JPH05204493A - 記録装置及び電子機器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 種々のユニットが内部バスを介して任意の位
置に接続でき、使用目的に合わせた任意の半導体ディス
クシステムを１台の装置の中で構築できるように拡張性
を持たせた半導体ディスク装置を提供する。 【構成】 バックボード６上に接続された複数の同一形
状のコネクタ７を備え、各コネクタ７の信号を共通にし
て、任意のコネクタ７位置に、制御ユニット８、半導体
メモリユニット９、ＨＤＤバックアップユニット１０、
バッテリユニット１１を選択的に接続できるように構成
した。 【効果】 内部ユニット構成を自由に選択接続すること
で、１台で種々のシステムを構成できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、記録装置及び電子機
器に関し、たとえば、内部バスに種々のユニットを混在
接続させ拡張性を持たせたことを特徴とした半導体ディ
スク装置、あるいは、バッテリユニットを筐体の一部に
兼用して用いることを特徴とした半導体ディスク装置に
関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

従来例１．図１０は例えば特開昭６３−１００５５５号
公報に示された従来のデータバックアップ機構を内蔵さ
せた半導体ディスク装置の構成図、図１１は同じ装置の
回路ブロック図を示す図であり、図において１は半導体
メモリ、２は３．５吋磁気ディスク装置、３はバッテ
リ、４は周辺回路部であって、これら全体が５の筺体に
収納されている。

【０００３】動作について説明する。電源が投入される
と３．５吋磁気ディスク装置２のデータを周辺回路部４
を経由して半導体メモリ１上へ書き込む。このデータに
対してリードライト動作が行われる。電源断時はバッテ
リ３から３．５吋磁気ディスク装置２及び半導体メモリ
１へ電源供給を行い、半導体メモリ１のデータを周辺回
路部４を経由して３．５吋磁気ディスク装置２へ退避さ
せる。

【０００４】従来例２．また、図１２は従来のデータバ
ックアップ機構を内蔵させた半導体ディスク装置の他の
構成図である。図において、５は半導体ディスク装置の
筐体、１１はバッテリユニット、２６はバッテリユニッ
ト１１内に内蔵された電池、２８は半導体ディスク装置
５とバッテリユニット１１を接続するバッテリユニット
接続ケーブルである。この例においては半導体ディスク
装置自身とその半導体ディスク装置に電力を供給するバ
ッテリは別々の筐体で構成されている。

【０００５】従来例３．また、図１３は従来の半導体デ
ィスク装置の構成図を示す図である。図において、２３
は外部からの電源を接続するための外部電源供給コネク
タ、２５はバッテリユニット１１側に設けられた係合コ
ネクタ、２８は筐体側に設けられた係合コネクタ、２６
はバッテリユニット１１の内部に設けられた電池、２７
は半導体ディスク装置の内部に設けられた実装部品であ
る。この例においては、筐体５の内部にバッテリユニッ
ト１１を内蔵しており、バッテリ側の係合コネクタ２５
と本体側の係合コネクタ２８がそれぞれ係合されること
によりバッテリユニット１１から本体に対して電力を供
給することが可能となっている。

【０００６】従来例４．また、図１４は半導体ディスク
装置の構成図を示しており、図において、２６は小型の
円形電池、２８は実装部品２７の上に設けられた円形電
池２６と係合するための係合コネクタである。この例に
おいては、実装部品２７の上に直接電池を搭載する例を
示している。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】従来のデータバックア
ップ機構を内蔵させた半導体ディスク装置は以上のよう
に構成されているので、装置の構成要素として磁気ディ
スク装置、半導体メモリ、周辺回路部、バッテリを全て
筺体内部に持つ必要があり、構成要素の種類、容量、大
きさ、数量、取付位置が固定されているため、各構成要
素を任意選択的に実装して使用するということができな
いという問題点がある。また、従来の半導体ディスク装
置はデータバックアップ機構を持つためにバッテリを備
えており、このバッテリを実装するための空間を半導体
ディスク装置内部あるいは半導体ディスク装置の外部に
持つことが必要になり、バッテリを設けることにより半
導体ディスク装置内部の空間が制限されたり、あるいは
外部に特別のバッテリ装置を設けなければならないとい
う問題点がある。

【０００８】第１の発明は上記のような問題点を解消す
るためになされたもので、使用目的に合わせた任意の構
成のシステムを１台の装置の中で構築できるように拡張
性を持たせた記録装置を提供することを目的とする。ま
た第２の発明は上記のような問題点を解消するためにな
されたもので、バッテリユニットを効率よく電子機器に
配置することにより他の実装部品に及ぼす影響を少なく
した電子機器を提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】第１の発明に係る記録装
置は、装置内の内部バスに各種のユニットが混在接続可
能となるように構成したものであり、たとえば、装置内
共通内部バスに制御ユニット、半導体メモリユニット、
ＨＤＤバックアップユニット、バッテリユニットが任意
の位置に接続できるようにしたものである。

【００１０】第２の発明に係る電子機器は、バッテリユ
ニットをその電子機器が有する筐体の一部に兼用して用
いるようにしたものである。例えば、電子機器のバック
パネルの代わりに平板状のバッテリを取り付けることに
より、そのバッテリ自身を筐体のバックパネルの代わり
に用いるようにしたものである。

【００１１】

【作用】第１の発明における記録装置は、共通の内部バ
スをもつバックボード上に複数のコネクタを実装し、各
コネクタ間のバス信号を共通にしたことで、ユニットの
接続位置、種類を限定することなく、任意な構成をとれ
るようにしたものである。

【００１２】第２の発明における電子機器は、その電子
機器の操作に必要な電力を筐体の一部に兼用されたバッ
テリユニットから供給を受けて動作することが可能にな
る。従って、筐体内部に実装される実装部品に与えるバ
ッテリユニットの影響は極力避けることができ、電子機
器の実装部品を筐体の空間内に有効に配置することが可
能になる。

【００１３】

【実施例】

実施例１．以下、第１のの発明の一実施例を図について
説明する。図１は装置構成図、図２は回路ブロック図、
図３はスロットのピン配置の一部を示した例、図４、図
５、図６は任意の構成が可能であることを示した例であ
る。図において６はバックボード、７はコネクタ、８は
制御ユニット、９は半導体メモリユニット、１０はＨＤ
Ｄバックアップユニット、１１はバッテリユニット、１
２はマイクロプロセッサ、１３はユニット識別回路、１
４はインタフェース回路、１５は読みだし・書き込み回
路である。

【００１４】図１にあるようにスロット１から６のコネ
クタ７形状は同一で、信号も各スロット固有のユニット
アドレス信号以外は全て共通となっている。制御ユニッ
ト８はシステム構成上必須のユニットである。制御ユニ
ット８のマイクロプロセッサ１２からバス上に接続され
ているユニットの数と種類をチェックし、記憶する動作
を装置起動時に実施する。

【００１５】この動作について図３に示したスロットの
ピン配置を参照しながら説明する。各スロットには固有
のアドレス番号が与えられており、そこに挿入されたユ
ニットにユニットアドレス０〜３を用いて４ビットのア
ドレス番号が送出される。又、各ユニットにはその種類
を示す４ビットのユニットタイプが与えられている。マ
イクロプロセッサ１２から各スロットに対しユニットセ
レクト０〜３を用いてユニットセレクト信号を送出す
る。そこに接続されているユニットはユニット識別回路
１３によりユニットセレクト信号で指定したアドレスと
アドレス番号が一致した場合、ユニットタイプ線０〜３
上に自分のユニットタイプを送出する。

【００１６】マイクロプロセッサ１２は、順次、アドレ
ス番号を指定し、そのスロットに接続されているユニッ
トの種類をバス上に送出されてきたユニットタイプ信号
によって認識し、装置の構成が決定される。

【００１７】従って、図４の様にスロット２から６に半
導体メモリユニット９を接続した場合は大容量半導体デ
ィスク装置として使用でき、図５の様にスロット２、３
に半導体メモリユニット９、スロット４にＨＤＤバック
アップユニット１０を接続した場合にはデータの不揮発
化を目的としたＨＤＤバックアップ機構付きの半導体デ
ィスク装置として使用でき、図６の様にスロット２、
３、４に半導体メモリユニット９、スロット５にバッテ
リユニット１１を接続した場合には短時間の電源断に対
するデータ保全を目的とした電源バックアップ機構付き
の半導体ディスク装置として使用できる。

【００１８】装置の構成が決まると制御ユニット８は上
位装置に対してはインタフェース回路１４により、内部
ユニットに対しては読みだし・書き込み回路１５により
データの転送を行う。この様に、スロット１から６には
コネクタ形状とバス信号が一致すればどの様なユニット
でも混在接続することができ、自由なシステム構成がと
れる。

【００１９】以上のように、この実施例では、バックボ
ード上に接続された複数の同一形状コネクタを備え、各
コネクタの信号をコネクタ位置に対応した固有のアドレ
ス信号以外は共通とし、任意のコネクタ位置に、制御ユ
ニット、半導体メモリユニット、バッテリユニット、Ｈ
ＤＤバックアップユニットを選択的に接続できるように
構成した半導体ディスク装置を説明した。

【００２０】なお、上記実施例では使用しているスロッ
ト数を６としたが、これは数に制限がない。また、ユニ
ットは上記例の他、ＡＣ電源ユニット、ＦＤＤバックア
ップユニット、あるいは、その他のユニットであっても
よい。また、これら半導体メモリユニット、ＨＤＤバッ
クアップユニット、バッテリユニットの容量、寸法には
制限がない。

【００２１】この様な混在接続に関する先行技術として
は、特開平３−３０００７に示されるものがある。これ
には、パーソナルコンピュータにおいてディスクドライ
ブユニット、半導体メモリユニットがコネクタに対して
互換可能な構造で接続できることを特徴とする技術が記
載されている。しかし、この先行技術の場合はコンピュ
ータ自身の発明であること、特定の位置にある専用スロ
ットにのみ複数のバックアップ手段が同一インタフェー
スで接続可能であること、混在接続ユニットとしては記
憶装置に限定されていることに対し、本発明は、コンピ
ュータではなく記録装置の発明であること、複数のコネ
クタ（スロット）のいずれでも接続可能であること、混
在接続ユニットとして制御ユニットやバッテリユニット
等の記録装置以外のものまで含んでいることの理由で、
先行技術と本発明とは異なっている。

【００２２】実施例２．以下、第２の発明の一実施例を
図について説明する。図７はこの発明に係る電子機器の
一例を半導体ディスク装置を用いて示した図であり、図
７（ａ）は半導体ディスク装置の斜視図を示し、図７
（ｂ）はその半導体ディスク装置に用いられるバッテリ
ユニットの斜視図を示し、図７（ｃ）は図７（ａ）にお
けるＡ−Ａ断面図を示している。図において、５は半導
体ディスク装置の筐体あるいは半導体ディスク装置本
体、１１はバッテリユニット、２３は外部から電源の供
給を受けるための外部電源供給コネクタ、２４はバッテ
リユニット１１を筐体５に対して取り付けるためのバッ
テリユニット固定用凸部、また２５はバッテリユニット
１１に設けられた係合コネクタ、２６はバッテリユニッ
ト１１内部に設けられた薄板状の電池、２７は筐体５内
部に設けられた半導体ディスク装置の実装部品、２８は
半導体ディスク装置の本体側に設けられた係合コネクタ
である。

【００２３】この例では、本体内に実装されている揮発
性メモリーの電源バックアップ機構として背面カバーの
代わりにバッテリユニット１１を装着することを特徴と
している。このバッテリユニット１１はバッテリユニッ
ト固定用凸部２４を有することにより、筐体５に設けら
れた孔に対してこのバッテリユニット固定用凸部が係合
することにより容易に装着及び取り外しができるように
なっている。また、バッテリユニットは係合コネクタ２
５を有しており、この係合コネクタ２５は筐体５の内部
に設けられた、例えば、制御用の制御ユニット等の実装
部品２７に設けられた本体側の係合コネクタ２８と係合
することによりバッテリユニット内にある電力が本体に
対して供給されることになる。このバッテリユニットを
本体５に対して取り付ける場合には、まず係合コネクタ
２５と係合コネクタ２８を接続し、その後バッテリユニ
ット固定用凸部２４を筐体５にある孔に対して係合させ
ることにより容易に装着することが可能となる。取り外
す場合においては、その逆の手順を行なうことにより、
同じく容易に取り外すことが可能となる。なお、この半
導体ディスク装置が振動のあるような場所で用いられる
ような場合には、バッテリユニット１１が筐体５から脱
落する恐れがあるため、このような場合には図示しない
が筐体５とバッテリユニット１１をネジ止め、あるい
は、テープ止め、あるいは、接着止めなどを施してもか
まわない。また、このバッテリユニットは本体に対して
電力を供給する場合ばかりでなく、本体側の外部電源供
給コネクタ２３を介して電力を受け充電できるようなも
のであってもかまわない。また、この半導体ディスク装
置がバッテリを使用しない場合においては、このバッテ
リユニット１１を装着している必要はなく、バッテリユ
ニット１１の代わりに同じく装着及び取り外しが容易に
できるバックカバーを別に用意しておいてバッテリユニ
ット１１のかわりに装着してもかまわない。バッテリユ
ニット１１が装着されていない場合においては、この半
導体ディスク装置は外部電源供給コネクタ２３からの電
力の供給のみによって動作する。

【００２４】以上のようにこの実施例はバッテリユニッ
ト１１が薄型あるいは板状の電池２６を有しており、バ
ッテリユニット１１自身を板状に形成することが可能と
なり、この薄型に形成されたバッテリユニット１１を筐
体５の一部として用いる例を示した。

【００２５】実施例３．次に、図８を用いてこの発明の
他の実施例について説明する。図８において、図７と同
一符号は同一または相当部分を示しておりその詳細な説
明を省略する。図８において、特に特徴となるところは
バッテリユニット１１の形状が単に平型あるいは板状の
形状をしているのではなく、Ｌ字形の形状を呈している
ことにある。このＬ字型に形成されたバッテリユニット
は、図８（ａ）に示すように半導体ディスク装置の筐体
５に対して背面カバー及び側面カバーの両方を兼用する
ことが可能となる。もし、図７に示したように背面カバ
ーだけを兼用している場合では、電池の容量が足りない
場合があり、このような場合には図８に示したように側
面カバーを兼ねるようにバッテリユニット１１を形成す
ることにより電池の容量を２倍あるいは３倍に増やすこ
とが可能となる。また、同様の考え方を用いると背面カ
バー及び側面カバーのみではなく前面カバーあるいは上
面カバー、下面カバーをするようにしてもよい。こうす
ることにより、筐体５のいずれの任意の面においてもバ
ッテリユニット１１で兼用することが可能である。

【００２６】実施例４．次に、図９を用いてこの発明の
他の実施例を更に説明する。図９において、図７に示し
た符号と同一符号は同一または相当部分を示しここでは
その説明を省略する。図９において、図７に示したもの
と異なることはバッテリユニット１１が背面全体をカバ
ーしているのではなく、この例では半分の部分をカバー
している点である。バッテリユニット１１の容量がさほ
ど必要ない場合にはバッテリユニット１１のサイズを小
さくすることにより、半導体ディスク装置の一つの面全
てをバッテリユニット１１で兼用する必要はなくなり、
例えばこの例のように半分の部分をカバーするようなバ
ッテリユニット１１であってもかまわない。

【００２７】なお、このようなバッテリを電子機器に搭
載する先行技術としては、図１５に示したようなものが
ある。図１５は実開昭５８−７４７６６号公報に示され
た電子機器の筐体の一部を示した図であり、図におい
て、５は電子機器の筐体、５０は乾電池収納部、５８は
クッション部材、５９は滑り止め部材、６０は底板であ
る。このように乾電池を電子機器の筐体の底の部分に収
納しているという部分においては、前記実施例と共通す
る点はみられるが、図１５に示すように乾電池以外に底
板６０が存在しておりこの乾電池を収容するために底板
を必要としている点で前述したこの発明の実施例とは異
なるものである。

【００２８】また、図１６は従来の携帯用無線機器を示
す図であり、図において、５は携帯用無線機の筐体、１
１はその筐体５に対して接続された電池ケースである。
電池ケース１１は矢印Ｘ方向にスライドさせ、また筐体
５は矢印Ｙの方にスライドさせることにより両者を分離
することが可能になっている。この例においては、電池
ケース１１が携帯用無線機の筐体５の底部に存在してお
りこの点ではこの発明の前述した実施例と共通している
が、電池ケース１１自身が携帯用無線機の表面、裏面、
側面等を形成しており、この電池ケースによって形成さ
れた表面、裏面、側面の内部全てが電池である点で前述
した実施例とは異なっているものである。

【００２９】また、図１７は実開昭５８−１５８４７５
に示された電池駆動式電子機器用ケースである。図にお
いて、５は電子機器用ケース、１１は電池ケースであ
る。この図において、電池ケース１１は前述した図１６
と同様に電子機器用ケースの表面、裏面、側面、底面を
形成すると同時にその表面、裏面、側面、底面に囲まれ
た内部全てが電池である点で前述した実施例とは異なる
ものである。

【００３０】また、図１８は実開平３−７６に示された
従来の電子機器筐体構造を示す図である。図において、
５は電子機器の筐体、１１は電池カバーである。この図
１８に示した例においても、電池カバー１１は電子機器
の筐体の一部を形成しているとともに、この電池カバー
の内部には電池が存在しており、図１６、図１７に述べ
たように電池カバーの内部が電池で満たされており、こ
の例においてもこの発明で述べた実施例とは異なるもの
である。

【００３１】以上のように第２の発明が特に特徴として
いるところは電池自身あるいは電池を内蔵したバッテリ
ユニット自身が筐体の面を形成している点であり、バッ
テリ自身をあるいはバッテリユニット自身を薄板状ある
いは平型状に形成したことにより、筐体の一部をそのバ
ッテリユニットで置き換えてしまうところに特徴がある
ものである。このように薄板状のバッテリを用いること
により、従来、筐体の内部あるいは筐体の内部の一部分
の相当な空間を占めていたバッテリ空間を他の部品によ
り有効に使用することが可能となるものである。

【００３２】

【発明の効果】以上のように、第１の発明によれば、従
来の記録装置と同一外形寸法の装置でありながら、内部
ユニット構成を自由に選択接続することで、種々の記録
装置を構成でき、使用業務に合わせて各ユニットを増設
又は変更しながらシステムアップ、システム変更が容易
に行えるという効果がある。

【００３３】以上のように、第２の発明によればバッテ
リユニットを背面カバー等の代わり、すなわち筐体の一
部として兼用することが可能となるため電子機器内の他
の実装部品に対する影響が少なくなるという効果があ
る。すなわち限られたサイズにおいて他の実装部品のた
めに使用できる領域がおおく取れる電子機器を得られる
という効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施例による半導体ディスクの装
置構成図。

【図２】この発明の一実施例による半導体ディスクの回
路ブロック図。

【図３】この発明の一実施例による半導体ディスクのス
ロットのピン配置の一部の例を示す図。

【図４】この発明の一実施例による半導体ディスクの装
置構成例を示す図。

【図５】この発明の一実施例による半導体ディスクの別
の装置構成例を示す図。

【図６】この発明の一実施例による半導体ディスクの別
の装置構成例を示す図。

【図７】この発明の一実施例による半導体ディスクの装
置構成図。

【図８】この発明の他の実施例による半導体ディスクの
装置構成図。

【図９】この発明の一実施例による半導体ディスクの装
置構成図。

【図１０】従来の半導体ディスクの装置構成図。

【図１１】従来の半導体ディスクの回路ブロック図。

【図１２】従来の半導体ディスクの装置構成図。

【図１３】従来の半導体ディスクの装置構成図。

【図１４】従来の半導体ディスクの装置構成図。

【図１５】従来の電子機器の筐体を示す図。

【図１６】従来の携帯用無線機の構成を示す図。

【図１７】従来の電池駆動式電子機器用ケースを示す
図。

【図１８】従来の電子機器の筐体構造を示す図。

【符号の説明】

１ 半導体メモリ ２ ３．５吋磁気ディスク装置 ３ バッテリ ４ 周辺回路部 ５ 筺体／本体 ６ バックボード ７ コネクタ ８ 制御ユニット ９ 半導体メモリユニット １０ ＨＤＤバックアップユニット １１ バッテリユニット １２ マイクロプロセッサ １３ ユニット識別回路 １４ インタフェース回路 １５ 読みだし・書き込み回路 ２３ 外部電源供給コネクタ ２４ バッテリユニット固定用凸部 ２５ バッテリユニット側係合コネクタ ２６ 電池 ２７ 本体内実装部品 ２８ 本体側係合コネクタ

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 以下の要素を有する記録装置（ａ）共通
   のバスとその共通のバスに接続された複数のコネクタを
   備えたボード、（ｂ）上記ボードの複数のコネクタの中
   の任意のコネクタに接続され、他のコネクタに接続され
   るユニットを制御する制御ユニット、（ｃ）少なくと
   も、以下のユニットのいずれかひとつ以上から構成さ
   れ、上記制御ユニットが接続されたコネクタ以外の他の
   任意のコネクタに接続される被制御ユニット、 （ｃ１）揮発性記録媒体にデータを記憶する揮発性記録
   ユニット、 （ｃ２）不揮発性記憶媒体にデータを記憶する不揮発性
   記録ユニット、 （ｃ３）電力を供給する電力供給ユニット。
2. 【請求項２】 以下の要素を有する電子機器（ａ）所定
   の動作を行なう動作部、（ｂ）上記動作部の一部をおお
   う筐体、（ｃ）平形のバッテリを収容して上記動作部の
   他部をおおうように上記筐体にとりつけられ、上記動作
   部に対して電力を供給する電力供給ユニット。