JPH05190744A - Ｉｃボンディングヘッド - Google Patents
ＩｃボンディングヘッドInfo
- Publication number
- JPH05190744A JPH05190744A JP4001878A JP187892A JPH05190744A JP H05190744 A JPH05190744 A JP H05190744A JP 4001878 A JP4001878 A JP 4001878A JP 187892 A JP187892 A JP 187892A JP H05190744 A JPH05190744 A JP H05190744A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonding tool
- bonding
- tweezers
- size
- bonding head
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＩＣの大きさが変わってもボンディングツー
ルの交換が不要なＩＣボンディングヘッドを提供する。 【構成】 ボンディングツール１の内部にヒーター９を
内蔵し、前記ボンディングツール１の中央部にＩＣ５を
吸着する吸着孔４を有したピンセット２と前記ピンセッ
ト２を付勢する圧縮ばね３を装着した構成とする。
ルの交換が不要なＩＣボンディングヘッドを提供する。 【構成】 ボンディングツール１の内部にヒーター９を
内蔵し、前記ボンディングツール１の中央部にＩＣ５を
吸着する吸着孔４を有したピンセット２と前記ピンセッ
ト２を付勢する圧縮ばね３を装着した構成とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＩＣのボンディングヘッ
ドに関する。
ドに関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に従来のＩＣボンディングヘッドは
図３のようになっている。すなわちボンディングツール
１はＩＣ５を吸着するために、中央部に吸着孔４を設
け、また周囲にはボンディング用ヒーター９を有してい
る。ＩＣ５を供給するパーツカセット６はテーピングテ
ープ７を送るスプロケット８を備えている。
図３のようになっている。すなわちボンディングツール
１はＩＣ５を吸着するために、中央部に吸着孔４を設
け、また周囲にはボンディング用ヒーター９を有してい
る。ＩＣ５を供給するパーツカセット６はテーピングテ
ープ７を送るスプロケット８を備えている。
【０００３】以上のように構成されたボンディングヘッ
ドについて、以下その動作について説明する。
ドについて、以下その動作について説明する。
【０００４】前記ボンディングツール１はＩＣ５を吸着
するため、パーツカセット６の高さまで下降する。ＩＣ
５を吸着の後、前記ボンディングツール１は再び上昇す
る。次にボンディングを行う実装基板とＩＣ５の位置合
せ（図示せず）を完了し、前記ボンディングツール１は
実装基板上まで下降し、加熱・加圧により実装基板へＩ
Ｃ５をボンディングする。
するため、パーツカセット６の高さまで下降する。ＩＣ
５を吸着の後、前記ボンディングツール１は再び上昇す
る。次にボンディングを行う実装基板とＩＣ５の位置合
せ（図示せず）を完了し、前記ボンディングツール１は
実装基板上まで下降し、加熱・加圧により実装基板へＩ
Ｃ５をボンディングする。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記のよ
うな構成では、ＩＣ５を加熱・加圧するボンディングツ
ール１はＩＣ５の寸法より大きくなければならない。ま
た、パーツカセット６から吸着する場合、パーツカセッ
ト６の機構的制約からボンディングツール１の寸法が限
定される。したがってＩＣ５の大きさによりボンディン
グツール１を交換しなければならず、ボンディングツー
ル１の交換は、実装基板との平行度やボンディング面の
温度分布の均一性などを要求される。その上この交換は
時間や、コストの面でロスが大きく、また高い技術を要
求されるという問題点を有していた。
うな構成では、ＩＣ５を加熱・加圧するボンディングツ
ール１はＩＣ５の寸法より大きくなければならない。ま
た、パーツカセット６から吸着する場合、パーツカセッ
ト６の機構的制約からボンディングツール１の寸法が限
定される。したがってＩＣ５の大きさによりボンディン
グツール１を交換しなければならず、ボンディングツー
ル１の交換は、実装基板との平行度やボンディング面の
温度分布の均一性などを要求される。その上この交換は
時間や、コストの面でロスが大きく、また高い技術を要
求されるという問題点を有していた。
【０００６】本発明は上記問題点に鑑み、ＩＣの大きさ
が変わっても、ボンディングツールの交換が不要なＩＣ
ボンディングヘッドを提供するものである。
が変わっても、ボンディングツールの交換が不要なＩＣ
ボンディングヘッドを提供するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
めに本発明のＩＣボンディングヘッドは、対象ＩＣの最
大寸法より大きいボンディングツールにＩＣを吸着する
ピンセットを内蔵させ、そのピンセットがボンディング
ツールに対して上下に可動するという構成を備えたもの
である。
めに本発明のＩＣボンディングヘッドは、対象ＩＣの最
大寸法より大きいボンディングツールにＩＣを吸着する
ピンセットを内蔵させ、そのピンセットがボンディング
ツールに対して上下に可動するという構成を備えたもの
である。
【０００８】
【作用】この構成によって、ボンディングツールより突
起したピンセットにより、パーツカセットからＩＣを吸
着可能で、また実装基板へボンディングする場合は、ピ
ンセットが押圧されて、ＩＣより大きいボンディングツ
ールにＩＣが当接することによりＩＣを加熱加圧するこ
とができる。
起したピンセットにより、パーツカセットからＩＣを吸
着可能で、また実装基板へボンディングする場合は、ピ
ンセットが押圧されて、ＩＣより大きいボンディングツ
ールにＩＣが当接することによりＩＣを加熱加圧するこ
とができる。
【０００９】
【実施例】以下本発明の一実施例について図面を参照し
ながら説明する。なお、従来例と同じ構成部材には同一
符号を用いる。
ながら説明する。なお、従来例と同じ構成部材には同一
符号を用いる。
【００１０】図１に示すように、ボンディングツール１
はヒーター９を内蔵し、また前記ボンディングツール１
の中央部に圧縮ばね３と、この圧縮ぱね３で下方に付勢
されたピンセット２を設け、前記圧縮ばね３の付勢に抗
して前記ピンセット２は上下に可動できるよう装着され
ている。前記ピンセット２にはＩＣ５吸着のため中央部
に吸着孔４を有している。
はヒーター９を内蔵し、また前記ボンディングツール１
の中央部に圧縮ばね３と、この圧縮ぱね３で下方に付勢
されたピンセット２を設け、前記圧縮ばね３の付勢に抗
して前記ピンセット２は上下に可動できるよう装着され
ている。前記ピンセット２にはＩＣ５吸着のため中央部
に吸着孔４を有している。
【００１１】パーツカセット６はＩＣ５を供給するテー
ピングテープ７と、これを移動するスプロケット８より
構成されている。
ピングテープ７と、これを移動するスプロケット８より
構成されている。
【００１２】以上のように構成されたＩＣボンディング
ヘッドについて図１・図２について動作を説明する。
ヘッドについて図１・図２について動作を説明する。
【００１３】まずＩＣ５をテーピングテープ７から吸着
するために、ボンディングツール１が下降する。次に前
記ボンディングツール１より突出したピンセット４によ
りＩＣ５を吸着する。そして、前記ボンディングツール
１は上昇し実装基板１０とＩＣ５の位置合せ（図示せ
ず）を完了する。前記ボンディングツール１は実装基板
１０上まで下降し、（図２）このとき前記ボンディング
ツール１はＩＣ５に圧力を加え、圧縮ばね３が縮んでピ
ンセット７はボンディングツール１内に格納される。そ
して前記ボンディングツール１はピンセット２と当接部
１１にてＩＣ５より広い面積となり直接熱と圧力が伝わ
って、ＩＣ５は実装基板１０にボンディングされる。
するために、ボンディングツール１が下降する。次に前
記ボンディングツール１より突出したピンセット４によ
りＩＣ５を吸着する。そして、前記ボンディングツール
１は上昇し実装基板１０とＩＣ５の位置合せ（図示せ
ず）を完了する。前記ボンディングツール１は実装基板
１０上まで下降し、（図２）このとき前記ボンディング
ツール１はＩＣ５に圧力を加え、圧縮ばね３が縮んでピ
ンセット７はボンディングツール１内に格納される。そ
して前記ボンディングツール１はピンセット２と当接部
１１にてＩＣ５より広い面積となり直接熱と圧力が伝わ
って、ＩＣ５は実装基板１０にボンディングされる。
【００１４】以上のように本実施例によれば、ＩＣ５の
寸法より小さいピンセット２をボンディングツール１に
内蔵して上下に移動させることにより、対象ＩＣの最大
寸法より大きいボンディングツール１でもパーツカセッ
ト６からＩＣ５を吸着することができる。
寸法より小さいピンセット２をボンディングツール１に
内蔵して上下に移動させることにより、対象ＩＣの最大
寸法より大きいボンディングツール１でもパーツカセッ
ト６からＩＣ５を吸着することができる。
【００１５】
【発明の効果】以上の実施例の説明より明らかなよう
に、本発明はボンディングツールに内蔵する上下可動な
ピンセットを設けることによって、パーツカセットの機
構的制約なしに、対象ＩＣの最大寸法より大きいボンデ
ィングツール１個で、対象ＩＣをツール交換なしにボン
ディングが可能となる。またボンディング中にＩＣ寸法
より大きい面積の当接部が得られＩＣを加熱・加圧する
ことができる。
に、本発明はボンディングツールに内蔵する上下可動な
ピンセットを設けることによって、パーツカセットの機
構的制約なしに、対象ＩＣの最大寸法より大きいボンデ
ィングツール１個で、対象ＩＣをツール交換なしにボン
ディングが可能となる。またボンディング中にＩＣ寸法
より大きい面積の当接部が得られＩＣを加熱・加圧する
ことができる。
【図１】本発明の実施例のボンディングヘッドの断面図
【図２】同実装基板に近接のボンディングヘッドの断面
図
図
【図３】従来のボンディングヘッドの断面図
１ ボンディングツール ２ ピンセット ３ 圧縮ばね ４ 吸着孔 ５ ＩＣ ９ ヒーター １０ 実装基板 １１ 当接部
Claims (2)
- 【請求項１】 ボンディングツールの内部にヒーターを
内蔵し、前記ボンディングツールの中央部にＩＣを吸着
する吸着孔を有したピンセットと前記ピンセットを付勢
する圧縮ばねを装着したＩＣボンディングヘッド。 - 【請求項２】 ＩＣ寸法より小さい面積のピンセットと
ボンディングツールの圧接時ＩＣ寸法より大きい面積の
当接部を設けた請求項１記載のＩＣボンディングヘッ
ド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4001878A JPH05190744A (ja) | 1992-01-09 | 1992-01-09 | Ｉｃボンディングヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4001878A JPH05190744A (ja) | 1992-01-09 | 1992-01-09 | Ｉｃボンディングヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05190744A true JPH05190744A (ja) | 1993-07-30 |
Family
ID=11513821
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4001878A Pending JPH05190744A (ja) | 1992-01-09 | 1992-01-09 | Ｉｃボンディングヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05190744A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7407084B2 (en) * | 2004-12-06 | 2008-08-05 | Unaxis Trading Ltd | Method for mounting a semiconductor chip onto a substrate |
-
1992
- 1992-01-09 JP JP4001878A patent/JPH05190744A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7407084B2 (en) * | 2004-12-06 | 2008-08-05 | Unaxis Trading Ltd | Method for mounting a semiconductor chip onto a substrate |
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