JPH05194856A - 導電性エラストマー組成物 - Google Patents
導電性エラストマー組成物Info
- Publication number
- JPH05194856A JPH05194856A JP25444291A JP25444291A JPH05194856A JP H05194856 A JPH05194856 A JP H05194856A JP 25444291 A JP25444291 A JP 25444291A JP 25444291 A JP25444291 A JP 25444291A JP H05194856 A JPH05194856 A JP H05194856A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive
- matrix
- silver
- composition
- whiskers
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 22
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 title claims description 13
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 title claims description 12
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims abstract description 21
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims abstract description 21
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims abstract description 19
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims abstract description 11
- 239000012784 inorganic fiber Substances 0.000 claims abstract description 10
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 claims abstract description 10
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 11
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 7
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000000049 pigment Substances 0.000 claims description 4
- NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N dipotassium dioxido(oxo)titanium Chemical compound [K+].[K+].[O-][Ti]([O-])=O NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical class [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 claims description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 7
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 abstract description 3
- 239000002574 poison Substances 0.000 abstract description 3
- 231100000614 poison Toxicity 0.000 abstract description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 20
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 13
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 12
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 12
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 11
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 description 10
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 5
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 4
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 3
- 229920002631 room-temperature vulcanizate silicone Polymers 0.000 description 3
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 210000003298 dental enamel Anatomy 0.000 description 2
- -1 for example Substances 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 2
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 description 2
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000271 Kevlar® Polymers 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 1
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 1
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 1
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004761 kevlar Substances 0.000 description 1
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229920003225 polyurethane elastomer Polymers 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 238000006722 reduction reaction Methods 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 230000001235 sensitizing effect Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000000344 soap Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 マトリツクスの特性を低下させることなく高
導電性が得られ、しかもマトリツクスに対して優れた分
散性を示し、マトリツクスに触媒毒として作用する分散
性改良剤を添加する必要がない導電性エラストマー組成
物を提供する。 【構成】 シリコーンゴムをマトリツクスとし、無機繊
維の表面を銀で被覆してなる導電性繊維を含む導電性エ
ラストマー組成物。
導電性が得られ、しかもマトリツクスに対して優れた分
散性を示し、マトリツクスに触媒毒として作用する分散
性改良剤を添加する必要がない導電性エラストマー組成
物を提供する。 【構成】 シリコーンゴムをマトリツクスとし、無機繊
維の表面を銀で被覆してなる導電性繊維を含む導電性エ
ラストマー組成物。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、導電性エラストマー組
成物に関する。
成物に関する。
【0002】
【従来の技術】従来からコネクタ、スイツチ、センサな
どの電子部品の材料としては、一般にポリウレタン、シ
リコーンゴムなどのマトリツクスに金属粉(金、銀、ニ
ツケル、パラジウムなど)、炭素繊維、カーボン粉、黒
鉛粉などの導電性材料を添加した導電性エラストマーが
使われている。
どの電子部品の材料としては、一般にポリウレタン、シ
リコーンゴムなどのマトリツクスに金属粉(金、銀、ニ
ツケル、パラジウムなど)、炭素繊維、カーボン粉、黒
鉛粉などの導電性材料を添加した導電性エラストマーが
使われている。
【0003】しかしながら、上記従来の導電性材料を用
いてマトリツクスに所望の導電性を付与するには、マト
リツクスに対してほぼ80重量%以上添加する必要があ
り、そうすると得られる導電性エラストマーの耐久性、
弾性、柔軟性、電気的特性などが著しく低下し、電子部
品としての機能を果たさないという問題点がある。
いてマトリツクスに所望の導電性を付与するには、マト
リツクスに対してほぼ80重量%以上添加する必要があ
り、そうすると得られる導電性エラストマーの耐久性、
弾性、柔軟性、電気的特性などが著しく低下し、電子部
品としての機能を果たさないという問題点がある。
【0004】さらに導電性材料として金属粉を用いる場
合には、上記問題点の他に、次の様な問題点がある。す
なわち、金属粉のマトリツクスに対する分散性が非常に
悪いため、脂肪酸、金属石鹸などの分散性改良剤を金属
粉表面に被覆しているが、かかる分散性改良剤はマトリ
ツクスの触媒毒として作用し、従つてマトリツクスの耐
久性、弾性、柔軟性、電気的特性などを著しく低下させ
る。
合には、上記問題点の他に、次の様な問題点がある。す
なわち、金属粉のマトリツクスに対する分散性が非常に
悪いため、脂肪酸、金属石鹸などの分散性改良剤を金属
粉表面に被覆しているが、かかる分散性改良剤はマトリ
ツクスの触媒毒として作用し、従つてマトリツクスの耐
久性、弾性、柔軟性、電気的特性などを著しく低下させ
る。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、マト
リツクスの特性を低下させることなく高導電性が得ら
れ、しかもマトリツクスに対して優れた分散性を示し、
マトリツクスに触媒毒として作用する分散性改良剤を添
加する必要がない導電性エラストマー組成物を提供する
ことにある。
リツクスの特性を低下させることなく高導電性が得ら
れ、しかもマトリツクスに対して優れた分散性を示し、
マトリツクスに触媒毒として作用する分散性改良剤を添
加する必要がない導電性エラストマー組成物を提供する
ことにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は、シリコーンゴ
ムをマトリツクスとし、無機繊維の表面を銀で被覆して
なる導電性繊維を含む導電性エラストマー組成物に係
る。
ムをマトリツクスとし、無機繊維の表面を銀で被覆して
なる導電性繊維を含む導電性エラストマー組成物に係
る。
【0007】本発明組成物のマトリツクスとなるシリコ
ーンゴムとしては、公知のものが使用できる。
ーンゴムとしては、公知のものが使用できる。
【0008】本発明において無機繊維としては特に制限
されず公知のものが使用でき、例えばチタン酸カリウム
ウイスカー、二酸化チタンウイスカー、炭化珪素ウイス
カー、炭素ウイスカーなどを挙げることができる。無機
繊維の繊維径、長さは特に制限されないが、繊維径は通
常0.1〜1.0μm程度、長さは通常5〜50μm程度と
すればよい。かかる無機繊維の中でも、アスペクト比3
0以上のものを好ましく使用できる。
されず公知のものが使用でき、例えばチタン酸カリウム
ウイスカー、二酸化チタンウイスカー、炭化珪素ウイス
カー、炭素ウイスカーなどを挙げることができる。無機
繊維の繊維径、長さは特に制限されないが、繊維径は通
常0.1〜1.0μm程度、長さは通常5〜50μm程度と
すればよい。かかる無機繊維の中でも、アスペクト比3
0以上のものを好ましく使用できる。
【0009】無機繊維を銀で被覆するには公知の方法が
採用でき、例えばメツキ法、即ち銀鏡反応や還元反応に
より直接ウイスカー基材に銀メツキ被覆する方法、或い
はセンシタイジング、アクチベイテイング後無電解銅及
び/又は無電解ニツケル下地処理を行い銀メツキ被覆す
る方法などを挙げることができる。尚、銀を被覆する前
に下地として銅を被覆してもよい。銀の被覆量はウイス
カーの比重、長さ、表面粗さなどによつて適宜選択すれ
ばよいが、通常ウイスカー:銀=30〜50:50〜7
0(重量比)程度になるようにすればよい。また銅を下
地にして銀を被覆する場合銅、銀の被覆量もウイスカー
の比重、長さ、表面粗さなどによつて適宜選択すればよ
いが、通常ウイスカー:銅:銀=30〜50:30〜4
0:20〜40(重量比)程度になるようにすればよ
い。
採用でき、例えばメツキ法、即ち銀鏡反応や還元反応に
より直接ウイスカー基材に銀メツキ被覆する方法、或い
はセンシタイジング、アクチベイテイング後無電解銅及
び/又は無電解ニツケル下地処理を行い銀メツキ被覆す
る方法などを挙げることができる。尚、銀を被覆する前
に下地として銅を被覆してもよい。銀の被覆量はウイス
カーの比重、長さ、表面粗さなどによつて適宜選択すれ
ばよいが、通常ウイスカー:銀=30〜50:50〜7
0(重量比)程度になるようにすればよい。また銅を下
地にして銀を被覆する場合銅、銀の被覆量もウイスカー
の比重、長さ、表面粗さなどによつて適宜選択すればよ
いが、通常ウイスカー:銅:銀=30〜50:30〜4
0:20〜40(重量比)程度になるようにすればよ
い。
【0010】無機繊維の表面に銀又は銅を被覆してなる
導電性繊維は、例えば、特開昭57−103204号公
報、特開昭58−20722号公報、特開昭63−85
171号公報などに開示されている。
導電性繊維は、例えば、特開昭57−103204号公
報、特開昭58−20722号公報、特開昭63−85
171号公報などに開示されている。
【0011】本発明では上記導電性繊維として市販品を
用いてもよい。例えば、スーパーデントール(商品名;
大塚化学株式会社製)、チタンウイスカー導電体(石原
産業株式会社製)、メタロン(商品名;日曹金属化学株
式会社製)、銀コート銅繊維(昭和電工株式会社製)、
メタルコート粉(住友金属鉱山株式会社製)などを挙げ
ることができる。
用いてもよい。例えば、スーパーデントール(商品名;
大塚化学株式会社製)、チタンウイスカー導電体(石原
産業株式会社製)、メタロン(商品名;日曹金属化学株
式会社製)、銀コート銅繊維(昭和電工株式会社製)、
メタルコート粉(住友金属鉱山株式会社製)などを挙げ
ることができる。
【0012】かかる導電性繊維を付加型LTVシリコー
ンゴム、或いはRTVシリコーンゴムに混合して組成物
とした場合は、低含有量でも高導電性値を有し、しかも
抵抗値が一定になる含有量巾を広くとれるという利点を
有している。従つて導電性繊維のマトリツクスへの添加
量は、マトリツクスの耐久性、弾性、柔軟性、電気的特
性などを著しく低下させない程度であれば特に制限はな
いが、通常組成物全体の40〜75重量%程度、好まし
くは45〜70重量%程度とすればよい。
ンゴム、或いはRTVシリコーンゴムに混合して組成物
とした場合は、低含有量でも高導電性値を有し、しかも
抵抗値が一定になる含有量巾を広くとれるという利点を
有している。従つて導電性繊維のマトリツクスへの添加
量は、マトリツクスの耐久性、弾性、柔軟性、電気的特
性などを著しく低下させない程度であれば特に制限はな
いが、通常組成物全体の40〜75重量%程度、好まし
くは45〜70重量%程度とすればよい。
【0013】さらに本組成物には、導電性材料の他にコ
ロイド導電粉、球状導電顔料などを適量添加してもよ
い。コロイド導電粉としては、例えばコロイド銀、コロ
イドニツケル、コロイド銅、コロイド金、コロイド白金
などを挙げることができる。また球状導電顔料としては
例えば、カーボンブラツク及びそれに銀メツキを施した
もの、球状カーボン及びそれに銀メツキを施したもの、
シリコンビーズ、ウレタンビーズなどのポリマービーズ
に銀メツキを施したもの、シリカビーズ、ガラスビーズ
などの無機ビーズに銀メツキを施したものなどを挙げる
ことができる。コロイド導電粉及び球状導電顔料を添加
することにより、厚さ方向の導電性を発現できる。
ロイド導電粉、球状導電顔料などを適量添加してもよ
い。コロイド導電粉としては、例えばコロイド銀、コロ
イドニツケル、コロイド銅、コロイド金、コロイド白金
などを挙げることができる。また球状導電顔料としては
例えば、カーボンブラツク及びそれに銀メツキを施した
もの、球状カーボン及びそれに銀メツキを施したもの、
シリコンビーズ、ウレタンビーズなどのポリマービーズ
に銀メツキを施したもの、シリカビーズ、ガラスビーズ
などの無機ビーズに銀メツキを施したものなどを挙げる
ことができる。コロイド導電粉及び球状導電顔料を添加
することにより、厚さ方向の導電性を発現できる。
【0014】本組成物は、マトリツクスに上記導電性繊
維、並びに他の任意成分を添加し、常法に従つて混合す
ることにより製造できる。
維、並びに他の任意成分を添加し、常法に従つて混合す
ることにより製造できる。
【0015】本組成物を、そのままシートなどの所望の
形状に成形して導電性体を形成してもよい。或いは本組
成物を適当な基材の全面または一部に塗布または印刷し
て導電性体を形成できる。基材としては例えば、織布、
不織布などを使用できる。基材全面に導電性体を形成す
る場合には、織布としては例えばカーボン織布、金属メ
ツキ織布などを、不織布としては例えばカーボンペーパ
ーなどを使用できる。基材の一部に導電性体を形成する
場合には、織布としては例えばケブラ織布、絹布など
を、不織布としては例えばアラミドペーパー、ポリエス
テルペーパー、セラミツクペーパー、マイカペーパーな
どを使用できる。
形状に成形して導電性体を形成してもよい。或いは本組
成物を適当な基材の全面または一部に塗布または印刷し
て導電性体を形成できる。基材としては例えば、織布、
不織布などを使用できる。基材全面に導電性体を形成す
る場合には、織布としては例えばカーボン織布、金属メ
ツキ織布などを、不織布としては例えばカーボンペーパ
ーなどを使用できる。基材の一部に導電性体を形成する
場合には、織布としては例えばケブラ織布、絹布など
を、不織布としては例えばアラミドペーパー、ポリエス
テルペーパー、セラミツクペーパー、マイカペーパーな
どを使用できる。
【0016】本組成物を用いて基材に回路を印刷するに
は、通常の方法が採用できる。例えば、以下の如くであ
る。すなわち、先ず基材に接着付与剤を印刷する。接着
付与剤は基材内に浸透し、接着剤層が形成される。予め
基材側に接着性を付与させることによつて、曲げ加圧に
も強い導電皮膜を構成することができる。次いで、基材
を離型できる金属板に載せ、接着剤層をなぞつて本組成
物を印刷し、さらに硬化させて金属面から剥がすことに
より、基材上に回路(導電性皮膜)が形成される。ここ
で使用する接着付与剤としては公知のものが使用でき、
例えば、コロイド白金を100〜1000ppm含んだシ
ラン系カツプリング剤などを挙げることができる。また
本組成物の硬化条件もシリコーンゴムの通常の硬化条件
と同様で良く、例えば、70〜230℃程度で0.1〜
2時間程度とすれば良い。
は、通常の方法が採用できる。例えば、以下の如くであ
る。すなわち、先ず基材に接着付与剤を印刷する。接着
付与剤は基材内に浸透し、接着剤層が形成される。予め
基材側に接着性を付与させることによつて、曲げ加圧に
も強い導電皮膜を構成することができる。次いで、基材
を離型できる金属板に載せ、接着剤層をなぞつて本組成
物を印刷し、さらに硬化させて金属面から剥がすことに
より、基材上に回路(導電性皮膜)が形成される。ここ
で使用する接着付与剤としては公知のものが使用でき、
例えば、コロイド白金を100〜1000ppm含んだシ
ラン系カツプリング剤などを挙げることができる。また
本組成物の硬化条件もシリコーンゴムの通常の硬化条件
と同様で良く、例えば、70〜230℃程度で0.1〜
2時間程度とすれば良い。
【0017】この様にして得られる回路は、基材内に導
体回路が内包されているために低抵抗となり、補強効果
もあつて強い回路板となる。また基材としてナイロン等
の伸びる織布、不織布を用いることによつて、より大き
な変形に対応できる導体回路板が得られる。
体回路が内包されているために低抵抗となり、補強効果
もあつて強い回路板となる。また基材としてナイロン等
の伸びる織布、不織布を用いることによつて、より大き
な変形に対応できる導体回路板が得られる。
【0018】
【実施例】以下に実施例を挙げ、本発明を一層明瞭なも
のとする。
のとする。
【0019】実施例1 銀被膜チタン酸カリウムウイスカー(スーパーデントール、 大塚化学株式会社製) 42部 RTVシリコーンゴム(東芝シリコーン株式会社製) 58部 トルエン 350部 のエナメルを3本ロールとボールミルにより作成した。
これを、直径30mmの銅クロスラツプウエブ(エスコ社
製)に浸漬し、含浸させた後、加熱してトルエンを除去
し、次いで1.5時間加熱加圧(150℃、4kg/cm2)
し、厚さ1.5mmの導電性エラストマーシートを得た。
このシートはゴム硬度:85、抵抗値:1.5×10-5
Ωcmであつた。
これを、直径30mmの銅クロスラツプウエブ(エスコ社
製)に浸漬し、含浸させた後、加熱してトルエンを除去
し、次いで1.5時間加熱加圧(150℃、4kg/cm2)
し、厚さ1.5mmの導電性エラストマーシートを得た。
このシートはゴム硬度:85、抵抗値:1.5×10-5
Ωcmであつた。
【0020】基材としてカーボンフアイバー織布、カー
ボンペーパーに銅メツキを施したもの、Eガラスフアイ
バーにアルミニウムをコートした不織布、金属の網
(銅、ステンレス等)等を用い、これらにも同じ方法で
コーテイングできる。以上のように網、織布、不織布自
身が導体で自由な形態を持ち、それに導電性エラストマ
ーエナメルを含浸させ複合シートとした。金属のそれら
単独より加工し易く、シールド電極としても使用しやす
い。導電性シリコーンゴム単独よりも高強度及び低抵抗
となる。
ボンペーパーに銅メツキを施したもの、Eガラスフアイ
バーにアルミニウムをコートした不織布、金属の網
(銅、ステンレス等)等を用い、これらにも同じ方法で
コーテイングできる。以上のように網、織布、不織布自
身が導体で自由な形態を持ち、それに導電性エラストマ
ーエナメルを含浸させ複合シートとした。金属のそれら
単独より加工し易く、シールド電極としても使用しやす
い。導電性シリコーンゴム単独よりも高強度及び低抵抗
となる。
【0021】実施例2 スーパーデントール 72部 RTVシリコーンゴム 28部 高沸点溶媒(シエルソールAB、シエル石油株式会社製) 12部 を混合し、更に3本ロールで混合し分散スクリーン用イ
ンキを得る。これを用い、ポリイミド不織布にジグザグ
パターンを印刷し、曲げテストを行つた。面積抵抗(R
0)=0.12Ω/□で1000回の曲げテストでプリン
ト回路板の場合絶縁になつてしまうのに対し、10%以
下の変化率で保てる。
ンキを得る。これを用い、ポリイミド不織布にジグザグ
パターンを印刷し、曲げテストを行つた。面積抵抗(R
0)=0.12Ω/□で1000回の曲げテストでプリン
ト回路板の場合絶縁になつてしまうのに対し、10%以
下の変化率で保てる。
【0021】本サンプルは曲げ、加圧、ねじれに対して
も充分に対応できるエラストマー導体回路として用いら
れる。
も充分に対応できるエラストマー導体回路として用いら
れる。
【0022】
【発明の効果】本発明によれば、以下の様な優れた効果
が達成される。 (1)本導電性エラストマーは、マトリツクスであるシ
リコーンゴムの優れた特性を維持したまま、高導電性を
有している。 (2)本組成物を用いて形成された導電性回路板は、金
属並みの高導電性能を示し、シリコーンゴムの反発弾
性、耐久性を充分に持ち、回路構成も容易である。 (3)そのため、従来の導電性エラストマー材では対応
できなかつた用途(例えば、シールド電極、デジタイザ
ータブレツト、圧力抵抗変換素子、圧力容量変換素子、
フラツトケーブル、プリント回路板測定用異方導電皮
膜、導電性ガスケツトなど)にも好適に使用できる。
が達成される。 (1)本導電性エラストマーは、マトリツクスであるシ
リコーンゴムの優れた特性を維持したまま、高導電性を
有している。 (2)本組成物を用いて形成された導電性回路板は、金
属並みの高導電性能を示し、シリコーンゴムの反発弾
性、耐久性を充分に持ち、回路構成も容易である。 (3)そのため、従来の導電性エラストマー材では対応
できなかつた用途(例えば、シールド電極、デジタイザ
ータブレツト、圧力抵抗変換素子、圧力容量変換素子、
フラツトケーブル、プリント回路板測定用異方導電皮
膜、導電性ガスケツトなど)にも好適に使用できる。
Claims (4)
- 【請求項1】 シリコーンゴムをマトリツクスとし、無
機繊維の表面を銀で被覆してなる導電性繊維を含む導電
性エラストマー組成物。 - 【請求項2】 無機繊維がチタン酸カリウムウイスカ
ー、二酸化チタンウイスカー、炭化珪素ウイスカー及び
炭素ウイスカーから選ばれる少なくとも1種である請求
項1の組成物。 - 【請求項3】 無機繊維が、アスペクト比30以上のも
のである請求項1の組成物。 - 【請求項4】 コロイド導電粉、及び球状導電顔料から
選ばれる少なくとも1種を含む請求項1の組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25444291A JPH05194856A (ja) | 1991-09-05 | 1991-09-05 | 導電性エラストマー組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25444291A JPH05194856A (ja) | 1991-09-05 | 1991-09-05 | 導電性エラストマー組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05194856A true JPH05194856A (ja) | 1993-08-03 |
Family
ID=17265065
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25444291A Pending JPH05194856A (ja) | 1991-09-05 | 1991-09-05 | 導電性エラストマー組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05194856A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6414078B1 (en) * | 1999-10-06 | 2002-07-02 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Conductive silicone rubber composition |
| WO2003071558A1 (en) * | 2002-02-25 | 2003-08-28 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Conductive fiber |
| JP2008179834A (ja) * | 2008-04-01 | 2008-08-07 | Ricoh Co Ltd | 弾性導電樹脂 |
| JP2008534736A (ja) * | 2005-03-30 | 2008-08-28 | ザ ゲイツ コーポレイション | 金属エラストマー化合物 |
| US8865027B2 (en) | 2005-08-12 | 2014-10-21 | Cambrios Technologies Corporation | Nanowires-based transparent conductors |
| CN105273411A (zh) * | 2015-11-11 | 2016-01-27 | 大冢材料科技(上海)有限公司 | 一种含钛酸盐组件的硅橡胶材料 |
| US9534124B2 (en) | 2010-02-05 | 2017-01-03 | Cam Holding Corporation | Photosensitive ink compositions and transparent conductors and method of using the same |
| KR20190082778A (ko) | 2016-11-14 | 2019-07-10 | 나믹스 가부시끼가이샤 | 금속 피복 입자 및 수지 조성물 |
| US10749048B2 (en) | 2006-10-12 | 2020-08-18 | Cambrios Film Solutions Corporation | Nanowire-based transparent conductors and applications thereof |
| KR20200118126A (ko) | 2018-02-08 | 2020-10-14 | 나믹스 가부시끼가이샤 | 도전성 페이스트, 경화물, 도전성 패턴, 의복 및 스트레처블 페이스트 |
-
1991
- 1991-09-05 JP JP25444291A patent/JPH05194856A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6414078B1 (en) * | 1999-10-06 | 2002-07-02 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Conductive silicone rubber composition |
| WO2003071558A1 (en) * | 2002-02-25 | 2003-08-28 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Conductive fiber |
| CN1311475C (zh) * | 2002-02-25 | 2007-04-18 | 皇家飞利浦电子股份有限公司 | 传导纤维 |
| JP2008534736A (ja) * | 2005-03-30 | 2008-08-28 | ザ ゲイツ コーポレイション | 金属エラストマー化合物 |
| US8865027B2 (en) | 2005-08-12 | 2014-10-21 | Cambrios Technologies Corporation | Nanowires-based transparent conductors |
| US9899123B2 (en) | 2005-08-12 | 2018-02-20 | Jonathan S. Alden | Nanowires-based transparent conductors |
| US10749048B2 (en) | 2006-10-12 | 2020-08-18 | Cambrios Film Solutions Corporation | Nanowire-based transparent conductors and applications thereof |
| JP2008179834A (ja) * | 2008-04-01 | 2008-08-07 | Ricoh Co Ltd | 弾性導電樹脂 |
| US9534124B2 (en) | 2010-02-05 | 2017-01-03 | Cam Holding Corporation | Photosensitive ink compositions and transparent conductors and method of using the same |
| CN105273411A (zh) * | 2015-11-11 | 2016-01-27 | 大冢材料科技(上海)有限公司 | 一种含钛酸盐组件的硅橡胶材料 |
| KR20190082778A (ko) | 2016-11-14 | 2019-07-10 | 나믹스 가부시끼가이샤 | 금속 피복 입자 및 수지 조성물 |
| KR20200118126A (ko) | 2018-02-08 | 2020-10-14 | 나믹스 가부시끼가이샤 | 도전성 페이스트, 경화물, 도전성 패턴, 의복 및 스트레처블 페이스트 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5615031A (en) | Fine sphere, a spherical spacer for a liquid crystal display element and a liquid crystal element using the same | |
| JP5352470B2 (ja) | 発熱ファブリックおよびその製造方法 | |
| US5411792A (en) | Transparent conductive substrate | |
| KR101038033B1 (ko) | 배선 기판, 배선 패턴 형성 방법 및 배선 기판의 제조 방법 | |
| CN107112069B (zh) | 导电性银浆 | |
| JP6766869B2 (ja) | ウェアラブル・スマート・デバイス | |
| CN113192663B (zh) | 一种增强型导电浆料及电子器件 | |
| CN106782757A (zh) | 一种可印刷柔性导电浆料及其导电线路与制备方法 | |
| JP4341005B2 (ja) | 金属ナノワイヤー含有組成物および電磁波遮蔽フィルター | |
| KR100765363B1 (ko) | 도전성 입자의 제조 방법 | |
| KR20090038994A (ko) | 부도체를 지지체로 사용하는 도전성 양면테이프 | |
| KR20140074700A (ko) | 기능성 필름 및 이를 포함하는 연성회로기판 | |
| JPH09237517A (ja) | 異方性導電接着フィルム用導電粒子及びその製造方法並びに異方性導電接着フィルム | |
| JPS61107792A (ja) | 回路基布の形成方法 | |
| JPS6293811A (ja) | 感圧導電性シ−トの製造法 | |
| CN217904980U (zh) | 一种抗电磁干扰膜 | |
| JP2006297714A (ja) | 転写用金属薄膜シート | |
| TWI786257B (zh) | 導電性膏、硬化物、導電性圖案、衣服及可延伸膏 | |
| JP2007035574A (ja) | 導電性微粒子、異方性導電材料、及び、接続構造体 | |
| JP2000100250A (ja) | 導電性微粒子、異方性導電接着剤及び導電接続構造体 | |
| JPH0356572A (ja) | 導電性インキおよび導電膜の製造方法 | |
| KR100959939B1 (ko) | 발열원단 및 이의 제조방법 | |
| JPS6242813A (ja) | 導電性キヤステイング皮膜 | |
| JPH0529736A (ja) | フレキシブルプリント回路基板 | |
| JPS61107793A (ja) | 回路基布の形成法 |