JPH05190428A - 荷電粒子ビーム露光方法および装置 - Google Patents
荷電粒子ビーム露光方法および装置Info
- Publication number
- JPH05190428A JPH05190428A JP4004195A JP419592A JPH05190428A JP H05190428 A JPH05190428 A JP H05190428A JP 4004195 A JP4004195 A JP 4004195A JP 419592 A JP419592 A JP 419592A JP H05190428 A JPH05190428 A JP H05190428A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- charged particle
- particle beam
- deflection coil
- heat
- coil
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/02—Details
- H01J37/04—Arrangements of electrodes and associated parts for generating or controlling the discharge, e.g. electron-optical arrangement or ion-optical arrangement
- H01J37/147—Arrangements for directing or deflecting the discharge along a desired path
- H01J37/1472—Deflecting along given lines
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/002—Cooling arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/10—Lenses
- H01J2237/14—Lenses magnetic
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/15—Means for deflecting or directing discharge
- H01J2237/152—Magnetic means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/30—Electron or ion beam tubes for processing objects
- H01J2237/317—Processing objects on a microscale
- H01J2237/3175—Lithography
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Electron Beam Exposure (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Abstract
等に適した荷電粒子ビーム露光技術に関し、温度ドリフ
トを防止できる荷電粒子露光方法を提供することを目的
とする。 【構成】 荷電粒子ビームを電磁偏向コイルを含む偏向
系で偏向して対象物上に照射する荷電粒子ビーム露光方
法であって、電磁偏向コイル近傍に熱源を配置し、前記
電磁偏向コイルに流す電流によって発生する熱の変化を
前記熱源の発生する熱の変化によって補償することを特
徴とする。
Description
に関し、特に高分解能、高スループットの電子ビーム露
光等に適した荷電粒子ビーム露光技術に関する。
い、微細化、高精度化されたパターンを露光するため、
電子ビーム等の荷電粒子ビームを用いた露光技術がます
ます期待されている。高スループットを実現するために
は、荷電粒子ビームを任意断面に整形し、ウエハ上に照
射する技術が開発されている。高分解能を実現するため
には開口数を大きくすることが望まれ、荷電粒子ビーム
のクーロン相互作用を低減するためには荷電粒子の飛距
離を短くすることが望まれる。これらの理由により荷電
粒子ビームの光学系は短焦点化されている。
意のパターン形状に整形したビームを用いて、試料ウエ
ハ上にパターンを描いていく。このような電子線露光装
置のコラム構成の例を図2に示す。
成を示す断面図である。電子ビームEBは、光軸Oに沿
って上方より下方に入射し、試料ウエハW上に照射され
る。試料面上にビームを収束するために、電磁レンズが
配置されている。電磁レンズは、電磁レンズコイルLC
が鉄ヨークIYに結合され、鉄ヨークIYの先端にはポ
ールピースPPが結合されている構成を有する。
に、電磁偏向コイルECおよび静電偏向電極EEが配置
されている。短焦点化を実現するために、これらの偏向
器は電磁レンズの内側に配置されるようになった。
ズの内側に配置され、この支持部に電磁偏向コイルEC
が取り付けられ、支持部Sの内側に静電偏向電極EEが
配置されている。
で大きく偏向させるときには、電磁偏向コイルECで電
子ビームEBを偏向させ、電子ビームEBを、たとえば
100μm程度まで小さく高速に偏向するときは、静電
偏向電極EEによって電子ビームEBを偏向させる。
ーム露光においては、荷電粒子相互のクローン相互作用
が問題になる。クーロン相互作用による解像度の制限を
解決するために、光学系は短焦点化している。しかしな
がら、短焦点化は偏向器の偏向能率を劣化させる。した
がって、短焦点化した電子ビーム露光系において、所望
の偏向量を得ようとすると、電磁偏向コイルECに流す
電流は大きくなる。
示す。電磁偏向コイルECはサドル型の形状を有し、セ
ラミック等で形成された円筒状の支持部Sの外周上に図
示のようにそれぞれ対向して固定されている。
数段の電磁偏向コイルを用いて電子ビームを偏向するこ
とにより、試料上をスキャンすることでパターンを描い
ていた。複数段のコイルは、操作方向によってX、Yの
2つの系統に分かれており、各系統で偏向コイルは直列
に接続されている。これらの偏向コイルには、それぞれ
別の駆動回路から駆動電流が供給されている。
程度であり、2mm□の主偏向領域を偏向するために
は、±2A程度の電流が必要である。各系統のコイルを
0.5mmφの銅線で制作すると、その抵抗値は1.5
Ω程度となる。
ロン相互作用を避けようとすると、荷電粒子ビームの光
学系を短焦点化する必要が生じる。光学系を短焦点化す
ると、偏向能率は劣化し、同一の偏向距離を得ようとす
るとより大きな電流が必要となる。
作させようとすると、インダクタンスを小さくする必要
があり、コイルの面積を小さくすることが望まれる。こ
のような構成においては、電磁偏向コイルを用いて荷電
粒子ビームを操作すると、コラム内で局所的な発熱が生
じることを避けることはできない。このような発熱は、
たとえば数Wから十数W程度になる。
すると、荷電粒子ビームの偏向位置、フォーカス位置が
使用時間と共に変動するドリフトが生じた。荷電粒子ビ
ームの偏向位置、フォーカス位置を変化させる原因とし
て以下のものが考えられる。
(b)コイルが発生する磁束の変化に伴う金属性の周辺
部品に流れる渦電極、(c)ビームの通過する部分のチ
ャージアップ、(d)偏向コイルの位置、寸法の変動、
(e)コイルの発熱によるコイル自体、ボビン、その他
の構造物の温度変化による位置、寸法の変動。
が非常に悪化したことを疑った。しかし、アンプの出力
は変化しておらず、整定の時定数も同じであった。さら
に、偏向コイルのインダクタンスもほぼ同じである。つ
まり、偏向磁界は整定しているにも拘らず、ビーム位置
を変化させる要因がある。同じ偏向を行なった場合の渦
電流は露光前後で変化するとは考えられない。
軸上のビーム位置は長時間にわたり再現性がある。した
がってチャージアップも考えられない。残る可能性とし
て、コイルの発熱によるコイル自体、ボビン、その他の
構造物(ポールピース等)の温度変化による位置、寸法
の変動が残る。上述のように、電磁偏向コイルの発熱は
数Wから十数Wあり、電磁偏向コイルを真空中に配置す
ると、その放熱効果は低い。
ンズ磁界強度を大きくし、偏向磁界強度をも大きくしな
ければならないため、レンズ磁極が小さくなり、その内
側におかれる偏向コイルは光軸方向においても、半径方
向においても狭い空間に隙間なく配置されることにな
る。したがって、コイルを保持している部品は軽薄短小
化されており、熱容量は従来のものの数分の1になって
いる。
小さくなっている。また、コイルの大きさは小型化して
いるにも拘らず、その線材の太さはほぼ同じであり、積
層方向のコイルの厚みは大きくなり、内側のコイルの回
りを外側のコイルの線材が覆い隠している。
内側と外側のコイルで大きく異なり、内側のコイルを直
接冷却することはほとんどできず、ボビンの熱伝導で冷
却しているような状況になる。このため、内側のコイル
と外側のコイルでは冷却効果が異なっている。
用いてコイルを制作すると、コイルの発熱が大きくなる
ため、コイル線材自体の熱膨張とコイルが接着してある
ボビンの熱膨張によってさらにビームの偏向精度が劣化
する。
ックを用いた場合、それぞれの熱膨張係数は1.7×1
0cm-5、8×10cm-6であるので主偏向領域を2m
m□とすれば、温度上昇が10℃あった場合、それぞれ
0.34μm、0.16μmの位置ずれを主偏向領域に
おいて発生する恐れがある。
め、位置ずれ量は0.34μmと0.16μmの間の値
をとると予想できる。この値を0.2μmと想定して
も、主偏向領域の位置ずれは最大0.4μmとなり、サ
ブミクロンのパターン作成においては致命的な誤差とな
る。
ル線材自体の熱膨張とコイルが接着してあるボビンの熱
膨張を引起し、さらに熱膨張により投影レンズを構成す
るフェライトのポールピースの熱膨張も発生させること
である。
向能率、レンズ磁界強度を変化させる。このため、偏向
位置の精度を悪化させ、特に磁極の熱膨張は偏向座標の
原点ずれや焦点ずれを引き起こす。
は、露光前に試料面上の位置合わせマークを前もって検
出し、露光時の補正係数を決定してから露光するため、
露光中におこる露光位置の精度の悪化、偏向座標の原点
ずれや焦点ずれは致命的となる。
ビーム位置の変動成分を測定した結果を示す。図3上段
はオフセット位置のずれ量が時間と共に変化する様子を
示すグラフである。図3中段はローテーション方向の位
置ずれが時間と共に変化する様子を示すグラフである。
また、図3下段はゲイン方向の位置ずれが時間と共に変
化する様子を示すグラフである。
ずれ量は図中破線で示すようにかなり大きな値まで変化
する。図から明らかなように、これらのずれ量はサブミ
クロンパターンを露光する露光装置としては致命的なほ
ど大きい。
ルを冷却し、加熱を抑えることによってドリフトを防止
することが考えられる。本発明者らは実際に冷却能力の
大きな電磁偏向コイルを作成してその効果を調べた。
と外側ボビンを有する二重構造ボビンを採用した。コイ
ルは半径方向に一層巻きとし、回転方向に円弧状に巻き
重ね、所望の巻き数を形成した。このコイルを円筒面に
沿って曲げ、サドル状コイルを作成した。
形成し、小さな曲率半径を有するコイルは内側ボビンの
外側円周上に固定し、大きな曲率半径を有するコイルは
外側ボビンの内側円周上に固定した。内側コイルと外側
コイルの間には空間を残し、冷媒を光軸方向に流せるよ
うに流路を構成した。
たは一体化された構造とし、石英を主成分とする線膨張
係数の小さな材料で構成した。冷媒としては、純水また
はヘリウムガスを用い、強制還流を行なった。
ルを効率よく冷却し、ポールピース等の構造物への熱伝
導を減少させた。効果的な放熱を行なうことによって構
造物の温度上昇は著しく小さくなるものと期待された。
場合の電子ビームの位置変動を図3に実線で示す。図3
において、曲線f1は冷却を実施した時のオフセット位
置のずれ量を時間の関数として示し、曲線f2は同様、
冷却を行なった時のローテーション方向の位置ずれを時
間の関数として示し、曲線f3は冷却を行なった時のゲ
イン方向の位置ずれを時間の関数として示す。
向コイルの冷却を行なったにも拘らず、ビーム位置変動
は冷却を行なわなかった場合の約半分に減少したのに過
ぎなかった。
開始後約3分で、冷却を行なわなかった場合に約0.5
μmであったものが冷却を行なうことによって約0.3
μmに減少したのみであった。時間経過と共に、オフセ
ット位置のずれ量は次第に飽和するが、その時点におけ
るずれ量は約0.4μmもあり、許容できる値ではなか
った。
却を行なわなかった場合に比べて、冷却を行なってもそ
の値は約半分に減少するのに過ぎなかった。ゲイン方向
の位置ずれの減少はさらに少なかった。
ものの、完全に冷却できているわけではなく、発熱によ
る構造物の温度変化が発生していることが明らかであ
る。発熱量が無視できるほど冷媒の冷却能力を増加させ
ることが考えられるが、冷媒の流量を増加させると流量
の増大による機械的振動等を引き起こす可能性がある。
また、冷媒の流量増加にも限界がある。電磁偏向コイル
からポールピース等への熱伝導をさらに減少させること
も考えられるが、やはり限界がある。
ルピースの温度上昇を測定したところ、冷却を行なう前
には10分で約1.5℃あったものが冷却を行なうと1
0分で約0.3℃に減少していた。温度上昇は10分程
度で飽和しており、飽和する値は冷却を行なう場合と行
なわない場合で大きく変化する。すなわち、冷却効果は
十分認められる。
程遠い。特に変化後の初期における温度変化にはあまり
差がないため、3分程度の時間内ではビーム位置のドリ
フトに注目すると冷却による効果は著しいとは言えな
い。
うとすると、主偏向器の発熱による構造物の温度変化は
0.1℃たりとも許容できないと考えられる。これを上
述のような冷却で実現することは不可能に近い。
る荷電粒子ビーム露光方法を提供することである。本発
明の他の目的は、温度ドリフトを防止し、安定な動作を
行なうことのできる荷電粒子ビーム露光装置を提供する
ことである。
露光方法は、荷電粒子ビームを電磁偏向コイルを含む偏
向系で偏向して対象物上に照射する荷電粒子ビーム露光
方法であって、電磁偏向コイル近傍に熱源を配置し、前
記電磁偏向コイルに流す電流によって発生する熱の変化
を前記熱源の発生する熱の変化によって補償することを
特徴とする。
(A)はその構成を示す。光軸Oを取り囲む位置に、電
磁偏向コイル1が配置され、磁界を発生させることによ
って光軸Oに沿って進む荷電粒子ビームを偏向させる。
この電磁偏向コイル1の近傍に熱源2を配置する。
向コイル1に流す電流によって、電磁偏向コイル1から
熱Q1が発生する。一方、熱源2は熱Q2を発生させ、
熱Q1の変化が熱Q2の変化によって補償されるように
制御回路3で制御する。
熱Q1の変化を、熱源2の発生する熱Q2の変化によっ
て補償すれば、発生する熱全体として荷電粒子ビームに
与える影響を一定にすることができる。
熱Q1の変化と熱源2が発生する熱Q2の変化を概略的
に示す。電磁偏向コイル1から熱Q1が発生するとき、
熱源2が発生する熱Q2はその変化を相殺するように変
化させる。したがって、熱Q1とQ2の総和として周囲
に与える影響は変化せず、一定のものとすることができ
る。
れば、荷電粒子ビーム露光装置の温度変化が飽和した後
は、電磁偏向コイルに流す電流が変化しても周囲に与え
る熱的影響は変化しなくなる。このため、温度変化によ
る荷電粒子ビームのドリフトは防止される。
ム露光装置を示す。図4(A)は構成を示す断面図であ
り、図4(B)はその動作を説明するための概略的グラ
フである。
1は鉄ヨーク12と磁気的に結合し、鉄ヨーク12の先
端にはフェライト等で作成された磁極辺であるポールピ
ース13が磁気的に結合している。電磁レンズの内側に
は、コイル支持部14が配置されており、コイル支持部
14の外側には電磁偏向コイル16が取り付けられてい
る。
向電極17が互いに対向して配置されている。なお、電
磁偏向コイル16および静電偏向電極17の数は簡略化
して示してある。電磁偏向コイル16の外側近傍には発
熱体10が配置されている。発熱体10は、たとえば抵
抗要素で構成され、電流を流すことによってジュール熱
を発生する。この発熱体10に流す電流は、図4(B)
に示すように、発熱体10が発生する熱Q2と電磁偏向
コイル16が発生する熱Q1の和が一定値Q0となるよ
うに制御される。
によって電磁偏向コイル16が発生する熱Q1が実線の
ように変化する場合、発熱体10にこの変化を補償する
ような電流変化を供給し、その発生する熱Q2を破線で
示すように逆向きに変化させることにより、その和であ
る熱Q0が一定の値になるように制御する。
コイルと発熱体とが全体として発生する熱Q0は常に一
定値となり、系が一旦安定状態に達した後は温度変化が
生じなくなる。
ないときは、図4(B)の露光開始の位置に示すよう
に、電磁偏向コイル16に一定量の電流を流し、その発
生する熱Q1が発熱総量Q0の約半分程度となるように
し、発熱体10からほぼ同等の熱量Q2を発生するのが
好ましい。
ムを照射しないときも、電磁偏向コイルにアイドル電流
を流すことにより、試料ウエハ上に荷電粒子ビームを照
射する場合にどのような電流値が設定されても、その変
化に速やかに対応させることが容易となる。
す場合にも、発熱体10にある程度の電流が流れるよう
に設定するのが、より安定な温度補償を行なう点から好
ましい。
より常に一定の熱を発生させるため、ポールピース等の
構造体は温度上昇を示す。温度上昇が飽和した状態で非
点収差、焦点、歪み等光学系の補正を行ない、露光時は
これらのデータを用いて補正を行なう。
子ビーム露光装置を示すブロック図である。パターン発
生部21は、パターンデータを発生し、そのX方向成分
をデジタル・アナログ変換器22a、そのY方向成分を
デジタル・アナログ変換器22bに供給すると共に、偏
向データをアナログ演算回路24にも供給する。
は、アナログ量に変換した偏向データを電磁偏向コイル
駆動回路23a、23bに供給し、電磁偏向コイル26
を駆動する駆動電流を発生させる。
の出力信号は、アナログ演算回路24にも供給され、ア
ナログ演算回路24はa(1−bX2 −cY2 )1/2 に
相当する制御信号を補償用ヒータ駆動回路25に供給す
る。補償用ヒータ駆動回路25は一定値から電磁偏向コ
イル26で発生する熱量を差し引いた熱量に相当する電
流を発生し、補償用ヒータ27に供給する。
偏向させる磁場を発生させると共に、流れる電流によっ
て発熱を生じる。補償用ヒータ27は、電磁偏向コイル
26が発生する熱の変化を補償するようにその発生する
熱を変化させる。
ータ27の発生する熱の総量は一定に保たれる。このた
め、電磁偏向コイル26、補償用ヒータ27がその周囲
に与える熱的影響は偏向の大小によって変化せず、一定
値に保たれる。電子ビームEBはファイナルアパーチャ
FAを通過し、投影レンズ28によって試料ウエハW上
に焦合されると共に、電磁偏向コイル26によって所望
の位置に偏向される。
26と補償用ヒータ27の発生する熱の総量が一定にな
るようにパターンデータに基づく演算を行ない、制御信
号を補償用ヒータ駆動回路25に供給する。なお、a、
b、cは、電磁偏向コイル26と補償用ヒータ27が発
生する熱の総量が一定となるように設定する補正係数で
ある。
を一定とすることにより、ビーム位置の移動による温度
変化をなくすことができ、ビームの位置ドリフトが防止
される。
磁偏向コイルの発熱による電子ビーム位置ドリフト量は
電磁偏向コイルを冷却しても約0.3μmであったが、
図5に示す構成によって電子ビーム位置ドリフト量は約
0.05μmにすることができた。
子ビーム露光装置を概略的に示すブロック図である。図
中、電磁レンズコイル11、鉄ヨーク12、ポールピー
ス13は、図4に示すものと同等の構成である。電磁レ
ンズの内側には、二重構造になったコイル支持部14
a、14bが配置されている。
14aによって円筒状の空間が画定され、その間に流路
15を構成している。電磁偏向コイル16は2つの部分
に分割され、その一方は内側ボビン14bに固定され、
他方は外側ボビン14aに固定されている。流路15は
その中間を通過する。
偏向データを発生し、デジタル・アナログ変換器(DA
C)22に供給する。DAC22は、偏向データを主偏
向アンプ23aに供給し、電磁偏向コイル16を駆動す
る電流を発生させる。
る信号を熱補償回路33に供給し、発熱体34に供給す
る電流iを可変設定する。発熱体34は、冷却媒体31
が流れる冷媒通路内に配置される。冷媒通路32を介し
て電磁レンズ内の冷媒流路15に発熱体34と接触した
冷媒が供給される。この冷却媒体は一定速度で供給され
るが、熱補償回路33から発熱体34に供給される電流
iは偏向データによって制御され、それに伴って冷却能
力が変化する。電流iは電磁レンズ近傍で電磁偏向コイ
ル16が発生する熱と冷却媒体が与える熱の総和が一定
になるように調整される。
ンズ近傍で発生する熱の総量は一定となり、偏向の大小
に拘らず、電磁レンズ近傍の温度は一定に保たれる。図
7は、本発明の他の実施例による荷電粒子ビーム露光装
置の構成を示すブロック図である。
DAC22a、22b、電磁偏向コイル駆動回路23、
アナログ演算回路24、補償用ヒータ駆動回路25、電
磁偏向コイル26、補償用ヒータ27、投影レンズ2
8、ファイナルアパーチャFAは、図5に示すものと同
等である。
の出力信号がデジタル・アナログ変換器(DAC)22
c、22dにも供給され、これらのDAC22c、22
dからアナログ演算回路24に荷電粒子ビームの偏向量
X、Yに対応する信号が供給される。
に供給される信号と、アナログ演算回路24に供給され
る信号を独立としたことにより、補償用ヒータ27で発
生する熱量を制御することにより、荷電粒子ビームを偏
向させるデータに影響を与えることが防止できる。
個に補償用ヒータに与える電流を調整することが容易と
なる。以上の実施例においては、電磁偏向コイルの近傍
に1つの発熱体を配置した。しかしながら、発熱体と電
磁偏向コイルとは異なる位置にあり、各々が発生する熱
がたとえば電磁レンズのポールピースに伝達される時間
には差がある。電磁偏向コイルが発生する熱の変化を発
熱体が発生する熱の変化によって補償しようとする場
合、単一の発熱体を用いるとその過渡状態において、熱
の伝達時間の差による変動が生じ、補償が制限される。
大幅に変化させた場合、電磁偏向コイルの発熱による変
化を補償用ヒータによる発熱によって補償しようとして
も完全に補償することは困難である。
る補償の限界を概略的に示す。図中、横軸は時間を秒で
示し、縦軸は偏向フィールドの変化(同じ偏向データで
実際に電子ビームが偏向される位置の変化)、たとえば
フィールド中心のドリフト量を示す。
熱による変化を加算した全体の変化をp0で示す。時間
t=0において、電磁偏向コイルに流す電流値を大幅に
変えたとする。
磁偏向コイルを発熱させた場合の偏向フィールドの変化
をp1で示し、電磁偏向コイルに電流を供給せず、補償
用発熱体に補償用電流のみを供給したときの偏向フィー
ルドの変化を破線p2で示す。
発熱体に流す補償用電流の値は、充分な時間が経過した
後には、偏向フィールドに変化を生じさせないような値
に選ぶ。このように、設定しても、過渡状態においては
偏向フィールドに変化が生じてしまう。なお、図におい
ては、偏向フィールドに下に凸の変化が生じる場合を示
したが、補償用発熱体の配置によっては上に凸の変化が
現れる。
コイルの発熱量の変化を補償用発熱体の発熱量の変化で
補償することにより、偏向フィールドの変化を著しく低
減することができるが、過渡状態においても偏向フィー
ルドの変化を完全に防止することはきわめて難しい。
変化も充分防止することができる本発明の他の実施例を
説明する。図9に本発明の他の実施例による荷電粒子ビ
ーム露光装置を示す。電磁レンズコイル11、鉄ヨーク
12、ポールピース13、コイル支持部14、電磁偏向
コイル16、静電偏向電極17は、図4に示す実施例と
同様である。
a、27b、27cが、電磁偏向コイル16の近傍に、
かつ電磁偏向コイル16の実効的中心の上下に亘って分
布して設けられている。また、これらの発熱体27a、
27b、27cにそれぞれ独立に電流を供給することの
できる補償用ヒータ駆動回路41、42、43が含まれ
る制御回路39が設けられている。
電磁偏向コイル駆動回路(図示せず)に供給されると共
に、電磁偏向コイルの発熱量計算回路37に供給され、
電磁偏向コイルの発熱する熱量Wが計算される。
定熱量W0 から電磁偏向コイルの発熱量Wを減算し、補
償用発熱体が発生すべき熱量を求める。この熱量が制御
回路39に供給され、制御回路39は3つの発熱体27
a、27b、27cがそれぞれ発生すべき熱量を求め
る。駆動回路41、42、43は、これらの計算に基づ
く電流を供給し、発熱体27a、27b、27cを発熱
させる。
コイル16の近傍に配置されているが、それぞれその位
置が異なり、たとえば電磁レンズのポールピースに熱を
伝達するための伝達特性が異なる。
る熱量を調整することにより、たとえば実効熱伝達時間
を電磁偏向コイルと同時に設定し、ポールピース等周辺
機器に与える熱的影響を調整し、図8(B)に示すよう
に、その総和である影響を過渡状態においても一定値に
保つことが可能となる。なお、図8(B)において、発
熱体27a、27b、27cがそれぞれ独立に与える偏
向フィールドの変化への影響をp2、p3、p4で示
す。
ルの中心を挟んで光軸上の異なる位置に配置し、その特
性を異ならせることにより、過渡状態における偏向フィ
ールドの変化をさらに低減することが可能となる。
粒子ビーム露光装置を示す。図6に示す実施例同様、冷
却媒体を用い、さらに電磁レンズ内側の流路中に複数の
発熱体を設けた構成である。電磁偏向コイル16
(X)、16(Y)は、コイル支持体14a、14bの
形成する流路15内に配置されており、さらに流路15
内には2つの発熱体34a、34bが電磁偏向コイル近
傍に、かつ光軸方向に関して上下に配置されている。
偏向データをDAC22に供給し、DAC22は主偏向
アンプ23aを介して電磁偏向コイル16に駆動電流を
供給する。
向データを供給し、熱補償回路33aは偏向データに基
づき2つの発熱体34a、34bに供給すべき電流
i1 、i 2 を発生させる。
する熱伝達特性の異なる流路15内の異なる場所に配置
されており、ポールピース13等に与える熱的影響が異
なる。これら2つの発熱体34a、34bの発生する熱
量を調整することにより、図9に示す実施例同様、過渡
状態における偏向フィールドの変化を低減することがで
きる。
それぞれ独立に制御することのできる制御回路の構成例
を示す。図においては、4つの発熱体27a、27b、
27c、27dが設けられ、それぞれ4つの電流源41
a、41b、41c、41dから電流を供給される。
する電流値を変換する電圧/電流変換回路であり、その
入力側にはそれぞれ可変抵抗器VR1、VR2、VR
3、VR4が接続されている。可変抵抗器VR1、VR
2、VR3、VR4は直列に接続され、その一端が接地
され、他端に(W0 −W)に比例する信号が与えられ
る。
全体として発生すべき熱量に比例した信号であり、可変
抵抗器VR1〜VR4を調整することにより、4つの発
熱体27a〜27dがそれぞれ発生すべき熱量の比が可
変調整できる。
複数の発熱体が発生すべき熱量の決定はその構成から理
論的に導出してもよいが、より好ましくは実験的に定め
るのがよい。
流を供給し、その結果生じる偏向フィールドの変化を測
定し、また種々の偏向データに基づき偏向フィールドの
変化を測定し、偏向データに基づく偏向フィールドの変
化を補償すべき発熱体発熱量の比を求め、さらに実際に
電磁偏向コイル、発熱体に電流を流してその変化を求
め、最終的に発熱体に供給すべき電流値を定める。
り、磁場を発生しない抵抗素子が好ましく、たとえばツ
イストされたペア線をコイル状に巻いた無誘導コイルに
よって構成することが好ましい。
度が上昇するため、昇温された状態において光学系の非
点収差補正、焦点補正、歪補正等が行なえるように各構
成部分を調整することが好ましい。
発熱体に流れる電流は主偏向器の電流設定に同期して行
なわれ、各種補正マップの測定時において熱補償を行な
っているため、発熱体の発生する磁場によるビームの位
置、焦点ずれは補正マップに取り込まれることになる。
は、発熱体の配置を主偏向器の光軸方向長さの中心位置
から上下に少なくとも2ヵ所以上に分け、それぞれの発
熱体の発熱量を調整することにより、発熱体と主偏向器
のコイルの発熱がポールピース等の構造物へ及ぼす影響
を等価にすることができ、熱伝導の影響も等価にするこ
ともできる。
時、調整時においても常に一定に保たれるため、ポール
ピースその他の構造物が熱膨張による位置、寸法変化を
起こすことがない。このため常に安定にビーム位置、焦
点位置が決定され、高精度にパターンを描画することが
できる。
本発明はこれらに制限されるものではない。たとえば、
種々の変更、改良、組み合わせ等が可能なことは当業者
に自明であろう。
電磁偏向コイルの発熱変化によってもポールピースその
他の構造物の熱膨張による位置、寸法変化を引き起こす
ことが防止され、常に安定にビーム位置、焦点位置が決
定できる。
とができる。特に、短焦点化された偏向系を有する荷電
粒子ビーム露光装置において、荷電粒子ビームの偏向に
基づくビーム位置の変化を防止することができる。
時間経過に対する安定性がよく、かつ高いスループット
を有する荷電粒子ビーム露光装置を提供することができ
る。
る。
ない場合と冷却を行なった場合のビーム位置の変動を示
すグラフである。
を示す断面図および動作波形図である。
のブロック図である。
のブロック図である。
のブロック図である。
めのグラフである。
のブロック図である。
置のブロック図である。
置における制御回路の構成例を示す回路図である。
Claims (11)
- 【請求項1】 荷電粒子ビームを電磁偏向コイル(1)
を含む偏向系で偏向して対象物上に照射する荷電粒子ビ
ーム露光方法であって、 電磁偏向コイル(1)近傍に熱源(2)を配置し、前記
電磁偏向コイルに流す電流によって発生する熱の変化を
前記熱源(2)の発生する熱の変化によって補償するこ
とを特徴とする荷電粒子ビーム露光方法。 - 【請求項2】 前記熱源(2)が電気抵抗を含み、前記
電磁偏向コイルに供給される電流の変化とほぼ同期して
変化する電流を前記電気抵抗に流すことを特徴とする請
求項1記載の荷電粒子ビーム露光方法。 - 【請求項3】 前記電磁偏向コイル(1)と前記熱源
(2)とが発生する熱の総量がほぼ変化しないように前
記電気抵抗に流す電流を制御することを特徴とする請求
項2記載の荷電粒子ビーム露光方法。 - 【請求項4】 前記荷電粒子ビームを対象物上に照射し
ない間も前記電磁偏向コイル(1)に一定の電流を供給
することを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の
荷電粒子ビーム露光方法。 - 【請求項5】 前記熱源(2)として流速一定の流体を
用いることを特徴とする請求項1記載の荷電粒子ビーム
露光方法。 - 【請求項6】 前記熱源(2)が複数の部分を有し、前
記電磁偏向コイルの電流を変化させた時、荷電粒子ビー
ムへの過渡的影響が最小になるように前記複数の部分が
発生する熱の比を予め設定する工程をさらに含むことを
特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の荷電粒子ビ
ーム露光方法。 - 【請求項7】 荷電粒子ビームを偏向して対象物上の所
望の位置に照射するための電磁偏向コイル(1)と、 前記電磁偏向コイル(1)近傍に配置された可変熱源
(2)と、 前記電磁偏向コイル(1)に供給する駆動電流と対応し
て、前記熱源(2)を制御する制御回路(3)とを含む
荷電粒子ビーム露光装置。 - 【請求項8】 前記熱源(2)が独立に制御できる複数
の部分を有する請求項7記載の荷電粒子ビーム露光装
置。 - 【請求項9】 前記熱源(2)が流体配管と流体に熱を
与える加熱器とを含む請求項7ないし8記載の荷電粒子
ビーム露光装置。 - 【請求項10】 前記熱源(2)が往路と復路がツイス
トされたペア線で形成された無誘導コイルを含む請求項
7ないし8記載の荷電粒子ビーム露光装置。 - 【請求項11】 前記制御回路(3)が電磁偏向コイル
の予想発熱量を一定値から減算し、前記熱源(2)の発
生する熱を制御する機能を有する請求項7〜10のいず
れかに記載の荷電粒子ビーム露光装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4004195A JP2809917B2 (ja) | 1992-01-13 | 1992-01-13 | 荷電粒子ビーム露光方法および装置 |
| US08/000,039 US5382800A (en) | 1992-01-13 | 1993-01-04 | Charged particle beam exposure method and apparatus |
| US08/067,108 US5338939A (en) | 1992-01-13 | 1993-05-26 | Charged particle beam exposure including a heat blocking partition positioned near deflecting coils |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4004195A JP2809917B2 (ja) | 1992-01-13 | 1992-01-13 | 荷電粒子ビーム露光方法および装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05190428A true JPH05190428A (ja) | 1993-07-30 |
| JP2809917B2 JP2809917B2 (ja) | 1998-10-15 |
Family
ID=11577906
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4004195A Expired - Fee Related JP2809917B2 (ja) | 1992-01-13 | 1992-01-13 | 荷電粒子ビーム露光方法および装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5382800A (ja) |
| JP (1) | JP2809917B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7019308B2 (en) * | 2004-09-01 | 2006-03-28 | Leica Microsystems Lithography Ltd. | Thermal compensation in magnetic field influencing of an electron beam |
| JP2015517732A (ja) * | 2012-05-09 | 2015-06-22 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. | リソグラフィ装置 |
| KR20200101992A (ko) * | 2018-01-19 | 2020-08-28 | 케이엘에이 코포레이션 | 전자 빔 분리기에서의 열적으로 유도된 빔 드리프트를 제거하는 방법 |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5629526A (en) * | 1993-09-28 | 1997-05-13 | Nikon Corporation | Electro-magnetic lens, charged particle beam transferring apparatus, and method for manufacturing electro-magnetic lens |
| US5546319A (en) * | 1994-01-28 | 1996-08-13 | Fujitsu Limited | Method of and system for charged particle beam exposure |
| US5773837A (en) * | 1994-11-22 | 1998-06-30 | Nikon Corporation | Apparatus for image transfer with charged particle beam, and deflector and mask used with such apparatus |
| US5689117A (en) * | 1994-11-22 | 1997-11-18 | Nikon Corporation | Apparatus for image transfer with charged particle beam, and deflector and mask used with such apparatus |
| US6053241A (en) * | 1998-09-17 | 2000-04-25 | Nikon Corporation | Cooling method and apparatus for charged particle lenses and deflectors |
| US6185054B1 (en) * | 1999-09-22 | 2001-02-06 | International Business Machines Corporation | Apparatus and method for mounting pole piece in electromagnetic lens |
| JP2002175971A (ja) * | 2000-12-08 | 2002-06-21 | Nikon Corp | 磁気レンズ、磁気シールド体の製造方法、荷電粒子線露光装置及び半導体デバイスの製造方法 |
| US7345287B2 (en) * | 2005-09-30 | 2008-03-18 | Applied Materials, Inc. | Cooling module for charged particle beam column elements |
| US10486232B2 (en) * | 2015-04-21 | 2019-11-26 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Semiconductor manufacturing device with embedded fluid conduits |
| WO2020108984A2 (en) | 2018-11-30 | 2020-06-04 | Asml Netherlands B.V. | Systems and methods of cooling objective lens of a charged-particle beam system |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62165307A (ja) * | 1986-01-16 | 1987-07-21 | Fuji Electric Co Ltd | 液冷式均一磁場コイル |
| JPS6417364A (en) * | 1987-07-13 | 1989-01-20 | Mitsubishi Electric Corp | Electron beam device |
| JPH03261112A (ja) * | 1989-09-08 | 1991-11-21 | Oxford Advanced Technol Ltd | 界磁生成装置 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB1234183A (ja) * | 1967-08-18 | 1971-06-03 | ||
| FR2574980B1 (fr) * | 1984-12-14 | 1987-01-16 | Thomson Cgr | Aimant solenoidal a champ magnetique homogene |
| JPH02232919A (ja) * | 1989-03-07 | 1990-09-14 | Fujitsu Ltd | 電子ビーム露光装置 |
| US5136166A (en) | 1990-05-17 | 1992-08-04 | Etec Systems, Inc. | Temperature stable magnetic deflection assembly |
-
1992
- 1992-01-13 JP JP4004195A patent/JP2809917B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1993
- 1993-01-04 US US08/000,039 patent/US5382800A/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62165307A (ja) * | 1986-01-16 | 1987-07-21 | Fuji Electric Co Ltd | 液冷式均一磁場コイル |
| JPS6417364A (en) * | 1987-07-13 | 1989-01-20 | Mitsubishi Electric Corp | Electron beam device |
| JPH03261112A (ja) * | 1989-09-08 | 1991-11-21 | Oxford Advanced Technol Ltd | 界磁生成装置 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7019308B2 (en) * | 2004-09-01 | 2006-03-28 | Leica Microsystems Lithography Ltd. | Thermal compensation in magnetic field influencing of an electron beam |
| JP2015517732A (ja) * | 2012-05-09 | 2015-06-22 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. | リソグラフィ装置 |
| KR20200101992A (ko) * | 2018-01-19 | 2020-08-28 | 케이엘에이 코포레이션 | 전자 빔 분리기에서의 열적으로 유도된 빔 드리프트를 제거하는 방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5382800A (en) | 1995-01-17 |
| JP2809917B2 (ja) | 1998-10-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2809917B2 (ja) | 荷電粒子ビーム露光方法および装置 | |
| US7388217B2 (en) | Particle-optical projection system | |
| US6787780B2 (en) | Multi-beam exposure apparatus using a multi-axis electron lens, fabrication method of a semiconductor device | |
| US20010028038A1 (en) | Multi-beam exposure apparatus using a multi-axis electron lens, fabrication method a semiconductor device | |
| US6852982B1 (en) | Magnetic lens | |
| JPS6331896B2 (ja) | ||
| JPH046255B2 (ja) | ||
| US5635719A (en) | Variable curvilinear axis deflection means for particle optical lenses | |
| US20010028044A1 (en) | Multi-beam exposure apparatus using a muti-axis electron lens, electron lens convergencing a plurality of electron beam and fabrication method of a semiconductor device | |
| US20030189180A1 (en) | Multi-beam exposure apparatus using a multi- axis electron lens, electron lens convergencing a plurality of electron beam and fabrication method of a semiconductor device | |
| US5338939A (en) | Charged particle beam exposure including a heat blocking partition positioned near deflecting coils | |
| US6703624B2 (en) | Multi-beam exposure apparatus using a multi-axis electron lens, electron lens convergencing a plurality of electron beam and fabrication method of a semiconductor device | |
| US5757010A (en) | Curvilinear variable axis lens correction with centered dipoles | |
| US5793048A (en) | Curvilinear variable axis lens correction with shifted dipoles | |
| US5245194A (en) | Electron beam exposure system having an electrostatic deflector wherein an electrostatic charge-up is eliminated | |
| US5708274A (en) | Curvilinear variable axis lens correction with crossed coils | |
| US5264706A (en) | Electron beam exposure system having an electromagnetic deflector configured for efficient cooling | |
| US20010028043A1 (en) | Multi-beam exposure apparatus using a multi-axis electron lens, fabrication method of a multi-axis electron lens and fabrication method of a semiconductor device | |
| JPH05198490A (ja) | 荷電粒子ビーム露光装置 | |
| EP0097016B1 (en) | Electron beam exposure apparatus | |
| JP2760213B2 (ja) | 電子ビーム露光方法及び装置 | |
| JP2016219292A (ja) | 電子レンズおよびマルチコラム電子ビーム装置 | |
| JP3393983B2 (ja) | 荷電粒子ビーム露光装置 | |
| JPS62246240A (ja) | 試料上に物体の像を投影するための電子ビ−ム装置 | |
| US6078054A (en) | Charged particle beam optical system |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19980623 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080731 Year of fee payment: 10 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090731 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100731 Year of fee payment: 12 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |