JPH05198918A - プリント配線基板の穿孔部のマスキング方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 プリント配線基板の穿孔部のうち所定の穿孔
部をマスキングし、プリント配線基板の表面処理（孔埋
材塗布等）時にその穿孔部に処理材が侵入することを防
止するためのマスキングシールを自動的に貼付すること
を実現可能とする。 【構成】 細幅長尺の支持シート２の一面に水溶性紙等
のシート材を所要の形状に型抜きして形成されたマスキ
ングシール片３，３…を支持シート粘着剤４を介し一定
の間隔をおいて行列状に貼着し、このマスキングシール
片３，３…の外面に水溶性粘着剤６を介し前記支持シー
ト２と同幅の剥離シート５を貼布して長尺のテープ１を
形成し、これをリール状に巻成したもので、剥離シート
５を剥がしながらマスキングシール片３をマスキングす
べき穿孔部９へ位置させ、支持シート２の背面から押圧
することにより、マスキングシール片３がプリント配線
基板８側へ移転してマスキングが行われる。マスキング
後表面処理を行い、プリント配線基板８を水洗すること
によりマスキングしていたマスキングシール片３を除去
することができ、穿孔部９が自動的に開口する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はプリント配線基板の製造
方式の一つである孔埋法の工程中で所定の穿孔部に孔埋
処理材が侵入しないよう孔埋処理に先立ってその穿孔部
を塞孔（マスキング）するためのマスキング方法に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】プリント配線基板には表裏導通用の多数
の小孔がドリルによって穿孔され、この基板の表面に導
電材を電気メッキしたのちメッキ層の保護目的から表面
に孔埋材（インキ）が塗布されてプリント配線基板の初
期工程が終了する。

【０００３】このようなプリント配線基板の場合、穿孔
部のうちの所定のものには孔埋材が塗布されないように
する必要があることから、孔埋材塗布工程前に粘着テー
プ等のマスキングシールで穿孔部を塞ぎ、孔埋材や溶剤
などがその穿孔部内に入らないようにする工程を要す
る。

【０００４】上記マスキング工程は、従来粘着テープ等
を小さく切って該当する穿孔部に人手により粘着させる
ようにしており、またマスキング後孔埋材を塗布したあ
と、前記マスキングシールを人手により剥離させるよう
にしている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかるに上記従来の技
術では、マスキングシールに粘着および剥離をすべて人
手により行い、しかもマスキングシールが小さいため所
定の穿孔部を適確に塞ぐことが難しく、さらにこれを剥
離させることは一層困難な作業となる。これらのことか
ら上記マスキングシールの粘着、剥離を含むマスキング
工程に著しく手数が掛り、生産性を高めるうえでの欠点
となっていた。

【０００６】本発明はこれに鑑み、プリント配線基板の
所要の穿孔部をマスキングする工程の自動化を可能と
し、かつ孔埋材塗布後の剥離処理を水洗のみによって行
うことができ、マスキングおよび剥離に要する工数およ
び時間を大幅に短縮してプリント配線板の生産生を高め
ることができるプリント配線基板の穿孔部のマスキング
方法を提供することを目的としてなされたものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記従来技術が有する問
題点を解決するため、本発明は、プリント配線基板に穿
孔された多数の穿孔部のうちの所要の穿孔部を一時的に
マスキングする方法において、細幅長尺の支持シートの
一面に水溶性紙等のシート材を所要の形状に型抜きして
形成したマスキングシール片を支持シート粘着剤を介し
一定間隔をおいて行列状に粘着し、このマスキングシー
ル片の外面に水溶性粘着剤を介し前記支持シートと同幅
の剥離シートを貼付して形成するとともにこれをリール
状に巻成して成るテープの端部を引き出し、かつこのテ
ープの前記剥離紙を剥離しつつプリント配線基板上に供
給するとともにプリント配線基板の穿孔部のうちのマス
キングすべき穿孔部上で、前記テープの支持シートの背
面を押圧し、支持シートに貼着されているマスキングシ
ール片を前記穿孔部上に貼付し、さらに前記押圧を解決
することにより、前記マスキングシール片を、その水溶
性粘着剤によりプリント配線基板上に移転貼着して、前
記穿孔部を塞孔することを特徴とするものである。

【０００８】

【作用】リール状に巻成されているテープの端部を引き
出し、その剥離紙を剥いでプリント配線基板上に支持シ
ートを外側として供給し、マスキングすべき穿孔部上で
支持シートの背面を加圧することにより支持シートに貼
着されているマスキングシール片がプリント配線基板の
穿孔部上に貼付され、押圧を放すことによりマスキング
シール片がその水溶性粘着剤によりプリント配線基板上
に転移貼着され、塞孔される。したがってこのテープを
順次送りながらマスキングすべき穿孔部にマスキングシ
ール片を対向させて押圧することによりその穿孔部のみ
にマスキングを施すことができる。こうしてマスキング
シール片により所定の穿孔部をマスキングしたのち、孔
埋材塗布等の処理を行えば、マスキングされている穿孔
部には孔埋材等が侵入することがない。上記処理後プリ
ント配線基板を水洗いすることによりマスキングシール
片を貼着している水溶性粘着剤が溶解し、閉鎖されてい
た穿孔部が再び開口状態となる。

【０００９】

【実施例】以下、本発明を図面に示す実施例を参照して
説明する。

【００１０】図１は、本発明に用いるプリント配線基板
用マスキングシール付きテープの製品形態を示し、図２
はテープの一部の拡大断面図を、そして図３は剥離シー
トを剥がした平面を示している。

【００１１】上記テープ１は、細幅長尺の支持シート２
の一面に、水溶性紙を所要の形状に片抜きして形成され
たマスキングシール片３，３…が支持シート粘着剤４を
介し一定の間隔をおいて一列に行列状に貼着され、この
マスキングシール片３，３…の外面側に前記支持シート
２と同幅の剥離シート５が水溶性粘着剤６を介して粘着
されている。

【００１２】前記支持シート２の素材としては、例えば
ポリエステル、テトロン、ポリプロピレン、塩化ビニー
ル、その他のプラスチックフィルム、あるいは紙基材粘
着シート等から選択され、支持シート粘着剤４として
は、アクリル系粘着剤、合成ゴム粘着剤、紫外線反応型
粘着剤、熱反応型粘着剤等の合成樹脂系粘着剤から選択
される。また剥離シート５は、プラスチックフィルム、
紙基材シート等がもちいられる。マスキングシール片３
は、水溶性に富む紙質のものを用いれば、水溶性粘着剤
６と共に溶解させることができて好ましいが、このマス
キングシール片３は水溶性でない材質であってもよい。
この水溶性粘着剤６には一般のアクリル系水溶性粘着材
が用いられる。

【００１３】上記テープ１は図１のように支持シート２
を内側として巻芯７に所要外径を有するようにリール状
に巻成され、このリールからテープ１を引き出して使用
する形態とされる。

【００１４】前記シート粘着剤４の接着力は、水溶性粘
着剤６の接着力よりもやや小さく限定されている。

【００１５】図４は、上記リール状に巻成されたテープ
１を用いてプリント配線基板８の穿孔部９をマスキング
する工程例を示すもので、プリント配線基板８の一側方
にリール状テープ１を軸支し、他側方に支持シート２の
巻取軸１０を置き、ガイドロール１１，１２を用いてプ
リント配線基板８の表面に可及的近接した位置にテープ
１を走らせるようにするとともに、剥離シート５は一側
方の剥離ロール１３に反転ロール１４を介して巻取るよ
うにし、この剥離シート５が剥離されてマスキングシー
ル片３，３…が露出した状態としてプリント配線基板８
の表面を走行させるようにする。

【００１６】マスキングすべき穿孔部９の上にマスキン
グシール片３をとどめ、押圧手段として例示するシリン
ダ１５のロッド１６の下端のスタンプ１７により支持シ
ート２の背面側からマスキングシール片３の位置を押圧
してそのマスキングシール片３をプリント配線基板８に
押しつける。これによりマスキングシール片３はその水
溶性粘着剤６によりプリント配線基板８に粘着され、ス
タンプ１７を戻して支持シート２を剥がすようにすれ
ば、マスキングシール片３はプリント配線基板８側に残
され、支持シート２がマスキングシール片３から剥が
れ、該当穿孔部９のマスキングが完了する。

【００１７】上記工程は、テープ１の送り、押圧手段の
作動を予めＸ−Ｙ座標に基づくコンピュータ制御により
所定の穿孔部９へのマスキングを自動的に行わせること
ができる。

【００１８】上記のようにしてマスキングシール片３に
より所定の穿孔部９をマスキングしたのちプリント配線
基板８の表面への孔埋材（たとえばインキ）の塗布工程
に入るが、マスキングされた穿孔部９はマスキングシー
ル片３で塞がれているのでその内部に孔埋材や溶剤が侵
入することが防がれる。

【００１９】孔埋材塗布後水洗工程に入ると、その水洗
によりマスキングシール片３およびこれを貼着してする
水溶性粘着剤６が溶解し、閉鎖されていた穿孔部９が再
び開口状態となる。

【００２０】したがって穿孔後のマスキングからそのマ
スキングシール片３の剥離まで人手を介することなく無
人の自動化の実現のために本発明のテープは大きく寄与
することができる。

【００２１】

【発明の効果】以上説明したように本発明方法によれ
ば、細幅長尺の支持シートの一面に水溶性紙等のシート
材を所要の形状に型抜きして形成されたマスキングシー
ル片を支持シート粘着剤を介し一定の間隔をおいて行列
状に貼着し、このマスキングシール片の外面に水溶性粘
着剤を介して前記支持シートと同幅の剥離シートを貼布
して長尺のテープを形成し、このテープをリール状に巻
成し、プリント配線基板のマスキングを要する穿孔部へ
のテープのマスキングシール片を位置させて支持シート
の背面を押圧することによりマスキングシール片をプリ
ント配線基板へ貼着することができ、そのためテープを
連続的に送りつつ所要の穿孔部への貼着を自動的に行わ
せる自動化が可能となり、従来のように人手により貼付
する手数をなくすことができる。

【００３２】またマスキング用シールは孔埋材塗布後水
洗することにより剥離させることができるので、孔埋
後、マスキングシールを剥がす手数も全く不要となり、
これらによりプリント配線基板のマスキング工程および
その解除工程を大幅に改善することが可能となり、プリ
ント配線板の生産性を高めるうえに大きく寄与すること
ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明方法に用いるプリント配線基板用マスキ
ングシール付きテープの一実施例を示す斜視図。

【図２】図１におけるテープの一部の拡大断面図。

【図３】図２の剥離シートを剥がした状態の平面図。

【図４】図１のテープを用いてマスキングする工程例を
示す説明図。

【符号の説明】

１ テープ ２ 支持シート ３ マスキングシール片 ４ 支持シート粘着剤 ５ 剥離シート ６ 水溶性粘着剤 ７ 巻芯 ８ プリント配線基板 ９ 穿孔部 １０ 巻取軸 １１，１２ ガイドロール １３ 剥離ロール １４ 反転ロール １５ シリンダ １６ ロッド １７ スタンプ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 プリント配線基板に穿孔された多数の穿
   孔部のうちの所要の穿孔部を一時的にマスキングする方
   法において、 細幅長尺の支持シートの一面に水溶性紙等のシート材を
   所要の形状に型抜きして形成したマスキングシール片を
   支持シート粘着剤を介し一定間隔をおいて行列状に粘着
   し、このマスキングシール片の外面に水溶性粘着剤を介
   し前記支持シートと同幅の剥離シートを貼付して形成す
   るとともにこれをリール状に巻成して成るテープの端部
   を引き出し、かつこのテープの前記剥離紙を剥離しつつ
   プリント配線基板上に供給するとともにプリント配線基
   板の穿孔部のうちのマスキングすべき穿孔部上で、前記
   テープの支持シートの背面を押圧し、支持シートに貼着
   されているマスキングシール片を前記穿孔部上に貼付
   し、さらに前記押圧を解決することにより、前記マスキ
   ングシール片を、その水溶性粘着剤によりプリント配線
   基板上に移転貼着して、前記穿孔部を塞孔することを特
   徴とするプリント配線基板の穿孔部のマスキング方法。