JPH05198960A - 装置実装構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 種々の装置間伝送インターフェイス条件に応
じて、容易に装置間接続を行うことができ、設計工数並
びに装置構成上のラック数，バックプレーン数等を削減
できる装置実装構造を提供する。 【構成】 装置間伝送インターフェイス条件に対して相
互互換となる接続条件を規定したうえで、装置実装構成
において、信号処理部３と伝送インターフェイス信号用
コネクタ部１３とを分け、信号処理部３はラック１内に
実装してラック１に取り付けられたバックプレーン２に
接続し、装置間伝送インターフェイス信号用コネクタ部
１３はバックプレーン２の裏側で装置間伝送インターフ
ェイスに応じて取り替える構造とする。これにより、装
置間伝送インターフェイス条件が変っても信号処理部３
やラック１，バックプレーン２は不変として、設計工数
並びに装置構成上のラック数，バックプレーン数等を削
減する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、通信装置をはじめとす
る電子装置に於いて、装置間を相互接続するシスム構成
に対し、接続インターフェイス条件に応じて容易に装置
間を接続できる様にするための装置実装構造に関するも
のである。

【０００２】

【従来の技術】従来の装置実装構造の例を図９に示す。
従来は、装置構成の機能単位であるラック１にバックプ
レーン２′を実装し、このバックプレーン２′に装置間
のインターフェイス用ケーブルコネクタを実装するとと
もに、ラック１に信号処理機能並びに装置間伝送インタ
ーフェイス機能を実装した配線板３′を実装して、配線
版３′をバックプレーン２′に接続するものであった。
このため、装置間伝送インターフェイス条件に応じて、
即ち装置間接続ケーブルが電気ケーブル５か光ファイ７
かに対してインターフェイス用ケーブルコネクタが異な
り、電気ケーブル用コネクタ４，光ファイバ用コネクタ
６別にラック１に取り付けるバックプレーン２′の設計
が必要となっていた。

【０００３】また、装置間伝送インターフェイス条件が
電気インターフェイスの場合、図１０に示す様に配線板
３′には、バックプレーン２′との接続用の電気コネク
タ８が実装される構造において電気系素子類１２が基本
として実装される。また、光インターフェイスの場合、
図１１に示すように配線板３′上には、電気コネクタ
８，光コネクタ９，光モジュール１１，光ファイバ１０
等が実装される。このように、従来の装置実装構造で
は、装置間伝送インターフェイス条件によって配線板
３′およびバックプレーン２′の構造が異なり、それぞ
れ個別設計となっていた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】以上のように、従来の
装置実装構造は、装置間伝送インターフェイス条件が電
気とか光といった条件、並びに光でも種類が異なると、
その装置間インターフェイス条件に応じて個別の装置ラ
ック構成となり、ラック１に実装するバックプレーン
２′及び信号処理・インターフェイス用の配線板３′を
個別に設計する必要があった。このため、設計の工数が
装置間伝送インターフェイス毎に必要で、装置実装構造
も構造種が増えると言う問題があった。

【０００５】本発明は、上記問題点を解決するためにな
されたものであり、その目的は、種々の装置間伝送イン
ターフェイス条件に応じて、容易に装置間接続を行うこ
とができ、設計工数並びに装置構成上のラック数，バッ
クプレーン数等を削減できる装置実装構造を提供するこ
とにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明の装置実装構造においては、装置実装構成に
おいて装置間伝送インターフェイス信号用コネクタ部と
信号処理部とを分け、該信号処理部は異なる装置間伝送
インターフェイス条件で共用し、前記装置間伝送インタ
ーフェイス信号用コネクタ部は該装置間伝送インターフ
ェイス条件に応じて取り替え可能な実装単位とすること
を特徴としている。

【０００７】

【作用】本発明の装置実装構造では、装置実装構成にお
いて信号処理部と伝送インターフェイス信号用コネクタ
部とに分け、装置間伝送インターフェイス条件に応じて
装置間伝送インターフェイス信号用コネクタ部を取り替
える構造とすることにより、装置間伝送インターフェイ
ス条件が変っても信号処理部やバックプレーン等は不変
として、設計工数並びに装置構成上のラック種数，バッ
クプレーン種数の削減を可能としている。

【０００８】

【実施例】以下、本発明の実施例を、図面を参照して詳
細に説明する。

【０００９】図１は本発明を適用した一実施例の構成を
示す装置ラック実装の斜視図である。ラック１にはバッ
クプレーン２が実装されており、信号処理部の電子回路
を実装した配線板（以下、場合により信号処理部と記
す）３がラック１内に前面から実装される。ここで本実
施例では、装置間インターフェイス信号用コネクタ部１
３が信号処理部３から分離されてバックプレーン２の裏
面側に実装される。この装置間伝送インターフェイス信
号用コネクタ部１３は、次に述べるように装置間伝送イ
ンターフェイスが電気か光かに応じてそのインターフェ
イス条件に対応したものが用意されており、その対応に
従って実装される。

【００１０】図２は装置間伝送インターフェイスが電気
の場合の装置間伝送インターフェイス信号用コネクタ部
１３ａ、図６は光の場合の装置間伝送インターフェイス
信号用コネクタ部１３ｂである。各図において、４は電
気ケーブル用コネクタ、５は装置間接続電気ケーブル、
６は光ファイバ用コネクタ、７は光ファイバ、１１は光
モジュール、１２は電気デバイス、１３ｃは配線板、１
４は信号処理部と装置間伝送インターフェイス信号用コ
ネクタ部とを接続することとなるコネクタを示す。いず
れの場合も、図１のバックプレーン２との接続にあたっ
てのコネクタは電気コネクタ１４であり、装置間伝送イ
ンターフェイスと係わるケーブルコネクタが電気ケーブ
ル用コネクタ４、または光ファイバ用コネクタ６が、配
線板１３ｃで電気コネクタ１４と反対側に実装される。
このコネクタ１４は、図１の信号処理部３との信号送信
・受信インターフェイスとなるため、共通条件としてそ
の仕様などを例えば以下のように規定する。

【００１１】本実施例では上記した実装構造とするた
め、信号処理部と伝送信号インターフェイス信号用コネ
クタ部間のインターフェイス条件として、図４，図５の
様な構成を規定する。

【００１２】まず、図４は送信側の条件を示すブロック
構成図である。図において、Ａ−Ａ′は信号処理部３，
伝送インターフェイス信号用コネクタ部１３を分ける境
であり、１５は同期機能部、１６はデータ、１７はクロ
ック、１８は多重機能部、１９はフレーム、２０は駆動
回路部、２１は伝送信号符号部を示す。

【００１３】信号処理部３では、装置内処理信号のデー
タ１６を同期機能部１５でクロック１７により同期後、
多重機能部１８でクロック信号１７を基に多重し、フレ
ーム信号１９と共に、データ１６，クロック１７，フレ
ーム１９のインターフェイス条件で装置間インターフェ
イス信号用コネクタ部１３に伝送する。この場合、デー
タ１６，クロック１７，フレーム１９間の位相条件を、
例えば図６の様に規定する。この例は、データ１６の始
まりがクロック１７の立ち上がりと同期して始まるフレ
ーム１９より２クロックサイクル２２後にある例で、デ
ータの符号はＮＲＺである。位相条件の規定は、システ
ムの作りに依存する。本発明の実施例では、データ１
６，クロック１７，フレーム１９のインターフェイス
で、かつ、これらの位相関係を規定する。また、電気レ
ベル２３も規定する。

【００１４】伝送の形態としては、多重せずそのまま伝
送する形態としたり、多重後並列展開したりすることが
できる。多重しない場合は、同期機能部１５でフレーム
パルス１９を作成し、そのままデータ１６，クロック１
７，フレーム１９として相互の位相関係，符号形態と電
気レベルを規定して、伝送インターフェイス信号用コネ
クタ部１３へ送出する。多重後並列展開する場合は、多
重機能部１８で多重後シリアル・パラレル機能部を組み
込み、データ１６を並列展開し、クロック１７，フレー
ム１９のインターフェイス条件で伝送することとなる。

【００１５】装置間伝送インターフェイス信号用コネク
タ部１３は、これらクロック１７，データ１６，フレー
ム１９の信号を信号処理部３より受信する。本コネクタ
部では、装置間伝送信号インターフェイスが電気であれ
ば、電気系の駆動回路部２０において装置間伝送信号と
して出力される。上記が光系インターフェイスであれ
ば、装置間伝送信号は光系のレーザまたはＬＥＤ等の駆
動回路部２０によって出力される。伝送インターフェイ
ス信号符号部２１は、信号処理部３から受信したデータ
１６，クロック１７，フレーム１９の信号をインターフ
ェイス条件に応じてシリアル／パラレルインターフェイ
ス化する機能部である。

【００１６】次に、図５のブロック構成図により受信側
条件を示す。図において、Ｂ−Ｂ′は信号処理部３と装
置間伝送インターフェイス信号用コネクタ部１３の境で
あり、２４は受信部、２５は同期部、２６はデータ、２
７はフレーム、２８はクロック、２９は分離部、３０は
同期部を示す。

【００１７】装置間伝送インターフェイスの形態とし
て、クロック情報を挿入したシリアルインターフェイス
とデータ，クロック，フレームの並列インターフェイス
形態がある。いずれの形態でも、装置間伝送インターフ
ェイス信号用コネクタ部１３の受信部２４でまず受信さ
れる。光系インターフェイスであれば、光・電気変換が
行われる。シリアルインターフェイスの場合、電気系の
信号として同期部２５でデータ信号よりクロックを抽出
し、このクロックを基準として、インターフェイス信号
の同期をとって信号処理を行い、データ２６，クロック
２８，フレーム２７の並列インターフェイスとして、信
号処理部３へ信号を送出する。電気系インターフェイス
の場合は、基本的には光系インターフェイスと同様であ
り、光・電気変換部が無いことが異なる。並列インター
フェイスの場合、受信部２４で受信するのがデータ，ク
ロック，フレームであるため、光系インターフェイスで
は光電変換を行い、電気系信号で同期部２５へ直接接続
されることとなる。この構成で、相互に互換条件を実現
するために、図４で示した様に、クロック２８，データ
２６，フレーム２７相互間の位相，符号，並びに電気レ
ベルを規定する。

【００１８】信号処理部３では、分離部２９で多重され
ているデータ２６をクロック２８，フレーム２７を基に
展開し、同期部３０で同期をとり信号処理部３で処理で
きる形にする。

【００１９】次に、本実施例の受電および端子収容構成
を説明する。本実装構造では、装置間伝送インターフェ
イス信号用コネクタ部１３を装置間インターフェイスに
応じて相互に互換できる事とするため、インターフェイ
ス信号用コネクタ部１３は、図７に示す様に信号処理部
３を実装するバックプレーン２より同一電源電圧３１を
受電する構成をとる。この装置間伝送インターフェイス
コネクタ部１３に実装するデバイスが適用する電源電圧
が上記電源電圧３１と異なる場合は、装置間伝送インタ
ーフェイスコネクタ部１３内にオンボード電源３２を実
装し、デバイス動作に必要な電圧を受電した電源電圧３
１から生成する構成とする。

【００２０】図８は上記の信号処理部３と装置間伝送イ
ンターフェイス信号用コネクタ部１３とを接続するコネ
クタ部１４に適用する電気コネクタ端子収容の一例であ
る。基本的には、電源端子３３，グランド端子３４，信
号端子３５，信号用グランド３６の配分、並びにその収
容位置を決めておくこととなる。また、適用するコネク
タの端子ピッチを規定する。

【００２１】以上のように構成した実施例の作用を述べ
る。本実施例では、装置用ラック構成において、伝送イ
ンターフェイス信号用コネクタ部と信号処理部間の接続
条件を規定してあるため、装置間伝送インターフェイス
信号条件が変わっても信号処理部３の構成は変えないで
すみ、バックプレーン２も共通化できる。つまり、装置
間伝送信号インターフェイス条件に応じて、伝送インタ
ーフェイス信号用コネクタ部１３のみを取り替える実装
構造であり、この点で装置間伝送インターフェイス条件
毎に異なるラック，バックプレーン，信号処理機能部等
を必要とする従来の実装構造とは大きく異なっている。
このように、本発明の実施例では、装置間伝送インター
フェイス信号用コネクタ部１３は装置間伝送インターフ
ェイス条件に因らず相互互換が可能となり、バックプレ
ーン２を共用して使用出来ることとなるので、装置実装
構造設計において、設計工数を削減できるとともに、設
計する配線板数やバックプレーン数，ラック数を大幅に
少なくできる。

【００２２】

【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明の
装置実装構造は、装置構成の基本となる装置機能単位の
ラック構造において、装置間伝送インターフェイスによ
って装置間伝送インターフェイスコネクタ部を取り替え
る構造としたために、信号処理部やバックプレーン等が
共用可能となり、配線板やバックプレーン等の設計工数
や構造種を大幅に削減できる利点がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例の構成を示す斜視図

【図２】上記実施例で用いる装置間伝送インターフェイ
ス信号が電気の場合の装置間伝送インターフェイス信号
用コネクタ部の実装構造を示す斜視図

【図３】上記実施例で用いる装置間伝送インターフェイ
ス信号が光の場合の装置間伝送インターフェイス信号用
コネクタ部の実装構造を示す斜視図

【図４】上記実施例における送信側の機能ブロック構成
図

【図５】上記実施例における受信側の機能ブロック構成
図

【図６】上記実施例における信号処理部と装置間伝送イ
ンターフェイス信号用コネクタ部間の接続信号インター
フェイス規定条件例を示すタイムチャート

【図７】上記実施例におけるバックプレーンを介しての
電源受電構成図

【図８】上記実施例における信号処理部と装置間伝送イ
ンターフェイス信号用コネクタ部を接続するコネクタ端
子収容条件例を示す図

【図９】従来の装置実装構造を示す斜視図

【図１０】従来の装置間伝送インターフェイス信号が電
気の場合の信号処理部の配線板実装構造を示す斜視図

【図１１】従来の装置間伝送インターフェイス信号が光
の場合の信号処理部の配線板実装構造を示す斜視図

【符号の説明】

１…ラック、２…バックプレーン、３…信号処理部を実
装する配線板（信号処理部）、４…電気ケーブル用コネ
クタ、５…装置間接続電気ケーブル、６…光ファイバ用
コネクタ、７…光ファイバ、１１…光モジュール、１２
…電子デバイス、１３，１３ａ，１３ｂ…装置間伝送イ
ンターフェイス信号用コネクタ部、１３ｃ…配線版、１
４…信号処理部と装置間伝送インターフェイス信号用コ
ネクタ部とを接続することとなるコネクタ、１５…同期
機能部、１６…データ、１７…クロック、１８…多重機
能部、１９…フレーム、２０…駆動回路部、２１…伝送
信号符号部、２２…クロック，フレームに対するデータ
開始位置の時間差、２３…電気レベル、２４…受信部、
２５…同期部、２６…データ、２７…フレーム、２８…
クロック、２９…分離部、３０…同期部、３１…バック
プレーン内の電源系、３２…オンボード電源、３３…電
源端子、３４…グランド端子、３５…信号端子、３６…
信号用グランド端子。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 装置実装構成において装置間伝送インタ
   ーフェイス信号用コネクタ部と信号処理部とを分け、該
   信号処理部は異なる装置間伝送インターフェイス条件で
   共用し、前記装置間伝送インターフェイス信号用コネク
   タ部は該装置間伝送インターフェイス条件に応じて取り
   替え可能な実装単位とすることを特徴とする装置実装構
   造。
2. 【請求項２】 装置間伝送インターフェイス信号用コネ
   クタ部が、装置間伝送インターフェイス条件に応じて相
   互互換となる共通接続条件を有することを特徴とする請
   求項１記載の装置実装構造。
3. 【請求項３】 共通接続条件が、装置間伝送インターフ
   ェイス信号用コネクタ部と信号処理部間のインターフェ
   イスとして接続用コネクタの電源，信号端子，グランド
   端子の収容、ならびに適用コネクタ種，端子ピッチの規
   定、及び該装置間伝送インターフェイス信号用コネクタ
   部と該信号処理部間で送受信するデータ，クロック，フ
   レームの各信号についての信号レベル，信号間の位相条
   件の規定であることを特徴とする請求項２記載の装置実
   装構造。
4. 【請求項４】 信号処理部に係わる機能部が配線板に実
   装され、該配線版はラックに取りつけられているバック
   プレーンに該ラックの前面側より該ラック内に挿入する
   形で実装され、装置間伝送インターフェイス信号用コネ
   クタ部は前記バックプレーンの裏側から該バックプレー
   ンにコネクタ様に実装されることを特徴とする請求項１
   ないし請求項３までのいずれかに記載の装置実装構造。