JPH05191036A - 基板搭載部品取り外し装置 - Google Patents
基板搭載部品取り外し装置Info
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- JPH05191036A JPH05191036A JP372992A JP372992A JPH05191036A JP H05191036 A JPH05191036 A JP H05191036A JP 372992 A JP372992 A JP 372992A JP 372992 A JP372992 A JP 372992A JP H05191036 A JPH05191036 A JP H05191036A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 搭載部品取り外し後のリードの変形、基板の
パッド面の剥離および半田付部の半田の残量不足を無く
すことが可能な基板搭載部品取り外し装置を得る。 【構成】 基板１４の搭載部品１５と対応する位置に予
め穴１８を穿設しハンダ１７の溶融時に搭載部品１５を
基板１４から離反する方向に穴１８を介して押し上げピ
ン２０で押し上げる。
パッド面の剥離および半田付部の半田の残量不足を無く
すことが可能な基板搭載部品取り外し装置を得る。 【構成】 基板１４の搭載部品１５と対応する位置に予
め穴１８を穿設しハンダ１７の溶融時に搭載部品１５を
基板１４から離反する方向に穴１８を介して押し上げピ
ン２０で押し上げる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、基板上に搭載された
例えばＩＣ等の部品を、基板上から取り外す基板搭載部
品取り外し装置に関するものである。
例えばＩＣ等の部品を、基板上から取り外す基板搭載部
品取り外し装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図５は例えば実公平３−１６２９８号公
報に示された従来の基板搭載部品取り外し装置の構成を
示す断面図である。図において、１は基板、２はこの基
板１上に搭載された例えばＩＣ等の搭載部品、３はこの
搭載部品２を囲繞するように形成される囲繞筒、４はこ
の囲繞筒３に連結され上方に延在する外筒、５は搭載部
品２の上方に配設される吸引パッド、６はこの吸引パッ
ド５に連結され外筒４と所定の間隙を介して同心状に配
設される内筒である。
報に示された従来の基板搭載部品取り外し装置の構成を
示す断面図である。図において、１は基板、２はこの基
板１上に搭載された例えばＩＣ等の搭載部品、３はこの
搭載部品２を囲繞するように形成される囲繞筒、４はこ
の囲繞筒３に連結され上方に延在する外筒、５は搭載部
品２の上方に配設される吸引パッド、６はこの吸引パッ
ド５に連結され外筒４と所定の間隙を介して同心状に配
設される内筒である。
【０００３】７はこの内筒６の上方から分岐し外筒の外
側に引き出される分岐管、８はこの分岐管７に連結され
る吸引ポンプ、９は分岐管７の分岐部に連結されるバル
ブ、１０は外筒４および内筒６間に形成される間隙内に
配設される加熱ヒータ、１１は内筒６の上端に結合され
図示しない操作源により操作される操作杆、１２はこの
操作杆１１を常時上方に付勢し吸引パッド５を基板１の
上方所定の位置に保持するバネ部材である。
側に引き出される分岐管、８はこの分岐管７に連結され
る吸引ポンプ、９は分岐管７の分岐部に連結されるバル
ブ、１０は外筒４および内筒６間に形成される間隙内に
配設される加熱ヒータ、１１は内筒６の上端に結合され
図示しない操作源により操作される操作杆、１２はこの
操作杆１１を常時上方に付勢し吸引パッド５を基板１の
上方所定の位置に保持するバネ部材である。
【０００４】次に、上記のように構成される従来の基板
搭載部品取り外し装置の動作について説明する。まず、
取り外そうとする搭載部品２を覆うように囲繞筒３を基
板１の上面に被せ、バルブ９を開にして吸引ポンプ８を
駆動させると、外筒４と内筒６との間に形成される間隙
の上方から空気が吸入され、この空気は加熱ヒータ１０
で加熱され搭載部品２上に吹きつけられて、搭載部品２
を固着している半田付部を加熱溶融した後、吸引パッド
５内に吸引され円筒６内を送られて分岐管７を介して装
置外に排出される。一方、搭載部品２を固着している半
田部が溶融状態になると、図示しない操作源が駆動しバ
ネ部材１２の付勢力に打ち勝って操作杆１１を下方に移
動させる。この移動により吸引パッド５は搭載部品２に
接近し、空気の吸引力によって搭載部品２を吸着し瞬時
に基板１上から取り外す。
搭載部品取り外し装置の動作について説明する。まず、
取り外そうとする搭載部品２を覆うように囲繞筒３を基
板１の上面に被せ、バルブ９を開にして吸引ポンプ８を
駆動させると、外筒４と内筒６との間に形成される間隙
の上方から空気が吸入され、この空気は加熱ヒータ１０
で加熱され搭載部品２上に吹きつけられて、搭載部品２
を固着している半田付部を加熱溶融した後、吸引パッド
５内に吸引され円筒６内を送られて分岐管７を介して装
置外に排出される。一方、搭載部品２を固着している半
田部が溶融状態になると、図示しない操作源が駆動しバ
ネ部材１２の付勢力に打ち勝って操作杆１１を下方に移
動させる。この移動により吸引パッド５は搭載部品２に
接近し、空気の吸引力によって搭載部品２を吸着し瞬時
に基板１上から取り外す。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来の基板搭載部品取
り外し装置は以上のように構成され、搭載部品２は半田
付部の溶融と垂直方向への真空吸引力で取り外されてい
るので、微細リードピッチ表面実装ＬＳＩ等のように予
め補強を兼ねた接着剤による仮止め固定を行う場合に
は、この接着剤を再加熱により剥離してやる必要がある
が、この剥離が真空吸引ではなかなか困難であり、仮に
真空吸引力を強化して剥離すると、取り外し後のリード
の変形、基板１のパッド面の剥離および半田付部の半田
の残量が不足する等の問題点があり、又、搭載部品２が
ＩＣ等のように耐熱性の低いものの場合には、温度制御
が困難なため熱的損傷を生じて信頼性が低下する等の問
題点があった。
り外し装置は以上のように構成され、搭載部品２は半田
付部の溶融と垂直方向への真空吸引力で取り外されてい
るので、微細リードピッチ表面実装ＬＳＩ等のように予
め補強を兼ねた接着剤による仮止め固定を行う場合に
は、この接着剤を再加熱により剥離してやる必要がある
が、この剥離が真空吸引ではなかなか困難であり、仮に
真空吸引力を強化して剥離すると、取り外し後のリード
の変形、基板１のパッド面の剥離および半田付部の半田
の残量が不足する等の問題点があり、又、搭載部品２が
ＩＣ等のように耐熱性の低いものの場合には、温度制御
が困難なため熱的損傷を生じて信頼性が低下する等の問
題点があった。
【０００６】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、搭載部品取り外し後のリードの
変形、基板のパッド面の剥離および半田付部の半田の残
量不足を無くし、又、搭載部品が耐熱性の低いものの場
合でも対応可能な基板搭載部品取り外し装置を提供する
ことを目的とするものである。
ためになされたもので、搭載部品取り外し後のリードの
変形、基板のパッド面の剥離および半田付部の半田の残
量不足を無くし、又、搭載部品が耐熱性の低いものの場
合でも対応可能な基板搭載部品取り外し装置を提供する
ことを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明に係る請求項１
の基板搭載部品取り外し装置は、基板の搭載部品と対応
する位置に予め穴を穿設し溶着部材の溶融時に搭載部品
を基板から離反する方向に穴を介して押し上げピンで押
し上げるようにしたものであり、又、請求項２の基板搭
載部品取り外し装置は、請求項１において、吸引パッド
を囲繞するように配設された二重管内に形成される通路
と、この通路内に充填された球状部材とでなる温度制御
通路を介して加熱風を搭載部品の溶着剤仮止部に供給す
るようにしたものであり、さらに、請求項３の基板搭載
部品取り外し装置は、請求項１において、溶着部材の溶
融温度が所定の値に達した時に押し上げピンを押し上げ
るようにしたものである。
の基板搭載部品取り外し装置は、基板の搭載部品と対応
する位置に予め穴を穿設し溶着部材の溶融時に搭載部品
を基板から離反する方向に穴を介して押し上げピンで押
し上げるようにしたものであり、又、請求項２の基板搭
載部品取り外し装置は、請求項１において、吸引パッド
を囲繞するように配設された二重管内に形成される通路
と、この通路内に充填された球状部材とでなる温度制御
通路を介して加熱風を搭載部品の溶着剤仮止部に供給す
るようにしたものであり、さらに、請求項３の基板搭載
部品取り外し装置は、請求項１において、溶着部材の溶
融温度が所定の値に達した時に押し上げピンを押し上げ
るようにしたものである。
【０００８】
【作用】この発明における基板搭載部品取り外し装置の
押し上げピンは、搭載部品を基板から離反する方向、す
なわち、吸引パッドの吸引方向に押し上げて搭載部品の
取り外しを容易にし、又、温度制御通路は加熱風の温度
が過上昇するのを抑制して、搭載部品の熱的損傷を防止
する。
押し上げピンは、搭載部品を基板から離反する方向、す
なわち、吸引パッドの吸引方向に押し上げて搭載部品の
取り外しを容易にし、又、温度制御通路は加熱風の温度
が過上昇するのを抑制して、搭載部品の熱的損傷を防止
する。
【０００９】
【実施例】実施例１．以下、この発明の実施例を図につ
いて説明する。図１はこの発明の実施例１における基板
搭載部品取り外し装置の概略構成を示す図、図２ないし
図４は図１における基板搭載部品取り外し装置の要部の
詳細を示す図である。図１において、１２は台板、１３
はこの台板１２上に立設される複数の支柱、１４はこれ
らの支柱１３で支持された基板、１５はこの基板１４上
に仮止用の接着剤１６で固着され、リード部１５ａは半
田１７で溶着された例えばＩＣ等の搭載部品、１８は基
板１４の搭載部品１５と対応する位置に穿設される穴、
１９は台板１２上に固設されるシリンダ、２０は穴１８
を貫通するように配設される押し上げピン、２１はシリ
ンダ１９の図中矢印Ａで示す動作を押し上げピン２０の
図中矢印Ｂで示す動作として伝達するレリーズである。
いて説明する。図１はこの発明の実施例１における基板
搭載部品取り外し装置の概略構成を示す図、図２ないし
図４は図１における基板搭載部品取り外し装置の要部の
詳細を示す図である。図１において、１２は台板、１３
はこの台板１２上に立設される複数の支柱、１４はこれ
らの支柱１３で支持された基板、１５はこの基板１４上
に仮止用の接着剤１６で固着され、リード部１５ａは半
田１７で溶着された例えばＩＣ等の搭載部品、１８は基
板１４の搭載部品１５と対応する位置に穿設される穴、
１９は台板１２上に固設されるシリンダ、２０は穴１８
を貫通するように配設される押し上げピン、２１はシリ
ンダ１９の図中矢印Ａで示す動作を押し上げピン２０の
図中矢印Ｂで示す動作として伝達するレリーズである。
【００１０】２２は搭載部品１５を吸着する吸引パッド
で図中矢印Ｃで示す方向に移動する。２３は吸引パッド
２２を囲繞するように配設され、基板１４上の取り外そ
うとする搭載部品１５およびそのリード部１５ａ上に加
熱風を吹きつけて加熱する加熱風供給部で、詳しくは図
２ないし図４に示すように構成されている。各図におい
て、２４、２５は吸引パッド２２を囲繞するように配設
される内筒および外筒、２６はこれら内筒２４および外
筒２５間に形成される通路、２７はこの通路２６内に充
填される例えば鉄球、石等の球状部材、２８は通路２６
の開口端を覆うように配設され球状部材２７を保持する
網状部材、そして、これら通路２６、球状部材２７およ
び網状部材２８で温度制御通路２９を構成している。３
０はこの温度制御通路２９を囲繞するように配設される
複数本の加熱風供給パイプ、３１はこの加熱風供給パイ
プ３０から供給される加熱風が温度制御通路２９側に流
れるのを遮る遮へい板である。
で図中矢印Ｃで示す方向に移動する。２３は吸引パッド
２２を囲繞するように配設され、基板１４上の取り外そ
うとする搭載部品１５およびそのリード部１５ａ上に加
熱風を吹きつけて加熱する加熱風供給部で、詳しくは図
２ないし図４に示すように構成されている。各図におい
て、２４、２５は吸引パッド２２を囲繞するように配設
される内筒および外筒、２６はこれら内筒２４および外
筒２５間に形成される通路、２７はこの通路２６内に充
填される例えば鉄球、石等の球状部材、２８は通路２６
の開口端を覆うように配設され球状部材２７を保持する
網状部材、そして、これら通路２６、球状部材２７およ
び網状部材２８で温度制御通路２９を構成している。３
０はこの温度制御通路２９を囲繞するように配設される
複数本の加熱風供給パイプ、３１はこの加熱風供給パイ
プ３０から供給される加熱風が温度制御通路２９側に流
れるのを遮る遮へい板である。
【００１１】次に、上記のように構成される実施例１に
おける基板搭載部品取り外し装置の動作について説明す
る。まず、取り外そうとする搭載部品１５を覆うよう
に、加熱風供給部２３を基板１４の上面に被せてポンプ
（図示せず）を作動させると、通路２６および加熱風供
給パイプ３０に加熱風が流れ始め、加熱風供給パイプ３
０から吹き出される加熱風は搭載部品１５のリード１５
ａを固定している半田１７を加熱し溶融させる。一方、
通路２６内を流れる加熱風は球状部材２７で熱の一部を
奪われ、適温となって網状部材２８を通り搭載部品１５
上に吹きつけられ、仮止用の接着剤１６を加熱し剥離を
行う。
おける基板搭載部品取り外し装置の動作について説明す
る。まず、取り外そうとする搭載部品１５を覆うよう
に、加熱風供給部２３を基板１４の上面に被せてポンプ
（図示せず）を作動させると、通路２６および加熱風供
給パイプ３０に加熱風が流れ始め、加熱風供給パイプ３
０から吹き出される加熱風は搭載部品１５のリード１５
ａを固定している半田１７を加熱し溶融させる。一方、
通路２６内を流れる加熱風は球状部材２７で熱の一部を
奪われ、適温となって網状部材２８を通り搭載部品１５
上に吹きつけられ、仮止用の接着剤１６を加熱し剥離を
行う。
【００１２】このように、搭載部品１５のリード１５ａ
を固定している半田１７が溶融し、仮止用の接着剤１６
が剥離されると、吸引パッド２２が図中矢印Ｃ方向に下
降して搭載部品１５を吸着する。そして、これと同時に
シリンダ１９が作動しレリーズ２１を介して押し上げピ
ン２０が押し上げられ、搭載部品１５を上方に押し上げ
るので、搭載部品１５は基板１４上から容易に取り外さ
れる。したがって、搭載部品１５には無理な力がかかる
こともなくなるので、リード１５ａの変形、基板１４の
パッド面の剥離および半田１７の残量の不足等は解消さ
れる。
を固定している半田１７が溶融し、仮止用の接着剤１６
が剥離されると、吸引パッド２２が図中矢印Ｃ方向に下
降して搭載部品１５を吸着する。そして、これと同時に
シリンダ１９が作動しレリーズ２１を介して押し上げピ
ン２０が押し上げられ、搭載部品１５を上方に押し上げ
るので、搭載部品１５は基板１４上から容易に取り外さ
れる。したがって、搭載部品１５には無理な力がかかる
こともなくなるので、リード１５ａの変形、基板１４の
パッド面の剥離および半田１７の残量の不足等は解消さ
れる。
【００１３】又、温度制御通路２９内で適温となった加
熱風が搭載部品１５上に吹きかけられて接着剤１６が剥
離されるので、搭載部品１５が熱的損傷を受けることも
なく信頼性が向上する。さらに、遮へい板３１が設けら
れているので、加熱風供給パイプ３０から吹き出される
高温の加熱風が搭載部品１５側に流れて熱的影響を与え
ることもない。
熱風が搭載部品１５上に吹きかけられて接着剤１６が剥
離されるので、搭載部品１５が熱的損傷を受けることも
なく信頼性が向上する。さらに、遮へい板３１が設けら
れているので、加熱風供給パイプ３０から吹き出される
高温の加熱風が搭載部品１５側に流れて熱的影響を与え
ることもない。
【００１４】実施例２．なお、上記実施例１における加
熱風は空気を例に説明したが、不活性ガスを用いれば、
半田接合面の酸化が防止されて接続不良等の不具合が解
消される。
熱風は空気を例に説明したが、不活性ガスを用いれば、
半田接合面の酸化が防止されて接続不良等の不具合が解
消される。
【００１５】実施例３．又、図示はしていないが、接着
剤１６および半田１７と対応する位置に温度測定用熱電
対を設置しておき、例えば半田１７の温度が溶融温度以
上になったことを確認した後、シリンダ１９を作動させ
て搭載部品１５を押し上げるようにすれば、タイミング
良く正確に早く取り外すことが可能になる。
剤１６および半田１７と対応する位置に温度測定用熱電
対を設置しておき、例えば半田１７の温度が溶融温度以
上になったことを確認した後、シリンダ１９を作動させ
て搭載部品１５を押し上げるようにすれば、タイミング
良く正確に早く取り外すことが可能になる。
【００１６】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば基板の
搭載部品と対応する位置に予め穴を穿設し溶着部材の溶
融時に搭載部品を基板から離反する方向に穴を介して押
し上げピンで押し上げるようにしたので、搭載部品取り
外し後のリードの変形、基板のパッド面の剥離および半
田付部の半田の残量不足の発生を防止し、又、吸引パッ
ドを囲繞するように配設された二重管内に形成される通
路と、この通路内に充填された球状部材とでなる温度制
御通路を介して加熱風を搭載部品の接着剤仮止部に供給
するようにしたので、搭載部品が耐熱性の低いものの場
合でも対応でき、さらに、溶着部材の溶融温度が所定の
値に達した時に押し上げピンを押し上げるようにしたの
で、タイミング良く正確に取り外すことができる基板搭
載部品取り外し装置を提供することが可能になる。
搭載部品と対応する位置に予め穴を穿設し溶着部材の溶
融時に搭載部品を基板から離反する方向に穴を介して押
し上げピンで押し上げるようにしたので、搭載部品取り
外し後のリードの変形、基板のパッド面の剥離および半
田付部の半田の残量不足の発生を防止し、又、吸引パッ
ドを囲繞するように配設された二重管内に形成される通
路と、この通路内に充填された球状部材とでなる温度制
御通路を介して加熱風を搭載部品の接着剤仮止部に供給
するようにしたので、搭載部品が耐熱性の低いものの場
合でも対応でき、さらに、溶着部材の溶融温度が所定の
値に達した時に押し上げピンを押し上げるようにしたの
で、タイミング良く正確に取り外すことができる基板搭
載部品取り外し装置を提供することが可能になる。
【図１】この発明の実施例１における基板搭載部品取り
外し装置の概略構成を示す図である。
外し装置の概略構成を示す図である。
【図２】図１における基板搭載部品取り外し装置の要部
を構成する加熱風供給部を示す正面図である。
を構成する加熱風供給部を示す正面図である。
【図３】図２における加熱風供給部を示す平面図であ
る。
る。
【図４】図２における加熱風供給部の要部を構成する温
度制御通路を示す断面図である。
度制御通路を示す断面図である。
【図５】従来の基板搭載部品取り外し装置の構成を示す
断面図である。
断面図である。
１４ 基板 １５ 搭載部品 １５ａ リード １６ 接着剤 １７ 半田 １８ 穴 ２０ 押し上げピン ２２ 吸引パッド ２３ 加熱風供給部 ２４ 内筒 ２５ 外筒 ２６ 通路 ２７ 球状部材 ２８ 網状部材 ２９ 温度制御通路 ３０ 加熱風供給パイプ
Claims (3)
- 【請求項１】 基板上に加熱風を供給して搭載部品のリ
ードを固定している溶着部材を溶融し吸引パッドで吸引
することにより上記搭載部品を上記基板から取り外すよ
うにした基板搭載部品取り外し装置において、上記基板
の上記搭載部品と対応する位置に予め穴を穿設し上記溶
着部材の溶融時に上記搭載部品を上記基板から離反する
方向に上記穴を介して押し上げピンで押し上げるように
したことを特徴とする基板搭載部品取り外し装置。 - 【請求項２】 吸引パッドを囲繞するように配設された
二重管内に形成される通路と、この通路内に充填された
球状部材とでなる温度制御通路を介して加熱風を搭載部
品の接着剤仮止部に供給するようにしたことを特徴とす
る請求項１記載の基板搭載部品取り外し装置。 - 【請求項３】 溶着部材の溶融温度が所定の値に達した
時に押し上げピンを押し上げるようにしたことを特徴と
する請求項１記載の基板搭載部品取り外し装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP372992A JPH05191036A (ja) | 1992-01-13 | 1992-01-13 | 基板搭載部品取り外し装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP372992A JPH05191036A (ja) | 1992-01-13 | 1992-01-13 | 基板搭載部品取り外し装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05191036A true JPH05191036A (ja) | 1993-07-30 |
Family
ID=11565359
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP372992A Pending JPH05191036A (ja) | 1992-01-13 | 1992-01-13 | 基板搭載部品取り外し装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05191036A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7156722B2 (en) * | 2004-11-16 | 2007-01-02 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Platen structure of polishing apparatus for processing semiconductor wafer and method for exchanging polishing pad affixed to the same |
-
1992
- 1992-01-13 JP JP372992A patent/JPH05191036A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7156722B2 (en) * | 2004-11-16 | 2007-01-02 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Platen structure of polishing apparatus for processing semiconductor wafer and method for exchanging polishing pad affixed to the same |
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