JPH0518910A - 積層板の検査方法 - Google Patents

積層板の検査方法

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Publication number
JPH0518910A
JPH0518910A JP3172434A JP17243491A JPH0518910A JP H0518910 A JPH0518910 A JP H0518910A JP 3172434 A JP3172434 A JP 3172434A JP 17243491 A JP17243491 A JP 17243491A JP H0518910 A JPH0518910 A JP H0518910A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
microcracks
laminated
fluorescence agent
rays
fluorescent agent
Prior art date
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Pending
Application number
JP3172434A
Other languages
English (en)
Inventor
Tomio Tanno
富男 淡野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Works Ltd filed Critical Matsushita Electric Works Ltd
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Publication of JPH0518910A publication Critical patent/JPH0518910A/ja
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  • Laminated Bodies (AREA)
  • Luminescent Compositions (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 マイクロクラックを感度よく検出でき、マイ
クロクラックの広がりを面として観察することのできる
検出方法を得る。 【構成】 加工された積層板に発生したクラック内に蛍
光剤を浸透させた後、この蛍光剤に紫外線、可視光線、
X線、α線、β線などを当て、蛍光剤を励起して得られ
る蛍光を観察する積層板の検査方法。蛍光剤を浸透させ
る方法としては、積層板を蛍光剤の溶液に浸漬し、減
圧してマイクロクラック内を脱泡する、加圧する、
超音波振動する方法または、プリント配線板を加熱し
た後、蛍光剤の溶液に浸漬する方法の内から少なくとも
2つ以上を組み合わせて使用するのが好ましい。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板などに
用いられる積層板に発生したクラックの検査方法に関す
るものである。特に、マイクロクラックの検査方法に関
するものである。
【0002】
【従来の技術】高密度実装、高機能化に対応したプリン
ト配線板には、微細な回路形成が要求され、小径穴の加
工が必要になっている。この小径穴の加工時の穴あけ条
件が悪いと穴の周囲にマイクロクラックが発生すること
がある。
【0003】この様なマイクロクラックが発生すると、
プリント配線板の導通信頼性が損なわれる問題を有して
いた。
【0004】従来は観察する穴に沿って切断して穴内壁
を走査型電子顕微鏡(SEM)によって観察していた。
また、電子部品のクラックの検出方法としては超音波顕
微鏡観察も行われている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】SEMの観察方法は、
マイクロクラックの有無はわかるもののその広がりを知
ることができない欠点があった。また、超音波顕微鏡に
よる観察は、クラックの広がりを見ることができる長所
はあるが、感度の点でプリント配線板のクラック特に、
クラックの開口部の幅(開口部の縦、横において狭い
方)が10μm以下で深さが幅の5倍以上のマイクロク
ラックの検出には適用できない。
【0006】そこで本発明は、上記の問題を解決するも
のであり、その目的とするところは、マイクロクラック
を感度よく捉え、マイクロクラックの広がりを面として
観察することのできる検出方法を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は前記の問題点に
鑑みなされたものであり、その特徴は、加工された積層
板に発生したクラック内に蛍光剤を浸透させた後、この
蛍光剤を発光させて観察する積層板の検査方法にある。
【0008】そして、前記クラック内に蛍光剤を浸透さ
せる方法としては、積層板を蛍光剤の溶液に浸漬し、
減圧してマイクロクラック内を脱泡して浸透させる、
加圧注入して浸透させる、超音波振動で浸透させる、
または、プリント配線板を加熱した後、蛍光剤の溶液
に浸漬する方法の内から少なくとも2つ以上を組み合わ
せて使用する。このような方法によって完全に蛍光剤を
マイクロクラックの中に浸透させることができ、蛍光剤
の入ったマイクロクラックに、紫外線、可視光線、X
線、α線、β線などを当て、蛍光剤を励起して得られる
蛍光を観察することによって容易にマイクロクラックを
感度よく検出でき、マイクロクラックを平面的な広がり
で観察可能とした。
【0009】さらに、開口部周辺の樹脂など付着物を除
去するデスミア処理することが好ましく検査後の積層板
の信頼性が向上する。デスミア処理で蛍光剤溶液がマイ
クロクラックに浸透する入口が確保できるからである。
デスミア処理には、通常行われるプラズマ処理や過マン
ガン酸による方法などを用いることができる。これらの
効果としてドリル加工性にも優れたものになる。
【0010】
【作用】本発明のマイクロクラックの検出方法は、圧力
差、温度差、振動を利用して浸透性の向上を図り、マイ
クロクラック内に蛍光剤溶液を浸透させ、その後、光を
当て、ルミネセンスを応用し、励起スペクトルを得てそ
の強い発光を蛍光顕微鏡や蛍光光度計で観察、測定する
ので感度よく、平面的な広がりで検査できるものであ
る。
【0011】
【実施例】以下、本発明を実施例によって具体的に説明
する。
【0012】実施例1 ガラス基材エポキシ樹脂系の4層板(松下電工社製の
内層材R-1766 、0.9mm厚、70mm銅箔使用とプリプレグ
R-1661、0.1 mmを3枚使用で製作したもの)に刃の一
部分が欠けたφ 0.4mmのドリルビットを用い、8万rpm
、送り速度1.6m/分で穴あけを行った。
【0013】この積層板を蛍光浸透探傷剤(栄進化学
社製、商品名「ネオグロー」)の中に浸漬したまま1332
Paまで減圧し、10分間保持してマイクロクラック内の空
気を除去した後、次に10kg/cm2 に加圧してネオ
グローをマイクロクラックの中に浸透させた。10分間加
圧した後、常圧に戻しネオグローの液から積層板を引き
上げて水洗し、表面などのネオグローを除去した。
【0014】次にこの積層板に紫外線を当てて穴の周
囲の蛍光を蛍光顕微鏡で観察した。その結果、穴の周囲
のマイクロクラックの部分が緑色に浮き上がって見え
た。
【0015】実施例2 実施例1の項のネオグローの浸透方法を超音波振動を
行いながら減圧脱泡処理をし、加圧を除いた他は、実施
例1と同様にした。
【0016】結果は実施例1と同様で穴の周囲のマイク
ロクラックが緑色に浮き上がって見えた。
【0017】実施例3 実施例1の項のネオグローの浸透方法を減圧に変えて
積層板を80℃に加熱したものをネオグロー中に浸漬し
た以外は、実施例1と同様にした。
【0018】結果は実施例1と同様で穴の周囲のマイク
ロクラックが緑色に浮き上がって見えた。
【0019】実施例4 実施例1の項の刃の一部分が欠けたφ 0.4mmのドリル
ビットに替えて摩耗したドリルビットを用いて穴あけし
た積層板を用い、シプレ(株)の過マンガン酸デスミア
処理を標準条件で行った後、実施例1の項をそのまま
実施した。その結果、実施例1と同様で穴の周囲のマイ
クロクラックが緑色に浮き上がって見えた。
【0020】実施例5 ネオグローを浸透する方法が実施例4の項すなわち、
実施例1の項を実施例2の項である超音波振動を行
いながら減圧脱泡処理する一連の処理に変えた以外は、
実施例1と同様にした。
【0021】結果は実施例1と同様で穴の周囲のマイク
ロクラックが緑色に浮き上がって見えた。
【0022】比較例1 実施例1の項の減圧と加圧をやめ、ネオグロー中に積
層板を浸漬するだけにした。その結果、穴の周囲のマイ
クロクラックは観察されなかった。
【0023】比較例2 実施例1の項の加圧をやめた他は実施例1と同様に処
理した。その結果、穴の周囲に蛍光が観察されたが実施
例1の約3/5程度しかなくマイクロクラックの全体を
観察することはできなかった。
【0024】比較例3 実施例4の項のデスミア処理を除いた他はすべて実施
例4と同様に処理した。その結果、穴の周囲に蛍光が観
察されたが実施例4の約1/2程度しかなくマイクロク
ラックの全体を観察することはできなかった。
【0025】比較例2 実施例1で得られた積層板を超音波顕微鏡で観察した
が、何の異常も見い出せなかった。
【0026】
【発明の効果】本発明によって、マイクロクラックを感
度よくの検出でき、マイクロクラックの広がりを面とし
て観察することができる。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 加工された積層板に発生したクラック内
    に蛍光剤を浸透させた後、この蛍光剤を発光させて観察
    することを特徴とする積層板の検査方法。
  2. 【請求項2】 請求項1のクラック内に蛍光剤を浸透さ
    せる方法が、蛍光剤に積層板を浸漬し、減圧または、加
    圧または、超音波振動または、加熱のいずれか2つ以上
    を組み合わせて使用することを特徴とする請求項1記載
    の積層板の検査方法。
  3. 【請求項3】 蛍光剤を浸透させる前に、加工された部
    分をデスミア処理することを特徴とする請求項1また
    は、請求項2記載の積層板の検査方法。
JP3172434A 1991-07-12 1991-07-12 積層板の検査方法 Pending JPH0518910A (ja)

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE20301286U1 (de) 2003-01-19 2003-07-31 Massen, Robert, Prof. Dr.-Ing., 78337 Öhningen Kontrollsystem zur automatischen optischen Kontrolle von farblich gemusterten Oberflächen
DE10301931A1 (de) * 2003-01-19 2004-07-29 Massen, Robert, Prof. Dr.-Ing. Automatische optische Oberflächeninspektion von farbig gemusterten Oberflächen, welche mit einer transparenten Schutzschicht versehen sind
WO2014017027A1 (ja) * 2012-07-25 2014-01-30 国立大学法人九州工業大学 ユーロピウムジケトンキレート化合物及び無機材又は金属材の蛍光浸透探傷方法
CN106827739A (zh) * 2015-11-27 2017-06-13 惠和株式会社 裂纹检测用多层片及其制造方法、裂纹检测用多层片卷、壁面加工方法和混凝土结构体
CN109142386A (zh) * 2018-11-06 2019-01-04 卢乐 一种加速渗透剂渗透的装置及其操作方法

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE20301286U1 (de) 2003-01-19 2003-07-31 Massen, Robert, Prof. Dr.-Ing., 78337 Öhningen Kontrollsystem zur automatischen optischen Kontrolle von farblich gemusterten Oberflächen
DE10301931A1 (de) * 2003-01-19 2004-07-29 Massen, Robert, Prof. Dr.-Ing. Automatische optische Oberflächeninspektion von farbig gemusterten Oberflächen, welche mit einer transparenten Schutzschicht versehen sind
WO2014017027A1 (ja) * 2012-07-25 2014-01-30 国立大学法人九州工業大学 ユーロピウムジケトンキレート化合物及び無機材又は金属材の蛍光浸透探傷方法
CN106827739A (zh) * 2015-11-27 2017-06-13 惠和株式会社 裂纹检测用多层片及其制造方法、裂纹检测用多层片卷、壁面加工方法和混凝土结构体
CN106827739B (zh) * 2015-11-27 2020-12-29 惠和株式会社 裂纹检测用多层片及其制造方法、裂纹检测用多层片卷、壁面加工方法和混凝土结构体
CN109142386A (zh) * 2018-11-06 2019-01-04 卢乐 一种加速渗透剂渗透的装置及其操作方法

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