JPH05198542A - 半導体ウエハの裏面研削方法および該方法に用いる粘着テープ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 本発明により、基材フィルムの片面に、アク
リル系樹脂１００重量部、ノニオン系界面活性剤０．０
５〜１０重量部、エポキシ系架橋剤及び／又はアジリジ
ン架橋剤０．０１〜１０重量部、及び、沸点が１００℃
以上である水溶性有機化合物０．１〜１００重量部を含
み、かつ、２３℃におけるミラーウエハへの粘着力が５
０〜４５０ｇ／２５ｍｍである粘着剤層が設けられた粘
着テープを、半導体ウエハの表面に貼付して裏面を研削
することを特徴とする半導体ウエハの裏面研削方法およ
び該方法に用いる粘着テープが提供される。 【効果】 本発明の粘着テープは、ミラーウエハへの初
期粘着力が低く、かつ、経時的増粘が少ないので、半導
体ウエハの表面から剥離する際に該ウエハを破損するこ
とがなく、剥離作業性が良好である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体集積回路（以
下、半導体ＩＣという）チップの製造工程において、半
導体ウエハの集積回路が組み込まれた側の面（以下、半
導体ウエハの表面という）に粘着テープを貼付して、該
半導体ウエハの他の面（以下、半導体ウエハの裏面とい
う）を研磨する方法、および、該方法に用いる粘着テー
プに関する。

【０００２】

【従来の技術】通常、半導体ＩＣチップは、高純度シリ
コン等の単結晶をスライスして半導体ミラーウエハと
し、その片表面に不純物熱拡散や超微細加工等の手段に
より集積回路を組み込み半導体ＩＣを形成した後、半導
体ウエハの裏面を研削して薄肉化し、次いで、ダイシン
グしてチップ化する方法により製造されている。

【０００３】従来、半導体ウエハの裏面を研削するに際
して、研削応力による半導体ウエハ自体の割れ、およ
び、半導体ウエハの表面に形成された集積回路の損傷等
（以下、半導体ウエハの破損という）を防止するため
に、半導体ウエハの表面に保護用の粘着テープを貼付す
る方法が採用されている。

【０００４】この粘着テープとして、例えば、特公平１
−５１５１１号公報には、合成樹脂フィルムの少なくと
も片面に、非イオン系界面活性剤の単独を含有する水系
エマルジョン粘着剤、または、沸点が１００℃以上であ
る水溶性有機化合物と非イオン系界面活性剤の両者を含
有する水エマルジョン系粘着剤を塗布してなる半導体Ｉ
Ｃプロセス用フィルムが開示されている。

【０００５】該半導体ＩＣプロセス用フィルムは、半導
体ウエハの裏面を研削し、半導体ウエハの表面から剥離
した際に該表面に粘着剤粕、塵埃等が付着していても水
洗等により容易に除去できる点で有用であるが、粘着力
の経時的増加が抑えられていないため、剥離性に難点が
あり必ずしも満足できるものではない。

【０００６】従来、半導体ウエハの表面に粘着テープを
貼付して該半導体ウエハの裏面を研削した後、粘着テー
プを剥離するまでの時間がせいぜい１日以内であった
が、最近、半導体ウエハの生産量の増加、または、休日
の増加等により、粘着テープを剥離するまでの時間が１
日を越えることが多くなっている。そのため、粘着力が
経時的に増加する粘着剤層を有する粘着テープを用いた
場合、剥離が困難になるという問題が発生している。

【０００７】半導体ウエハの表面に粘着力が経時的に増
加する粘着剤層を有する粘着テープを貼付して半導体ウ
エハ裏面を研削した後、長時間、例えば１日以上そのま
ま放置すると、半導体ウエハの表面に対する粘着力が増
加し、粘着テープの剥離がし難くなり、その上、剥離の
際に半導体ウエハが破損する問題が生じている。粘着力
の経時的増加がなくとも、粘着力の初期値が大きい場合
も同様の問題が発生する。

【０００８】粘着剤の凝集力を向上させる方法として、
例えば、特開昭６０−３２８７３号公報には、架橋性官
能基を有するアクリル系エマルジョン型感圧性接着剤の
固形分１００重量部に、架橋剤としてメラミン系樹脂
０．１〜１０重量部およびアジリジニル化合物０．００
１〜５重量部を配合してなる感圧性接着剤組成物が開示
されている。該感圧性接着剤組成物は、凝集力と接着力
のバランスが良好で、低温および高温における感温特性
に優れた感圧性接着剤層を提供するものである。

【０００９】しかし、該公報に開示された感圧性接着剤
組成物は、２３℃におけるＳＵＳ−３０４板に対する粘
着力が５７０〜７００ｇ／２０ｍｍもの高い値である。

【００１０】このような高い粘着力を有する粘着テープ
を半導体ウエハの表面に貼付し、半導体ウエハの裏面を
研削した後、粘着テープを半導体ウエハの表面から剥離
する際に、半導体ウエハが破損することがある。したが
って、該感圧性接着剤組成物は、半導体ウエハの研削時
に用いる粘着テープ用の接着剤として適用することがで
きない。

【００１１】また、本発明者らの知見によれば、該感圧
性接着剤組成物の粘着力の温度依存性は小さく良好であ
るが、被着体に貼付した後の粘着力の経時的増加が大き
いという欠点がある。

【００１２】また、特開昭６１−２１１３８７号公報に
は、 〔Ａ〕（イ）（ａ）不飽和酸モノマー単位０．５〜１０
重量％ （ｂ）水酸基含有不飽和モノマー単位０．５〜１０重量
％ （ｃ）残部が（ａ）、（ｂ）と共重合可能な不飽和モノ
マー単位よりなるビニル系共重合体１００重量部と、 （ロ）エポキシ樹脂０．２〜１０重量部、よりなるエマ
ルジョン１００重量部と、 〔Ｂ〕アルカリ金属化合物０．２〜５重量部、を含むこ
とを特徴とする再剥離型粘着剤が開示されている。

【００１３】しかし、該再剥離型粘着剤は、２０℃にお
けるＳＵＳ板に対する粘着力が７００〜９００ｇ／２５
ｍｍもの高い値であり、半導体ウエハの表面から剥離す
る際に半導体ウエハを破損する恐れがあり、半導体ウエ
ハの研削時に用いる粘着テープ用の粘着剤として適用す
ることができない。

【００１４】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、第一
に上記問題を解決し、半導体ウエハの表面に貼付した時
の初期粘着力が低く、かつ、貼付後長時間放置しても粘
着力が経時的に増加しない粘着剤層を有する半導体ウエ
ハの裏面研削用の粘着テープを提供すること、また第二
に該粘着テープを半導体ウエハの表面に貼付し、半導体
ウエハの裏面を研削する方法を提供することにある。

【００１５】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、鋭意検討
し、半導体ウエハの裏面を研削する際に用いる粘着テー
プの適切な粘着力は、半導体ウエハの表面状態により異
なるが、集積回路を組み込む前のミラーウエハに対する
粘着力として５０〜４５０ｇ／２５ｍｍが最適であるこ
とを見い出した。

【００１６】すなわち、半導体ウエハの裏面研削用粘着
テープを貼付けた直後の粘着力が５０ｇ／２５ｍｍ未満
であると半導体ウエハの裏面を研削する際に剥離してい
まい、十分に保護用として機能せず、半導体ウエハが破
損する欠点がある。また、粘着力が４５０ｇ／２５ｍｍ
を越えると剥離性が低下し、剥離が困難となり、無理に
剥離すると半導体ウエハが破損する欠点が生じることを
見いだした。

【００１７】さらに、少なくとも５日間、好ましくは１
０日間、ミラーウエハに貼付したまま放置しても粘着力
が５０〜４５０ｇ／２５ｍｍの範囲に保たれるような粘
着剤組成について、鋭意検討した結果、ノニオン系界面
活性剤、特定の水溶性有機化合物および特定の架橋剤を
含むアクリル系樹脂水エマルジョン型粘着剤が、初期粘
着力が低く、かつ、経時的増粘のないものであることを
見出し、本発明に到った。

【００１８】本発明に用いる粘着剤がかかる性質を有す
ることの確たる理由は不明であるが、架橋剤を含有する
ために高分子量化し、粘着剤の凝集力が高まり、また、
界面活性剤が粘着剤層の表面にブリードアウトすること
による粘着剤層と半導体ウエハとの間にバリヤー層を形
成すること等の界面活性剤と架橋剤の相乗効果により、
粘着力の初期値の低下と経時増粘防止が図られるためと
推定される。

【００１９】すなわち、本発明の第一の態様により、半
導体ウエハの裏面を研削する方法において、合成樹脂フ
ィルムの単層体または複層体よりなる基材フィルムの片
面に、アクリル系樹脂水エマルジョン型粘着剤を固形分
として１００重量部、ノニオン系界面活性剤０．０５〜
１０重量部、エポキシ系架橋剤、アジリジン系架橋剤お
よびエポキシ系架橋剤とアジリジン系架橋剤の混合物よ
りなる群から選ばれた架橋剤０．０１〜１０重量部、お
よび、沸点が１００℃以上である水溶性有機化合物０．
１〜１００重量部を含むアクリル系樹脂水エマルジョン
型粘着剤塗布液を塗布、乾燥して、２３℃におけるミラ
ーウエハへの粘着力が５０〜４５０ｇ／２５ｍｍである
粘着剤層が設けられた粘着テープを半導体ウエハの集積
回路が組み込まれた側の面に貼付して裏面を研削するこ
とを特徴とする半導体ウエハの裏面研削方法が提供され
る。

【００２０】また、本発明の第二の態様により、合成樹
脂フィルムの単層体または複層体よりなる基材フィルム
の片面に、アクリル系樹脂水エマルジョン型粘着剤を固
形分として１００重量部、ノニオン系界面活性剤０．０
５〜１０重量部、エポキシ系架橋剤、アジリジン系架橋
剤およびエポキシ系架橋剤とアジリジン系架橋剤の混合
物よりなる群から選ばれた架橋剤０．０１〜１０重量
部、および、沸点が１００℃以上である水溶性有機化合
物０．１〜１００重量部を含むアクリル系樹脂水エマル
ジョン型粘着剤塗布液を塗布、乾燥してなり、かつ、２
３℃におけるミラーウエハへの粘着力が５０〜４５０ｇ
／２５ｍｍであることを特徴とする半導体ウエハの裏面
研削用粘着テープが提供される。

【００２１】本発明において、２３℃におけるミラーウ
エハへの粘着力とは、下記方法により測定した値であ
る。

【００２２】押圧２ｋｇ／ｃｍ²のゴムローラーを用い
て、シリコンミラーウエハの表面に、幅２５ｍｍの試料
テープを貼付し、温度２３℃、相対湿度５０％の雰囲気
中に所定時間放置した後、テンシロン型引張試験機
〔（株）東洋ボールドウィン製〕を用いて、温度２３
℃、剥離角度１８０度、剥離速度３０ｃｍ／ｍｉｎにお
いて、該試料テープをシリコンミラーウエハの表面から
剥離する際の粘着力を測定する。

【００２３】先ず、本発明の半導体ウエハの裏面研削用
粘着テープについて説明する。

【００２４】本発明の半導体ウエハの裏面研削用粘着テ
ープは、合成樹脂フィルムの単層体または複層体よりな
る基材フィルムの片面に、特定量のアクリル系樹脂水エ
マルジョン型粘着剤、特定量のノニオン系界面活性剤、
エポキシ系架橋剤、アジリジン系架橋剤およびエポキシ
系架橋剤とアジリジン系架橋剤の混合物よりなる群から
選ばれた特定量の架橋剤、および、特定量の沸点が１０
０℃以上である水溶性有機化合物を含むアクリル系樹脂
水エマルジョン型粘着剤配合液を塗布、乾燥して、該基
材フィルムの片面に特定の組成からなる粘着剤層を形成
することにより製造される。

【００２５】上記方法より製造された半導体ウエハの裏
面研削用粘着テープは、通常、粘着剤層の表面にポリプ
ロピレンフィルム等を剥離層として貼付した後、ロール
状巻体とするか、所定の形状に切断した後積層体とする
か、または、所定の形状に切断した後ポリプロピレンフ
ィルム等に貼付しロール状巻体等として保管、輸送等に
供される。

【００２６】本発明に用いる基材フィルムとして、エチ
レン酢酸ビニル共重合体（以下、ＥＶＡという）、ポリ
ブタジエン（以下、ＰＢという）、ポリエチレン、ポリ
プロピレン（以下、ＰＰという）、ポリアミド、ポリエ
チレンテレフタレート等の合成樹脂フィルムの単層体ま
たはこれらの複層体からなる、厚みが５〜５００μｍの
フィルムを挙げることができる。

【００２７】これらの基材フィルムの内で、半導体ウエ
ハの裏面を研削する際の応力を吸収し、半導体ウエハの
破損を防止するためには、ショアＤ硬度が４０以下のも
のが好ましい。基材フィルムが複層体からなる場合は、
粘着剤層を形成する側の層のフィルムのショアＤ硬度が
４０以下のものが好ましい。

【００２８】また、基材フィルムに対する粘着剤塗布液
の塗布性を向上させるためには、予め基材フィルムの当
該面をコロナ放電処理等しておくことが好ましい。

【００２９】本発明に用いるアクリル系樹脂エマルジョ
ン粘着剤は、アクリル酸アルキルエステルモノマーまた
はメタアクリル酸アルキルエステルモノマー、および、
カルボキシル基を有するモノマーを含むモノマー混合物
を乳化剤、重合開始剤等を含む脱イオン水媒体中で乳化
重合することにより得られる。さらに、必要に応じてそ
れらと共重合可能なビニルモノマー等を混合したモノマ
ー混合物を用いてもよい。モノマー組成の選択は、必要
とする粘着力に応じて適宜行うことが可能である。

【００３０】通常、得られるアクリル系樹脂水エマルジ
ョン型粘着剤塗布液は、３０〜６０重量％の固形分（ア
クリル系樹脂）を含有するが、基材フィルムに塗布する
際に粘度調整のため水で希釈することもできる。

【００３１】アクリル酸アルキルエステルモノマーまた
はメタクリル酸アルキルエステルモノマーとしては、例
えば、メチルアクリレート、メチルメタクリレート、エ
チルアクリレート、エチルメタクリレート、プロピルア
クリレート、プロピルメタクリレート、ブチルアクリレ
ート、ブチルメタクリレート、ヘキシルアクリレート、
ヘキシルメタクリレート、オクチルアクリレート、オク
チルメタクリレート、ノニルアクリレート、ノニルメタ
クリレート、ドデシルアクリレート、ドデシルメタクリ
レート等が挙げられ、アルキル基は直鎖状でも分岐状で
もよい。また、上記のアクリル酸アルキルエステルモノ
マーまたはメタクリル酸アルキルエステルモノマーは目
的に応じて二種以上併用してもよい。

【００３２】カルボキシル基を有するモノマーとして
は、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、
イタコン酸、マレイン酸、フマル酸等が挙げられる。

【００３３】これらのカルボキシル基を有するモノマー
の使用量は、アクリル系樹脂水エマルジョン型粘着剤を
構成するモノマー混合物１００重量部に対して０．１〜
１０重量部であることが好ましい。該粘着剤中のカルボ
キシル基は後述する架橋剤と反応し、架橋構造を形成す
るものであるから、粘着剤中のカルボキシル基を有する
モノマーが０．１重量部に満たない場合には、十分な架
橋構造が形成されず、凝集力不足となり、初期粘着力の
低下および経時増粘の防止が図れない。

【００３４】また、粘着剤中のカルボキシル基を有する
モノマーが１０重量部を越すと乳化重合時の反応系が不
安定になり、安定性のよいエマルジョンが得難くなるの
で好ましくない。

【００３５】アクリル酸アルキルエステルモノマーまた
はメタクリル酸アルキルエステルモノマーおよびカルボ
キシル基を有するモノマーと共重合可能なビニルモノマ
ーとしては、例えば、ヒドロキシエチルアクリレート、
ヒドロキシエチルメタクリレート、ヒドロキシプロピル
アクリレート、ヒドロキシプロピルメタクリレート、ア
クリルアミド、メタクリルアミド、ジメチルアミノアク
リレート、ジメチルアミノメタクリレート、酢酸ビニ
ル、スチレン、アクリロニトリルなどが挙げられる。

【００３６】上記アクリル系樹脂水エマルジョン型粘着
剤への架橋剤、ノニオン系界面活性剤および沸点が１０
０℃以上である水溶性有機化合物の添加は、通常、粘着
剤の重合後、または、基材フィルムへ塗布する前に行う
が、界面活性剤の添加は、粘着剤を乳化重合する際にモ
ノマー乳化用として用いられる乳化剤と併せて添加する
こともできる。

【００３７】本発明に用いるノニオン系界面活性剤とし
ては、例えば、ポリオキシエチレンラウリルエーテル、
ポリオキシエチレンステアリルエーテル等のポリオキシ
エチレンアルキルエーテル類、ポリオキシエチレンラウ
リルエステル、ポリオキシエチレンステアリルエステル
等のポリオキシエチレンアルキルエステル類、ポリオキ
シエチレンオクチルフェニルエーテル、ポリオキシエチ
レンノニルフェニルエーテル等のポリオキシエチレンア
ルキルフェニルエーテル類、ソルビタンモノラウレー
ト、ソルビタンモノパルミテート、ソルビタンモノステ
アレート等のソルビタンアルキルエステル類、ポリオキ
シエチレンソルビトールラウレート、ポリオキシエチレ
ンソルビトールオレートラウレート等のポリオキシエチ
レンソルビタンアルキルエステル類、ポリオキシエチレ
ンポリオキシプロピレン等のポリオキシアルキレン類、
ポリオキシエチレンアルキルアマイド類等が例示され
る。

【００３８】ノニオン系界面活性剤の添加量は、アクリ
ル系樹脂エマルジョン型粘着剤の固形分１００重量部に
対して、０．０５〜１０重量部、好ましくは０．５〜３
重量部である。界面活性剤の量が０．０５重量部未満で
あると界面活性剤の粘着剤層表面へのブリードアウトが
少なくなり、粘着力の低下効果が減少する。すなわち、
粘着テープの初期の粘着力が４５０ｇ／２５ｍｍを越え
る欠点があり好ましくない。また、１０重量部を越える
と、逆に粘着テープの粘着力が極度に低下して、半導体
ウエハの裏面を研削する際に剥離してしまい、保護作用
を充分に果たさなくなるので好ましくない。

【００３９】本発明に用いる沸点が１００℃以上である
水溶性有機化合物としては、例えば、エチレングリコー
ルモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチル
エーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、エチ
レングリコールイソプロピルエーテル、エチレングリコ
ールモノブチルエーテル等のセロソルブ系化合物、ジエ
チレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリ
コールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノ
ブチルエーテル等のカルビトール系化合物、トリエチレ
ングリコールモノメチルエーテル、トリエチレングリコ
ールモノエチルエーテル等のグリコソルブ系化合物、エ
チレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチ
レングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチ
レングリコールモノブチルエーテルアセテート等のアセ
テート系化合物、ジエチレングリコール、トリエチレン
グリコール、ジプロピレングリコール等のグリコール系
化合物、等が挙げられる。これらの内で、沸点が１３０
℃以上の水溶性有機化合物が好ましい。

【００４０】該水溶性有機化合物の添加量は、用いる半
導体ウエハに対する粘着力を勘案して適宜選択すること
が可能であるが、通常、アクリル系樹脂水エマルジョン
型粘着剤の固形分１００重量部に対して、０．１〜１０
０重量部が好ましく、さらに好ましくは１〜５０重量部
である。０．１重量部未満であると基材フィルムに対す
る塗布性が悪く、１００重量部を越えると粘着力が低く
なり過ぎるので好ましくない。

【００４１】本発明に用いるエポキシ系架橋剤として、
例えば、ソルビトールポリグリシジルエーテル、ポリグ
リコールポリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトー
ルポリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンポ
リグリシジルエーテル等のカルボン酸と相互に反応し得
る水溶性のエポキシ樹脂が例示される。

【００４２】また、本発明に用いるアジリジン系架橋剤
として、テトラメチロール−トリ−β−アジリジニルプ
ロピオネート、トリメチロールプロパン−トリ−β−ア
ジリジニルプロピオネート、トリメチロールプロパン−
トリ−β−（２−メチルアジリジン）プロピオネート等
のカルボン酸と相互に反応しうるアジリジン化合物が挙
げられる。

【００４３】エポキシ系架橋剤およびアジリジン系架橋
剤は、それぞれ単独で用いてもよいが、両者を混合して
用いることが初期粘着力の低下および経時増粘の防止を
図る上で好ましい。両者の混合割合は、エポキシ系架橋
剤１重量部に対し、アジリジン系架橋剤が０．１〜１０
重量部であることが本発明の目的を達成する上で好まし
い。

【００４４】これらの架橋剤は、水溶性のものは単体
で、また、水不溶性のものは少量のアルコール類、また
はアセトン等の有機溶媒に溶解して前記アクリル樹脂系
水エマルジョン粘着剤に添加する。

【００４５】架橋剤の添加量は、通常、アクリル系樹脂
水エマルジョン粘着剤の固形分１００重量部に対して、
０．０１〜１０重量部であり、好ましくは０．０５〜５
重量部である。架橋剤の添加量は上記範囲において、架
橋剤の種類、必要とする粘着力等によって適宜選択でき
る。架橋剤の量が０．０１重量部未満であるとアクリル
樹脂の架橋効果が少なく、粘着テープのミラーウエハへ
の初期の粘着力が４５０ｇ／２５ｍｍを越えると共に、
経時的粘着力の増加が大きくなり好ましくない。また、
１０重量部を越えると架橋が進み過ぎ、粘着力が５０ｇ
／２５ｍｍ未満となり、半導体ウエハの表面に密着しな
くなり目的を果たすことが出来ない。

【００４６】基材フィルムにアクリル系樹脂水エマルジ
ョン型粘着剤配合液を塗布する方法には特に制限がなく
公知の方法が適用される。例えば、リバースロールコー
ター、グラビヤコーター、バーコーター、ダイコータ
ー、コンマコーター等を用いる公知のコーティング方法
が例示さる。

【００４７】通常、上記方法により、基材フィルムの片
表面、好ましくはコロナ放電処理面に、前記組成のアク
リル系樹脂水エマルジョン型粘着剤配合液を室温または
その近傍の温度において塗布した後、８０〜１５０℃の
熱風で乾燥することにより粘着剤層を形成する。乾燥後
の粘着剤層の厚みは、通常、１〜１００μｍ程度であ
る。

【００４８】本発明の半導体ウエハの裏面研削用粘着テ
ープは、必要に応じて粘着剤層を保護するために剥離層
（セパレーター）として、ポリプロピレンフィルム等の
合成樹脂フィルムを粘着剤層の表面に貼付することが好
ましい。

【００４９】剥離層として用いられる合成樹脂フィルム
として、剥離性が良好であるポリプロピレンフィルムが
好ましく用いられる。特に、二軸延伸ポリプロピレンフ
ィルムが、剥離性、および貼付、剥離等の作業性が良好
であるため好ましく用いられる。

【００５０】粘着テープを使用する際は、先ず、粘着剤
層の表面から上記の剥離フィルムを剥離した後、半導体
シリコンウエハの表面、すなわち、集積回路が組み込ま
れた側の面に粘着テープを貼付し、機械または人手によ
り半導体ウエハの形状に合うようトリミングする。

【００５１】次いで、本発明の半導体ウエハの裏面研削
用粘着テープを半導体ウエハの表面に貼付して、半導体
ウエハの裏面を研削する方法について説明する。

【００５２】ミラーウエハの表面に集積回路を組み込ん
で半導体ウエハとなし、該半導体ウエハの表面に粘着剤
層を介して粘着テープを貼付し、機械または人手により
半導体ウエハの形状に合うようトリミングする。

【００５３】次いで、粘着テープが貼付された半導体ウ
エハの裏面を、研磨機（例えば、（株）ディスコ社製、
形式；インフィードグラインダーＤＦＧ−８２１Ｆ／８
型、等）を用いて研磨し、１００〜６００μｍ程度の厚
さに薄肉化する。

【００５４】この時、使用する砥石としては、最初の粗
削りの時は粒度が＃１００〜＃１０００、最後の仕上げ
の時は粒度が＃７００〜＃３０００のものが好ましい。
粒径は、最初の粗削りの時は１０〜１５０μｍ、最後の
仕上げの時は１〜３０μｍのものが好ましい。

【００５５】また、砥石の周速度は、最初の粗削りの時
は２〜１０μｍ／ｓｅｃ、最後の仕上げの時は０．１〜
２μｍ／ｓｅｃが好ましい。研磨時間は生産性等を考慮
すると、１〜２０分間が好ましい。

【００５６】この際、半導体ウエハの表面に貼付された
粘着テープは、半導体ウエハの破損および集積回路に研
磨屑等が付着することを防止する。

【００５７】研磨が完了した後、純水を用いて、該研磨
面に付着した研磨屑等を洗い落とす。次に、半導体ウエ
ハの表面から粘着テープを剥離して、純水を用いて半導
体シリコンウエハの表面を洗浄し、乾燥する。

【００５８】

【実施例】以下、実施例を示し、本発明をさらに具体的
に説明するが、本発明はこれらのみに限定されるもので
はない。なお、実施例に示したミラーウエハに対する粘
着力および半導体の表面からの剥離性は下記方法により
評価した。

【００５９】（１）粘着力の評価 押圧２ｋｇ／ｃｍ²のゴムローラーを用いて、シリコン
ミラーウエハの表面に、幅２５ｍｍの試料テープを貼付
し、温度２３℃、相対湿度５０％の雰囲気中に所定時間
放置した後、テンシロン型引張試験機〔（株）東洋ボー
ルドウィン製〕を用いて、温度２３℃、剥離角度１８０
度、剥離速度３０ｃｍ／ｍｉｎにおいて、該試料テープ
をシリコンミラーウエハの表面から剥離する際の粘着力
を測定する。

【００６０】（２）剥離性の評価 自動テープ貼付機（（株）タカトリ製、形式；ＡＴＭ−
１０００Ｂ）を用いて、４インチ半導体ウエハの表面に
粘着テープを貼付し、室温において１日間および１０日
間カセットケースに入れたまま放置する。

【００６１】１日間または１０日間放置した後、研削機
（（株）ディスコ社製のインフィーダーグラインダーＤ
ＦＧ−８２１Ｆ／８型）を用いて該半導体ウエハの裏面
を研削する。

【００６２】この時、最初の粗削りに使用する砥石の、
粒度が＃３２０、粒径が４０〜６０μｍ、最後の仕上げ
に使用する砥石の粒度が＃１４００、粒径が５〜１２μ
ｍとする。また、砥石の周速度は、最初の粗削りの際は
５０ｍ／ｓｅｃ、最後の仕上げの際は５７ｍ／ｓｅｃ、
送り速度は、最初の粗削りの際は６→３μｍ／ｓｅｃ、
最後の仕上げの際は１．０→０．５μｍ／ｓｅｃとす
る。研削時間は７分間、研削量は約４５０μｍとする。

【００６３】研削が完了した後、純水を用いて、該研削
面に付着した研削屑等を洗い落とし、次いで、自動テー
プ剥離機（（株）タカトリ製、形式；ＡＴＲＭ−２００
０Ｂ）を用いて、該剥離機に設置されるスコッチテープ
（スリーエム社製、商品名）を利用して、４インチ（１
０１ｍｍΦ）半導体ウエハの表面から粘着テープを剥離
する。この剥離試験を２０枚の４インチ半導体ウエハに
ついて実施する。

【００６４】剥離不能枚数 剥離状況を観察し、上記自動テープ剥離機を用いて４イ
ンチ半導体ウエハの表面から粘着テープが剥離できなか
ったウエハの枚数をテープ剥離不能枚数とする。

【００６５】ウエハの破損枚数 剥離性の評価に用いた２０枚の４インチ半導体ウエハの
内、テープ剥離が可能であった残りの４インチ半導体ウ
エハについて、剥離する際に破損したウエハの枚数を計
数し、ウエハの破損枚数とする。

【００６６】実施例１ 温度計、還流冷却器、滴下ロート、窒素導入口および攪
拌機を備えたフラスコに脱イオン水１５０重量部、ポリ
オキシエチレンノニルフェニルエーテル（界面活性剤）
１．０重量部を入れ、窒素雰囲気下で攪拌しながら７０
℃まで昇温した後、重合開始剤０．５重量部を添加し溶
解させる。

【００６７】次いで、メタクリル酸メチル２３重量部、
アクリル酸−２−エチルヘキシル７３重量部、メタクリ
ル酸グリシジル２重量部、メタクリル酸２重量部を含む
モノマー混合物１００重量部を４時間かけて連続的に滴
下する。滴下終了後も３時間攪拌を続けて重合反応を続
け、固形分約４７重量％のアクリル系樹脂水エマルジョ
ン型粘着剤を得た。

【００６８】この粘着剤の固形分１００重量部に対し、
水溶性有機化合物としてジエチレングリコールモノブチ
ルエーテル１０重量部、界面活性剤としてポリオキシエ
チレンノニルフェニルエーテル０．５重量部、架橋剤と
してトリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル
０．５重量部およびテトラメチロール−トリ−β−アジ
リジニルプロピオネート０．５重量部、をそれぞれ添加
して粘着剤配合液を調製した。

【００６９】基材フィルムとして、Ｔダイ法にて製膜し
たＥＶＡフィルムとＰＰフィルムの２層からなる厚さ１
１０μｍのフィルムを用い、該フィルムのＥＶＡ層表面
にコロナ放電処理を施した。

【００７０】ロールコーターを用いて、該基材フィルム
のコロナ放電処理面に上記配合液を塗布し、９０℃にお
いて乾燥し、厚み１０μｍの粘着剤層を有する粘着テー
プを得た。

【００７１】得られた粘着テープを上記方法により、４
インチ半導体ウエハの表面に貼付し、１日間および１０
日間カセットケースに入れたまま放置した。１日間また
は１０日間放置した後、上記方法により、半導体ウエハ
の裏面を研削した。研削が完了した後、上記方法によ
り、４インチ半導体ウエハの表面から粘着テープを剥離
した。

【００７２】上記試験を２０枚の４インチ半導体ウエハ
について実施し、４インチ半導体ウエハの表面から粘着
テープを剥離する際の剥離不能枚数および破損枚数を計
数した。

【００７３】その結果、剥離不能が認められず、かつ、
半導体ウエハを破損することがなかった。得られた結果
を〔表１〕に示す。

【００７４】また、ミラーウエハに対する粘着テープの
粘着力を前記方法により測定し、貼付直後、１日間放置
後および１０日間放置後の粘着力を評価した。得られた
結果を〔表１〕に示す。

【００７５】〔表１〕から明らかな如く、初期粘着力は
１８０ｇ／２５ｍｍ、１日間放置後の粘着力は２００ｇ
／２５ｍｍ、１０日間放置後の粘着力は２５０ｇ／２５
ｍｍであり、粘着力の初期値が低く、かつ、粘着力の経
時的変化は僅かであり、良好であった。

【００７６】実施例２ 実施例１と同様にして得られたアクリル系樹脂水エマル
ジョン型粘着剤に、水溶性有機化合物としてトリエチレ
ングリコールモノメチルエーテル１０重量部、架橋剤と
してポリグリコールポリグリシジルエーテル１重量部を
それぞれ添加し、粘着剤配合液を調製した。

【００７７】基材フィルムとして、Ｔダイ法にて製膜し
た厚さ１５０μｍのＥＶＡフィルムを用い、該フィルム
の片面にコロナ放電処理を施した。

【００７８】ロールコーターを用いて、該基材フィルム
のコロナ放電処理面に上記配合液を塗布し、１００℃に
おいて乾燥し、厚み２０μｍの粘着剤層を有する粘着テ
ープを得た。

【００７９】得られた粘着テープについて、実施例１と
同様の試験を実施した。粘着力の初期値が低く、かつ、
粘着力の経時的変化は僅かであり、良好であった。ま
た、剥離不能が認められず、かつ、半導体ウエハを破損
することがなかった。得られた結果を〔表１〕に示す。

【００８０】実施例３ 実施例１と同様にして得られたアクリル系樹脂水エマル
ジョン型粘着剤に、水溶性有機化合物としてジエチレン
グリコールモノブチルエーテル１０重量部、架橋剤とし
てテトラメチロール−トリ−β−アジリジニルプロピオ
ネート０．３重量部を添加して粘着剤配合液を作成し
た。

【００８１】基材フィルムとして、Ｔダイ法にて製膜し
た厚さ１５０μｍのＰＢフィルムを用い、該フィルムの
片面にコロナ放電処理を施した。

【００８２】ロールコーターを用いて、該基材フィルム
のコロナ放電処理面に上記配合液を塗布し、１００℃に
おいて乾燥し、厚み４０μｍの粘着剤層を有する粘着テ
ープを得た。

【００８３】得られた粘着テープについて、実施例１と
同様の試験を実施した。粘着力の初期値が低く、かつ、
粘着力の経時的変化は僅かであり、良好であった。ま
た、剥離不能が認められず、かつ、半導体ウエハを破損
することがなかった。得られた結果を〔表１〕に示す。

【００８４】比較例１ 実施例１と同様の組成からなるモノマー混合物をアセト
ンに溶解して重合した溶液系のアクリル系樹脂粘着剤
（固形分５０重量％）を、実施例１で用いたものと同じ
フィルムに塗布、乾燥し、厚み１０μｍの粘着剤層を有
する粘着テープを得た。

【００８５】得られた粘着テープについて実施例１と同
様にして評価し、得られた結果を〔表１〕に示す。〔表
１〕に示す如く、１日間放置後の粘着力が１０００ｇ／
２５ｍｍに増加し、１０日間放置後の粘着力は１３００
ｇ／２５ｍｍに増加した。また、剥離不能が認められ、
かつ、剥離の際に半導体ウエハが破損した。

【００８６】比較例２ 比較例１で用いた粘着剤と同様の粘着剤の固形分１００
重量部に対し、実施例１で使用した架橋剤をそれぞれ実
施例１と同量添加した以外は、比較例１と同様にして粘
着テープを得た。

【００８７】得られた粘着テープについて実施例１と同
様にして評価し、得られた結果を〔表１〕に示す。〔表
１〕に示す如く、１日間放置後の粘着力が６００ｇ／２
５ｍｍに増加し、１０日間放置後の粘着力は１０００ｇ
／２５ｍｍに増加した。また、剥離不能が認められ、か
つ、剥離の際に半導体ウエハが破損した。

【００８８】比較例３ 架橋剤を添加しない以外は、実施例１と同様にして粘着
テープを得た。得られた粘着テープについて実施例１と
同様にして評価し、得られた結果を〔表１〕に示す。
〔表１〕に示す如く、粘着力の初期値が高く、かつ、経
時的増粘が認められた。また、剥離不能が認められ、か
つ、剥離の際に半導体ウエハが破損した。

【００８９】比較例４ 架橋剤の添加量を２０重量部（トリメチロールプロパン
ポリグリシジルエーテル１０重量部、テトラメチロール
−トリ−β−アジリジニルプロピオネート１０重量部）
とした以外は、実施例１と同様にして粘着テープを得
た。得られた粘着テープについて実施例１と同様にして
評価し、得られた結果を〔表１〕に示す。〔表１〕に示
す如く、初期粘着力が５ｇ／２５ｍｍと低くなり４イン
チ半導体ウエハに貼付けることが出来なかった。

【００９０】比較例５ 実施例１の架橋剤を０．００５重量部（トリメチロール
プロパンポリグリシジルエーテル０．００３重量部、テ
トラメチロール−トリ−β−アジリジニルプロピオネー
ト０．００２重量部）添加した以外は実施例１と同様に
して粘着テープを得た。得られた粘着テープについて実
施例１と同様にして評価し、得られた結果を〔表１〕に
示す。〔表１〕に示す如く、粘着力の初期値が高く、か
つ、経時的増粘が認められた。また、剥離不能が認めら
れ、かつ、剥離の際に半導体ウエハが破損した。

【００９１】比較例６ ノニオン系界面活性剤を粘着剤の重合時に０．０４重量
部添加した以外は、実施例１と同様にして粘着テープを
得た。得られた粘着テープについて実施例１と同様にし
て評価し、得られた結果を〔表１〕に示す。〔表１〕に
示す如く、〔表１〕に示す如く、粘着力の初期値が高
く、かつ、経時的増粘が認められた。また、剥離不能が
認められ、かつ、剥離の際に半導体ウエハが破損した。

【００９２】比較例７ 重合反応が終了した後、ノニオン系界面活性剤を１９重
量部添加した以外は、実施例１と同様にして粘着テープ
を得た。得られた粘着テープについて実施例１と同様に
して評価し、得られた結果を〔表１〕に示す。〔表１〕
に示す如く、初期粘着力が２０ｇ／２５ｍｍと低く４イ
ンチ半導体ウエハに貼付けることができなかった。

【００９３】比較例８ 水溶性化合物（ジエチレングリコールモノブチルエーテ
ル）を添加しなかった以外は、実施例１と同様にして粘
着テープを得た。得られた粘着テープについて実施例１
と同様にして評価し、得られた結果を〔表１〕に示す。
〔表１〕に示す如く、粘着力の初期値が高く、かつ、経
時的増粘が認められた。また、剥離不能が認められ、か
つ、剥離の際に半導体ウエハが破損した。

【００９４】

【表１】

【００９５】

【発明の効果】本発明によれば、半導体ミラーウエハに
対する初期粘着力が低く、かつ、経時的増粘が少ない半
導体ウエハの裏面研削用粘着テープが得られる。また、
該テープを半導体ウエハの表面に貼付することを特徴と
する半導体ウエハの裏面研削方法が提供される。

【００９６】そのため、該粘着テープを半導体ウエハの
表面に貼付して半導体ウエハの裏面を研削する際に半導
体ウエハの破損を防止できると共に、１０日間程度放置
しても容易に剥離することができ、剥離作業時に半導体
ウエハを破損することもなく、作業性が著しくが向上す
る。

─────────────────────────────────────────────────────

【手続補正書】

【提出日】平成４年８月２８日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００３５

【補正方法】変更

【補正内容】

【００３５】アクリル酸アルキルエステルモノマーまた
はメタクリル酸アルキルエステルモノマーおよびカルボ
キシル基を有するモノマーと共重合可能なビニルモノマ
ーとしては、例えば、ヒドロキシエチルアクリレート、
ヒドロキシエチルメタクリレート、ヒドロキシプロピル
アクリレート、ヒドロキシプロピルメタクリレート、ア
クリルアミド、メタクリルアミド、ジメチルアミノアル
キルアクリレート、ジメチルアミノアルキルメタクリレ
ート、酢酸ビニル、スチレン、アクリロニトリルなどが
挙げられる。

【手続補正２】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００５０

【補正方法】変更

【補正内容】

【００５０】粘着テープを使用する際は、先ず、粘着剤
層の表面から上記の剥離フィルムを剥離した後、半導体
ウエハの表面、すなわち、集積回路が組み込まれた側の
面に粘着テープを貼付し、機械または人手により半導体
ウエハの形状に合うようトリミングする。

【手続補正３】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００５５

【補正方法】変更

【補正内容】

【００５５】また、砥石の周速度は、最初の粗削りの時
は１０〜１００ｍ／ｓｅｃ、最後の仕上げの時は１５〜
１２０ｍ／ｓｅｃが好ましい。砥石の送り速度は、最初
の粗削りの時は２〜１０μｍ／ｓｅｃ、最後の仕上げの
時は０．１〜２μｍ／ｓｅｃが好ましい。研磨時間は生
産性等を考慮すると、１〜２０分間が好ましい。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 武内 洋子 愛知県名古屋市南区丹後通２丁目１番地 三井東圧化学株式会社内

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体ウエハの裏面を研削する方法にお
   いて、合成樹脂フィルムの単層体または複層体よりなる
   基材フィルムの片面に、アクリル系樹脂水エマルジョン
   型粘着剤を固形分として１００重量部、ノニオン系界面
   活性剤０．０５〜１０重量部、エポキシ系架橋剤、アジ
   リジン系架橋剤およびエポキシ系架橋剤とアジリジン系
   架橋剤の混合物よりなる群から選ばれた架橋剤０．０１
   〜１０重量部、および、沸点が１００℃以上である水溶
   性有機化合物０．１〜１００重量部を含むアクリル系樹
   脂水エマルジョン型粘着剤塗布液を塗布、乾燥して、２
   ３℃におけるミラーウエハへの粘着力が５０〜４５０ｇ
   ／２５ｍｍである粘着剤層が設けられた粘着テープを、
   半導体ウエハの集積回路が組み込まれた側の面に貼付し
   て裏面を研削することを特徴とする半導体ウエハの裏面
   研削方法。
2. 【請求項２】 前記架橋剤が、アジリジン系架橋剤およ
   びエポキシ系架橋剤の混合物であることを特徴とする請
   求項１記載の半導体ウエハの研削方法。
3. 【請求項３】 前記架橋剤の混合比が、エポキシ系架橋
   剤１重量部に対し、アジリジン系架橋剤が０．１〜１０
   重量部であることを特徴とする請求項２記載の半導体ウ
   エハの裏面研削方法。
4. 【請求項４】 合成樹脂フィルムの単層体または複層体
   よりなる基材フィルムの片面に、アクリル系樹脂水エマ
   ルジョン型粘着剤を固形分として１００重量部、ノニオ
   ン系界面活性剤０．０５〜１０重量部、エポキシ系架橋
   剤、アジリジン系架橋剤およびエポキシ系架橋剤とアジ
   リジン系架橋剤の混合物よりなる群から選ばれた架橋剤
   ０．０１〜１０重量部、および、沸点が１００℃以上で
   ある水溶性有機化合物０．１〜１００重量部を含むアク
   リル系樹脂水エマルジョン型粘着剤塗布液を塗布、乾燥
   してなり、かつ、２３℃におけるミラーウエハへの粘着
   力が５０〜４５０ｇ／２５ｍｍであることを特徴とする
   半導体ウエハの裏面研削用粘着テープ。
5. 【請求項５】 前記架橋剤が、アジリジン系架橋剤およ
   びエポキシ系架橋剤の混合物であることを特徴とする請
   求項４記載の半導体ウエハの裏面研削用粘着テープ。
6. 【請求項６】 前記架橋剤の混合比が、エポキシ系架橋
   剤１重量部に対し、アジリジン系架橋剤が０．１〜１０
   重量部であることを特徴とする請求項５記載の半導体ウ
   エハの裏面研削用粘着テープ。