JPH05198582A - 半導体装置の製造装置及び電極の温度制御方法 - Google Patents
半導体装置の製造装置及び電極の温度制御方法Info
- Publication number
- JPH05198582A JPH05198582A JP4009600A JP960092A JPH05198582A JP H05198582 A JPH05198582 A JP H05198582A JP 4009600 A JP4009600 A JP 4009600A JP 960092 A JP960092 A JP 960092A JP H05198582 A JPH05198582 A JP H05198582A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- temperature
- electrode
- temperature control
- medium
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Drying Of Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体装置の製造装置の構成の改良及び電極
の温度制御方法の改良に関し、電極内の温度調節媒体の
流路に送出する温度調節媒体の温度の切り換えに時間を
要せず、電極内の温度分布が良好になる半導体装置の製
造装置及び電極の温度制御方法の提供を目的とする。 【構成】 所定の温度に保つべき電極1を具備する半導
体装置の製造装置であって、この電極1の内部に形成さ
れている温度調節媒体の流路1aと、この温度調節媒体の
流路1aに接続されており、温度調節媒体の温度を低温に
調節してこの温度調節媒体を送出する低温用温度調節機
構2と、この温度調節媒体の流路1aに接続されており、
温度調節媒体の温度を常温に調節してこの温度調節媒体
を送出する常温用温度調節機構3とを具備するように構
成する。
の温度制御方法の改良に関し、電極内の温度調節媒体の
流路に送出する温度調節媒体の温度の切り換えに時間を
要せず、電極内の温度分布が良好になる半導体装置の製
造装置及び電極の温度制御方法の提供を目的とする。 【構成】 所定の温度に保つべき電極1を具備する半導
体装置の製造装置であって、この電極1の内部に形成さ
れている温度調節媒体の流路1aと、この温度調節媒体の
流路1aに接続されており、温度調節媒体の温度を低温に
調節してこの温度調節媒体を送出する低温用温度調節機
構2と、この温度調節媒体の流路1aに接続されており、
温度調節媒体の温度を常温に調節してこの温度調節媒体
を送出する常温用温度調節機構3とを具備するように構
成する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置の製造装置
の構成の改良及び電極の温度制御方法の改良に関するも
のである。
の構成の改良及び電極の温度制御方法の改良に関するも
のである。
【0002】近年の半導体装置の製造工程においては、
半導体ウエーハを氷点下の温度に保持してドライエッチ
ングする工程があるため、半導体ウエーハを搭載する電
極の温度を氷点下の温度に保持することが必要になって
おり、一方装置を洗浄したり補修する場合には、結露を
防止するために電極の温度を常温にすることが必要であ
る。
半導体ウエーハを氷点下の温度に保持してドライエッチ
ングする工程があるため、半導体ウエーハを搭載する電
極の温度を氷点下の温度に保持することが必要になって
おり、一方装置を洗浄したり補修する場合には、結露を
防止するために電極の温度を常温にすることが必要であ
る。
【0003】以上のような状況から、電極の温度を必要
に応じて氷点下の温度か常温に速やかに温度制御するこ
とが可能な電極を具備する半導体装置の製造装置及び電
極の温度制御方法が要望されている。
に応じて氷点下の温度か常温に速やかに温度制御するこ
とが可能な電極を具備する半導体装置の製造装置及び電
極の温度制御方法が要望されている。
【0004】
【従来の技術】従来の半導体装置の製造装置及び電極の
温度制御方法について図2〜図3により詳細に説明す
る。
温度制御方法について図2〜図3により詳細に説明す
る。
【0005】図2は一台の温度調節機構と一系列の温度
調節媒体の流路を備えた電極を具備する半導体装置の製
造装置の構成を示す図、図3は二台の温度調節機構と二
系列の温度調節媒体の流路を備えた電極を具備する半導
体装置の製造装置の構成を示す図である。
調節媒体の流路を備えた電極を具備する半導体装置の製
造装置の構成を示す図、図3は二台の温度調節機構と二
系列の温度調節媒体の流路を備えた電極を具備する半導
体装置の製造装置の構成を示す図である。
【0006】図2に示す従来の半導体装置の製造装置
は、一台の温度調節機構12を有し電極11には一系列の温
度調節媒体の流路11a を備えた半導体装置の製造装置で
ある。図2のような温度調節機構12を有する半導体装置
の製造装置においては、電極11に送出すべき温度調節媒
体のそれぞれの温度に応じて、温度調節機構12の温度設
定をそれぞれの温度に変更して温度制御を行っている。
は、一台の温度調節機構12を有し電極11には一系列の温
度調節媒体の流路11a を備えた半導体装置の製造装置で
ある。図2のような温度調節機構12を有する半導体装置
の製造装置においては、電極11に送出すべき温度調節媒
体のそれぞれの温度に応じて、温度調節機構12の温度設
定をそれぞれの温度に変更して温度制御を行っている。
【0007】図3に示す従来の半導体装置の製造装置
は、低温用温度調節機構22と常温用温度調節機構23を有
し、電極21の二系列の温度調節媒体の流路21a は低温用
温度調節機構22と接続されており、温度調節媒体の流路
21b は常温用温度調節機構23と接続されている半導体装
置の製造装置である。
は、低温用温度調節機構22と常温用温度調節機構23を有
し、電極21の二系列の温度調節媒体の流路21a は低温用
温度調節機構22と接続されており、温度調節媒体の流路
21b は常温用温度調節機構23と接続されている半導体装
置の製造装置である。
【0008】図3のような二台の低温用温度調節機構22
と常温用温度調節機構23を有する半導体装置の製造装置
においては、電極21に送出すべき温度調節媒体のそれぞ
れの温度に応じて温度調節機構22,23 の設定温度をそれ
ぞれの温度に固定して温度制御を行っている。
と常温用温度調節機構23を有する半導体装置の製造装置
においては、電極21に送出すべき温度調節媒体のそれぞ
れの温度に応じて温度調節機構22,23 の設定温度をそれ
ぞれの温度に固定して温度制御を行っている。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】以上説明した前者の従
来の半導体装置の製造装置及び電極の温度制御方法にお
いては、一台の温度調節機構を用いて低温と常温の二種
類の温度調節媒体を送出しなければならないため、温度
調節媒体の温度制御を行うのに時間が必要になるという
問題点があり、後者の従来の半導体装置の製造装置及び
電極の温度制御方法においては、電極部の内部に低温用
と常温用の二系列の温度調節媒体の流路をそれぞれ異な
る領域に設けているので、電極内の温度分布が良くない
という問題点があった。
来の半導体装置の製造装置及び電極の温度制御方法にお
いては、一台の温度調節機構を用いて低温と常温の二種
類の温度調節媒体を送出しなければならないため、温度
調節媒体の温度制御を行うのに時間が必要になるという
問題点があり、後者の従来の半導体装置の製造装置及び
電極の温度制御方法においては、電極部の内部に低温用
と常温用の二系列の温度調節媒体の流路をそれぞれ異な
る領域に設けているので、電極内の温度分布が良くない
という問題点があった。
【0010】本発明は以上のような状況から、電極内の
温度調節媒体の流路に送出する温度調節媒体の温度の切
り換えに時間を要せず、電極内の温度分布が良好になる
半導体装置の製造装置及び電極の温度制御方法の提供を
目的としたものである。
温度調節媒体の流路に送出する温度調節媒体の温度の切
り換えに時間を要せず、電極内の温度分布が良好になる
半導体装置の製造装置及び電極の温度制御方法の提供を
目的としたものである。
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体装置の製
造装置は、所定の温度に保つべき電極を具備する半導体
装置の製造装置であって、この電極の内部に形成されて
いる温度調節媒体の流路と、この温度調節媒体の流路に
接続されており、温度調節媒体の温度を低温に調節して
この温度調節媒体を送出する低温用温度調節機構と、こ
の温度調節媒体の流路に接続されており、温度調節媒体
の温度を常温に調節してこの温度調節媒体を送出する常
温用温度調節機構とを具備するように構成する。
造装置は、所定の温度に保つべき電極を具備する半導体
装置の製造装置であって、この電極の内部に形成されて
いる温度調節媒体の流路と、この温度調節媒体の流路に
接続されており、温度調節媒体の温度を低温に調節して
この温度調節媒体を送出する低温用温度調節機構と、こ
の温度調節媒体の流路に接続されており、温度調節媒体
の温度を常温に調節してこの温度調節媒体を送出する常
温用温度調節機構とを具備するように構成する。
【0012】本発明の半導体装置の製造装置の電極の温
度制御方法は、上記の半導体装置の製造装置の電極の温
度制御方法であって、この低温用温度調節機構を用いて
この温度調節媒体の温度を所定の低温に調節し、温度調
節したこの温度調節媒体をこの電極のこの温度調節媒体
の流路に送出してこの電極の温度を低温に制御する方法
と、この常温用温度調節機構を用いてこの温度調節媒体
の温度を所定の常温に調節し、温度調節したこの温度調
節媒体をこの電極のこの温度調節媒体の流路に送出して
この電極の温度を常温に制御する方法とをバルブの切り
換えにより行うように構成する。
度制御方法は、上記の半導体装置の製造装置の電極の温
度制御方法であって、この低温用温度調節機構を用いて
この温度調節媒体の温度を所定の低温に調節し、温度調
節したこの温度調節媒体をこの電極のこの温度調節媒体
の流路に送出してこの電極の温度を低温に制御する方法
と、この常温用温度調節機構を用いてこの温度調節媒体
の温度を所定の常温に調節し、温度調節したこの温度調
節媒体をこの電極のこの温度調節媒体の流路に送出して
この電極の温度を常温に制御する方法とをバルブの切り
換えにより行うように構成する。
【0013】
【作用】即ち本発明においては、低温用温度調節機構を
用いてこの温度調節媒体の温度を所定の低温に調節し、
温度調節したこの温度調節媒体を電極の温度調節媒体の
流路に送出するのと、常温用温度調節機構を用いてこの
温度調節媒体の温度を所定の常温に調節し、温度調節し
たこの温度調節媒体を電極の温度調節媒体の流路に送出
するのと、をバルブの切り換えにより行うので、電極内
の温度調節媒体の流路に送出する温度調節媒体の温度の
切り換えを速やかに行うことが可能であり、温度調節媒
体を電極内の一系列の温度調節媒体の流路に送出するこ
とが可能であるから、電極内の温度分布が良好な半導体
装置の製造装置の電極の温度制御を行うことが可能とな
る。
用いてこの温度調節媒体の温度を所定の低温に調節し、
温度調節したこの温度調節媒体を電極の温度調節媒体の
流路に送出するのと、常温用温度調節機構を用いてこの
温度調節媒体の温度を所定の常温に調節し、温度調節し
たこの温度調節媒体を電極の温度調節媒体の流路に送出
するのと、をバルブの切り換えにより行うので、電極内
の温度調節媒体の流路に送出する温度調節媒体の温度の
切り換えを速やかに行うことが可能であり、温度調節媒
体を電極内の一系列の温度調節媒体の流路に送出するこ
とが可能であるから、電極内の温度分布が良好な半導体
装置の製造装置の電極の温度制御を行うことが可能とな
る。
【0014】
【実施例】以下図1により本発明の一実施例について詳
細に説明する。図1は本発明による一実施例の半導体装
置の製造装置の構成を示す図である。
細に説明する。図1は本発明による一実施例の半導体装
置の製造装置の構成を示す図である。
【0015】図1に示す本発明による一実施例の半導体
装置の製造装置は、低温用温度調節機構2と常温用温度
調節機構3を有し、電極1には一系列の温度調節媒体の
流路1aを備えた半導体装置の製造装置である。
装置の製造装置は、低温用温度調節機構2と常温用温度
調節機構3を有し、電極1には一系列の温度調節媒体の
流路1aを備えた半導体装置の製造装置である。
【0016】図1のような二台の低温用温度調節機構2
と常温用温度調節機構3を有する半導体装置の製造装置
においては、電極1に送出すべき温度調節媒体、例えば
エニモント社製のGALDEN HTのそれぞれの温度
に応じて温度調節機構2,3の設定温度をそれぞれの温
度に固定して温度制御を行っている。
と常温用温度調節機構3を有する半導体装置の製造装置
においては、電極1に送出すべき温度調節媒体、例えば
エニモント社製のGALDEN HTのそれぞれの温度
に応じて温度調節機構2,3の設定温度をそれぞれの温
度に固定して温度制御を行っている。
【0017】低温用の温度調節媒体を送出する場合に
は、図1のバルブ4,7,8を閉じ、バルブ5,6,9
を開いておくと、低温用の温度調節媒体が電極1の温度
調節媒体の流路1aに送出される。
は、図1のバルブ4,7,8を閉じ、バルブ5,6,9
を開いておくと、低温用の温度調節媒体が電極1の温度
調節媒体の流路1aに送出される。
【0018】常温用の温度調節媒体を送出する場合に
は、まず図1のバルブ4を開き、バルブ5,6を閉じ、
その後バルブ7,8を開き、バルブ9を閉じることによ
り常温用の温度調節媒体が電極1の温度調節媒体の流路
1aに送出される。
は、まず図1のバルブ4を開き、バルブ5,6を閉じ、
その後バルブ7,8を開き、バルブ9を閉じることによ
り常温用の温度調節媒体が電極1の温度調節媒体の流路
1aに送出される。
【0019】このように二台の低温用温度調節機構2と
常温用温度調節機構3を有し、電極1には一系列の温度
調節媒体の流路1aを設けているので、電極内の温度調節
媒体の流路に送出する温度調節媒体の温度の切り換えを
速やかに行うことが可能であり、温度調節媒体を電極内
の一系列の温度調節媒体の流路に送出することが可能で
あるから、半導体装置の製造装置の電極内の温度分布が
良好な温度制御を行うことが可能となる。
常温用温度調節機構3を有し、電極1には一系列の温度
調節媒体の流路1aを設けているので、電極内の温度調節
媒体の流路に送出する温度調節媒体の温度の切り換えを
速やかに行うことが可能であり、温度調節媒体を電極内
の一系列の温度調節媒体の流路に送出することが可能で
あるから、半導体装置の製造装置の電極内の温度分布が
良好な温度制御を行うことが可能となる。
【0020】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば極めて簡単な構成の変更により、半導体装置の
製造装置の電極の温度の切り換えを速やかに行い、電極
内の温度分布が良好な温度制御を行うことが可能となる
利点があり、著しい経済的及び、信頼性向上の効果が期
待できる半導体装置の製造装置及び電極の温度制御方法
の提供が可能である。
によれば極めて簡単な構成の変更により、半導体装置の
製造装置の電極の温度の切り換えを速やかに行い、電極
内の温度分布が良好な温度制御を行うことが可能となる
利点があり、著しい経済的及び、信頼性向上の効果が期
待できる半導体装置の製造装置及び電極の温度制御方法
の提供が可能である。
【図1】 本発明による一実施例の半導体装置の製造装
置の構成を示す図、
置の構成を示す図、
【図2】 一台の温度調節機構と一系列の温度調節媒体
の流路を設けた電極とを具備する半導体装置の製造装置
の構成を示す図、
の流路を設けた電極とを具備する半導体装置の製造装置
の構成を示す図、
【図3】 二台の温度調節機構と二系列の温度調節媒体
の流路を設けた電極とを具備する半導体装置の製造装置
の構成を示す図、
の流路を設けた電極とを具備する半導体装置の製造装置
の構成を示す図、
1は電極、1aは温度調節媒体の流路、2は低温用温度調
節機構、3は常温用温度調節機構、4,5,6,7,8,9はバル
ブ、
節機構、3は常温用温度調節機構、4,5,6,7,8,9はバル
ブ、
Claims (2)
- 【請求項1】 所定の温度に保つべき電極(1) を具備す
る半導体装置の製造装置であって、 前記電極(1) の内部に形成されている温度調節媒体の流
路(1a)と、 前記温度調節媒体の流路(1a)に接続されており、温度調
節媒体の温度を低温に調節して該温度調節媒体を送出す
る低温用温度調節機構(2) と、 前記温度調節媒体の流路(1a)に接続されており、温度調
節媒体の温度を常温に調節して該温度調節媒体を送出す
る常温用温度調節機構(3) と、 を具備することを特徴とする半導体装置の製造装置。 - 【請求項2】 請求項1記載の半導体装置の製造装置の
電極の温度制御方法であって、 前記低温用温度調節機構(2) を用いて前記温度調節媒体
の温度を所定の低温に調節し、温度調節した前記温度調
節媒体を前記電極(1) の前記温度調節媒体の流路(1a)に
送出して前記電極(1) の温度を低温に制御する方法と、 前記常温用温度調節機構(3) を用いて前記温度調節媒体
の温度を所定の常温に調節し、温度調節した前記温度調
節媒体を前記電極(1) の前記温度調節媒体の流路(1a)に
送出して前記電極(1) の温度を常温に制御する方法と、 をバルブ(4,5,6,7,8,9) の切り換えにより行うことを特
徴とする半導体装置の製造装置の電極の温度制御方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4009600A JPH05198582A (ja) | 1992-01-23 | 1992-01-23 | 半導体装置の製造装置及び電極の温度制御方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4009600A JPH05198582A (ja) | 1992-01-23 | 1992-01-23 | 半導体装置の製造装置及び電極の温度制御方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05198582A true JPH05198582A (ja) | 1993-08-06 |
Family
ID=11724811
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4009600A Pending JPH05198582A (ja) | 1992-01-23 | 1992-01-23 | 半導体装置の製造装置及び電極の温度制御方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05198582A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009117443A (ja) * | 2007-11-02 | 2009-05-28 | Tokyo Electron Ltd | 被処理基板の温度調節装置及び温度調節方法、並びにこれを備えたプラズマ処理装置 |
| KR20200080159A (ko) * | 2018-12-26 | 2020-07-06 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 온도 조정 장치 및 온도 조정 장치의 제어 방법 |
| KR20200092888A (ko) * | 2019-01-25 | 2020-08-04 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 열 매체의 제어 방법 및 열 매체 제어 장치 |
| WO2025089107A1 (ja) * | 2023-10-25 | 2025-05-01 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、温度制御装置及び温度制御方法 |
-
1992
- 1992-01-23 JP JP4009600A patent/JPH05198582A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009117443A (ja) * | 2007-11-02 | 2009-05-28 | Tokyo Electron Ltd | 被処理基板の温度調節装置及び温度調節方法、並びにこれを備えたプラズマ処理装置 |
| KR20200080159A (ko) * | 2018-12-26 | 2020-07-06 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 온도 조정 장치 및 온도 조정 장치의 제어 방법 |
| JP2020107684A (ja) * | 2018-12-26 | 2020-07-09 | 東京エレクトロン株式会社 | 温度調整装置及び温度調整装置の制御方法 |
| KR20200092888A (ko) * | 2019-01-25 | 2020-08-04 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 열 매체의 제어 방법 및 열 매체 제어 장치 |
| JP2020120045A (ja) * | 2019-01-25 | 2020-08-06 | 東京エレクトロン株式会社 | 熱媒体の制御方法および熱媒体制御装置 |
| WO2025089107A1 (ja) * | 2023-10-25 | 2025-05-01 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、温度制御装置及び温度制御方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE68924359T2 (de) | Ätzgerät. | |
| KR100753877B1 (ko) | 기재의 열처리 방법 및 장치 | |
| KR102159781B1 (ko) | 플라즈마 프로세싱 챔버 내의 웨이퍼 캐리어에 대한 진보된 온도 제어 | |
| US11114319B2 (en) | Heat treatment apparatus and heat treatment method | |
| US7637114B2 (en) | Temperature-adjusting unit, substrate processing apparatus with the unit, and method of regulating temperature in the apparatus | |
| JP3507331B2 (ja) | 基板温度制御方法及び装置 | |
| US20050189074A1 (en) | Gas processing apparatus and method and computer storage medium storing program for controlling same | |
| TW202427673A (zh) | 可調溫式多區域靜電卡盤 | |
| JPH1083960A (ja) | スパッタリング装置 | |
| US10429865B2 (en) | Temperature control apparatus | |
| JP2009177070A (ja) | 半導体製造装置 | |
| JP7101718B2 (ja) | 加熱部、温度制御システム、処理装置および半導体装置の製造方法 | |
| KR100928596B1 (ko) | 액 처리 장치 및 액 처리 방법 | |
| KR20200063652A (ko) | 퍼지 가스 온도 조절 장치 | |
| JP2021068893A (ja) | 基板処理装置及び方法 | |
| US20200393197A1 (en) | Heater, temperature control system, and processing apparatus | |
| JPH0745523A (ja) | 減圧室の半導体基板加熱装置 | |
| US20130091876A1 (en) | Temperature control system and method for a chamber or platform and temperature-controlled chamber or platform including the temperature control system | |
| KR200269842Y1 (ko) | 반도체 제조 장비의 슬릿 도어 개폐 시스템 | |
| JPH02151027A (ja) | 半導体装置の製造装置 | |
| JPS63309400A (ja) | プレス板用熱媒体循環式温調装置 | |
| KR20050028457A (ko) | 반도체 코팅설비의 배기압력 조절장치 및 그 방법 | |
| JP2675688B2 (ja) | イオンミリング装置のガス導入系 | |
| JPS6025232A (ja) | 半導体製造装置の圧力調整方法 | |
| JP2003045837A (ja) | 温度調節装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20001121 |