JPH05195260A - 銅粉末の酸化防止法 - Google Patents

銅粉末の酸化防止法

Info

Publication number
JPH05195260A
JPH05195260A JP4006535A JP653592A JPH05195260A JP H05195260 A JPH05195260 A JP H05195260A JP 4006535 A JP4006535 A JP 4006535A JP 653592 A JP653592 A JP 653592A JP H05195260 A JPH05195260 A JP H05195260A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
copper powder
boric acid
sample
containing solution
preventing method
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP4006535A
Other languages
English (en)
Inventor
Koji Tani
広次 谷
Yasutami Honma
庸民 本間
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Priority to JP4006535A priority Critical patent/JPH05195260A/ja
Priority to US08/006,266 priority patent/US5332596A/en
Publication of JPH05195260A publication Critical patent/JPH05195260A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C22/00Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive liquid, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals
    • C23C22/05Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive liquid, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals using aqueous solutions
    • C23C22/06Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive liquid, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals using aqueous solutions using aqueous acidic solutions with pH less than 6
    • C23C22/48Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive liquid, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals using aqueous solutions using aqueous acidic solutions with pH less than 6 not containing phosphates, hexavalent chromium compounds, fluorides or complex fluorides, molybdates, tungstates, vanadates or oxalates
    • C23C22/52Treatment of copper or alloys based thereon
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22FWORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F1/00Metallic powder; Treatment of metallic powder, e.g. to facilitate working or to improve properties
    • B22F1/14Treatment of metallic powder
    • B22F1/145Chemical treatment, e.g. passivation or decarburisation

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)
  • Powder Metallurgy (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)
  • Preventing Corrosion Or Incrustation Of Metals (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 長期間にわたって空気中放置しておいた場合
であっても、また、酸素が添加された不活性雰囲気中で
焼成した場合であっても銅粉末の酸化を有効に防止しう
ることになる酸化防止法を提供する。 【構成】 本発明にかかる銅粉末の酸化防止法は、銅粉
末を硼酸含有溶液中に浸漬して濾別した後、50ないし
260℃の温度条件下で加熱することを特徴としてい
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、銅粉末の酸化防止法に
関する。
【0002】
【従来の技術】従来から、導電ペーストを作成するに
は、導電成分としての銅粉末をガラスフリットとともに
有機ビヒクル中に分散させてペースト状とすることが行
われている。そして、このような導電ペーストを用いて
は、チップ型積層コンデンサの内部電極などのような導
電回路パターンを形成するのが一般的となっており、こ
のような導電回路パターンの形成に際しては、まず、セ
ラミック基板上に塗布や印刷などによって導電ペースト
を被着して乾燥させた後、窒素(N2)などの不活性雰
囲気中で焼成して焼き付けられることが行われている。
【0003】なお、このようにして活用される導電ペー
ストにおいては、銅粉末を酸化させないことが重要であ
る。なぜならば、銅粉末の酸化がすすむと、導電ペース
トの印刷性に難が生じたり、焼成後における比抵抗値の
増大を招くことになり、さらには、半田付け特性の劣化
が生じるからである。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところで、導電ペース
トを焼き付ける際には、これに含まれる銅粉末の酸化を
防止すべくN2などの不活性雰囲気中で焼成することが
行われるのであるが、この焼成に際しては導電ペースト
に含まれる有機ビヒクルを完全に燃焼させてしまう必要
がある。しかしながら、このような不活性雰囲気中で完
全に燃焼する有機ビヒクルは任意に選択可能なほど数多
くあるものではなく、使用可能な有機ビヒクルの種類は
限られてしまう。そこで、有機ビヒクルを完全に燃焼さ
せて除去すべく、不活性雰囲気中に数十ないし数百pp
m程度の酸素(O2)を添加することも行われるのであ
るが、このようにした場合には、導電成分である銅粉末
の酸化が避けられない。
【0005】また、銅粉末を空気中において放置してお
くと、自然的に酸化されてしまうことになるため、その
保管方法についても特別の手立てを採る必要があり、大
変に煩わしい手間が掛かるという不都合もあった。
【0006】本発明は、このような不都合に鑑みて創案
されたものであって、長期間にわたって空気中放置して
おいた場合であっても、また、O2が添加された不活性
雰囲気中で焼成した場合であっても銅粉末の酸化を防止
しうることになる酸化防止法の提供を目的としている。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明にかかる銅粉末の
酸化防止法は、このような目的を達成するために、銅粉
末を硼酸含有溶液中に浸漬して濾別した後、50ないし
260℃の温度条件下で加熱することを特徴とするもの
である。
【0008】
【作用】上記方法によれば、硼酸含有溶液中に浸漬して
濾別された銅粉末の表面上には硼酸含有溶液が被着して
いることになる。そこで、これらの銅粉末を上記温度条
件下で加熱してやると、銅粉末に被着していた硼酸含有
溶液中の溶媒は燃焼して除去されることになり、銅粉末
の表面は燃焼せずに残った硼素(B)によって膜状に被
覆されていることになる。なお、ここで、銅粉末として
は、0.1〜5μmの直径を有するものが用いられる。
【0009】
【実施例】以下、本発明方法の実施例を説明する。な
お、本発明方法の特徴は、導電ペーストを作成するに際
し、その導電成分として用いられる銅粉末を硼酸含有溶
液中に浸漬して濾別した後、50ないし260℃の温度
条件下で加熱するところにある。
【0010】具体的には、まず、分子内にOH基をもつ
有機溶媒、すなわち、メタノール、エタノール、イソプ
ロピルアルコールなどや硼酸を溶解しうる他の溶媒を用
意したうえ、これらのうちのいずれかの溶媒中に所定量
の硼酸を加えて十分に溶かし込む。そして、このように
して得られた硼酸含有溶液中に酸化防止処理を施すべき
銅粉末を投入し、撹拌しながら1時間程度にわたって浸
漬した後、この溶液中から銅粉末のみを濾別する。する
と、このとき、濾別して得られた銅粉末の表面上には、
硼酸含有溶液が被着していることになる。
【0011】さらに、濾別された銅粉末を、50ないし
260℃の温度条件下で10ないし20分間にわたって
加熱する。すると、銅粉末に被着していた硼酸含有溶液
中の溶媒は燃焼して除去されることになる一方、銅粉末
の表面上には硼酸中の硼素(B)が燃焼せずに残って全
面的に付着していることになる。そこで、加熱された銅
粉末の表面は、Bからなる膜によって被覆されているこ
とになる。
【0012】なお、ここで、加熱温度条件の下限を50
℃としたのは、50℃未満では銅粉末の表面に被着した
硼酸含有溶液中の溶媒を短時間で燃焼させることができ
ないからである。また、加熱温度条件の上限を260℃
としたのは、加熱温度が260℃を越えると、銅粉末に
被着していた硼酸含有溶液中の溶媒のみならず、硼酸ま
でもが蒸発する結果となり、銅粉末そのものの酸化が促
進されるからである。
【0013】さらにまた、以上の説明においては、硼酸
を溶解しうる溶媒中に所定量の硼酸を加えるとしている
が、この際の溶媒として溶解度が互いに異なる適当な溶
媒を選択して混ぜ合わせたり、あるいはまた、硼酸含有
溶液と銅粉末との混合比を調整してやると、加熱後にお
ける銅粉末の表面を被覆するB量を増減変化させること
ができる。そして、銅粉末の表面を被覆するB量を増減
変化させると、この銅粉末を用いて作成された導電ペー
ストの焼き付け必要温度の高低及び必要酸素量の多少に
対応しうることとなる。
【0014】つぎに、本発明方法の作用及び効果を確認
すべく発明者らが行った半田付け特性の比較試験につい
て説明する。すなわち、ここでは、銅粉末を用いて作成
された導電ペーストの半田付け特性により、銅粉末にお
ける酸化のすすみ具合を評価するものとしている。
【0015】まず、硼酸濃度が10%とされたメタノー
ル700mlを硼酸含有溶液として用意したうえ、この
硼酸含有溶液中に直径が0.1〜5μm程度とされた銅
粉末の100gを投入し、撹拌しながら1時間程度にわ
たって浸漬した。そして、この硼酸含有溶液中から銅粉
末のみを濾別した後、150ないし200℃の温度条件
下にある自然(空気)雰囲気中で10分間にわたって加
熱することにより、試料Aとなる銅粉末を得た。また、
硼酸濃度が5%及び15%とされたメタノールを硼酸含
有溶液としてそれぞれ用意したうえ、上記同様の手順に
従って処理することによって試料B及び試料Cとなる銅
粉末をそれぞれ得た。さらにまた、従来例におけると同
様、何らの酸化防止処理も施されていない銅粉末を試料
Dとして用意した。
【0016】その後、試料A〜Dのそれぞれを80gず
つ用意したうえ、各試料と、硼ケイ酸鉛系ガラスフリッ
ト7gと、エチルセルロース及びα−テルピネオールか
らなる有機ビヒクル13gとを互いに十分混合してペー
スト状とすることにより、試料ペーストA〜Dをそれぞ
れ作成した。なお、ここで、試料及び試料ペーストの添
字は一致している。そして、得られた試料ペーストA〜
Dのそれぞれをアルミナ基板上にスクリーン印刷によっ
て被着し、150℃の温度条件下で10分間にわたる乾
燥を行った後、最高温度が600℃(10分間)で合計
焼成時間が60分間と設定された同一の昇降温パターン
に従って焼成することによって焼き付けた。なお、この
ときの焼成雰囲気は、O2濃度が50〜900ppmと
された不活性雰囲気である。
【0017】そして、このようにして焼き付けた試料ペ
ーストA〜Dそれぞれの半田付け特性を目視によって評
価したところ、表1で示すような結果が得られた。
【0018】
【表1】
【0019】すなわち、この表1によれば、酸化防止処
理が施されていない試料Dを用いた試料ペーストDの半
田付け特性がいずれのO2濃度条件下においても良好で
ないのに比べ、試料A〜Cを用いて作成された試料ペー
ストA〜Cそれぞれの半田付け特性が大きく改善されて
良好であることが分かる。そして、これらの試料ペース
トA〜Cを互いに比較してみると、硼酸含有溶液の硼酸
濃度に応じて銅粉末の表面を被覆するB量が増減変化し
ていることに基づき、不活性雰囲気中のO2濃度条件に
よる酸化のすすみ具合が異なることも明らかである。
【0020】また、ここで、試料ペーストA〜Cを焼き
付けることによって得られた銅被膜の有するシート抵抗
値を測定してみたところ、すべて1〜3mΩ/□の範囲
内にあり、十分に使用可能であることも確認されてい
る。さらにまた、試料Aとなる銅粉末を空気中で放置し
ておいたところ、1年が経過した後においても酸化の発
生はみられなかった。
【0021】
【発明の効果】以上説明したように、本発明にかかる銅
粉末の酸化防止法によれば、銅粉末の表面が硼素によっ
て膜状に被覆されることになるので、長期間にわたって
空気中放置しておいた場合であっても、また、O2が添
加された不活性雰囲気中で焼成した場合であっても銅粉
末の酸化を有効に防止しうるという効果が得られる。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 銅粉末を硼酸含有溶液中に浸漬して濾別
    した後、50ないし260℃の温度条件下で加熱するこ
    とを特徴とする銅粉末の酸化防止法。
JP4006535A 1992-01-17 1992-01-17 銅粉末の酸化防止法 Pending JPH05195260A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4006535A JPH05195260A (ja) 1992-01-17 1992-01-17 銅粉末の酸化防止法
US08/006,266 US5332596A (en) 1992-01-17 1993-01-19 Method for anti-oxidizing treatment of copper powder

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4006535A JPH05195260A (ja) 1992-01-17 1992-01-17 銅粉末の酸化防止法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH05195260A true JPH05195260A (ja) 1993-08-03

Family

ID=11641050

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4006535A Pending JPH05195260A (ja) 1992-01-17 1992-01-17 銅粉末の酸化防止法

Country Status (2)

Country Link
US (1) US5332596A (ja)
JP (1) JPH05195260A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5687055A (en) * 1994-01-10 1997-11-11 Murata Manufacturing Co., Ltd. Conductive paste and its usage
JP2006169600A (ja) * 2004-12-17 2006-06-29 Daiken Kagaku Kogyo Kk 硼素系複合金属微粒子、その製造方法及び導電性ペースト

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3230394B2 (ja) * 1994-06-01 2001-11-19 株式会社村田製作所 磁器コンデンサ
JP3237432B2 (ja) * 1995-01-23 2001-12-10 株式会社村田製作所 導電性ペースト
JP3079930B2 (ja) * 1995-01-23 2000-08-21 株式会社村田製作所 磁器コンデンサ
US5879812A (en) * 1995-06-06 1999-03-09 Murata Manufacturing Co., Ltd. Monolithic ceramic capacitor and method of producing the same
KR100877115B1 (ko) * 2001-04-27 2009-01-07 도와 홀딩스 가부시끼가이샤 내산화성이 우수한 전기전도 페이스트용 구리 분말 및이의 제법
US20100084255A1 (en) * 2008-10-06 2010-04-08 Tao Group, Inc. Liquid purifying device
CN111673078A (zh) * 2020-05-14 2020-09-18 深圳第三代半导体研究院 一种微纳铜材料的抗氧化处理方法

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4439382A (en) * 1981-07-27 1984-03-27 Great Lakes Carbon Corporation Titanium diboride-graphite composites
US4600604A (en) * 1984-09-17 1986-07-15 E. I. Du Pont De Nemours And Company Metal oxide-coated copper powder

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5687055A (en) * 1994-01-10 1997-11-11 Murata Manufacturing Co., Ltd. Conductive paste and its usage
JP2006169600A (ja) * 2004-12-17 2006-06-29 Daiken Kagaku Kogyo Kk 硼素系複合金属微粒子、その製造方法及び導電性ペースト

Also Published As

Publication number Publication date
US5332596A (en) 1994-07-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2788510B2 (ja) 銅ペースト組成物
JP3237432B2 (ja) 導電性ペースト
EP0046640B1 (en) Thick film conductor employing copper oxide
DE2809818C3 (de) Leitfähige Zusammensetzung und deren Verwendung
JPH09241862A (ja) 銅粉末及び銅ペースト並びにセラミック電子部品
EP0327816A2 (de) Nicht-oxidierende Kupfer-Dickfilmleiter
EP0047071B1 (en) Thick film conductor employing nickel oxide
JPH05235497A (ja) 銅導電性ペースト
KR0130831B1 (ko) 후막 레지스터 조성물(thick film resistor composition)
US5332596A (en) Method for anti-oxidizing treatment of copper powder
JP3230261B2 (ja) 銅粉末の酸化防止法
US5588983A (en) Production of copper powder
JPH087644A (ja) 高温焼成対応貴金属粉末および導体ペースト
CN112768163B (zh) 一种钛酸锶环形压敏电阻掺铋铜电极及其制备方法
JP3899503B2 (ja) 耐酸化性が優れたニッケル粉とその製造方法
JPH07230714A (ja) 銅導電性ペースト
JPH0945130A (ja) 導体ペースト組成物
CN114121335A (zh) 一种低接触电阻型电阻浆料
JPH01196192A (ja) 導体ペースト
EP0641144A1 (en) Metal oxide film resistor and method for producing the same
JPS63245809A (ja) 微粉砕粒子及びこれを含む厚膜電子材料組成物
JP2000315421A (ja) 銅導電性ペースト
JPH0398208A (ja) 導電性ペースト
JPS6050755B2 (ja) 銅被膜の形成方法
JPS6046949A (ja) 厚膜用ペ−スト