JPH05186713A - 耐熱性被覆組成物 - Google Patents
耐熱性被覆組成物Info
- Publication number
- JPH05186713A JPH05186713A JP4018418A JP1841892A JPH05186713A JP H05186713 A JPH05186713 A JP H05186713A JP 4018418 A JP4018418 A JP 4018418A JP 1841892 A JP1841892 A JP 1841892A JP H05186713 A JPH05186713 A JP H05186713A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- coating composition
- resistant coating
- soldering
- heat resistant
- thermoplastic resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D5/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
- C09D5/18—Fireproof paints including high temperature resistant paints
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
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- Wood Science & Technology (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明の目的は過酷な熱履歴を経る表面実装
向け回路基板に塗布を行うことにより金属面の酸化を防
止し、良好な半田付け性を維持するための耐熱性被覆組
成物を提供することである。 【構成】 本発明の被覆組成物は熱可塑性樹脂を主成分
とし、酸化防止剤および金属キレ−ト化合物の両方を含
有するものである。
向け回路基板に塗布を行うことにより金属面の酸化を防
止し、良好な半田付け性を維持するための耐熱性被覆組
成物を提供することである。 【構成】 本発明の被覆組成物は熱可塑性樹脂を主成分
とし、酸化防止剤および金属キレ−ト化合物の両方を含
有するものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、耐熱性を有する被覆組
成物に関するものである。
成物に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】最近の電子部品における表面実装部品の
普及は、実装技術に大きな変化をもたらした。しかし一
方それに伴って新しい問題が生じるようになった。すな
わち、従来は回路基板に電子部品を挿入し、ウェーブソ
ルダリングによる半田付けを行うのみであったが、数回
の表面実装部品のリフロー半田付けを経てからウェーブ
ソルダリングを行うような工程が増えてきた。そのため
リフロー時の加熱により回路基板の保護膜が熱変性し、
その後に行われるウェーブソルダリング時の半田付けが
阻害されるという問題を生じるようになり、耐熱性に優
れた被覆剤が必要となってきた。
普及は、実装技術に大きな変化をもたらした。しかし一
方それに伴って新しい問題が生じるようになった。すな
わち、従来は回路基板に電子部品を挿入し、ウェーブソ
ルダリングによる半田付けを行うのみであったが、数回
の表面実装部品のリフロー半田付けを経てからウェーブ
ソルダリングを行うような工程が増えてきた。そのため
リフロー時の加熱により回路基板の保護膜が熱変性し、
その後に行われるウェーブソルダリング時の半田付けが
阻害されるという問題を生じるようになり、耐熱性に優
れた被覆剤が必要となってきた。
【０００３】そこで、従来は熱可塑性樹脂にヒンダード
フェノール系酸化防止剤を添加し、耐熱性を向上させる
方法（特開 平２−４９４９１）や、熱可塑性樹脂にヒ
ンダードフェノール系酸化防止剤と硫黄系酸化防止剤を
組み合わせて添加して、耐熱性を向上させる方法（特開
平２−１７５７６６）が一般的に用いられている。し
かしこれらの方法によっても、リフロー半田付けを２回
以上繰り返すと熱変性を起こし、次のウェーブソルダリ
ングにおいて半田付け不良が発生する。このため、現在
増加しているリフロー半田付けを２回以上繰り返す実装
工程においては、耐熱性が不充分となってきており更に
耐熱性を向上させることが必要となってきた。
フェノール系酸化防止剤を添加し、耐熱性を向上させる
方法（特開 平２−４９４９１）や、熱可塑性樹脂にヒ
ンダードフェノール系酸化防止剤と硫黄系酸化防止剤を
組み合わせて添加して、耐熱性を向上させる方法（特開
平２−１７５７６６）が一般的に用いられている。し
かしこれらの方法によっても、リフロー半田付けを２回
以上繰り返すと熱変性を起こし、次のウェーブソルダリ
ングにおいて半田付け不良が発生する。このため、現在
増加しているリフロー半田付けを２回以上繰り返す実装
工程においては、耐熱性が不充分となってきており更に
耐熱性を向上させることが必要となってきた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明が解決しようと
する課題は、より耐熱性の優れた被覆組成物を提供し前
記の問題点を克服することである。
する課題は、より耐熱性の優れた被覆組成物を提供し前
記の問題点を克服することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者らは鋭意研究の
結果、熱可塑性樹脂に酸化防止剤および金属キレート化
合物を併用して添加することにより、より耐熱性の優れ
た被覆組成物が得られることを発見した。本発明に用い
る熱可塑性樹脂としては、半田付けの際に流動性を示し
軟化点が６０〜２００℃のものであればよいが、より好
ましくは軟化点が８０〜１６０℃のもので、さらに酸価
が２０未満のものを用いるのがより好ましい。
結果、熱可塑性樹脂に酸化防止剤および金属キレート化
合物を併用して添加することにより、より耐熱性の優れ
た被覆組成物が得られることを発見した。本発明に用い
る熱可塑性樹脂としては、半田付けの際に流動性を示し
軟化点が６０〜２００℃のものであればよいが、より好
ましくは軟化点が８０〜１６０℃のもので、さらに酸価
が２０未満のものを用いるのがより好ましい。
【０００６】酸化防止剤は、フェノール系酸化防止剤お
よび硫黄系酸化防止剤を、いずれかの単独もしくは両者
を併用して使用する。熱可塑性樹脂に対する酸化防止剤
の添加量は１０〜９０重量％より好ましくは３０〜８０
重量％である。
よび硫黄系酸化防止剤を、いずれかの単独もしくは両者
を併用して使用する。熱可塑性樹脂に対する酸化防止剤
の添加量は１０〜９０重量％より好ましくは３０〜８０
重量％である。
【０００７】フェノール系酸化防止剤としては１，３，
５−トリス（３’，５’−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロ
キシベンジル）イソシアヌル酸、１，１，３−トリス
（２−メチル−４−ヒドロキシ−５−ｔ−ブチルフェニ
ル）ブタン、ブチリデンビス（メチル−ブチルフェノー
ル）、３−（４’−ヒドロキシ−３’，５’−ジ−ｔ−
ブチルフェニル）プロピオン酸−ｎ−オクタデシル、テ
トラキス〔メチレン−３−（３’，５’−ジ−ｔ−ブチ
ル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕メタ
ン、１，３，５−トリメチル２，４，６−トリス（３，
５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼ
ン、４，４’−ブチリデン−ビス−（６−ｔ−ブチル−
３−メチルフェノール）、２，２’−メチレン−ビス−
（６−ｔ−ブチル−４−メチルフェノール）、４，４’
−チオ−ビス−（６−ｔ−ブチル−３−メチルフェノー
ル）、アルキル化フェノール、アルキル化ビスフェノー
ル等が挙げられる。
５−トリス（３’，５’−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロ
キシベンジル）イソシアヌル酸、１，１，３−トリス
（２−メチル−４−ヒドロキシ−５−ｔ−ブチルフェニ
ル）ブタン、ブチリデンビス（メチル−ブチルフェノー
ル）、３−（４’−ヒドロキシ−３’，５’−ジ−ｔ−
ブチルフェニル）プロピオン酸−ｎ−オクタデシル、テ
トラキス〔メチレン−３−（３’，５’−ジ−ｔ−ブチ
ル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕メタ
ン、１，３，５−トリメチル２，４，６−トリス（３，
５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼ
ン、４，４’−ブチリデン−ビス−（６−ｔ−ブチル−
３−メチルフェノール）、２，２’−メチレン−ビス−
（６−ｔ−ブチル−４−メチルフェノール）、４，４’
−チオ−ビス−（６−ｔ−ブチル−３−メチルフェノー
ル）、アルキル化フェノール、アルキル化ビスフェノー
ル等が挙げられる。
【０００８】硫黄系酸化防止剤としてはペンタエリトリ
ットテトラ〔β−アルキル（Ｃ−12〜18) チオプロピオ
ン酸エステル〕、ジアルキル（Ｃ−12〜18）−３，３’
−チオジプロピオン酸、ビス〔２−メチル−４−｛３−
ｎ−アルキル（Ｃ−12〜14）チオプロピオニル−オキ
シ｝−５−ｔ−ブチルフェニル〕スルフィド、２，２−
チオ−ジエチレンビス−〔３−（３，５−ジ−ｔ−ブチ
ル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕等が挙
げられる。
ットテトラ〔β−アルキル（Ｃ−12〜18) チオプロピオ
ン酸エステル〕、ジアルキル（Ｃ−12〜18）−３，３’
−チオジプロピオン酸、ビス〔２−メチル−４−｛３−
ｎ−アルキル（Ｃ−12〜14）チオプロピオニル−オキ
シ｝−５−ｔ−ブチルフェニル〕スルフィド、２，２−
チオ−ジエチレンビス−〔３−（３，５−ジ−ｔ−ブチ
ル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕等が挙
げられる。
【０００９】金属キレート化合物の金属は銅よりもイオ
ン化傾向の高い金属を用い、熱可塑性樹脂に対する添加
量は０．１〜１０重量％である。
ン化傾向の高い金属を用い、熱可塑性樹脂に対する添加
量は０．１〜１０重量％である。
【００１０】銅よりもイオン化傾向の高い金属としては
鉄、鉛、錫、ニッケル、コバルト、カドミウム、クロ
ム、亜鉛、マグネシウム、カルシウム、ナトリウム、カ
リウム等が挙げられる。
鉄、鉛、錫、ニッケル、コバルト、カドミウム、クロ
ム、亜鉛、マグネシウム、カルシウム、ナトリウム、カ
リウム等が挙げられる。
【００１１】キレート剤としてはエチレンジアミン、ジ
エチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、トリア
ミノトリエチルアミン、テトラキス（β−アミノエチ
ル）エチレンジアミン、Ｎ−ヒドロキシエチルエチレン
ジアミン、Ｎ，Ｎ’−ジヒドロキシエチルエチレンジア
ミン、トリエタノールアミン、Ｎ，Ｎ’−ジメチルエチ
レンジアミン、Ｎ，Ｎ’−テトラメチルエチレンジアミ
ン、１，３−ジアミノプロパン、１，２−ジアミノプロ
パン、ピリジン、ビピリジン、Ｏ−フェナントロリン、
グリシン、アスパラギン酸、Ｎ−ジヒドロキシエチルグ
リシン、イミノジ酢酸、ニトリロ酢酸、Ｎ−ヒドロキシ
エチルイミノジ酢酸、エチレンジアミン四酢酸、クエン
酸、酒石酸、アスコルビン酸、チオグリコール酸、１，
２ジメルカプトプロパノール、チオウレア、８−ヒドロ
キシキノリン、ジメチルグリオキシム、グリオキサル−
ビス（メチルイミン）、アセチルアセトン、ジチゾンな
どが挙げられるが、親水性キレートを使用する場合は適
当な方法により有機溶剤に可溶化する必要がある。
エチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、トリア
ミノトリエチルアミン、テトラキス（β−アミノエチ
ル）エチレンジアミン、Ｎ−ヒドロキシエチルエチレン
ジアミン、Ｎ，Ｎ’−ジヒドロキシエチルエチレンジア
ミン、トリエタノールアミン、Ｎ，Ｎ’−ジメチルエチ
レンジアミン、Ｎ，Ｎ’−テトラメチルエチレンジアミ
ン、１，３−ジアミノプロパン、１，２−ジアミノプロ
パン、ピリジン、ビピリジン、Ｏ−フェナントロリン、
グリシン、アスパラギン酸、Ｎ−ジヒドロキシエチルグ
リシン、イミノジ酢酸、ニトリロ酢酸、Ｎ−ヒドロキシ
エチルイミノジ酢酸、エチレンジアミン四酢酸、クエン
酸、酒石酸、アスコルビン酸、チオグリコール酸、１，
２ジメルカプトプロパノール、チオウレア、８−ヒドロ
キシキノリン、ジメチルグリオキシム、グリオキサル−
ビス（メチルイミン）、アセチルアセトン、ジチゾンな
どが挙げられるが、親水性キレートを使用する場合は適
当な方法により有機溶剤に可溶化する必要がある。
【００１２】有機溶剤としてはベンゼン、トルエン、キ
シレン等の芳香族系溶剤、ペンタン、ヘキサン等の脂肪
族系溶剤、１，１，１−トリクロルエタン、１，１，２
−トリクロルエタン、１，２−ジクロルエチレン、トリ
クロルエチレン等のハロゲン化炭化水素系溶剤、メチル
エチルケトン、メチル−ｎ−プロピルケトン、メチル−
ｎ−ブチルケトン、メチルイソブチルケトン、等のケト
ン系溶剤、メタノール、エタノール、イソプロパノール
等のアルコール系溶剤、酢酸メチル、酢酸エチル等のエ
ステル系溶剤およびこれらの有機溶剤を必要に応じて混
合した混合溶剤を用いることができる。
シレン等の芳香族系溶剤、ペンタン、ヘキサン等の脂肪
族系溶剤、１，１，１−トリクロルエタン、１，１，２
−トリクロルエタン、１，２−ジクロルエチレン、トリ
クロルエチレン等のハロゲン化炭化水素系溶剤、メチル
エチルケトン、メチル−ｎ−プロピルケトン、メチル−
ｎ−ブチルケトン、メチルイソブチルケトン、等のケト
ン系溶剤、メタノール、エタノール、イソプロパノール
等のアルコール系溶剤、酢酸メチル、酢酸エチル等のエ
ステル系溶剤およびこれらの有機溶剤を必要に応じて混
合した混合溶剤を用いることができる。
【００１３】以上の配合により２回以上のリフロー半田
付けにおいても熱変性せず良好な半田付け性を維持でき
る被覆組成物を供給することができる。
付けにおいても熱変性せず良好な半田付け性を維持でき
る被覆組成物を供給することができる。
【００１４】以下に本発明による耐熱性被覆組成物の効
果を比較例および実施例によって具体的に説明する。
果を比較例および実施例によって具体的に説明する。
【００１５】
【実施例１〜４および比較例１〜３】それぞれの被覆組
成物を回路基板に１〜２μｍの厚みになるように塗布を
行い、溶剤を乾燥後リフロー半田付けを３回行った後、
ウェーブソルダリングによる半田付けを行いその半田付
け合格率を測定した、この結果を表１にまた半田付け合
格基準を図１に示す。
成物を回路基板に１〜２μｍの厚みになるように塗布を
行い、溶剤を乾燥後リフロー半田付けを３回行った後、
ウェーブソルダリングによる半田付けを行いその半田付
け合格率を測定した、この結果を表１にまた半田付け合
格基準を図１に示す。
【００１６】
【表１】
【００１７】
【発明の効果】以上述べたように、本発明による被覆組
成物により回路基板の金属面を保護することにより、複
数回のリフロー半田付けを必要とする電子部品実装工程
においても良好な半田付け性を維持することができ、後
に続くウェーブソルダリング工程において支障を来たす
ことがなくなり、また回路基板のみならず銅および銅合
金を用いた製品の耐熱性を要求される用途において広く
応用できるものである。
成物により回路基板の金属面を保護することにより、複
数回のリフロー半田付けを必要とする電子部品実装工程
においても良好な半田付け性を維持することができ、後
に続くウェーブソルダリング工程において支障を来たす
ことがなくなり、また回路基板のみならず銅および銅合
金を用いた製品の耐熱性を要求される用途において広く
応用できるものである。
【図１】半田付け合格基準を示す断面図である。
Claims (4)
- 【請求項１】 熱可塑性樹脂と酸化防止剤および金属キ
レートを有機溶剤に均一に溶解してなる耐熱性を有し下
地金属の表面酸化を抑制する機能を持った被覆組成物。 - 【請求項２】 熱可塑性樹脂を１〜７０重量％含むこと
からなる請求項１記載の耐熱性被覆組成物。 - 【請求項３】 樹脂成分に対して酸化防止剤を１０〜９
０重量％、より好ましくは３０〜８０％含むことからな
る請求項１記載の耐熱性被覆組成物。 - 【請求項４】 樹脂成分に対して金属キレート化合物を
０．１〜１０重量％含むことからなる請求項１記載の耐
熱性被覆組成物。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4018418A JPH05186713A (ja) | 1992-01-08 | 1992-01-08 | 耐熱性被覆組成物 |
| KR1019920025494A KR930016503A (ko) | 1992-01-08 | 1992-12-24 | 내열성 피복 조성물 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4018418A JPH05186713A (ja) | 1992-01-08 | 1992-01-08 | 耐熱性被覆組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05186713A true JPH05186713A (ja) | 1993-07-27 |
Family
ID=11971115
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4018418A Pending JPH05186713A (ja) | 1992-01-08 | 1992-01-08 | 耐熱性被覆組成物 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05186713A (ja) |
| KR (1) | KR930016503A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6874675B2 (en) | 2002-07-12 | 2005-04-05 | Samuel Kenneth Liem | Method for manufacturing printed circuit board |
-
1992
- 1992-01-08 JP JP4018418A patent/JPH05186713A/ja active Pending
- 1992-12-24 KR KR1019920025494A patent/KR930016503A/ko not_active Ceased
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6874675B2 (en) | 2002-07-12 | 2005-04-05 | Samuel Kenneth Liem | Method for manufacturing printed circuit board |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR930016503A (ko) | 1993-08-26 |
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