JPH05190439A - 塗布装置 - Google Patents
塗布装置Info
- Publication number
- JPH05190439A JPH05190439A JP4003039A JP303992A JPH05190439A JP H05190439 A JPH05190439 A JP H05190439A JP 4003039 A JP4003039 A JP 4003039A JP 303992 A JP303992 A JP 303992A JP H05190439 A JPH05190439 A JP H05190439A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resist
- liquid
- coating
- bottle
- coating liquid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ポンプや加圧用ガスを用いることなく塗布液
を所定量ずつ供給することができ、塗布液の供給配管を
簡素化してメンテナンス性の向上を図ることができると
ともに、加圧用ガスの塗布液への溶け込み等を防止する
ことのできる塗布装置を提供する。 【構成】 レジスト塗布装置には、半導体ウエハ２０を
吸着保持し、高速回転させることができるように構成さ
れたスピンチャック２１が設けられている。また、スピ
ンチャック２１の上方には、レジスト供給ノズル２３が
設けられている。このレジスト供給ノズル２３は、レジ
スト供給配管２４に接続されており、このレジスト供給
配管２４は、フォトレジスト液２５を収容するレジスト
ボトル２６に接続されている。このレジストボトル２６
は、コイルスプリング２８によってレジスト供給ノズル
２３の先端からの液面の高さｈが、所定高さとなるよう
にボトル保持機構２７に上下反対に保持されている。
を所定量ずつ供給することができ、塗布液の供給配管を
簡素化してメンテナンス性の向上を図ることができると
ともに、加圧用ガスの塗布液への溶け込み等を防止する
ことのできる塗布装置を提供する。 【構成】 レジスト塗布装置には、半導体ウエハ２０を
吸着保持し、高速回転させることができるように構成さ
れたスピンチャック２１が設けられている。また、スピ
ンチャック２１の上方には、レジスト供給ノズル２３が
設けられている。このレジスト供給ノズル２３は、レジ
スト供給配管２４に接続されており、このレジスト供給
配管２４は、フォトレジスト液２５を収容するレジスト
ボトル２６に接続されている。このレジストボトル２６
は、コイルスプリング２８によってレジスト供給ノズル
２３の先端からの液面の高さｈが、所定高さとなるよう
にボトル保持機構２７に上下反対に保持されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、塗布装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、被塗布物例えば半導体ウエハ
等に、フォトレジスト液、現像液等を塗布する塗布装置
が広く用いられている。図４に、このような塗布装置の
一例として、半導体ウエハにフォトレジスト液を塗布す
る従来のレジスト塗布装置の構成を示す。
等に、フォトレジスト液、現像液等を塗布する塗布装置
が広く用いられている。図４に、このような塗布装置の
一例として、半導体ウエハにフォトレジスト液を塗布す
る従来のレジスト塗布装置の構成を示す。
【０００３】同図に示すように、レジスト塗布装置に
は、被塗布物である半導体ウエハ１を真空チャック等で
吸着保持し、高速回転させることができるように構成さ
れたスピンチャック２が設けられており、スピンチャッ
ク２の周囲には、フォトレジスト液の飛散を防止するた
めのカップ３が設けられている。また、スピンチャック
２の上方には、レジスト供給ノズル４が設けられてい
る。
は、被塗布物である半導体ウエハ１を真空チャック等で
吸着保持し、高速回転させることができるように構成さ
れたスピンチャック２が設けられており、スピンチャッ
ク２の周囲には、フォトレジスト液の飛散を防止するた
めのカップ３が設けられている。また、スピンチャック
２の上方には、レジスト供給ノズル４が設けられてい
る。
【０００４】上記レジスト供給ノズル４は、レジスト供
給配管５に接続されており、このレジスト供給配管５
は、フォトレジスト液６を収容するレジストボトル７に
接続されている。そして、このレジスト供給配管５に
は、レジストボトル７側から順に液面センサー８、ポン
プ９、フィルタ１０、開閉バルブ１１ａとサックバック
バルブ１１ｂが一体化されたバルブ１１が介挿されてい
る。
給配管５に接続されており、このレジスト供給配管５
は、フォトレジスト液６を収容するレジストボトル７に
接続されている。そして、このレジスト供給配管５に
は、レジストボトル７側から順に液面センサー８、ポン
プ９、フィルタ１０、開閉バルブ１１ａとサックバック
バルブ１１ｂが一体化されたバルブ１１が介挿されてい
る。
【０００５】上記構成のレジスト塗布装置では、液面セ
ンサー８で液切れを監視しつつポンプ９で所定量ずつレ
ジストボトル７内のフォトレジスト液６を送出し、フィ
ルタ１０およびバルブ１１を介してレジスト供給ノズル
４から、スピンチャック２上に吸着保持された半導体ウ
エハ１にフォトレジスト液６を供給する。そして、スピ
ンチャック２によって半導体ウエハ１を高速回転させる
ことにより、フォトレジスト液６を遠心力で拡散させ、
半導体ウエハ１の全面に均一に塗布する。
ンサー８で液切れを監視しつつポンプ９で所定量ずつレ
ジストボトル７内のフォトレジスト液６を送出し、フィ
ルタ１０およびバルブ１１を介してレジスト供給ノズル
４から、スピンチャック２上に吸着保持された半導体ウ
エハ１にフォトレジスト液６を供給する。そして、スピ
ンチャック２によって半導体ウエハ１を高速回転させる
ことにより、フォトレジスト液６を遠心力で拡散させ、
半導体ウエハ１の全面に均一に塗布する。
【０００６】なお、フィルタ１０は、例えばポンプ９内
等で発生したパーティクルが半導体ウエハ１に供給され
ることを防止するためのものである。また、サックバッ
クバルブ１１ｂは、開閉バルブ１１ａを閉じてフォトレ
ジスト液６の供給を停止した際に、例えばレジスト供給
ノズル４内のフォトレジスト液６が半導体ウエハ１の表
面に落下するいわゆるボタ落ちを防ぐために、レジスト
供給ノズル４内からフォトレジスト液６を逆流させる如
く吸引するためのものである。
等で発生したパーティクルが半導体ウエハ１に供給され
ることを防止するためのものである。また、サックバッ
クバルブ１１ｂは、開閉バルブ１１ａを閉じてフォトレ
ジスト液６の供給を停止した際に、例えばレジスト供給
ノズル４内のフォトレジスト液６が半導体ウエハ１の表
面に落下するいわゆるボタ落ちを防ぐために、レジスト
供給ノズル４内からフォトレジスト液６を逆流させる如
く吸引するためのものである。
【０００７】このようなレジスト塗布装置は、例えば、
特開昭61-4576 号公報、特開昭60-144735 号公報、特開
昭62-119922 号公報、特開昭63-299117 公報、特開昭60
-85524号公報、特公昭63-29406号公報、等に開示されて
いる。
特開昭61-4576 号公報、特開昭60-144735 号公報、特開
昭62-119922 号公報、特開昭63-299117 公報、特開昭60
-85524号公報、特公昭63-29406号公報、等に開示されて
いる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の塗布装置では、ポンプ、フィルター等を供給配
管に介挿するため、これらの機器と供給配管との間に配
管接続機構いわゆるフィッティングを設ける必要があ
る。ところが、このフィッティング部分で液漏れを起こ
す等のトラブルが発生することが多く、また、このよう
な液漏れを起こさないようにフィッティングを接続する
には多くの労力と時間とを要するという問題があった。
また、例えばレジスト塗布装置等では、このフィッティ
ング部分内側に形成される段差や間隙等にフォトレジス
ト液が堪り、変質（例えばゲル化）してしまう等の問題
があった。
た従来の塗布装置では、ポンプ、フィルター等を供給配
管に介挿するため、これらの機器と供給配管との間に配
管接続機構いわゆるフィッティングを設ける必要があ
る。ところが、このフィッティング部分で液漏れを起こ
す等のトラブルが発生することが多く、また、このよう
な液漏れを起こさないようにフィッティングを接続する
には多くの労力と時間とを要するという問題があった。
また、例えばレジスト塗布装置等では、このフィッティ
ング部分内側に形成される段差や間隙等にフォトレジス
ト液が堪り、変質（例えばゲル化）してしまう等の問題
があった。
【０００９】また、塗布液の送出にポンプを用いず、不
活性気体例えば窒素ガスのガス圧等により塗布液を圧送
するよう構成された塗布装置もあるが、このような塗布
装置では、フォトレジスト液等の塗布液を収容するボト
ル等が常に加圧された状態となめるため、危険であり、
また、窒素ガス等が塗布液に溶け込んで気泡発生の原因
となったり塗布液を変質させる等の問題がある。
活性気体例えば窒素ガスのガス圧等により塗布液を圧送
するよう構成された塗布装置もあるが、このような塗布
装置では、フォトレジスト液等の塗布液を収容するボト
ル等が常に加圧された状態となめるため、危険であり、
また、窒素ガス等が塗布液に溶け込んで気泡発生の原因
となったり塗布液を変質させる等の問題がある。
【００１０】本発明は、かかる従来の事情に対処してな
されたもので、ポンプや加圧用ガスを用いることなく塗
布液を所定量ずつ供給することができ、塗布液の供給配
管を簡素化してメンテナンス性の向上を図ることができ
るとともに、加圧用ガスの塗布液への溶け込み等を防止
することのできる塗布装置を提供しようとするものであ
る。
されたもので、ポンプや加圧用ガスを用いることなく塗
布液を所定量ずつ供給することができ、塗布液の供給配
管を簡素化してメンテナンス性の向上を図ることができ
るとともに、加圧用ガスの塗布液への溶け込み等を防止
することのできる塗布装置を提供しようとするものであ
る。
【００１１】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明の塗布
装置は、塗布液収容部に収容された所定の塗布液を、供
給配管を介して塗布液供給部から所定量ずつ被塗布物に
供給する塗布装置において、前記塗布液収容部を、前記
塗布液供給部より高所に保持するとともに、該塗布液収
容部内の前記塗布液の液面をほぼ一定の高さに保持する
如く、この塗布液収容部を上下動させ、落差により前記
塗布液を供給する機構を備えたことを特徴とする。
装置は、塗布液収容部に収容された所定の塗布液を、供
給配管を介して塗布液供給部から所定量ずつ被塗布物に
供給する塗布装置において、前記塗布液収容部を、前記
塗布液供給部より高所に保持するとともに、該塗布液収
容部内の前記塗布液の液面をほぼ一定の高さに保持する
如く、この塗布液収容部を上下動させ、落差により前記
塗布液を供給する機構を備えたことを特徴とする。
【００１２】
【作用】上記構成の本発明の塗布装置では、塗布液収容
部を、塗布液供給部より高所に保持するとともに、該塗
布液収容部内の塗布液の液面をほぼ一定の高さに保持す
る如く、この塗布液収容部を上下動させ、落差により塗
布液を供給する機構を備えている。
部を、塗布液供給部より高所に保持するとともに、該塗
布液収容部内の塗布液の液面をほぼ一定の高さに保持す
る如く、この塗布液収容部を上下動させ、落差により塗
布液を供給する機構を備えている。
【００１３】したがって、ポンプや加圧用ガスを用いる
ことなく、塗布液を所定量ずつ供給することができる。
なお、塗布液収容部内の塗布液の液面をほぼ一定の高さ
に保持するので、塗布液収容部内の塗布液の量が減った
場合でも塗布液の供給量を一定に保つことができる。
ことなく、塗布液を所定量ずつ供給することができる。
なお、塗布液収容部内の塗布液の液面をほぼ一定の高さ
に保持するので、塗布液収容部内の塗布液の量が減った
場合でも塗布液の供給量を一定に保つことができる。
【００１４】これにより、ポンプおよびフィルタ（主に
ポンプで発生したパーティクルを捕捉する）等の機構を
削減することができ、塗布液の供給配管を簡素化してメ
ンテナンス性の向上を図ることができる。すなわち、液
漏れ等を起こし易いフィッテイングの数を削減すること
ができ、またポンプ、フィルタ等のメンテナンスも不要
となりメンテナンス性の向上を図ることができる。ま
た、加圧用ガスを用いないので、加圧用ガスの塗布液へ
の溶け込み等も発生せず、加圧による破損等も発生する
ことがない。
ポンプで発生したパーティクルを捕捉する）等の機構を
削減することができ、塗布液の供給配管を簡素化してメ
ンテナンス性の向上を図ることができる。すなわち、液
漏れ等を起こし易いフィッテイングの数を削減すること
ができ、またポンプ、フィルタ等のメンテナンスも不要
となりメンテナンス性の向上を図ることができる。ま
た、加圧用ガスを用いないので、加圧用ガスの塗布液へ
の溶け込み等も発生せず、加圧による破損等も発生する
ことがない。
【００１５】
【実施例】以下、本発明を半導体ウエハにフォトレジス
ト液を塗布するレジスト塗布装置に適用した実施例を、
図面を参照して説明する。
ト液を塗布するレジスト塗布装置に適用した実施例を、
図面を参照して説明する。
【００１６】図１に示すように、本実施例のレジスト塗
布装置には、被塗布物である半導体ウエハ２０を真空チ
ャック等で吸着保持し、高速回転させることができるよ
うに構成されたスピンチャック２１が設けられており、
このスピンチャック２１の周囲を囲む如く、フォトレジ
スト液の飛散を防止するためのカップ２２が設けられて
いる。
布装置には、被塗布物である半導体ウエハ２０を真空チ
ャック等で吸着保持し、高速回転させることができるよ
うに構成されたスピンチャック２１が設けられており、
このスピンチャック２１の周囲を囲む如く、フォトレジ
スト液の飛散を防止するためのカップ２２が設けられて
いる。
【００１７】また、上記スピンチャック２１の上方に
は、レジスト供給ノズル２３が設けられている。このレ
ジスト供給ノズル２３は、少なくとも一部が折り曲げ可
能な柔軟な配管例えば樹脂製配管等からなるレジスト供
給配管２４に接続されており、このレジスト供給配管２
４は、フォトレジスト液２５を収容するレジストボトル
２６に接続されている。このレジストボトル２６は、レ
ジスト供給ノズル２３の先端からの液面の高さｈが、所
定高さ（例えば500 〜1000mm）となるようにボトル保持
機構２７に上下反対に保持されている。
は、レジスト供給ノズル２３が設けられている。このレ
ジスト供給ノズル２３は、少なくとも一部が折り曲げ可
能な柔軟な配管例えば樹脂製配管等からなるレジスト供
給配管２４に接続されており、このレジスト供給配管２
４は、フォトレジスト液２５を収容するレジストボトル
２６に接続されている。このレジストボトル２６は、レ
ジスト供給ノズル２３の先端からの液面の高さｈが、所
定高さ（例えば500 〜1000mm）となるようにボトル保持
機構２７に上下反対に保持されている。
【００１８】このボトル保持機構２７には、コイルスプ
リング２８が設けられており、ボトル保持機構２７は、
このコイルスプリング２８を介して支持部２９から吊り
下げられている。そして、図２（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）
に示すように、コイルスプリング２８のばね定数を適宜
選択することにより、レジストボトル２６内のフォトレ
ジスト液２５が減少してレジストボトル２６内の液面が
徐々に低下すると、重量が軽くなるためコイルスプリン
グ２８が収縮し、レジストボトル２６を引き上げてレジ
ストボトル２６内の液面の高さが、ほぼ一定に保たれる
よう構成されている。なお、前述したようにレジスト供
給配管２４は少なくとも一部が折り曲げ可能な柔軟な配
管から構成されており、図１に示すように折り曲げ部２
４ａが設けられている。そして、この折り曲げ部２４ａ
が変形することにより、レジストボトル２６の上下動を
許容するよう構成されている。
リング２８が設けられており、ボトル保持機構２７は、
このコイルスプリング２８を介して支持部２９から吊り
下げられている。そして、図２（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）
に示すように、コイルスプリング２８のばね定数を適宜
選択することにより、レジストボトル２６内のフォトレ
ジスト液２５が減少してレジストボトル２６内の液面が
徐々に低下すると、重量が軽くなるためコイルスプリン
グ２８が収縮し、レジストボトル２６を引き上げてレジ
ストボトル２６内の液面の高さが、ほぼ一定に保たれる
よう構成されている。なお、前述したようにレジスト供
給配管２４は少なくとも一部が折り曲げ可能な柔軟な配
管から構成されており、図１に示すように折り曲げ部２
４ａが設けられている。そして、この折り曲げ部２４ａ
が変形することにより、レジストボトル２６の上下動を
許容するよう構成されている。
【００１９】なお、レジスト供給配管２４には、開閉バ
ルブ３０ａとサックバックバルブ３０ｂが一体化された
バルブ３０のみが介挿されている。また、レジストボト
ル２６には、内部に空気あるいは不活性ガス（常圧）を
導入し、落差によりフォトレジスト液２５の送出を可能
とするガス導入配管３１が設けられている。
ルブ３０ａとサックバックバルブ３０ｂが一体化された
バルブ３０のみが介挿されている。また、レジストボト
ル２６には、内部に空気あるいは不活性ガス（常圧）を
導入し、落差によりフォトレジスト液２５の送出を可能
とするガス導入配管３１が設けられている。
【００２０】上記構成のレジスト塗布装置では、図示し
ない搬送アーム等により、半導体ウエハ２０をスピンチ
ャック２１上にロードする。
ない搬送アーム等により、半導体ウエハ２０をスピンチ
ャック２１上にロードする。
【００２１】次に、開閉バルブ３０ａを一定時間開とす
ることにより、落差によってレジストボトル２６内のフ
ォトレジスト液２５を所定量スピンチャック２１上の半
導体ウエハ２０に供給する。なお、開閉バルブ３０ａを
閉じるとともに、サックバックパルブ３０ｂを作動さ
せ、レジスト供給ノズル２３内に残ったフォトレジスト
液２５を吸引してフォトレジスト液２５の半導体ウエハ
２０上へのボタ落ちを防止する。また、フォトレジスト
液２５の供給量は、開閉バルブ３０ａの開時間、レジス
トボトル２６（液面）の高さによって調節する。
ることにより、落差によってレジストボトル２６内のフ
ォトレジスト液２５を所定量スピンチャック２１上の半
導体ウエハ２０に供給する。なお、開閉バルブ３０ａを
閉じるとともに、サックバックパルブ３０ｂを作動さ
せ、レジスト供給ノズル２３内に残ったフォトレジスト
液２５を吸引してフォトレジスト液２５の半導体ウエハ
２０上へのボタ落ちを防止する。また、フォトレジスト
液２５の供給量は、開閉バルブ３０ａの開時間、レジス
トボトル２６（液面）の高さによって調節する。
【００２２】この後、スピンチャック２１によって半導
体ウエハ２０を高速回転させることにより、フォトレジ
スト液２５を遠心力で拡散させ、半導体ウエハ２０の全
面に均一に塗布する。
体ウエハ２０を高速回転させることにより、フォトレジ
スト液２５を遠心力で拡散させ、半導体ウエハ２０の全
面に均一に塗布する。
【００２３】そして、図示しない搬送アーム等によっ
て、塗布の終了した半導体ウエハ２０を、スピンチャッ
ク２１上からアンロードする。
て、塗布の終了した半導体ウエハ２０を、スピンチャッ
ク２１上からアンロードする。
【００２４】このような手順を繰り返すことにより、次
々と半導体ウエハ２０にフォトレジスト液２５を塗布す
る。この時、次第にレジストボトル２６内のフォトレジ
スト液２５が減少することによる液面の低下を補正する
如く、コイルスプリング２８によってレジストボトル２
６が引き上げられ、レジストボトル２６内の液面の高さ
ｈがほぼ一定に保たれるので、落差によるフォトレジス
ト液２５の供給量を常に一定に保つことができる。
々と半導体ウエハ２０にフォトレジスト液２５を塗布す
る。この時、次第にレジストボトル２６内のフォトレジ
スト液２５が減少することによる液面の低下を補正する
如く、コイルスプリング２８によってレジストボトル２
６が引き上げられ、レジストボトル２６内の液面の高さ
ｈがほぼ一定に保たれるので、落差によるフォトレジス
ト液２５の供給量を常に一定に保つことができる。
【００２５】なお、フォトレジスト液２５の供給量の誤
差を測定したところ、上述したように液面高さを調節す
ることにより、2.0cc ずつフォトレジスト液２５を供給
する場合で、誤差を±6%程度とすることができた。これ
は、図４に示したようなポンプを用いた従来のレジスト
塗布装置と同じ程度の誤差である。
差を測定したところ、上述したように液面高さを調節す
ることにより、2.0cc ずつフォトレジスト液２５を供給
する場合で、誤差を±6%程度とすることができた。これ
は、図４に示したようなポンプを用いた従来のレジスト
塗布装置と同じ程度の誤差である。
【００２６】このように、本実施例のレジスト塗布装置
によれば、レジストボトル２６内のフォトレジスト液２
５の量が減った場合でも、ポンプや加圧用ガスを用いる
ことなく、フォトレジスト液２５を所定量ずつ供給する
ことができる。
によれば、レジストボトル２６内のフォトレジスト液２
５の量が減った場合でも、ポンプや加圧用ガスを用いる
ことなく、フォトレジスト液２５を所定量ずつ供給する
ことができる。
【００２７】これにより、ポンプおよびフィルタ（主に
ポンプで発生したパーティクルを捕捉する）等の機構を
削減することができ、液漏れ等を起こし易いフィッテイ
ングの数を削減することができるとともに、ポンプ、フ
ィルタ等のメンテナンスも不要となり、メンテナンス性
の向上を図ることができる。また、加圧用ガスを用いな
いので、加圧用ガスの塗布液への溶け込み等も発生せ
ず、加圧による破損等も発生することがない。さらに、
装置を上下方向に構成することにより、設置面積の低減
を図ることもできる。
ポンプで発生したパーティクルを捕捉する）等の機構を
削減することができ、液漏れ等を起こし易いフィッテイ
ングの数を削減することができるとともに、ポンプ、フ
ィルタ等のメンテナンスも不要となり、メンテナンス性
の向上を図ることができる。また、加圧用ガスを用いな
いので、加圧用ガスの塗布液への溶け込み等も発生せ
ず、加圧による破損等も発生することがない。さらに、
装置を上下方向に構成することにより、設置面積の低減
を図ることもできる。
【００２８】図３は、他の実施例のレジスト塗布装置の
構成を示すもので、図１に示したレジスト塗布装置と同
一部分には同一符号が付してある。この実施例では、レ
ジストボトル２６が、例えばモータ、エアシリンダ等の
駆動機構４０によって上下動可能に構成された載置台４
１上に設けられている。そして、レジストボトル２６内
の液面の高さを例えば光学的に検出する液面センサ４２
からの信号によって、駆動機構４０を駆動し、載置台４
１を徐々に上昇させてレジストボトル２６内の液面の高
さｈをほぼ一定に保ち、落差によるフォトレジスト液２
５の供給量を常に一定に保つよう構成されている。
構成を示すもので、図１に示したレジスト塗布装置と同
一部分には同一符号が付してある。この実施例では、レ
ジストボトル２６が、例えばモータ、エアシリンダ等の
駆動機構４０によって上下動可能に構成された載置台４
１上に設けられている。そして、レジストボトル２６内
の液面の高さを例えば光学的に検出する液面センサ４２
からの信号によって、駆動機構４０を駆動し、載置台４
１を徐々に上昇させてレジストボトル２６内の液面の高
さｈをほぼ一定に保ち、落差によるフォトレジスト液２
５の供給量を常に一定に保つよう構成されている。
【００２９】この実施例のように、コイルスプリング等
を用いずに、液面センサ４２あるいは重量センサ等のセ
ンサからの信号をフィードバックして、モータ、エアシ
リンダ等を駆動し、レジストボトル２６を上下動させて
もよい。この場合、装置コストは上昇するが、比重が異
なるフォトレジスト液２５を用いた場合等でも、より正
確に液面の高さを制御することができる。また、レジス
トボトル２６は上下逆に保持しなくてもよい。
を用いずに、液面センサ４２あるいは重量センサ等のセ
ンサからの信号をフィードバックして、モータ、エアシ
リンダ等を駆動し、レジストボトル２６を上下動させて
もよい。この場合、装置コストは上昇するが、比重が異
なるフォトレジスト液２５を用いた場合等でも、より正
確に液面の高さを制御することができる。また、レジス
トボトル２６は上下逆に保持しなくてもよい。
【００３０】なお、これらの実施例では、半導体ウエハ
にフォトレジスト液を塗布するレジスト塗布装置の場合
について説明したが、他の塗布液例えば現像液を塗布す
る装置、あるいは他の被塗布物例えばＬＣＤ用基板に塗
布を行う装置等にも同様にして適用することができる。
にフォトレジスト液を塗布するレジスト塗布装置の場合
について説明したが、他の塗布液例えば現像液を塗布す
る装置、あるいは他の被塗布物例えばＬＣＤ用基板に塗
布を行う装置等にも同様にして適用することができる。
【００３１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の塗布装置
によれば、ポンプや加圧用ガスを用いることなく塗布液
を所定量ずつ供給することができ、塗布液の供給配管を
簡素化してメンテナンス性の向上を図ることができると
ともに、加圧用ガスの塗布液への溶け込み等を防止する
ことができる。
によれば、ポンプや加圧用ガスを用いることなく塗布液
を所定量ずつ供給することができ、塗布液の供給配管を
簡素化してメンテナンス性の向上を図ることができると
ともに、加圧用ガスの塗布液への溶け込み等を防止する
ことができる。
【図１】本発明の一実施例のレジスト塗布装置の概略構
成を示す図。
成を示す図。
【図２】図１のレジスト塗布装置の動作を説明するため
の図。
の図。
【図３】他の実施例のレジスト塗布装置の概略構成を示
す図。
す図。
【図４】従来のレジスト塗布装置の概略構成を示す図。
２０ 半導体ウエハ ２１ スピンチャック ２２ カップ ２３ レジスト供給ノズル ２４ レジスト供給配管 ２４ａ 折り曲げ部 ２５ フォトレジスト液 ２６ レジストボトル ２７ ボトル保持機構 ２８ コイルスプリング ２９ 支持部 ３０ バルブ ３０ａ 開閉バルブ ３０ｂ サックバックバルブ ３１ ガス導入配管
Claims (2)
- 【請求項１】 塗布液収容部に収容された所定の塗布液
を、供給配管を介して塗布液供給部から所定量ずつ被塗
布物に供給する塗布装置において、 前記塗布液収容部を、前記塗布液供給部より高所に保持
するとともに、該塗布液収容部内の前記塗布液の液面を
ほぼ一定の高さに保持する如く、この塗布液収容部を上
下動させ、落差により前記塗布液を供給する機構を備え
たことを特徴とする塗布装置。 - 【請求項２】 前記塗布液は、フォトレジスト液である
ことを特徴とする請求項１記載の塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4003039A JP3039820B2 (ja) | 1992-01-10 | 1992-01-10 | 塗布装置及び塗布方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4003039A JP3039820B2 (ja) | 1992-01-10 | 1992-01-10 | 塗布装置及び塗布方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05190439A true JPH05190439A (ja) | 1993-07-30 |
| JP3039820B2 JP3039820B2 (ja) | 2000-05-08 |
Family
ID=11546175
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4003039A Expired - Lifetime JP3039820B2 (ja) | 1992-01-10 | 1992-01-10 | 塗布装置及び塗布方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3039820B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006122891A (ja) * | 2004-10-01 | 2006-05-18 | Hirano Tecseed Co Ltd | 塗工装置 |
| KR101024156B1 (ko) * | 2009-04-10 | 2011-03-22 | 이상면 | 포토 레지스트액 저장장치 |
| JP2011204948A (ja) * | 2010-03-26 | 2011-10-13 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 処理液供給装置および処理液供給方法 |
| CN105629667A (zh) * | 2014-11-26 | 2016-06-01 | 沈阳芯源微电子设备有限公司 | 一种涂胶机涂覆材料的供应装置 |
| CN116027637A (zh) * | 2021-10-25 | 2023-04-28 | 细美事有限公司 | 液体供应单元、基板处理设备和瓶替换方法 |
-
1992
- 1992-01-10 JP JP4003039A patent/JP3039820B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006122891A (ja) * | 2004-10-01 | 2006-05-18 | Hirano Tecseed Co Ltd | 塗工装置 |
| KR101024156B1 (ko) * | 2009-04-10 | 2011-03-22 | 이상면 | 포토 레지스트액 저장장치 |
| JP2011204948A (ja) * | 2010-03-26 | 2011-10-13 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 処理液供給装置および処理液供給方法 |
| CN105629667A (zh) * | 2014-11-26 | 2016-06-01 | 沈阳芯源微电子设备有限公司 | 一种涂胶机涂覆材料的供应装置 |
| CN116027637A (zh) * | 2021-10-25 | 2023-04-28 | 细美事有限公司 | 液体供应单元、基板处理设备和瓶替换方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3039820B2 (ja) | 2000-05-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2972970B2 (ja) | 処理装置 | |
| US5599394A (en) | Apparatus for delivering a silica film forming solution | |
| US5681614A (en) | Hydrophobic treatment method involving delivery of a liquid process agent to a process space | |
| US6872256B2 (en) | Film forming unit | |
| JP3364155B2 (ja) | 塗布膜形成装置及びその方法 | |
| US6568447B1 (en) | Cover glass adhering device | |
| EP2884528A1 (en) | Liquid supplying apparatus | |
| KR20130029006A (ko) | 접합 장치, 접합 시스템, 접합 방법 및 컴퓨터 기억 매체 | |
| JP2013058607A (ja) | 液処理装置、及び液処理装置の制御方法 | |
| US6938649B2 (en) | Substrate holding device, substrate processing apparatus, and method of releasing substrate | |
| US6364547B1 (en) | Solution processing apparatus | |
| JPH05190439A (ja) | 塗布装置 | |
| CN110739245B (zh) | 用于处理基板的装置和方法 | |
| TW201529182A (zh) | 塗佈裝置 | |
| US6042647A (en) | Nozzle system for feeding treatment liquid such as a liquid developer on a workpiece | |
| US5650196A (en) | Device for coating substrates in semiconductor production | |
| JP2001000909A (ja) | 塗布膜形成方法および塗布装置 | |
| JP2003071367A (ja) | 液処理装置 | |
| KR102939977B1 (ko) | 석백 방법, 및 기판 처리 장치 | |
| US20090202730A1 (en) | Application apparatus, application method and method of the manufacturing of coated material | |
| JP2001203151A (ja) | 半導体製造装置 | |
| CN110534454A (zh) | 液处理装置、液处理方法和计算机可读取的存储介质 | |
| JP3340394B2 (ja) | 薬液供給システムおよび基板処理システムおよび基板処理方法 | |
| TW469508B (en) | Coating apparatus and coating method | |
| JPH11333359A (ja) | 塗布膜形成方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20000215 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090303 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100303 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100303 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110303 Year of fee payment: 11 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |