuits 16 are formed from copper foil based on the polyimide film 18 are prepared, and further a non-thermoplastic polyimide film 20 to which the thermoplastic polyimide film 18 is adhered is prepared, and these are laminated and heat bonded. Then, a multilayer flexible printed wiring board may be manufactured. Alternatively, after forming a conductor circuit 16 from a copper foil adhered to the non-thermoplastic polyimide film 12 which is a base plate with an adhesive agent 14 having chemical resistance, a copper foil is adhered onto the conductor circuit 16 by a thermoplastic polyimide film 18. By repeating the steps of heat-bonding and then etching the copper foil into a desired pattern to form the conductor circuit 16, a multilayer flexible printed wiring board similar to that described above can be manufactured. By any of these manufacturing methods, a multilayer flexible printed wiring board having a thin film thickness can be obtained.
【００４４】またかかる実施例において、同図１０(a)
(b)に示すように、各層の導体回路１６のランド部２２
と他の層の導体回路１６とが一致しないように設定して
おき、各層のランド部２２をアルカリエッチングによっ
て接続孔２４を開設するようにしても良い。本例におい
ては、接続孔２４は最上層の非熱可塑性ポリイミドフィ
ルム２０からベース板である非熱可塑性ポリイミドフィ
ルム１２上の接着剤１４の表面まで開設されることにな
る。このように、多層フレキシブルプリント配線板の各
層における導体回路１６間をそれぞれのランド部２２で
直接接続したり、あるいは搭載部品を介して接続したり
することができる。Further, in such an embodiment, FIG.
As shown in (b), the land portion 22 of the conductor circuit 16 of each layer
It may be so set that the wiring does not coincide with the conductor circuit 16 of the other layer, and the land 22 of each layer is formed with the connection hole 24 by alkali etching. In this example, the connection hole 24 is opened from the uppermost non-thermoplastic polyimide film 20 to the surface of the adhesive 14 on the non-thermoplastic polyimide film 12 which is the base plate. In this way, the conductor circuits 16 in each layer of the multilayer flexible printed wiring board can be directly connected to each other by the land portions 22 or can be connected via mounting components.
【００４５】また、図１１に示すように、多層フレキシ
ブルプリント配線板はベース板としての非熱可塑性ポリ
イミドフィルム１２の上に前述の実施例と同様に多層構
造の導体回路１６を形成するとともに、その裏面にも導
体回路１６を形成し、この両面に熱可塑性ポリイミドフ
ィルム１８を介して非熱可塑性ポリイミドフィルム２０
を加熱接着した構造のものでも良い。なお、導体回路１
６のランド部２２に接続孔２４を開設するだけでなく、
本例に示すように、めっきされたスルーホール３４が位
置する両側のポリイミドフィルム２０，１８をアルカリ
により所定パターンでエッチングして、接続孔２４を開
設しても良い。As shown in FIG. 11, in the multilayer flexible printed wiring board, a conductor circuit 16 having a multilayer structure is formed on the non-thermoplastic polyimide film 12 as a base plate in the same manner as in the above-mentioned embodiment, and Conductor circuits 16 are also formed on the back surface, and a non-thermoplastic polyimide film 20 is provided on both surfaces with a thermoplastic polyimide film 18 interposed therebetween.
It may have a structure in which the above are heat-bonded. The conductor circuit 1
6 not only opening the connection hole 24 in the land portion 22 of
As shown in this example, the polyimide films 20 and 18 on both sides where the plated through holes 34 are located may be etched in a predetermined pattern with alkali to form the connection holes 24.
【００４６】次に図１２に示すように、本発明はフレキ
シブルプリント配線板でなく、硬質の片面プリント配線
板に適用しても良い。この場合は、銅張積層板をフォト
レジスト法などにエッチングすることにより硬質のベー
ス板３６に導体回路１６を形成した後、この導体回路１
６が形成されたベース板３６上に熱可塑性ポリイミドフ
ィルム１８を介して非熱可塑性ポリイミドフィルム２０
を加熱接着し、次いでこれらのポリイミドフィルム２
０，１８の所定箇所をアルカリによりエッチングして、
接続孔２４を開設すれば良い。Next, as shown in FIG. 12, the present invention may be applied to a hard one-sided printed wiring board instead of the flexible printed wiring board. In this case, after the conductor circuit 16 is formed on the hard base plate 36 by etching the copper clad laminate by a photoresist method or the like, the conductor circuit 1 is formed.
The non-thermoplastic polyimide film 20 is provided on the base plate 36 on which the thermoplastic resin film 6 is formed with the thermoplastic polyimide film 18 interposed therebetween.
By heat-bonding, then these polyimide films 2
Etching the predetermined places of 0 and 18 with alkali,
The connection hole 24 may be opened.
【００４７】また図１３に示すように、硬質の両面プリ
ント配線板に適用しても良く、本例においては、まず両
面銅張積層板の所定箇所にスルーホール３８を穿孔し、
スルーホールめっきを行なった後、これを所定のパター
ンにエッチングすることによりベース板３６に導体回路
１６を形成する。次いで、この導体回路１６が形成され
たベース板３６上に熱可塑性ポリイミドフィルム１８を
介して非熱可塑性ポリイミドフィルム２０を加熱接着し
た後、これらのポリイミドフィルム２０，１８の所定箇
所をアルカリによりエッチングして接続孔２４を開設す
れば良い。さらに図１４に示すように、硬質の多層プリ
ント配線板に適用しても良く、この場合は、導体回路４
０を少なくとも１層以上内層に備えたベース板４２を用
いることができる。Further, as shown in FIG. 13, it may be applied to a hard double-sided printed wiring board. In this example, first, through holes 38 are punched at predetermined positions of the double-sided copper clad laminate,
After conducting through-hole plating, the conductor circuit 16 is formed on the base plate 36 by etching this into a predetermined pattern. Then, after heat-bonding the non-thermoplastic polyimide film 20 through the thermoplastic polyimide film 18 on the base plate 36 on which the conductor circuit 16 is formed, predetermined portions of these polyimide films 20 and 18 are etched with alkali. The connection hole 24 may be opened as a result. Further, as shown in FIG. 14, it may be applied to a hard multilayer printed wiring board. In this case, the conductor circuit 4
It is possible to use the base plate 42 having at least one layer of 0 in the inner layer.
【００４８】更に、かかる硬質のプリント配線板におい
ては、ベース板はアルカリによってエッチングされない
ため、ベース板に銅箔を耐薬品性を有する接着剤によっ
て接着するだけでなく、熱可塑性ポリイミドフィルムを
用いて接着しても良く、あるいは加熱加圧下で直接融着
させたものでも良い。本例においては、アルカリによる
エッチングはベース板の表面で停止させられることにな
る。Further, in such a hard printed wiring board, since the base plate is not etched by alkali, not only the copper foil is adhered to the base plate by an adhesive having chemical resistance, but also a thermoplastic polyimide film is used. They may be adhered or may be directly fused under heating and pressure. In this example, the alkali etching will be stopped at the surface of the base plate.
【００４９】その他、ポリイミドの前駆体溶液を導体回
路が形成された非熱可塑性ポリイミドフィルム上に塗布
し、乾燥して硬化させた後、これをアルカリにより所望
のパターンにエッチングすることによって接続孔を開設
することも可能であるなど、本発明はその趣旨を逸脱し
ない範囲内で当業者の知識に基づき種々なる改良，修
正，変形を加えた態様で実施し得るものである。In addition, a polyimide precursor solution is applied onto a non-thermoplastic polyimide film on which a conductor circuit is formed, dried and cured, and then this is etched into a desired pattern with an alkali to form a connection hole. The present invention can be implemented, for example, by making various improvements, modifications and variations based on the knowledge of those skilled in the art within the range not departing from the spirit of the present invention.
【００５０】[0050]
【発明の効果】本発明に係るプリント配線板は本発明に
係る製造方法によって得られるものであり、かかる製造
方法は、導体回路が形成されたベース板上に必要に応じ
て導体回路を熱可塑性ポリイミドフィルムによって絶縁
して接着し、更に熱可塑性ポリイミドフィルムを介して
非熱可塑性ポリイミドフィルムを加熱接着した後、これ
らの接着された非熱可塑性ポリイミドフィルムと熱可塑
性ポリイミドフィルムとを所望のパターンにアルカリに
よりエッチングするようにしているため、接着面にボイ
ドが生ずることはなく、またポリイミドフィルムに埋設
されている導体回路のランド部などに形成された接続孔
などにおいて接着剤がはみ出したりすることはなく、ラ
ンド部と接続される搭載部品に接続不良が生ずることは
ない。更に、ポリイミドフィルムに埋設されている導体
回路あるいはそのランド部を基準にカバーレイフィルム
などとして用いられる非熱可塑性ポリイミドフィルムの
パターン化の位置決めをすることができるため、パター
ンの位置決めが簡単であり、しかも非熱可塑性ポリイミ
ドフィルムを接着するときに位置決めを必要としないた
め、生産性が大幅に向上することになる。The printed wiring board according to the present invention is obtained by the manufacturing method according to the present invention. In the manufacturing method, a conductor circuit is thermoplastically formed on the base plate on which the conductor circuit is formed, if necessary. Insulate and adhere by a polyimide film, and after heat-bonding a non-thermoplastic polyimide film via a thermoplastic polyimide film, these adhered non-thermoplastic polyimide film and thermoplastic polyimide film are alkali in a desired pattern. Since it is etched by, the void does not occur on the adhesive surface, and the adhesive does not stick out in the connection holes etc. formed in the land part of the conductor circuit embedded in the polyimide film. Therefore, the mounting parts connected to the land portion will not have a defective connection. Furthermore, since it is possible to position the patterning of the non-thermoplastic polyimide film used as a coverlay film or the like based on the conductor circuit or the land portion embedded in the polyimide film, the positioning of the pattern is easy, Moreover, since the positioning is not required when the non-thermoplastic polyimide film is adhered, the productivity is greatly improved.
【００５１】特に、ベース板として非熱可塑性ポリイミ
ドフィルムが用いられている場合、その上に形成される
導体回路が耐薬品性を有する接着剤によって接着される
ことにより、その上に積層された非熱可塑性ポリイミド
フィルム及び熱可塑性ポリイミドフィルムをアルカリに
よってエッチングするとき、その接着剤によりエッチン
グの進行が停止させられ、ベース板である非熱可塑性ポ
リイミドフィルムに孔が開いたり、表面が腐食させられ
たりすることはない。更に、上述と同様の効果が得ら
れ、品質の優れたフレキシブルプリント配線板が効率的
に製造されることになる。In particular, when a non-thermoplastic polyimide film is used as the base plate, the conductor circuit formed thereon is adhered with an adhesive having chemical resistance, so that the non-thermoplastic polyimide film laminated on the non-thermoplastic polyimide film is laminated. When the thermoplastic polyimide film and the thermoplastic polyimide film are etched by alkali, the progress of the etching is stopped by the adhesive, and holes are opened in the non-thermoplastic polyimide film that is the base plate, or the surface is corroded. There is no such thing. Furthermore, the same effects as described above can be obtained, and a flexible printed wiring board with excellent quality can be efficiently manufactured.
【００５２】したがって、これまでプリント配線板、特
にフレキシブルプリント配線板の製造工程の中でネック
であったカバーレイフィルムの熱圧着工程が大幅に改善
されることになる。このため、生産性は大幅に向上し、
延いてはコストの大幅な低減も可能である。さらにこの
製造方法は、片面フレキシブルプリント配線板だけでな
く、両面フレキシブルプリント配線板、さらには多層フ
レキシブルプリント配線板にも適用し得るものであるか
ら、フレキシブルプリント配線板のさらなる高密度化、
高多層化を実現できるものであるなど、優れた効果を奏
する。Therefore, the thermo-compression bonding process of the coverlay film, which has been a bottleneck in the manufacturing process of the printed wiring board, especially the flexible printed wiring board, can be greatly improved. As a result, productivity is greatly improved,
As a result, the cost can be significantly reduced. Furthermore, since this manufacturing method can be applied not only to a single-sided flexible printed wiring board, but also to a double-sided flexible printed wiring board, and further to a multilayer flexible printed wiring board, further densification of the flexible printed wiring board,
It has excellent effects such as the ability to realize a high number of layers.
【図１】本発明に係るプリント配線板の一実施例を示す
断面説明図である。FIG. 1 is a cross-sectional explanatory view showing an embodiment of a printed wiring board according to the present invention.
【図２】図１に示したプリント配線板の一製造工程を示
す断面説明図である。FIG. 2 is an explanatory cross-sectional view showing one manufacturing process of the printed wiring board shown in FIG.
【図３】図２に示した製造工程の次の工程を示す断面説
明図である。FIG. 3 is a cross-sectional explanatory view showing a step subsequent to the manufacturing step shown in FIG.
【図４】図３に示した製造工程の次の工程を示す断面説
明図である。FIG. 4 is a cross-sectional explanatory view showing a step subsequent to the manufacturing step shown in FIG.
【図５】図４に示した製造工程の次の工程を示す断面説
明図である。5 is a cross-sectional explanatory diagram showing a step subsequent to the manufacturing step shown in FIG. 4. FIG.
【図６】図５に示した製造工程の次の工程を示す断面説
明図である。6 is a cross-sectional explanatory view showing a step subsequent to the manufacturing step shown in FIG.
【図７】図６に示した製造工程の次の工程を示す断面説
明図である。7 is a cross-sectional explanatory view showing a step subsequent to the manufacturing step shown in FIG.
【図８】本発明に係るプリント配線板及びその製造方法
を、両面フレキシブルプリント配線板に適用した実施例
を示す断面説明図である。FIG. 8 is a cross-sectional explanatory view showing an embodiment in which the printed wiring board and the method for manufacturing the same according to the present invention are applied to a double-sided flexible printed wiring board.
【図９】本発明に係るプリント配線板及びその製造方法
を、多層フレキシブルプリント配線板に適用した実施例
を示す断面説明図である。FIG. 9 is a cross-sectional explanatory view showing an embodiment in which the printed wiring board and the method for manufacturing the same according to the present invention are applied to a multilayer flexible printed wiring board.
【図１０】本発明に係るプリント配線板及びその製造方
法を、多層フレキシブルプリント配線板に適用した他の
実施例を示す説明図であり、同図(a) は断面説明図、同
図(b) は要部平面図である。FIG. 10 is an explanatory view showing another embodiment in which the printed wiring board and the method for manufacturing the same according to the present invention are applied to a multilayer flexible printed wiring board, wherein FIG. 10 (a) is a sectional explanatory view and FIG. ) Is a plan view of an essential part.
【図１１】本発明に係るプリント配線板及びその製造方
法を、多層フレキシブルプリント配線板に適用した更に
他の実施例を示す断面説明図である。FIG. 11 is a cross-sectional explanatory view showing still another embodiment in which the printed wiring board and the method for manufacturing the same according to the present invention are applied to a multilayer flexible printed wiring board.
【図１２】本発明に係るプリント配線板及びその製造方
法を、硬質の片面プリント配線板に適用した実施例を示
す断面説明図である。FIG. 12 is a cross-sectional explanatory view showing an embodiment in which the printed wiring board and the method for manufacturing the same according to the present invention are applied to a hard single-sided printed wiring board.
【図１３】本発明に係るプリント配線板及びその製造方
法を、硬質の両面プリント配線板に適用した実施例を示
す断面説明図である。FIG. 13 is a cross-sectional explanatory view showing an example in which the printed wiring board and the method for manufacturing the same according to the present invention are applied to a hard double-sided printed wiring board.
【図１４】本発明に係るプリント配線板及びその製造方
法を、硬質の多層プリント配線板に適用した実施例を示
す断面説明図である。FIG. 14 is a cross-sectional explanatory view showing an example in which the printed wiring board and the method for manufacturing the same according to the present invention are applied to a hard multilayer printed wiring board.
【図１５】従来のプリント配線板及びその製造方法を説
明するために、片面フレキシブルプリント配線板を例に
挙げて示す分解斜視図である。FIG. 15 is an exploded perspective view showing, as an example, a single-sided flexible printed wiring board for explaining a conventional printed wiring board and a method for manufacturing the same.
１０；フレキシブルプリント配線板（プリント配線板） １２；非熱可塑性ポリイミドフィルム（ベース板） １４；接着剤 １６；導体回路 １８；熱可塑性ポリイミドフィルム ２０；非熱可塑性ポリイミドフィルム ２２；ランド部 ２４；接続孔 ３６，４２；ベース板 10; Flexible printed wiring board (printed wiring board) 12; Non-thermoplastic polyimide film (base board) 14; Adhesive 16; Conductor circuit 18; Thermoplastic polyimide film 20; Non-thermoplastic polyimide film 22; Land portion 24; Connection Holes 36, 42; base plate
Claims (11)
れたベース板の該導体回路が形成されている面に、非熱
可塑性ポリイミドフィルムが熱可塑性ポリイミドフィル
ムを介して接着され、該接着されている非熱可塑性ポリ
イミドフィルム及び熱可塑性ポリイミドフィルムがエッ
チング穴あけ加工されていることを特徴とするプリント
配線板。1. A non-thermoplastic polyimide film is adhered to a surface of a base plate, on which a conductor circuit is formed on at least one surface, on which the conductor circuit is formed, via the thermoplastic polyimide film, and the non-thermoplastic polyimide film is adhered to the surface. A printed wiring board, characterized in that a non-thermoplastic polyimide film and a thermoplastic polyimide film are subjected to etching perforation processing.
れたベース板の該導体回路が形成されている面に、少な
くとも熱可塑性ポリイミドフィルムを介して導体回路が
１層以上積層して接着されるとともに、最上層の導体回
路の上に非熱可塑性ポリイミドフィルムが熱可塑性ポリ
イミドフィルムを介して接着され、且つ該ベース板上の
非熱可塑性ポリイミドフィルム及び熱可塑性ポリイミド
フィルムがエッチング穴あけ加工されていることを特徴
とするプリント配線板。2. One or more conductor circuits are laminated and adhered to at least one surface of the base plate on which the conductor circuit is formed, on at least the surface where the conductor circuit is formed, via at least a thermoplastic polyimide film. Along with, the non-thermoplastic polyimide film is adhered on the uppermost conductor circuit via the thermoplastic polyimide film, and the non-thermoplastic polyimide film and the thermoplastic polyimide film on the base plate are subjected to etching perforation processing. A printed wiring board characterized by.
ィルムであり、前記導体回路は該非熱可塑性ポリイミド
フィルム上に塗布された耐薬品性を有する接着剤により
接着されたものであることを特徴とする請求項１又は請
求項２に記載のプリント配線板。3. The base plate is a non-thermoplastic polyimide film, and the conductor circuit is adhered by an adhesive having chemical resistance applied on the non-thermoplastic polyimide film. The printed wiring board according to claim 1 or 2.
香族有機基であり、ｎはポリマー濃度 0.5重量％のポリ
マーのジメチルホルムアミド溶液から25℃で測定したと
きの固有粘度が約 0.1dl/g以上にするに十分な数であ
る。）で示される繰り返し単位を有することを特徴とす
る請求項１乃至請求項３のいずれかに記載のプリント配
線板。4. The thermoplastic polyimide has the general formula 1 (In Chemical Formula 1 , Ar 1 is a tetravalent aromatic organic group, Ar 2 is a divalent aromatic organic group, and n is a value measured at 25 ° C. from a dimethylformamide solution of a polymer having a polymer concentration of 0.5% by weight. 4. The printed wiring board according to any one of claims 1 to 3, wherein the printed wiring board has a repeating unit represented by an intrinsic viscosity of about 0.1 dl / g or more.
濃度 0.5重量％のポリマーのジメチルホルムアミド溶液
から25℃で測定したときの固有粘度が約 0.1dl/g以上に
するに十分な数である。）で示される繰り返し単位を有
することを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか
に記載のプリント配線板。5. The thermoplastic polyimide has the general formula 2 (In chemical formula 2, Ar 3 is chemical formula 3 It is at least one group selected from the group, and n is a sufficient number so that the intrinsic viscosity measured from a solution of a polymer having a polymer concentration of 0.5% by weight in dimethylformamide at 25 ° C. is about 0.1 dl / g or more. ) The printed wiring board according to any one of claims 1 to 3, which has a repeating unit represented by the formula (4).
示される単位構造を有することを特徴とする請求項１乃
至請求項３のいずれかに記載のプリント配線板。6. The thermoplastic polyimide has the general formula 4 (In Chemical Formula 4, R 1 is Chemical Formula 5 Or at least one group selected from direct bonds, R 2 is Alternatively, it is at least one group selected from direct bond. ) The printed wiring board according to any one of claims 1 to 3, wherein the printed wiring board has a unit structure.
ミドフィルムを介して非熱可塑性ポリイミドフィルムを
加熱接着する工程と、 前記非熱可塑性ポリイミドフィルム上に前記導体回路に
適合させてレジスト膜を形成する工程と、 前記接着された非熱可塑性ポリイミドフィルムと熱可塑
性ポリイミドフィルムとを一体的に所望のパターンにア
ルカリによりエッチングする工程と、 を含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法。7. A step of forming a conductor circuit on a base plate, a step of heat-bonding a non-thermoplastic polyimide film on a base plate on which the conductor circuit is formed via a thermoplastic polyimide film, and the non-thermoplastic film A step of forming a resist film on the polyimide film in conformity with the conductor circuit, and a step of integrally etching the bonded non-thermoplastic polyimide film and thermoplastic polyimide film with an alkali into a desired pattern, A method of manufacturing a printed wiring board, comprising:
が、該ベース板が非熱可塑性ポリイミドフィルムであ
り、該非熱可塑性ポリイミドフィルム上に耐薬品性を有
する接着剤により導電薄膜を接着した後、該導電薄膜を
所望のパターンにエッチングする工程であることを特徴
とする請求項７に記載のプリント配線板の製造方法。8. The step of forming a conductor circuit on the base plate, wherein the base plate is a non-thermoplastic polyimide film, and a conductive thin film is adhered onto the non-thermoplastic polyimide film with an adhesive having chemical resistance. The method for producing a printed wiring board according to claim 7, which is a step of etching the conductive thin film into a desired pattern.
香族有機基であり、ｎはポリマー濃度 0.5重量％のポリ
マーのジメチルホルムアミド溶液から25℃で測定したと
きの固有粘度が約 0.1dl/g以上にするに十分な数であ
る。）で示される繰り返し単位を有することを特徴とす
る請求項７又は請求項８に記載のプリント配線板の製造
方法。9. The thermoplastic polyimide has the general formula 7: (In Chemical Formula 7, Ar 1 is a tetravalent aromatic organic group, Ar 2 is a divalent aromatic organic group, and n is a value measured at 25 ° C. from a dimethylformamide solution of a polymer having a polymer concentration of 0.5% by weight. 9. The method for producing a printed wiring board according to claim 7 or 8, wherein the repeating unit has an intrinsic viscosity of about 0.1 dl / g or more.
８ 【化８】 （化８中、Ar3 は化９ 【化９】 より選ばれる少なくとも１種の基であり、ｎはポリマー
濃度 0.5重量％のポリマーのジメチルホルムアミド溶液
から25℃で測定したときの固有粘度が約 0.1dl/g以上に
するに十分な数である。）で示される繰り返し単位を有
することを特徴とする請求項７又は請求項８に記載のプ
リント配線板の製造方法。10. The thermoplastic polyimide is represented by the general formula: (In Chemical Formula 8, Ar 3 is Chemical Formula 9 It is at least one group selected from the group, and n is a sufficient number so that the intrinsic viscosity measured from a solution of a polymer having a polymer concentration of 0.5% by weight in dimethylformamide at 25 ° C. is about 0.1 dl / g or more. The manufacturing method of the printed wiring board of Claim 7 or Claim 8 which has a repeating unit shown by these.
１０ 【化１０】 （化１０中、Ｒ1 は化１１ 【化１１】 又は直結から選ばれる少なくとも１種の基、Ｒ2 は化１
２ 【化１２】 又は直結から選ばれる少なくとも１種の基である。）で
示される単位構造を有することを特徴とする請求項７又
は請求項８に記載のプリント配線板の製造方法。11. The thermoplastic polyimide has the general formula 10 (In chemical formula 10, R 1 is chemical formula 11 Or at least one group selected from direct bonds, R 2 is
2 [Chemical 12] Alternatively, it is at least one group selected from direct bond. The manufacturing method of the printed wiring board of Claim 7 or Claim 8 which has a unit structure shown by these.
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|---|---|---|---|
| JP35878591A JP3356298B2 (en) | 1991-12-28 | 1991-12-28 | Printed wiring board and method of manufacturing the same |
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| JPH05183260A true JPH05183260A (en) | 1993-07-23 |
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