JPH05190222A - プリント回路基板用コンタクト - Google Patents
プリント回路基板用コンタクトInfo
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- JPH05190222A JPH05190222A JP4175432A JP17543292A JPH05190222A JP H05190222 A JPH05190222 A JP H05190222A JP 4175432 A JP4175432 A JP 4175432A JP 17543292 A JP17543292 A JP 17543292A JP H05190222 A JPH05190222 A JP H05190222A
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- Japan
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- printed circuit
- circuit board
- plug
- board
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0094—Filling or covering plated through-holes or blind plated vias, e.g. for masking or for mechanical reinforcement
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
- H01R12/55—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
- H01R12/58—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals terminals for insertion into holes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
- H01R12/716—Coupling device provided on the PCB
- H01R12/718—Contact members provided on the PCB without an insulating housing
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
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-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10295—Metallic connector elements partly mounted in a hole of the PCB
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
- H05K2203/0548—Masks
- H05K2203/0557—Non-printed masks
-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ウェーブソルダリングにより、電子部品のリ
ード線と共にプリント回路基板上に固定されることがで
き、また、ウェーブソルダリング後にプラグを取り外す
ことによって、プリント回路基板に電子部品のリード線
を挿入するためのホールが形成されることができるコン
タクト及びスルーボードコネクタを提供する。 【構成】 このコンタクト１０は、夫々、一対のアーム
１６,１８を備えた中空円筒形状のコンタクトテール１
１と、コンタクトテール１１に取り外し自在に内嵌せし
められたプラグ１５とからなる。アーム１６,１８はス
ルーボードコネクタ２０に形成された複数の開口２２内
に内嵌させることができ、これによって、各コンタクト
１０はスルーボードコネクタ２０により支持される。コ
ンタクトテール１１をプリント基板の開口内に位置せし
めた後、ウェーブソルダリングを施すことによって、コ
ンタクトテール１１はプリント基板の開口にロウ付けさ
れる。
ード線と共にプリント回路基板上に固定されることがで
き、また、ウェーブソルダリング後にプラグを取り外す
ことによって、プリント回路基板に電子部品のリード線
を挿入するためのホールが形成されることができるコン
タクト及びスルーボードコネクタを提供する。 【構成】 このコンタクト１０は、夫々、一対のアーム
１６,１８を備えた中空円筒形状のコンタクトテール１
１と、コンタクトテール１１に取り外し自在に内嵌せし
められたプラグ１５とからなる。アーム１６,１８はス
ルーボードコネクタ２０に形成された複数の開口２２内
に内嵌させることができ、これによって、各コンタクト
１０はスルーボードコネクタ２０により支持される。コ
ンタクトテール１１をプリント基板の開口内に位置せし
めた後、ウェーブソルダリングを施すことによって、コ
ンタクトテール１１はプリント基板の開口にロウ付けさ
れる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ウェーブソルダリング
時にプリント回路基板に形成されたスルーホールを掩蔽
するために用いられるソルダマスクプラグに関し、特
に、基板ソケットに使用される改良型コンタクトに関す
る。
時にプリント回路基板に形成されたスルーホールを掩蔽
するために用いられるソルダマスクプラグに関し、特
に、基板ソケットに使用される改良型コンタクトに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来より、プリント回路基板と電気的な
永久相互接続を図るべくウェーブソルダリングとして知
られている通常工程において、プリント回路基板に使用
される着脱自在なプラグが知られている。上記ウェーブ
ソルダリング時に、該ソルダリングによって他の電子部
品のリード線やテールが基板にロウ付けされる一方、回
路基板に形成されているすべてのホールの充填が所望さ
れないとき、プラグをホール内に挿入することができ
る。このプラグは、ホールを開口するため、後に取り外
される。
永久相互接続を図るべくウェーブソルダリングとして知
られている通常工程において、プリント回路基板に使用
される着脱自在なプラグが知られている。上記ウェーブ
ソルダリング時に、該ソルダリングによって他の電子部
品のリード線やテールが基板にロウ付けされる一方、回
路基板に形成されているすべてのホールの充填が所望さ
れないとき、プラグをホール内に挿入することができ
る。このプラグは、ホールを開口するため、後に取り外
される。
【０００３】本出願人に譲渡された米国特許第4750889
号明細書には、プリント回路基板上に位置せしめられる
ところの成型されたコネクタ本体の一部分を構成するソ
ルダマスクプラグが開示されている。このコネクタ本体
により、該コネクタ本体内に位置せしめられる成型済み
プラグに隣接して配置されるコンタクトが支持される。
このコンタクトテールとプラグとは、プリント回路基板
のホール内に配置され、ウェーブソルダリングにより基
板にロウ付けされる。このプラグは、後にコネクタから
取り外され、他のコンタクトテールが、基板の底からそ
のコネクタのコンタクトと接続されるようにしている。
これは、位置決めピンが基板の底、又はロウ付けされる
側のロウ付け面から挿入される基板積層箇所において重
要な作業となっている。
号明細書には、プリント回路基板上に位置せしめられる
ところの成型されたコネクタ本体の一部分を構成するソ
ルダマスクプラグが開示されている。このコネクタ本体
により、該コネクタ本体内に位置せしめられる成型済み
プラグに隣接して配置されるコンタクトが支持される。
このコンタクトテールとプラグとは、プリント回路基板
のホール内に配置され、ウェーブソルダリングにより基
板にロウ付けされる。このプラグは、後にコネクタから
取り外され、他のコンタクトテールが、基板の底からそ
のコネクタのコンタクトと接続されるようにしている。
これは、位置決めピンが基板の底、又はロウ付けされる
側のロウ付け面から挿入される基板積層箇所において重
要な作業となっている。
【０００４】
【発明の要旨】本発明により、コネクタ本体の型を形成
するに際してその形成作業が複雑でありかつプラグが破
損して本体から離脱し易いという従来技術の欠点が克服
される。さらに、本発明により、コネクタの全体的な高
さが減じられる。
するに際してその形成作業が複雑でありかつプラグが破
損して本体から離脱し易いという従来技術の欠点が克服
される。さらに、本発明により、コネクタの全体的な高
さが減じられる。
【０００５】また、本発明により、コンタクトを他の電
子部品と共に基板上にウェーブソルダリングによってロ
ウ付けすることが可能ならしめられるのみならず、プラ
グを取り外すことによって、プリント回路基板に、該回
路基板との接続をなすべく電子部品のコンタクトテール
を挿入するためのホールを形成することができる。
子部品と共に基板上にウェーブソルダリングによってロ
ウ付けすることが可能ならしめられるのみならず、プラ
グを取り外すことによって、プリント回路基板に、該回
路基板との接続をなすべく電子部品のコンタクトテール
を挿入するためのホールを形成することができる。
【０００６】本発明によれば、プリント回路基板上でヘ
ッダーと共に使用され、２．５in．(６．３５cm)及び
３．５in．(８．８９cm)フォーマットのハードディスク
ドライブ装置に用いられるスルーボードコネクタ内に挿
入して使用される改良型コンタクトが提供される。
ッダーと共に使用され、２．５in．(６．３５cm)及び
３．５in．(８．８９cm)フォーマットのハードディスク
ドライブ装置に用いられるスルーボードコネクタ内に挿
入して使用される改良型コンタクトが提供される。
【０００７】そのコンタクトは、円筒形状のコンタクト
テールと、ブリッジ部と、ワイピングコンタクトとを備
えている。このコンタクトテールによって、ロウ付け金
属の溶湯温度に耐える材料からなる取り外し自在のプラ
グが支持されている。
テールと、ブリッジ部と、ワイピングコンタクトとを備
えている。このコンタクトテールによって、ロウ付け金
属の溶湯温度に耐える材料からなる取り外し自在のプラ
グが支持されている。
【０００８】本発明によれば、また、以下の構成のスル
ーボードコネクタが提供される。すなわち、このコネク
タは、電気的に絶縁された材料からなり型を有する本体
であって、その両側面の間に複数のホールを有する本体
と、各ホールに位置せしめられるところのコンタクト部
材であって、その長手方向に延在しプリント回路基板に
形成された開口内に挿入されるように構成された胴部を
有するコンタクト部材とを備えている。このコンタクト
のコンタクトテールは、ウェーブソルダリングによって
基板にロウ付けされることができる。このコンタクト
は、上記胴部内に取り外し自在に位置せしめられたロウ
付け用マスク手段を有している。このロウ付け用マスク
手段は後続工程で取り外され、これによって、その基板
のいずれか一方の側からその基板との接続をなすべく、
電子部品のコンタクトテールのホール内への挿入が可能
ならしめられる。
ーボードコネクタが提供される。すなわち、このコネク
タは、電気的に絶縁された材料からなり型を有する本体
であって、その両側面の間に複数のホールを有する本体
と、各ホールに位置せしめられるところのコンタクト部
材であって、その長手方向に延在しプリント回路基板に
形成された開口内に挿入されるように構成された胴部を
有するコンタクト部材とを備えている。このコンタクト
のコンタクトテールは、ウェーブソルダリングによって
基板にロウ付けされることができる。このコンタクト
は、上記胴部内に取り外し自在に位置せしめられたロウ
付け用マスク手段を有している。このロウ付け用マスク
手段は後続工程で取り外され、これによって、その基板
のいずれか一方の側からその基板との接続をなすべく、
電子部品のコンタクトテールのホール内への挿入が可能
ならしめられる。
【０００９】
【実施例】以下に、本発明の一実施例を図１〜４に従っ
て詳細に説明する。
て詳細に説明する。
【００１０】図１は、スルーボードコネクタとして使用
されるソケットに適合するように構成された本実施例に
係るコンタクト１０を示している。このコンタクト１０
は、ソルダテール又はコンタクトテール１１を有してい
る。コンタクトテール１１と接触部１２とは、中間部又
はブリッジ部１３によって連結されている。コンタクト
１０は、導電性材料からなる中空円筒形状の胴部を有す
るコンタクトテール１１を備えている。コンタクトテー
ル１１は、上記導電性材料からなる平らなシートから打
ち抜かれてなり、コンタクトテールと一体的に打ち抜か
れた支持ストリップにより支持される。このコンタクト
テール１１は、金属ストリップに穴を形成する第１工程
と、金属ストリップの末端から上記穴に至る切り込みを
入れる第２工程と、金属ストリップをロール状に形成す
る第３工程とからなるプログレシブダイによる製造工程
を経て形成される。円筒形状のプラグ１５がコンタクト
テール１１の中空中心部に位置せしめられるように、プ
ラグ１５の外周は金属により被覆され、実質的に３６０
°の外周コンタクトが形成される。コンタクト１０の接
触部１２は、一対のアーム１６,１８を備えた箱型コン
タクトの形状を有している。これらのアーム１６,１８
は、それらの間に挿入されるピンコンタクト又はリード
線に対するワイピングコンタクトを形成するべく形成さ
れている。これによって、アーム１６,１８間に作用す
る弾力性により、上記ピンコンタクト又は電気部品のリ
ード線と一時的な接点が形成される。
されるソケットに適合するように構成された本実施例に
係るコンタクト１０を示している。このコンタクト１０
は、ソルダテール又はコンタクトテール１１を有してい
る。コンタクトテール１１と接触部１２とは、中間部又
はブリッジ部１３によって連結されている。コンタクト
１０は、導電性材料からなる中空円筒形状の胴部を有す
るコンタクトテール１１を備えている。コンタクトテー
ル１１は、上記導電性材料からなる平らなシートから打
ち抜かれてなり、コンタクトテールと一体的に打ち抜か
れた支持ストリップにより支持される。このコンタクト
テール１１は、金属ストリップに穴を形成する第１工程
と、金属ストリップの末端から上記穴に至る切り込みを
入れる第２工程と、金属ストリップをロール状に形成す
る第３工程とからなるプログレシブダイによる製造工程
を経て形成される。円筒形状のプラグ１５がコンタクト
テール１１の中空中心部に位置せしめられるように、プ
ラグ１５の外周は金属により被覆され、実質的に３６０
°の外周コンタクトが形成される。コンタクト１０の接
触部１２は、一対のアーム１６,１８を備えた箱型コン
タクトの形状を有している。これらのアーム１６,１８
は、それらの間に挿入されるピンコンタクト又はリード
線に対するワイピングコンタクトを形成するべく形成さ
れている。これによって、アーム１６,１８間に作用す
る弾力性により、上記ピンコンタクト又は電気部品のリ
ード線と一時的な接点が形成される。
【００１１】コンタクト１０は、そのいずれか一方の端
部からの接続がなされるように、また、プリント回路基
板のいずれか一方の側からの接続がなされるように構成
される。これによって、プリント回路基板の積層がなさ
れ、そして／或いは、高密度回路基板における基板との
接続、及び／又は該回路基板上の回路との接続がなされ
る。
部からの接続がなされるように、また、プリント回路基
板のいずれか一方の側からの接続がなされるように構成
される。これによって、プリント回路基板の積層がなさ
れ、そして／或いは、高密度回路基板における基板との
接続、及び／又は該回路基板上の回路との接続がなされ
る。
【００１２】コンタクト１０は、図３の２０により示す
ようなスルーボードコネクタの一部として構成される。
このコネクタは、平行な２つの列に配置された複数の開
口が形成された本体２１を備えている。開口２２は大略
長方形状をしており、この開口２２は、図４に示すよう
に、本体２１内をその一方の面２４から他方の面２６に
至るように形成されている。この他方の面２６上には、
また、離隔絶縁用突出部２５が形成されている。この離
隔部２５は、本体２１の横軸方向に延在しており、開口
２２の延長線上にある。図３に示すように、コンタクト
１０は、接触部１２が上記開口２２内に配置されるよう
に、開口２２内に配置される。この状態においては、接
触部１２の上端は、本体２１の面２４と大略同一面上に
あり、コンタクトテール１１とプラグ１５とは、面２６
から突出している。このプラグ１５は、基板のロウ付け
された側に隣接して位置せしめられるコンタクトテール
１１の少なくともその一端を越えて突出する。
ようなスルーボードコネクタの一部として構成される。
このコネクタは、平行な２つの列に配置された複数の開
口が形成された本体２１を備えている。開口２２は大略
長方形状をしており、この開口２２は、図４に示すよう
に、本体２１内をその一方の面２４から他方の面２６に
至るように形成されている。この他方の面２６上には、
また、離隔絶縁用突出部２５が形成されている。この離
隔部２５は、本体２１の横軸方向に延在しており、開口
２２の延長線上にある。図３に示すように、コンタクト
１０は、接触部１２が上記開口２２内に配置されるよう
に、開口２２内に配置される。この状態においては、接
触部１２の上端は、本体２１の面２４と大略同一面上に
あり、コンタクトテール１１とプラグ１５とは、面２６
から突出している。このプラグ１５は、基板のロウ付け
された側に隣接して位置せしめられるコンタクトテール
１１の少なくともその一端を越えて突出する。
【００１３】このプラグ１５は、ウェーブソルダリング
の最適温度に耐えるポリマー材料製ケーブルから形成さ
れている。このプラグ１５は、また、金属ロウの溶湯を
損なわない材料から形成されねばならない。プラグ１５
を形成する材料としては、たとえば、ポリフェニレン・
サルファイドを含浸させたガラスを使用することが好ま
しい。このプラグ１５を形成する材料は、２６０°Ｃ以
下、−５５°Ｃ以上の温度に耐えるものでなければなら
ない。
の最適温度に耐えるポリマー材料製ケーブルから形成さ
れている。このプラグ１５は、また、金属ロウの溶湯を
損なわない材料から形成されねばならない。プラグ１５
を形成する材料としては、たとえば、ポリフェニレン・
サルファイドを含浸させたガラスを使用することが好ま
しい。このプラグ１５を形成する材料は、２６０°Ｃ以
下、−５５°Ｃ以上の温度に耐えるものでなければなら
ない。
【００１４】上記スルーボードコネクタ２０は、既存の
スルーボードソケットの有する全高が減じられている。
その高さは、２．５mm(０．１in．)又はそれ以下に減じ
られる。このように、全体的な高さを減じることによっ
て、従来装置よりもさらに小型の６．３５cm(２．５i
n．)及び８．８９cm(３．５in．)フォーマット用新型ハ
ードディスクドライブ装置が提供されるであろう。
スルーボードソケットの有する全高が減じられている。
その高さは、２．５mm(０．１in．)又はそれ以下に減じ
られる。このように、全体的な高さを減じることによっ
て、従来装置よりもさらに小型の６．３５cm(２．５i
n．)及び８．８９cm(３．５in．)フォーマット用新型ハ
ードディスクドライブ装置が提供されるであろう。
【００１５】コネクタ２０は、コンタクトテール１１が
プリント回路基板に形成された開口内に位置せしめられ
るように、該基板上に配置されることができる。そし
て、ウェーブソルダリングによりロウ付けされることに
より、コンタクトテール１１はプリント回路基板のホー
ルに結合される。ついで、プラグ１５は、コンタクトテ
ールのロウ付けされた胴部から強制的に取り外される。
プリント回路基板に形成された開口内に位置せしめられ
るように、該基板上に配置されることができる。そし
て、ウェーブソルダリングによりロウ付けされることに
より、コンタクトテール１１はプリント回路基板のホー
ルに結合される。ついで、プラグ１５は、コンタクトテ
ールのロウ付けされた胴部から強制的に取り外される。
【図１】 本発明の一実施例に係り、その胴部に取り外
し自在に位置せしめられたソルダマスクプラグを備えた
コンタクトの斜視図である。
し自在に位置せしめられたソルダマスクプラグを備えた
コンタクトの斜視図である。
【図２】 図１に示されたコンタクトの側面図である。
【図３】 図１のコンタクトを支持するスルーボードコ
ネクタの斜視図である。
ネクタの斜視図である。
【図４】 図３に示されたスルーボードコネクタの一部
破断側面図である。
破断側面図である。
１０ コンタクト １１ コンタクトテール １２ 接触部 １３ ブリッジ部 １５ プラグ １６,１８ アーム ２０ コネクタ ２１ 本体 ２２ 開口 ２４ 面 ２５ 離隔部 ２６ 面
Claims (1)
- 【請求項１】 プリント回路基板コネクタに使用される
プリント回路基板用コンタクトであって、電子部品のリ
ード線と接しめられるための接触部と、プリント回路基
板に形成された開口内に内嵌せしめられるためのコンタ
クトテールと、接触部とコンタクトテールとを接続する
ブリッジ部とからなるプリント回路基板用コンタクトに
おいて、 上記コンタクトテールは、プリント回路基板に形成され
た開口内に適合するように構成された大略中空円筒形状
の胴部と、該胴部を充填するべく胴部内に取り外し自在
に位置せしめられかつ胴部によって周囲を囲まれた円筒
形状のプラグとを備え、 上記プラグは、−５５°Ｃ〜２６０°Ｃの温度に耐える
ポリマ材料から形成され、 上記プラグを取り外したときに、上記接触部は、プリン
ト回路基板用コンタクトのいずれか一方の側から、上記
電子部品のリード線によって接近せしめられることがで
きるようにしたことを特徴とするプリント回路基板用コ
ンタクト。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US726340 | 1991-07-05 | ||
| US07/726,340 US5152702A (en) | 1991-07-05 | 1991-07-05 | Through board connector having a removable solder mask |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05190222A true JPH05190222A (ja) | 1993-07-30 |
Family
ID=24918195
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4175432A Pending JPH05190222A (ja) | 1991-07-05 | 1992-07-02 | プリント回路基板用コンタクト |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5152702A (ja) |
| EP (1) | EP0521701A3 (ja) |
| JP (1) | JPH05190222A (ja) |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5352125A (en) * | 1993-01-08 | 1994-10-04 | Molex Incorporated | Anti-wicking electrical connector |
| DE19724581A1 (de) * | 1997-06-11 | 1998-12-17 | Wuerth Elektronik Gmbh & Co Kg | Steckhülse für Leiterplatten |
| US6276955B1 (en) * | 2000-01-14 | 2001-08-21 | Avaya Technology Corp. | Multi contact socket connector |
| US6651869B2 (en) * | 2001-09-21 | 2003-11-25 | Intel Corporation | Methods and electronic board products utilizing endothermic material for filling vias to absorb heat during wave soldering |
| US6739044B2 (en) * | 2002-07-16 | 2004-05-25 | Unit Industries, Inc. | Electrical terminal tinning process |
| US20140120786A1 (en) | 2012-11-01 | 2014-05-01 | Avx Corporation | Single element wire to board connector |
| US8721376B1 (en) * | 2012-11-01 | 2014-05-13 | Avx Corporation | Single element wire to board connector |
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