JPH05198470A - 半導体露光装置およびそのウエハチャッククリーニング方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 チャック周辺の光学部品等を損傷させること
なく、簡単にチャッククリーニングを実施出来る半導体
露光装置およびウエハーチャッククリーニング方法を提
供する。 【構成】 露光すべきウエハを搭載固定するウエハチャ
ック２を備えた半導体露光装置において、前記ウエハチ
ャック２のウエハ搭載面の外周に該搭載面より突出した
高さのフェンス１を設ける。ウエハチャッククリーニン
グは前記フェンスにクリーニングプレートを押し付けな
がら回転して行なう。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ウエハチャックを用い
ウエハ上に高精度に微細パターンを焼付ける半導体露光
装置およびそのウエハチャッククリーニング方法に関
し、特にウエハチャッククリーニングの作業性およびメ
ンテナンス性を向上した半導体露光装置およびウエハチ
ャッククリーニング方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、半導体露光装置、特にステッパは
ＶＬＳＩ等を製造する生産現場に多く導入され大きな成
果をもたらしている。

【０００３】しかし、この種の装置はウエハチャックを
クリーニングする際、作業性が悪く、ウエハチャック周
辺の光学部品を損傷させてしまう問題があった。

【０００４】半導体製造装置で、ウエハにレチクルパタ
ーンを露光する場合、焦点深度は重要なファクターをも
つ。焦点深度を満足させ、ウエハの面内歪を少なくする
ために、ウエハの平坦度を保つ必要がある。ウエハチャ
ック上面に異物が付着していると、ウエハの平坦度を悪
化させる。従って、ウエハチャック上面は異物がないよ
う常にクリーンに保つ必要がある。従来この種の装置の
ウエハチャックをクリーニングする場合、ウエハチャッ
クがクリーニングしにくい位置にあるためクリーニング
作業の作業性が非常に悪いものとなっていた。

【０００５】また、ウエハチャック周辺の光学部品はウ
エハチャックのウエハ保持面より高い位置にあり、ウエ
ハチャックをクリーニングする際、前記作業性が悪い関
係から作業者が注意をはらいながらチャッククリーニン
グを行なっている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来例では作業者がいくら注意をはらっていても、作業性
の悪さからウエハチャック周辺に取付けられた光学部品
をクリーニング中にクリーニングプレートにより損傷さ
せてしまい、メンテナンス性の悪いことが指摘され、作
業性の向上が求められていた。

【０００７】本発明は上記従来例の欠点を解消したもの
であって、チャック周辺の光学部品を損傷させることな
くチャッククリーニングが実施出来るよう作業性、メン
テナンス性を向上させた半導体露光装置およびそのチャ
ッククリーニング方法の提供を目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段および作用】前記目的を達
成するため、本発明によれば、ウエハチャックの外側に
ウエハ保持面より高いリング状フェンスを設け、クリー
ニングプレートによるチャッククリーニング時に、クリ
ーニングプレートがウエハチャックから、外に飛び出す
ことを防止して、チャック周辺に配備された光学部品を
損傷させることなくクリーニングを行なう。

【０００９】このような構成によれば、ウエハチャック
の外側にフェンスを設けるだけで上記問題点を解決でき
るため、装置の機能上の改造は全く必要としない。

【００１０】

【実施例】以下図面を用いて、本発明の実施例を説明す
る。

【００１１】図１は、本発明の実施例に係る半導体露光
装置のウエハチャック部の要部断面図である。同図にお
いて、１はウエハチャックの外側に具備したリング状フ
ェンス、２はウエハチャック、３はレーザー干渉計に使
用する反射ミラー（バーミラー）、４は光学部品、５は
ウエハチャックを取付けて上下方向θ方向およびチルト
が可能なステージ、６はＸＹステージである。

【００１２】図２は、本発明の実施例に係るウエハチャ
ック部の平面図である。７は多孔質材で作られ異物を外
へ排除するらせん状の溝８をもつクリーニングプレート
である。

【００１３】図３は、本発明に係るチャックフェンス部
の詳細断面図である。同図において、１はフェンス、２
はウエハチャック、７は多孔質材を使用しウエハチャッ
ク面と摺り合う面にらせん状の溝を設けたクリーニング
プレート、９は異物を集めるためにフェンスと一体化さ
れているダスト溝、１０はポリウレタン等のベルトであ
る。

【００１４】図４は従来のチャッククリーニングの方法
を示す。２はチャックであり、作業者の手作業により、
クリーニングプレート７を回転させながら付着した異物
を取り去る。このような従来の方法によると、ウエハチ
ャック周辺配置した光学部品にクリーニングプレートが
ぶつかり損傷させる場合があった。

【００１５】これに対し本発明によれば、クリーニング
プレート７をフェンス１の内側に取り付けたベルト１０
に押し付けながら、回転させることで遊星運動を繰り返
しながらチャッククリーニングを行なう。そしてフェン
ス１によりウエハチャック７のクリーニング領域は限定
されるため、チャック周辺の反射ミラー３やその他の光
学部品４を損傷させることはなくなる。

【００１６】クリーニングプレート７は多孔質材なので
ウエハチャック２に付着した異物が取れ易くなり、ま
た、らせん状の溝８の効果で異物はフェンス１に設けた
ダスト溝９の中へ入り込む作用もある。

【００１７】

【発明の効果】以上説明したように、ウエハチャックの
外側にフェンスを設けることにより、チャッククリーニ
ング時のクリーニングプレートによる光学部品の損傷
を、フェンスを具備するという簡単な構成で未然に防ぐ
ことができ装置のメンテナンス性および作業性の向上を
図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明に係る半導体露光装置のリング状チャ
ックフェンスを備えたウエハチャック部の要部断面図で
ある。

【図２】 図１のウエハチャック部要部の平面図であ
る。

【図３】 図１におけるリング状フェンス部の詳細断面
図である。

【図４】 従来のクリーニングプレートを使用したウエ
ハチャッククリーニングの説明図である。

【符号の説明】

１：リング状チャックフェンス、２：ウエハチャッ
ク、３：バーミラー、４：光学部品、５：θ・Ｚ・チル
トステージ、６：ＸＹステージ、７：クリーニングプレ
ート、８：らせん溝、９：チャックフェンスと一体化さ
れたダスト溝、１０：摩擦ベルト、１１：従来のクリー
ニングプレート。

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 露光すべきウエハを搭載固定するウエハ
   チャックを備えた半導体露光装置において、前記ウエハ
   チャックのウエハ搭載面の外周に該搭載面より突出した
   高さのフェンスを設けたことを特徴とする半導体露光装
   置。
2. 【請求項２】 前記フェンスの内側に異物を集めるダス
   ト溝を設けたことを特徴とする請求項１の半導体露光装
   置
3. 【請求項３】 露光すべきウエハを搭載固定するウエハ
   チャックと、該ウエハチャックのウエハ搭載面の外周に
   設けられた該搭載面より突出した高さのフェンスとを備
   えた半導体露光装置の、前記フェンスの内径部にポリウ
   レタン等のベルトを取り付け、クリーニングプレートを
   このベルトに押し付けながら、回転させることによりチ
   ャッククリーニングを行なうことを特徴とするウエハチ
   ャッククリーニング方法。
4. 【請求項４】 前記半導体露光装置が前記フェンスの内
   側に異物を集めるダスト溝を有することを特徴とする請
   求項３のウエハチャッククリーニング方法。
5. 【請求項５】 前記クリーニングプレートは、異物を取
   れ易くするために多孔質材を使用し、異物がクリーニン
   グプレートの回転に沿って前記のダスト溝の中に入り込
   むよう、らせん状の溝を設けたものであることを特徴と
   する請求項４のウエハチャッククリーニング方法。