JPH05206232A - 半導体装置の性能検査装置 - Google Patents
半導体装置の性能検査装置Info
- Publication number
- JPH05206232A JPH05206232A JP4011736A JP1173692A JPH05206232A JP H05206232 A JPH05206232 A JP H05206232A JP 4011736 A JP4011736 A JP 4011736A JP 1173692 A JP1173692 A JP 1173692A JP H05206232 A JPH05206232 A JP H05206232A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- measurement
- heating
- cooling
- time
- Prior art date
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- Pending
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 テストのスタート時点における雰囲気条件を
設定する時間を短縮する。また、測定時間を短縮したと
きに、測定精度にバラッキを防止する。 【構成】 半導体装置の性能検査装置において、半導体
装置を比熱の大きい絶縁性の液体に入れる手段と、加熱
又は冷却を行いながら測定を行うことが可能な加熱・冷
却手段を備えたものである。 【効果】 比熱の大きい絶縁性液体中にＩＣを浸すこと
により、短時間でＩＣを所定の温度に加熱・冷却するこ
とができる。これにより、温度制御の精度も向上するこ
とができるので、テスティングスループットの向上及び
測定精度の向上をはかることができる。
設定する時間を短縮する。また、測定時間を短縮したと
きに、測定精度にバラッキを防止する。 【構成】 半導体装置の性能検査装置において、半導体
装置を比熱の大きい絶縁性の液体に入れる手段と、加熱
又は冷却を行いながら測定を行うことが可能な加熱・冷
却手段を備えたものである。 【効果】 比熱の大きい絶縁性液体中にＩＣを浸すこと
により、短時間でＩＣを所定の温度に加熱・冷却するこ
とができる。これにより、温度制御の精度も向上するこ
とができるので、テスティングスループットの向上及び
測定精度の向上をはかることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置（以下、Ｉ
Ｃという）の選別工程において、被測定ＩＣを高温又は
低温の状態にし、測定を行う半導体装置の性能検査装置
に適用して有効な技術に関するものである。
Ｃという）の選別工程において、被測定ＩＣを高温又は
低温の状態にし、測定を行う半導体装置の性能検査装置
に適用して有効な技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体装置の性能検査装置におい
ては、ＩＣを密閉した空間の空気中の温度制御で加熱又
は冷却を行っていた。
ては、ＩＣを密閉した空間の空気中の温度制御で加熱又
は冷却を行っていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来技術で
は、テストのスタート時点における雰囲気条件を設定す
るのに時間かかりすぎるという問題があった。例えば、
予備加熱・冷却時間がかかり、温度条件を設定するのに
時間がかかりすぎるという問題があった。
は、テストのスタート時点における雰囲気条件を設定す
るのに時間かかりすぎるという問題があった。例えば、
予備加熱・冷却時間がかかり、温度条件を設定するのに
時間がかかりすぎるという問題があった。
【０００４】また、雰囲気条件が一定であっても、それ
に順応する時間が長いため、測定時間を短縮したいと
き、測定精度にバラッキが生じるという問題があった。
に順応する時間が長いため、測定時間を短縮したいと
き、測定精度にバラッキが生じるという問題があった。
【０００５】本発明の目的は、テストのスタート時点に
おける雰囲気条件を設定する時間を短縮することが可能
な技術を提供することにある。
おける雰囲気条件を設定する時間を短縮することが可能
な技術を提供することにある。
【０００６】本発明の他の目的は、測定時間を短縮した
ときに、測定精度にバラッキを防止することが可能な技
術を提供することにある。
ときに、測定精度にバラッキを防止することが可能な技
術を提供することにある。
【０００７】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面によって明らか
になるであろう。
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面によって明らか
になるであろう。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。
発明のうち代表的なものの概要を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。
【０００９】すなわち、半導体装置の性能検査装置にお
いて、半導体装置を比熱の大きい絶縁性の液体に入れる
手段と、加熱冷却を行いながら測定を行うことが可能な
加熱冷却手段を備えたものである。
いて、半導体装置を比熱の大きい絶縁性の液体に入れる
手段と、加熱冷却を行いながら測定を行うことが可能な
加熱冷却手段を備えたものである。
【００１０】
【作用】前述した手段によれば、半導体装置を比熱が大
きく絶縁性の液体に入れる手段と、加熱冷却を行いなが
ら測定を行うことが可能な加熱冷却手段を備えたことに
より、短時間で精度良く、ＩＣの温度を設定温度に到達
させることができるので、テストのスタート時点におけ
る雰囲気条件の設定時間を短縮することができる。
きく絶縁性の液体に入れる手段と、加熱冷却を行いなが
ら測定を行うことが可能な加熱冷却手段を備えたことに
より、短時間で精度良く、ＩＣの温度を設定温度に到達
させることができるので、テストのスタート時点におけ
る雰囲気条件の設定時間を短縮することができる。
【００１１】これにより、測定時間を短縮したときに、
測定精度にバラッキを防止することができる。
測定精度にバラッキを防止することができる。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を用いて詳細に
説明する。
説明する。
【００１３】図１は、本発明の一実施例の半導体装置の
性能検査装置の構成を示す斜視図、図２は、図１の上か
ら見た平面図である。
性能検査装置の構成を示す斜視図、図２は、図１の上か
ら見た平面図である。
【００１４】図１及び図２において、１はローダロボッ
ト、２は測定部ロボット、３はアンローダロボット、４
はコンタクトソケット、５はターンテーブル（ヒートプ
レス）６は収納受渡ステーション、７は温風ブロー、８
はコンタクトワーク押え、９はヒートカプセル、１０は
供給トランスファ、１２は収納トランスファ、１２は空
トレー収納部、１３は供給部、１４は空トレー供給部、
１５は第１収納部、１６は第２収納部、２１はテストベ
ッド、２２は恒温槽、２３は制御卓である。
ト、２は測定部ロボット、３はアンローダロボット、４
はコンタクトソケット、５はターンテーブル（ヒートプ
レス）６は収納受渡ステーション、７は温風ブロー、８
はコンタクトワーク押え、９はヒートカプセル、１０は
供給トランスファ、１２は収納トランスファ、１２は空
トレー収納部、１３は供給部、１４は空トレー供給部、
１５は第１収納部、１６は第２収納部、２１はテストベ
ッド、２２は恒温槽、２３は制御卓である。
【００１５】前記恒温槽２２には、ポリエン化ビフィニ
ール（ＰＣＢ）を注入しておき、試験工程別に温度を設
定しておく。試験工程別による設定温度は、例えば、０
℃、２５℃、８５℃である。
ール（ＰＣＢ）を注入しておき、試験工程別に温度を設
定しておく。試験工程別による設定温度は、例えば、０
℃、２５℃、８５℃である。
【００１６】前記恒温槽（液体槽）２２の内部には予備
加熱・冷却ユニットが設けられている。この予備加熱・
冷却ユニットは、コンタクトソケット４、ターンテーブ
ル（ヒートプレス）５、収納受渡ステーション６、温風
ブロー７等で構成されている。
加熱・冷却ユニットが設けられている。この予備加熱・
冷却ユニットは、コンタクトソケット４、ターンテーブ
ル（ヒートプレス）５、収納受渡ステーション６、温風
ブロー７等で構成されている。
【００１７】図１及び図２に示すように、ＩＣは供給ト
ランスファ１０にセットされ、ローダロボット１により
恒温槽（液体槽）２２の内部のターンテーブル５に搬送
される。この搬送されたＩＣは、コンタクトソケット４
にセットされる順番を待つている間に加熱又は冷却され
る。すなわち、加熱、冷却用の恒温槽（液体槽）２２と
加熱装置、冷却装置（図示していない）をそれぞれ設
け、加熱又は冷却した恒温槽２２の中に被測定ＩＣを浸
して加熱又は冷却することにより、ＩＣは所定の温度に
保たれ、この状態で測定検査される。測定検査が終わる
と、測定部ロボット２により収納受渡ステーション６に
搬送され、アンローダロボット３により第１収納１５又
は第２収納部１６に搬送される。
ランスファ１０にセットされ、ローダロボット１により
恒温槽（液体槽）２２の内部のターンテーブル５に搬送
される。この搬送されたＩＣは、コンタクトソケット４
にセットされる順番を待つている間に加熱又は冷却され
る。すなわち、加熱、冷却用の恒温槽（液体槽）２２と
加熱装置、冷却装置（図示していない）をそれぞれ設
け、加熱又は冷却した恒温槽２２の中に被測定ＩＣを浸
して加熱又は冷却することにより、ＩＣは所定の温度に
保たれ、この状態で測定検査される。測定検査が終わる
と、測定部ロボット２により収納受渡ステーション６に
搬送され、アンローダロボット３により第１収納１５又
は第２収納部１６に搬送される。
【００１８】以上の説明からわかるように、本実施例に
よれば、ＩＣを比熱が大きく絶縁性の液体に入れる手段
と、加熱冷却を行いながら測定を行うことが可能な加熱
冷却手段を備えたことにより、短時間で精度良く、ＩＣ
の温度を設定温度に到達させることができるので、テス
トのスタート時点における雰囲気条件の設定時間を短縮
することができる。
よれば、ＩＣを比熱が大きく絶縁性の液体に入れる手段
と、加熱冷却を行いながら測定を行うことが可能な加熱
冷却手段を備えたことにより、短時間で精度良く、ＩＣ
の温度を設定温度に到達させることができるので、テス
トのスタート時点における雰囲気条件の設定時間を短縮
することができる。
【００１９】これにより、測定時間を短縮したときに、
測定精度にバラッキを防止することができる。
測定精度にバラッキを防止することができる。
【００２０】以上、本発明を実施例にもとづき具体的に
説明したが、本発明は、前記実施例に限定されるもので
はなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可
能であることは言うまでもない。
説明したが、本発明は、前記実施例に限定されるもので
はなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可
能であることは言うまでもない。
【００２１】
【発明の効果】以上、説明したように、本発明によれ
ば、比熱の大きい絶縁性液体中にＩＣを浸すことによ
り、短時間でＩＣを所定の温度に加熱・冷却することが
できる。これにより、温度制御の精度も向上することが
できるので、テスティングスループットの向上及び測定
精度の向上をはかることができる。
ば、比熱の大きい絶縁性液体中にＩＣを浸すことによ
り、短時間でＩＣを所定の温度に加熱・冷却することが
できる。これにより、温度制御の精度も向上することが
できるので、テスティングスループットの向上及び測定
精度の向上をはかることができる。
【図１】 本発明の一実施例の半導体装置の性能検査装
置の構成を示す斜視図、
置の構成を示す斜視図、
【図２】 図１の上から見た平面図。
１…ローダロボット、２…測定部ロボット、３…アンロ
ーダロボット、４…コンタクトソケット、５…ターンテ
ーブル（ヒートプレス）、６…収納受渡ステーション、
７…温風ブロー、８…コンタクトワーク押え、９…ヒー
トカプセル、１０…供給トランスファ、１２…空トレー
収納部、１３…供給部、１４…空トレー供給部、１５…
第１収納部、１６…第２収納部、２１…テストベッド、
２２…恒温槽、２３…制御卓。
ーダロボット、４…コンタクトソケット、５…ターンテ
ーブル（ヒートプレス）、６…収納受渡ステーション、
７…温風ブロー、８…コンタクトワーク押え、９…ヒー
トカプセル、１０…供給トランスファ、１２…空トレー
収納部、１３…供給部、１４…空トレー供給部、１５…
第１収納部、１６…第２収納部、２１…テストベッド、
２２…恒温槽、２３…制御卓。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中野 仁 東京都小平市上水本町５丁目20番１号 株 式会社日立製作所武蔵工場内 (72)発明者 永野 修身 東京都小平市上水本町５丁目20番１号 株 式会社日立製作所武蔵工場内 (72)発明者 佐藤 博 東京都小平市上水本町５丁目20番１号 株 式会社日立製作所武蔵工場内 (72)発明者 平 朋博 東京都小平市上水本町５丁目20番１号 株 式会社日立製作所武蔵工場内 (72)発明者 野尻 一機 東京都小平市上水本町５丁目20番１号 株 式会社日立製作所武蔵工場内
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体装置の性能検査装置において、半
導体装置を比熱の大きい絶縁性の液体に入れる手段と、
加熱又は冷却を行いながら測定を行うことが可能な加熱
・冷却手段を備えたことを特徴とする半導体装置の性能
検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4011736A JPH05206232A (ja) | 1992-01-27 | 1992-01-27 | 半導体装置の性能検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4011736A JPH05206232A (ja) | 1992-01-27 | 1992-01-27 | 半導体装置の性能検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05206232A true JPH05206232A (ja) | 1993-08-13 |
Family
ID=11786322
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4011736A Pending JPH05206232A (ja) | 1992-01-27 | 1992-01-27 | 半導体装置の性能検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05206232A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999005535A1 (de) * | 1997-07-22 | 1999-02-04 | M & R Automatisierung Von Industrieanlagen Gesellschaft Mbh | Mess- und sortieranlagen zum messen und sortieren von widerstandskörpern sowie ein verfahren |
| JP2008180893A (ja) * | 2007-01-24 | 2008-08-07 | Fuji Xerox Co Ltd | 画像形成装置およびプログラム |
-
1992
- 1992-01-27 JP JP4011736A patent/JPH05206232A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999005535A1 (de) * | 1997-07-22 | 1999-02-04 | M & R Automatisierung Von Industrieanlagen Gesellschaft Mbh | Mess- und sortieranlagen zum messen und sortieren von widerstandskörpern sowie ein verfahren |
| US6750416B1 (en) | 1997-07-22 | 2004-06-15 | M&R Automatisierung Von Industrieanlagen | Instrument for measuring and sorting resistors and method therefor |
| JP2008180893A (ja) * | 2007-01-24 | 2008-08-07 | Fuji Xerox Co Ltd | 画像形成装置およびプログラム |
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