JPH0518708Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0518708Y2 JPH0518708Y2 JP1986055691U JP5569186U JPH0518708Y2 JP H0518708 Y2 JPH0518708 Y2 JP H0518708Y2 JP 1986055691 U JP1986055691 U JP 1986055691U JP 5569186 U JP5569186 U JP 5569186U JP H0518708 Y2 JPH0518708 Y2 JP H0518708Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tab
- printed circuit
- circuit board
- electrode pad
- rigid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本考案はタブ（TAB−）IC試験用治具、特に
は各種TAB−ICに適用できる汎用性に優れた治
具に関するものである。
は各種TAB−ICに適用できる汎用性に優れた治
具に関するものである。
［従来の技術と問題点］
近年、市場におけるIC、LSI等の半導体装置の
高密度実装・軽薄小型化の要請により、TAB
（Tape Automated Bonding）と呼ばれるICキ
ヤリヤ方式が実用化されている。
高密度実装・軽薄小型化の要請により、TAB
（Tape Automated Bonding）と呼ばれるICキ
ヤリヤ方式が実用化されている。
これは、主としてポリイミドフイルムからなる
テープ状絶縁フイルムと、該フイルムに形成され
た銅箔からエツチングによつて作られたリードフ
レームを使うもので、上記フイルムにコマ送りの
孔が形成され、フイルムの送りと位置合せが自動
化できる点に特徴がある。
テープ状絶縁フイルムと、該フイルムに形成され
た銅箔からエツチングによつて作られたリードフ
レームを使うもので、上記フイルムにコマ送りの
孔が形成され、フイルムの送りと位置合せが自動
化できる点に特徴がある。
このTAB方式のICキヤリアは、100〜500にも
のぼる端子を一括してボンデイングでき、またパ
ツケージングとしては、パツシベーシヨン膜によ
つて保護されたICチツプそのものを実装するた
めに低背化が図れるという利点から、液晶テレビ
ジヨン用ドライバーや、一眼レフカメラ、ICカ
ード等、超小型機器用のICキヤリアとして普及
すると考えられている。
のぼる端子を一括してボンデイングでき、またパ
ツケージングとしては、パツシベーシヨン膜によ
つて保護されたICチツプそのものを実装するた
めに低背化が図れるという利点から、液晶テレビ
ジヨン用ドライバーや、一眼レフカメラ、ICカ
ード等、超小型機器用のICキヤリアとして普及
すると考えられている。
このようなTAB式ICキヤリアは、従来バネ式
ピンプローブによつて品質チエツクやバーンイン
試験が行われている。しかし、これによると、
１）バネ式ピンプローブはそれ自体高価なもので
あるため、装置そのものが高価なものとなる、
２）プローブの直径が最大1.5mm程度あるためプ
ローブの配置密度が限られ、ひいてはTAB式IC
キヤリアの設計をも制約する、３）プローブの先
端は鋭角であるために検査対象の配線パターンを
傷つけてしまう、４）プローブは固定盤に嵌合固
定されるが、固定盤に設けられる嵌合用穴部の位
置精度や高い寸法安定性が求められるばかりか、
バーンイン試験に供される場合には耐熱性をも合
せて要求されるが、検査対象品種毎に高価なバネ
式ピンプローブ治具を揃えなければならない等の
不利がある。
ピンプローブによつて品質チエツクやバーンイン
試験が行われている。しかし、これによると、
１）バネ式ピンプローブはそれ自体高価なもので
あるため、装置そのものが高価なものとなる、
２）プローブの直径が最大1.5mm程度あるためプ
ローブの配置密度が限られ、ひいてはTAB式IC
キヤリアの設計をも制約する、３）プローブの先
端は鋭角であるために検査対象の配線パターンを
傷つけてしまう、４）プローブは固定盤に嵌合固
定されるが、固定盤に設けられる嵌合用穴部の位
置精度や高い寸法安定性が求められるばかりか、
バーンイン試験に供される場合には耐熱性をも合
せて要求されるが、検査対象品種毎に高価なバネ
式ピンプローブ治具を揃えなければならない等の
不利がある。
これに対し、LCC、PLCC、FP、SOP、MF等
のフラツトパツケージICのバーンイン試験装置
として、従来公知のソケツトバーインボードが
TAB−ICについても適用できると考えられるが、
これによるとTAB−ICはプラスチツク等によつ
てパツケーシングされているわけではないので、
プリント基板と電気的接続をとるために押圧する
部分を電極パツド部分に限定しなければならない
という不利を生じる。
のフラツトパツケージICのバーンイン試験装置
として、従来公知のソケツトバーインボードが
TAB−ICについても適用できると考えられるが、
これによるとTAB−ICはプラスチツク等によつ
てパツケーシングされているわけではないので、
プリント基板と電気的接続をとるために押圧する
部分を電極パツド部分に限定しなければならない
という不利を生じる。
また、従来公知のソケツトレス方式によつて、
押圧部分を限定するためには、ICとプリント基
板を上下両面より挟持加圧するための剛性盤体に
凸状部を設けて実現できるが、その方式によれ
ば、TAB−IC電極パツドと同形状の加工を施
すことはコストアツプを招くし、逆に電極パツド
部分を含む一定面積を押圧することは電極パツド
部分に押圧力を集中させることができないため、
TAB−IC電極パツドとプリント基板の十分な接
続の信頼性を得るためには大きな押圧力と大型の
剛性盤体が必要となる、この方式によると異品
種ICに対して汎用性がなくなる、TAB−IC、
プリント基板および剛性盤体の三つを位置合せし
なければならないが、試験装置の使用開始直後は
正確な位置合せがなされても、基板の着脱を多数
回繰り返すと、位置決め穴や、位置決めピンが摩
耗して正確な位置合わせができなくなる、バー
ンイン試験に使用する場合は、剛性盤体とプリン
ト基板およびTAB−IC基材フイルムの熱膨張率
の違いによつて不要部分に押圧力がかかつてしま
い、隣接電極とのリークや、TABICが可撓性フ
イルム上に電極を形成している関係から微細パタ
ーンを破損してしまう、等の不利がある。
押圧部分を限定するためには、ICとプリント基
板を上下両面より挟持加圧するための剛性盤体に
凸状部を設けて実現できるが、その方式によれ
ば、TAB−IC電極パツドと同形状の加工を施
すことはコストアツプを招くし、逆に電極パツド
部分を含む一定面積を押圧することは電極パツド
部分に押圧力を集中させることができないため、
TAB−IC電極パツドとプリント基板の十分な接
続の信頼性を得るためには大きな押圧力と大型の
剛性盤体が必要となる、この方式によると異品
種ICに対して汎用性がなくなる、TAB−IC、
プリント基板および剛性盤体の三つを位置合せし
なければならないが、試験装置の使用開始直後は
正確な位置合せがなされても、基板の着脱を多数
回繰り返すと、位置決め穴や、位置決めピンが摩
耗して正確な位置合わせができなくなる、バー
ンイン試験に使用する場合は、剛性盤体とプリン
ト基板およびTAB−IC基材フイルムの熱膨張率
の違いによつて不要部分に押圧力がかかつてしま
い、隣接電極とのリークや、TABICが可撓性フ
イルム上に電極を形成している関係から微細パタ
ーンを破損してしまう、等の不利がある。
［問題点を解決するための手段］
本考案者らは前記従来の欠点に鑑み、その解決
する方法について種々検討した結果、TAB−IC
の電極パツドと同等のパターンで凸状部を有する
板材（以下押圧板と略称する。）を用いることに
より、異品種ICに対して、上記押圧板のみを
交換すればよいので、剛性盤体の汎用性に優れ、
単にTAB−IC、プリント基板、凸状部を有す
る押圧板を位置合わせし、剛性盤体で加圧挟持す
るだけのため、寸法精度を必要としないため、コ
ストダウンが図れる、位置決め穴、ピンが摩耗
して正確な位置決めができなくなつた場合でも、
プリント基板と前記押圧板のみを交換すればよ
い、押圧板の材質をプリント基板と同じものに
した場合には、バーンイン試験に使用した場合で
も、熱膨張率が同じであるために隣接電極とのリ
ークや、TAB−ICの配線パターンを破壊すると
いう心配がない、剛性盤体による加圧力を、
TAB−IC電極パターン部分に集中させることが
できるので、剛性盤体を小型軽量のものとするこ
とができる、等の利点を見出し、この押圧板、位
置決め方法、剛性盤体の種類、形状などについて
研究を進めた結果、本考案を完成した。すなわ
ち、本考案はTAB−ICを直接または異方導電性
シートを介してプリント基板上に載せ、TAB−
ICの電極パツドと同等もしくはより小さいパタ
ーンを凸状部として下面に有する板材をTAB−
IC上に対向させて積載し、プリント基板の下面
および板材の上面をそれぞれ剛性盤体で挟持して
加圧し、該タブICの電極パツドと該プリント基
板のパターン電極を電気的に接続するようにした
ことを特徴とするものである。
する方法について種々検討した結果、TAB−IC
の電極パツドと同等のパターンで凸状部を有する
板材（以下押圧板と略称する。）を用いることに
より、異品種ICに対して、上記押圧板のみを
交換すればよいので、剛性盤体の汎用性に優れ、
単にTAB−IC、プリント基板、凸状部を有す
る押圧板を位置合わせし、剛性盤体で加圧挟持す
るだけのため、寸法精度を必要としないため、コ
ストダウンが図れる、位置決め穴、ピンが摩耗
して正確な位置決めができなくなつた場合でも、
プリント基板と前記押圧板のみを交換すればよ
い、押圧板の材質をプリント基板と同じものに
した場合には、バーンイン試験に使用した場合で
も、熱膨張率が同じであるために隣接電極とのリ
ークや、TAB−ICの配線パターンを破壊すると
いう心配がない、剛性盤体による加圧力を、
TAB−IC電極パターン部分に集中させることが
できるので、剛性盤体を小型軽量のものとするこ
とができる、等の利点を見出し、この押圧板、位
置決め方法、剛性盤体の種類、形状などについて
研究を進めた結果、本考案を完成した。すなわ
ち、本考案はTAB−ICを直接または異方導電性
シートを介してプリント基板上に載せ、TAB−
ICの電極パツドと同等もしくはより小さいパタ
ーンを凸状部として下面に有する板材をTAB−
IC上に対向させて積載し、プリント基板の下面
および板材の上面をそれぞれ剛性盤体で挟持して
加圧し、該タブICの電極パツドと該プリント基
板のパターン電極を電気的に接続するようにした
ことを特徴とするものである。
本考案はこのように新規かつ実用的に優れた
TAB−IC試験用治具（バーンイン試験、バーン
イン試験前後に行われる特性評価試験等用）を提
供するものである。
TAB−IC試験用治具（バーンイン試験、バーン
イン試験前後に行われる特性評価試験等用）を提
供するものである。
つぎに本考案のTAB−IC試験用治具を添付の
図面に基いて更に詳しく説明する。
図面に基いて更に詳しく説明する。
第１図は本考案のTAB−IC試験治具の使用状
態を示す縦断面図、第２図はTAB−ICの平面図
の一例を示す図、第３図は配置状態を説明するた
めの斜視図、第４図は本考案の他の実施例におけ
るTAB−ICを二列併走状に試験するための治具
の縦断面図である。
態を示す縦断面図、第２図はTAB−ICの平面図
の一例を示す図、第３図は配置状態を説明するた
めの斜視図、第４図は本考案の他の実施例におけ
るTAB−ICを二列併走状に試験するための治具
の縦断面図である。
本考案の治具は下側剛性盤体１と、上側剛性盤
体２が蝶番部３で開閉自在に相互に係合されてお
り、これらは蝶番部３の反対側のラツチ４でフツ
クされる。
体２が蝶番部３で開閉自在に相互に係合されてお
り、これらは蝶番部３の反対側のラツチ４でフツ
クされる。
この剛性盤体１，２は鋼鉄、ステンレス綱、ア
ルミニウム、ジユラルミン（高力アルミニウム合
金）などの金属や耐熱性エンジニアリングプラス
チツクで成形され、これらのうちでも高温雰囲気
下で連続的に曲げ応力が加えられたときの耐クリ
ープ性にすぐれ、導通信頼性を得るための十分な
押圧力を長期にわたつて保持することのできる金
属とするのが好適である。
ルミニウム、ジユラルミン（高力アルミニウム合
金）などの金属や耐熱性エンジニアリングプラス
チツクで成形され、これらのうちでも高温雰囲気
下で連続的に曲げ応力が加えられたときの耐クリ
ープ性にすぐれ、導通信頼性を得るための十分な
押圧力を長期にわたつて保持することのできる金
属とするのが好適である。
前記下側剛性盤体１上には、銅張ガラス布ポリ
イミド積層板や銅張ガラス布エポキシ樹脂積層板
などで作られた耐熱性プリント基板５が下側剛性
盤体１上の突起１′に嵌合して固定される。該基
板５上にはTAB−IC８の絶縁フイルムに設けら
れたフイルム送り用穴１１，１１や後述の押圧板
１０に設けられた位置決め孔に係合してプリント
基板５と位置合わせするためのピン６，６が形成
されている。該ピンは金属材料の他、例えばポリ
アミノビスマレイミド（PABM）、ビスマレイミ
ドトリアジン樹脂（BTレジン）、ポリアミドイ
ミド樹脂、ポリオキシベンゾイル樹脂、ポリアリ
レート樹脂、ポリサルホン樹脂、ポリエーテルス
ルホン樹脂、ポリフエニレンサルフアイド樹脂
（PPS）などのような耐熱性エンジニアリングプ
ラスチツクで形成される。
イミド積層板や銅張ガラス布エポキシ樹脂積層板
などで作られた耐熱性プリント基板５が下側剛性
盤体１上の突起１′に嵌合して固定される。該基
板５上にはTAB−IC８の絶縁フイルムに設けら
れたフイルム送り用穴１１，１１や後述の押圧板
１０に設けられた位置決め孔に係合してプリント
基板５と位置合わせするためのピン６，６が形成
されている。該ピンは金属材料の他、例えばポリ
アミノビスマレイミド（PABM）、ビスマレイミ
ドトリアジン樹脂（BTレジン）、ポリアミドイ
ミド樹脂、ポリオキシベンゾイル樹脂、ポリアリ
レート樹脂、ポリサルホン樹脂、ポリエーテルス
ルホン樹脂、ポリフエニレンサルフアイド樹脂
（PPS）などのような耐熱性エンジニアリングプ
ラスチツクで形成される。
次に、前記位置決めピン６，６には、必要に応
じて用いられる異方導電ゴムシート７が、ついで
TAB−IC８が、さらには押圧板１０がそれぞれ
に形成された孔を利用して位置決めした後、順次
嵌挿し積載される。
じて用いられる異方導電ゴムシート７が、ついで
TAB−IC８が、さらには押圧板１０がそれぞれ
に形成された孔を利用して位置決めした後、順次
嵌挿し積載される。
なお、この異方導電ゴムシートとしては、耐熱
性の絶縁マトリツクス中に導電性繊維をシートの
厚み方向に配向配列してなるもの、導電性ゴムシ
ートと絶縁性ゴムシートとを互いにその接合面が
平行になるように交互多重に積層一体化してなる
ブロツク体を積層面に直角な方向に切り出してシ
ート状としたもの、あるいは導電性粒子をこれよ
り粒径の大きい絶縁性粒子とともに分散配合して
異方性をもたせたものなどが例示される。
性の絶縁マトリツクス中に導電性繊維をシートの
厚み方向に配向配列してなるもの、導電性ゴムシ
ートと絶縁性ゴムシートとを互いにその接合面が
平行になるように交互多重に積層一体化してなる
ブロツク体を積層面に直角な方向に切り出してシ
ート状としたもの、あるいは導電性粒子をこれよ
り粒径の大きい絶縁性粒子とともに分散配合して
異方性をもたせたものなどが例示される。
上記異方導電ゴムシートはTAB−ICの電極パ
ツド１３と上記プリント基板のパターン電極１４
の大きさが相違する場合には確実な導通が得られ
るので好適に使用される。
ツド１３と上記プリント基板のパターン電極１４
の大きさが相違する場合には確実な導通が得られ
るので好適に使用される。
またTAB−IC８の位置決めピンへの嵌挿はフ
イルムを送り用穴１１，１１を利用して行なわれ
る。
イルムを送り用穴１１，１１を利用して行なわれ
る。
押圧板１０は、好ましくは前記プリント基板と
同質の板材が用いられ、該押圧板上にはTAB−
ICの電極パツドと同等の凸状部１２が形成され、
上記積載に際しては凸状部１２が形成された面が
TAB−IC側に向けて載置される。
同質の板材が用いられ、該押圧板上にはTAB−
ICの電極パツドと同等の凸状部１２が形成され、
上記積載に際しては凸状部１２が形成された面が
TAB−IC側に向けて載置される。
凸状部１２は、TAB−ICの電極パツドより大
きいと押圧力をこれに集中することができないの
で、前記電極パツド１３と同等もしくはより小さ
いことが肝要である。また凸状部１２は、プリン
ト基板と同質の銅張積層板を、プリント基板製造
工程と同様の方法により、TAB−ICの電極パツ
ドと同等のパターンを残して銅箔をエツチングす
ることにより、簡便かつ精度よく形成することで
きる。
きいと押圧力をこれに集中することができないの
で、前記電極パツド１３と同等もしくはより小さ
いことが肝要である。また凸状部１２は、プリン
ト基板と同質の銅張積層板を、プリント基板製造
工程と同様の方法により、TAB−ICの電極パツ
ドと同等のパターンを残して銅箔をエツチングす
ることにより、簡便かつ精度よく形成することで
きる。
また、本考案では剛性盤体によるプリント基板
およびTAB−ICの挟持を効果的に行うために、
上側と下側の剛性盤体１，２の対向面側に好まし
くは、ゴムパツクング９が配置される。該パツキ
ングはプリント基板、TAB−IC、異方導電性ゴ
ムシートの厚み公差や、押圧板、剛性盤体の成形
公差、反りなどを吸収して、TAB−ICをプリン
ト基板に押しつける働きをする。
およびTAB−ICの挟持を効果的に行うために、
上側と下側の剛性盤体１，２の対向面側に好まし
くは、ゴムパツクング９が配置される。該パツキ
ングはプリント基板、TAB−IC、異方導電性ゴ
ムシートの厚み公差や、押圧板、剛性盤体の成形
公差、反りなどを吸収して、TAB−ICをプリン
ト基板に押しつける働きをする。
次に本考案の実施例をあげるが、これは本考案
を限定するものではない。
を限定するものではない。
［実施例］
第３図に例示するようなTAB−IC８の1Chip
に対して２個の位置決めピン６，６を有する巾
120mm×長さ150mmのピストン基板５を製作した。
この基板にはTAB−ICが4Chip分搭載される。
ついで位置決めピンよりも小さな穴あけ加工を施
した異方導電性ゴムシート（信越ポリマー社製イ
ンターコネクターMAFタイプ）を位置決めピン
に係合して載置し、更にTAB−ICの4Chipカツ
ト品を位置決めピンによつて位置決めして載置し
た。更に、押圧板として銅箔厚み70μmの銅張績
層板をTAB−IC８の電極パツドよりも0.1mmだけ
小さいパターンとなるようにエツチングして板材
１０を得て凸状部をTAB−IC側に向けて積載し
た。つぎに、上記プリント基板のTAB−IC電極
部に相当する位置に応力１Kgｆが発生するように
厚み設計したシリコーンパツキング、GA−40
（信越ポリマー社製商品名）を４個接着した２枚
の剛性盤体をプリント基板の巾（120mm）方向に
梁りわたして前述の耐熱製エンジニアリングプラ
スチツクで成形したラツチで上記したプリント基
板を挟持させたところ、TAB−ICとプリント基
板は接触抵抗50mΩ以下の状態で100％電気的接
続が行なわれることが確認された。この操作は
150℃で96時間放置を10回繰り返しても変化がな
かつた。
に対して２個の位置決めピン６，６を有する巾
120mm×長さ150mmのピストン基板５を製作した。
この基板にはTAB−ICが4Chip分搭載される。
ついで位置決めピンよりも小さな穴あけ加工を施
した異方導電性ゴムシート（信越ポリマー社製イ
ンターコネクターMAFタイプ）を位置決めピン
に係合して載置し、更にTAB−ICの4Chipカツ
ト品を位置決めピンによつて位置決めして載置し
た。更に、押圧板として銅箔厚み70μmの銅張績
層板をTAB−IC８の電極パツドよりも0.1mmだけ
小さいパターンとなるようにエツチングして板材
１０を得て凸状部をTAB−IC側に向けて積載し
た。つぎに、上記プリント基板のTAB−IC電極
部に相当する位置に応力１Kgｆが発生するように
厚み設計したシリコーンパツキング、GA−40
（信越ポリマー社製商品名）を４個接着した２枚
の剛性盤体をプリント基板の巾（120mm）方向に
梁りわたして前述の耐熱製エンジニアリングプラ
スチツクで成形したラツチで上記したプリント基
板を挟持させたところ、TAB−ICとプリント基
板は接触抵抗50mΩ以下の状態で100％電気的接
続が行なわれることが確認された。この操作は
150℃で96時間放置を10回繰り返しても変化がな
かつた。
第１図は本考案のTAB−IC試験治具の模式的
部分縦断面図、第２図はTAB−ICの一例の平面
図である。第３図は実施例におけるプリント基
板、異方導電性シート、TAB−IC、押圧板が位
置合わせされる様子を示す。第４図は本考案の他
の実施例を示す部分断面図である。 １，２……剛性盤体、５……プリント基板、７
……異方導電性シート、８……タブIC、１０…
…板材、１２……凸状部、１３……タブICの電
極パツド、１４……プリント基板のパターン電
極。
部分縦断面図、第２図はTAB−ICの一例の平面
図である。第３図は実施例におけるプリント基
板、異方導電性シート、TAB−IC、押圧板が位
置合わせされる様子を示す。第４図は本考案の他
の実施例を示す部分断面図である。 １，２……剛性盤体、５……プリント基板、７
……異方導電性シート、８……タブIC、１０…
…板材、１２……凸状部、１３……タブICの電
極パツド、１４……プリント基板のパターン電
極。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 １ タブICを直接または異方導電性シートを介
してプリント基板上に載せ、タブICの電極パ
ツドと同等もしくはより小さいパターンを凸状
部として下面に有する板材をタブICに対向さ
せて積載し、プリント基板の下面および板材の
上面をそれぞれ剛性盤体で挟持して加圧し、該
タブICの電極パツドと該プリント基板のパタ
ーン電極を電気的に接続するようにしたことを
特徴とするタブIC試験用治具。 ２ タブICの電極パツドと同等もしくは、より
小さいパターンを凸状部として下面に有する板
材が、銅張積層板をエツチングして作られたも
のであることを特徴とする実用新案登録請求の
範囲第１項に記載のタブIC試験用治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986055691U JPH0518708Y2 (ja) | 1986-04-14 | 1986-04-14 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986055691U JPH0518708Y2 (ja) | 1986-04-14 | 1986-04-14 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62167176U JPS62167176U (ja) | 1987-10-23 |
| JPH0518708Y2 true JPH0518708Y2 (ja) | 1993-05-18 |
Family
ID=30883824
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1986055691U Expired - Lifetime JPH0518708Y2 (ja) | 1986-04-14 | 1986-04-14 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0518708Y2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2522335B2 (ja) * | 1987-12-18 | 1996-08-07 | 日本合成ゴム株式会社 | 集積回路部品の試験装置 |
| JP2936569B2 (ja) * | 1988-12-07 | 1999-08-23 | 日本電気株式会社 | 選別装置 |
| US4986760A (en) * | 1989-05-19 | 1991-01-22 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Socket for tab burn-in and test |
| JP2716663B2 (ja) * | 1993-09-21 | 1998-02-18 | マイクロン・テクノロジー・インコーポレイテッド | 半導体ダイの試験装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS601574A (ja) * | 1983-06-20 | 1985-01-07 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板検査用治具回路板 |
-
1986
- 1986-04-14 JP JP1986055691U patent/JPH0518708Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62167176U (ja) | 1987-10-23 |
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