JPH05206588A - 光学デバイス及び直列抵抗低減方法 - Google Patents
光学デバイス及び直列抵抗低減方法Info
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Abstract
こと。 【構成】 2つの単一導電型を有するヘテロな半導体よ
りなる接合境界に発生する伝導帯あるいは価電子帯の不
連続は、このヘテロ界面の組成を徐々に変化させ、界面
領域を適切にドーピングすることにより除去できる。組
成が変化する接合境界の組成ポテンシャルと界面領域の
変調ドープによる界面双極子ポテンシャルは、それらが
互いに正確に補償し合うように選択される。界面の組成
の変化は、界面の各々の側に直接隣接する狭い領域の組
成を準2次関数的に変化させることにより実現される。
変調ドープは、構造の極性に依存して、2つの材料を適
切な不純物(伝導帯にはドナー、価電子帯にはアクセプ
タ)によってドープすることにより実現される。このこ
とにより周期的半導体多層構造における電気抵抗が低減
され、低抵抗の分布ブラッグリフレクタが実現される。
Description
用いられ得る半導体分布ブラッグリフレクタにおけるヘ
テロ接合バンド不連続にする方法とそのような構成の半
導体分布ブラッグリフレクタに関する。
は、同一の導電型、すなわちn型、p型、あるいは真
性、を有し、かつ相違する屈折率を有する2つの半導体
よりなる複数個の交互に繰り返される層よりなり、各々
の層は1/4波長に対応する光学的厚さを有し隣接する
層とは相違する屈折率を有している。DBRが、表面発
光レーザ(SELs)あるいは表面発光ダイオードの場
合のように電流伝導に用いられると、DBR自体のヘテ
ロ接合バンド不連続が電流を妨げてしまうが、これはD
BRに係る非常に望ましくない付随する影響である。
域よりなり、広がり角(ダイバージェンス)の小さな出
力光を得ることが可能であり、それ自体固有の単一縦モ
ードを有しており、端部発光レーザと同程度の閾値(ス
レッショルド)電流を実現することが可能であり、か
つ、プラナーテクノロジーによって作成可能であるとい
う点で魅力的である。一対(周期)が各々が低屈折率及
び高屈折率を有する化合物半導体層よりなる複数対の層
によって形成された1/4波長層の周期的積層構造を構
成するDBRがSELsにおいて用いられる。隣接層間
の屈折率差が高効率の光学的反射を実現する一方、エネ
ルギーギャップの差はDBR構造を構成している2つの
隣接する組成層間のヘテロ界面におけるポテンシャル障
壁を形成する界面不連続となる。多くの表面発光レーザ
構造における電流輸送はヘテロ接合障壁を横切るように
生ずるため、このポテンシャル障壁はDBR構造におけ
るキャリア伝導を妨げ、デバイスの温度上昇をもたらす
直列抵抗となり、レーザの性能を劣化させる。この直列
抵抗を低減するための試みが種々なされており、そのな
かには、DBR構造のリニアグレーディング、ステップ
グレーディング、及び超格子グレーディングなどが含ま
れている。例えば、ケイ・タイ(K.Tai)らによ
る、”表面発光レーザ用の不純物ドープ半導体分布ブラ
ッグリフレクタにおける直列抵抗の大幅な低減”という
表題のアプライド・フィジックス・レターズ(App
l.Phys.Lett.)誌第56巻第25号(19
90年6月18日)第2496−2498頁の記事;ア
ール・エス・ジールス(R.S.Geels)らによ
る、”低スレッショルド平面化垂直キャビティ表面発光
レーザ”という表題のアイ・トリプル・イー・フォトニ
クス・テクノロジー・レターズ(IEEE Photo
nics Technology Letters)誌
第2巻第4号(1990年4月)第234−236頁;
フェデリコ・キャパッソ(Federico Capa
sso)らによる、”不純物ドープ界面双極子:分子線
エピタキシーによるチューナブルヘテロ接合障壁高及び
バンド端不連続”という表題のアプライド・フィジック
ス・レターズ(Appl.Phys.Lett.)誌第
46巻第7号(1985年4月1日)第664−666
頁の記事及びエフ・キャパッソによる1988年12月
27日付けの米国特許第4,794,440号を参照。
の試みは、DBR内の同一導電型を有する2つの相違す
る材料間のヘテロ接合バンド不連続を除去することにつ
ながるものではない。それ故、最適化のプロセス、すな
わちDBRにおけるヘテロ接合バンド不連続の除去、が
望まれている。
電型を有する2つの異種半導体の接合部において発生す
る伝導帯(コンダクションバンド)あるいは価電子帯
(バレンスバンド)の不連続が、ヘテロ界面の組成を徐
々に変化させかつ界面領域に適切に不純物をドープする
ことにより除去される。徐々に変化する接合部の組成に
よるポテンシャル及び界面領域を変調ドープすることに
より生成される界面双極子ポテンシャルは、互いに正確
に補償し合うように選択される。界面の組成勾配は、界
面の両端に直接隣接する狭い領域の組成を準2次曲線的
に変化させることにより実現される。変調ドープは、2
つの材料を、構造の極性に依存して、伝導帯に対してド
ナーあるいは価電子帯に対してアクセプター、というよ
うに適切なドーパントでドープすることにより実現され
る。このことにより、周期的半導体多層構造における電
気抵抗が低減され、低抵抗の分布ブラッグリフレクタが
実現される。
的に表した図である。明瞭に表すため、SELの種々の
部分部分は必ずしもその大きさに対応して描かれている
わけではない。同様に、他の図において用いられている
相対的な大きさも正しいスケールではない。図1に示さ
れたSELは、底部から上方に、底部電極2、基板3、
底部ミラー4、バッファすなわち閉じ込め領域5、活性
領域6、バッファすなわち閉じ込め領域7、上部ミラー
8、及び上部電極9を有している。導電性層(図示せ
ず)が上部ミラーの上層と上部電極との間に配置される
場合もある。点線で示された各々の電極は、レーザから
のレーザ発光の方向に依存して、相違する配置をとり得
る。電極を除いて、SELを構成している材料は、通常
III−V族及びII−VI族化合物半導体と呼称され
るIII族−V族及びII族−VI族化合物半導体に基
づく半導体から選択される。これらの化合物半導体に
は、GaAs、InP、AlAs、GaInAs、Ga
InAsP、GaAlAs、及びInAlAsが含まれ
る。
ミラーの一方あるいは双方が1/4波長(λ/4n)半
導体多層分布ブラッグリフレクタである。ここで、λは
レーザ光の真空中での波長であり、nは材料の屈折率で
ある。この様なミラーは、一対の層のうちの一方の層が
同一対に属する他方の層とは相違する屈折率を有する複
数個(周期)の半導体層対が互いに相異なる層に隣接す
るような順序で配列された、各々1/4波長厚を有する
ような複数個の半導体層によって形成される。上部ある
いは底部のもしくは双方のDBRミラーは、各々対応す
る一方の導電型を有している。すなわち、各々のミラー
は単一導電型の組成を有している。例えば、図1に示し
ているSELがn型不純物がドープされたGaAsより
なる基板3を有するGaAsを用いて形成されたもので
あるならば、底部ミラー4はn型DBRミラーであり上
部ミラー8はp型DBRミラーである。InPよりなる
SELの場合には、反対の構造となる。
成及び同一ではない屈折率を有する層が互い違いに積層
されたものとして形成されており、2対から30対の層
となっている。例えば、一対の層の内の一方の層がGa
Asである場合には、他方の層はAlxGa1-xAsとな
る可能性がある。ここで、xは0より大きく1以下であ
る。積層されている層は同一の導電型を有しており、そ
のためDBRはユニポーラ(単一導電型)構造をとる。
これらの層は隣接する他の層に対してはヘテロなもので
あり、隣接する層との間にヘテロ接合を構成する。これ
らの層は隣接する層とは相違するエネルギーバンドギャ
ップを有している。
分に対するエネルギーバンドギャップダイアグラムが図
2に示されている。材料A(例えばGaAs)の伝導帯
エネルギー端(Ec A)、価電子帯エネルギー端(Ev A)
及びエネルギーバンドギャップ(Eg A)は、それぞれ材
料B(例えばAlAs、x=1に対応)の伝導帯エネル
ギー端(Ec B)、価電子帯エネルギー端(Ev B)及びエ
ネルギーバンドギャップ(Eg B)よりはるかに小さい。
概して屈折率差にリニアに比例するエネルギーバンドギ
ャップ差(ΔEg)により、ヘテロ界面におけるポテン
シャル障壁が形成される。GaAs/AlAs等のヘテ
ロ接合対における対応するエネルギーバンド及びエネル
ギーバンド差の大きさが図3に示されている。ヘテロ接
合を横断する方向の電荷担体輸送が2つの半導体”A”
及び”B”、例えばGaAs/AlAs、のバンド図を
表している図2に示されている。半導体”B”のバンド
ギャップが半導体”A”のバンドギャップよりも大きい
ため、伝導帯及び価電子帯においてバンドの不連続が発
生している。ヘテロ接合障壁を横断する輸送は、図2に
模式的に示されているように、熱放出(曲がった矢印)
あるいはトンネリング(直線状の矢印)によって生ず
る。充分に厚くかつ高い障壁に関しては、トンネリング
及び熱放出は障壁を横断するための効率的な輸送機構で
はない。このことが直列抵抗を生じさせて温度上昇を招
き、レーザとしての性能を劣化させる。これらの結果
は、p型不純物を用いた場合に特に顕著である。よっ
て、伝導帯あるいは価電子帯におけるこのようなヘテロ
接合バンド不連続を除去することが望ましい。
プすると同時にヘテロ界面における半導体の組成を制御
性よく徐々に変化させることにより、ヘテロ接合不連続
性が克服されることを見いだした。本発明に従って、ヘ
テロ界面に隣接する2つの材料のある領域における組成
が、バンド端の各々が成長方向に関して2次関数的に変
化するように、徐々に変化させられる。2つの半導体”
A”及び”B”が存在する場合、この2つの半導体間の
界面の組成は徐々に変化させられ得る、すなわち、この
界面は、バンドエネルギー端が組成Aから組成Bに2次
関数的に変化するように組成AyB1ーyを有し得る。空間
的に変化する屈折率の基底フーリエ(Fourier)
成分のみが光学的反射率を決定するため(エイチ・コー
ゲルニク(H.Kogelnik)によるジャーナル・
オブ・アプライド・フィジックス(Journal o
f Applied Physics)誌第43巻第5
号第2327−2335頁(1972年5月)の”分布
帰還型レーザの結合波理論”という表題の論文を参
照)、組成の変化の型及び形態はDBRの光学的性質を
著しくは変化させない。しかしながら、バンドギャップ
が組成に関してリニアに変化するため、組成を2次関数
的に徐々に変化させることはバンドギャップエネルギー
が2次関数的に変化することに対応する。ヘテロ接合の
バンド不連続は、当該ヘテロ接合の組成の変化に伴うポ
テンシャルの変化を正確に補償する不純物キャリア双極
子によってさらに除去される。界面領域は、ドーパント
/フリーキャリアによる静電ポテンシャルがヘテロ接合
の組成による”組み込み”ポテンシャルを正確に補償す
るようにドーピングされる。
ように指示される。組成の変化している領域は、組成A
を有する層から組成Bを有する層までヘテロ接合の双方
の側のある厚さの領域に亘って延在している。ヘテロ界
面に隣接する各々の領域が、材料Aの組成が材料Aのあ
る厚さの領域内から界面へが準2次関数的に変化するよ
うに、そして材料Bの組成がその逆に界面から材料Bの
ある厚さの領域内へ準2次関数的に変化するように、準
2次関数的に徐々に変化させられる。
p型の導電型を有するGaAs及びAlAsが互い違い
に積層されたものである。屈折率3.5及び1.42e
VのEgを有するGaAsは600から700オングス
トローム厚に堆積され、屈折率2.9及び2.9eVの
Egを有するAlAsは700から800オングストロ
ーム厚に堆積される。ヘテロ接合の両側の50から50
0オングストローム厚の領域の組成が、GaAsから開
始してAlAsとなるように準2次関数的に徐々に変化
させられる。よって、組成が変化させられている領域に
おいてはGa1ーxAlxAs(xは0から1まで変化す
る)という組成を有することになる。Ga1ーxAlxAs
という組成は、GaAs側ではx=0から始まり、準2
次関数的に変化して界面においてx=0.5となり、逆
向きの準2次関数的に変化してx=1(AlAs)とな
る。ある場合には、2つの半導体が始めから3元以上の
成分を有しており、各々の組成が他の組成の一部をわず
かに含んでいる場合がある。例えば、GaAs層がAl
をxが0から0.30の間にあるように含んでいる場合
があり(Al0-0.30Ga1.0-0.70As)、AlAs層が
xが1から0.70の間にあるように0から0.30の
割合のGaを含むことも有り得る(例えばGa 0-0.30A
l1.0-0.70As)。このような場合には、一方の材料
(A)はAl0.10Ga0.90Asでありかつ他方の材料
(B)がAl0.95Ga0.05Asであるならば、組成の変
化はx=0.10とx=0.95との間で起こることに
なる。
は、通常、公知の技術である分子線エピタキシー(MB
E)を用いて堆積される。通常、GaAs及びAlAs
層は、希望する材料を含む炉の前に交互にシャッターを
配置することにより堆積される。エイ・シー・ジョサー
ド(A.C.Gossard)らによって用いられた技
法が、本発明に係る、ヘテロ界面領域の準2次関数的組
成変化の生成に関して用いられた。エイ・シー・ジョサ
ードらによるサーフェス・サイエンス(Surface
Science)誌第174巻第131−135頁
(ノースホランド(North Holland)社、
アムステルダム、1986年)の”特別な形状を有する
量子井戸のMBE成長及びエネルギーレベル”という表
題の記事を参照。ジョサードはコンピュータ制御パルス
MBEを用いて多層井戸中の単一井戸の半2次関数的組
成変化を生成した。この例においては、パルスMBE
が、2つの材料A(例えばGaAs)及びB(例えばA
lAs)の間のヘテロ界面に隣接する各々の狭い領域の
準2次関数的及び反転させられた準2次関数的組成変化
を実現するために用いられた。この際、反転ポイントは
ヘテロ界面の中点におかれた。ヘテロ界面領域の2次関
数的組成変化を実現するために、GaAsが堆積されて
いる間、Alに対するシャッターが、組成がx=0から
(界面における)x=0.5まで準2次関数的に変化す
るよう、比例配分された時間間隔毎に開放された。ヘテ
ロ界面に達した時点でAlAsのデポジションが、反転
された準2次関数的組成変化を実現するように開始され
た。AlAsのデポジションの際、Gaに対するシャッ
ターが比例配分された時間間隔毎に閉じられ、Alの成
分比が0.5から1に変化する一方、Gaの成分比が
0.5から(x=0.5に対応)ゼロ(x=1に対応)
に変化した。その結果、図3に模式的に示されているよ
うに、2次関数的に変化する組成を有する領域が実現さ
れた。あるいは、このような2次関数的組成変化は、一
定のデポジションレートを有するMBE成長の間、Al
及びGaの吹き出しセル(effusion cel
l)の温度を調節することにより実現され得る。
るようなバンドダイアグラムを実現する。この構造は、
ヘテロ接合を形成している2つの元々の材料の間の急峻
なバンド不連続をなだらかにしてはいるが、電子及び正
孔の自由な運動を妨げるものが依然として存在してい
る。これらは、バンドエッジのいずれか一方を適切な不
純物により調節することによってさらに改良され得る。
Si、Sn及びTeの内から選択されたドナー不純物及
びBe、C、Mg及びZnの内から選択されたアクセプ
タ不純物が前記適切な不純物として用いられ得る。他の
不純物も用いられ得るがそれらは当業者には公知であ
る。DBRの材料としてp型の導電型を有する半導体が
用いられた場合には、このことは、双方の材料の組成が
変化させられている領域の不純物濃度を、ヘテロ界面の
両側の2つの組成が変化させられている領域の内の一方
にアクセプタ不純物をドープし他方をドープされない状
態にしておく、というように、適切なアクセプタ不純物
によって変調することにより実現される。
するヘテロ接合の価電子帯の一部の変調ドープの様子が
模式的に示されている。自由キャリアはドープされてい
ない領域に拡散していき、そこに隣接して自由キャリア
の欠乏した領域が残る。自由キャリアがその親不純物か
ら分離することによって電気的双極子が生成され、当該
双極子は図7に示されているように価電子帯を平坦化す
る。組成及び双極子の変化の結果、図11に示されてい
るようにEc曲線は滑らかになり、Ev曲線は平坦とな
る。同様の、しかし反転された効果は伝導帯をドナー不
純物によってドープすることによっても実現可能であ
る。
接合の変調ドープにより、平坦なバンド端ポテンシャル
が生成される。単一のヘテロ接合における2次関数的に
組成が変化させられた価電子帯バンド端のバンドダイア
グラムが図4に拡大して示されている。価電子帯端のエ
ネルギーは、点z1と点z2との間においては負の2次導
関数を有して2次関数的に増大する。バンド端は、z2
とz3との間においては正の導関数を有して2次関数的
にさらに増大する。価電子帯端のエネルギーは
(z3−z2)2=0.5ΔEvであり、zは構造の光学軸
にそった空間座標である。領域z2≦z≦z3が濃度NA
のアクセプタ不純物によってドープされている場合に
は、ホールは接合の低エネルギー側、すなわち領域z1
≦z≦z2に移動する。平坦な価電子帯を実現するため
に、ドープ濃度NAは、空乏ポテンシャルがヘテロ接合
の不連続の半分と等しくなるよう、すなわち0.5ΔE
v=e2NA(z3−z2)2/2εとなるように選択され
る。ここで、eは電子の電荷、εは半導体の誘電率、そ
してNAはドープされた領域におけるねらい目のアクセ
プタ濃度である。組成が変化させられた領域(z3−
z2)の与えられた厚さ及び与えられた材料系に対し
て、前述の式を用いることにより平坦なバンド端を実現
するドープ濃度を決定することが可能となる。すなわ
ち、空乏化されたアクセプタ層の空乏ポテンシャルはヘ
テロ接合の組成による組み込みポテンシャルを正確に補
償する。
より、2次関数的に組成が変化させられた量子井戸にお
ける空間的に一定の電子濃度が実現される。この一定の
電子濃度は、既に実験的及び自己無撞着な量子力学的計
算によって理論的に例示されてきている。例えば、エム
・サンダラム(M.Sundaram)らによるジャー
ナル・オブ・アプライド・フィジックス(Journa
l of Applied Physics)誌第69
巻第4号第2370−2375頁(1991年2月15
日)の”変調ドープ組成変化構造:成長及び特徴付け”
という表題の論文を参照。電子濃度はそれ自体平坦なバ
ンド端が得られるように調節される。よって、図5及び
図6に示されているアクセプタ及びホールの分布は組み
込みポテンシャルを補償し、図7に示されているような
平坦な価電子帯端を実現する。ここで、多数キャリアの
濃度はz1とz2におけるスクリーニング距離と共に指数
関数的に減少し、残留変調の原因となる。さらに、フェ
ルミ(Fermi)準位は構造全体に亘って一定であ
り、空間的に変化する電子濃度を考慮すると伝導帯端が
わずかに変調されていることになる。自己無撞着なバン
ドダイアグラム計算により、この残留変調が実際に非常
に小さいことがわかっている。
0.14Ga0.86Asよりなる分布ブラッグリフレクタが、
MBEによりn+型GaAsの(001)基板上に成長
された。いくつかの試料のヘテロ界面領域は、急峻であ
ったり、階段状に組成が変化させられていたり、2次関
数的に組成が変化させられていたりした。2次関数的に
組成が変化させられていた領域も変調ドープされた。組
成が変化させられた領域の総厚みは350オングストロ
ームであり、ドープされた不純物の濃度は1−5×10
18cmー3であった。当該リフレクタの光反射スペクトル
は、850nmを中心として良好な(>99%)反射率
を示した。2次関数的な組成変化は、毎時間あたり0.
3μmという一定のデポジションレートのもと、Al及
びGaの吹き出しセルの温度を分子線エピタキシャル成
長中に調節することにより実現された。
図8の、2次関数的に組成が変化させられたAlAs/
AlGaAsリフレクタのオージェプロファイルを示し
たオージェ電子スペクトロスコピーによって確認され
る。Al及びGaのオージェ電子信号は、2次関数的な
遷移を示している。遷移領域においてはAl及びGa信
号の不連続あるいはキンクは見られず、良好に制御され
たプロファイルを形成するための、シャッターによって
制御された組成変化法の代替法としての連続的な組成変
化法の適切さを示している。
AlGaAsヘテロ接合の計算されたバンドダイアグラ
ム及び自由キャリア濃度がそれぞれ図9及び図10に示
されている。自己無撞着計算により、価電子帯の不連続
は効果的に除去されていることが示される。自由ホール
及びアクセプタの分布は、組成が変化させられかつドー
プされた領域は自由ホールが欠乏しており、自由キャリ
アが組成が変化させられた界面領域のドープされていな
い領域に移動してしまっていることを示している。価電
子帯端の残留変調は28meVであり、これは空乏領域
におけるホール濃度の空間的な変化によるものである。
しかしながら、この残留変調は、空乏領域におけるドー
プ濃度を増加させることによってさらに減少させられ得
る。
に組成が変化させられた構造及び階段状に組成が変化さ
せられた構造についての電流−電圧特性が図12に示さ
れている。これらの構造の直列抵抗は電流が5mAとな
る点で評価された。変調ドープされた2次関数的に組成
が変化させられた構造及び階段状に組成が変化させられ
た構造に対する抵抗はそれぞれ98Ω(曲線a)及び1
85Ω(曲線b)と見積もられた。この実験結果は、変
調ドープされた2次関数的に組成が変化させられた構造
の抵抗が著しく改善されていることを明示している。A
lAsにおいてより速く拡散するようなBe以外の不純
物をドープするあるいは他のIII−V族化合物を用い
ることによりさらに改善されることが期待される。
もので,この技術分野の当業者であれば、本発明の種々
の変形例が考え得るが、それらはいずれも本発明の技術
的範囲に包含される。
テロ接合におけるバンド不連続を著しく低減したDBR
構造が実現される。
ーを有する通常の表面発光レーザを模式的に示した図。
期)に対するエネルギーバンドダイアグラムを模式的に
示した図。
のエネルギーバンドダイアグラムを模式的に示した図。
た界面におけるビルトイン(組み込み)ポテンシャルを
拡大して模式的に示した図。
の一つの領域のアクセプタプロファイルを模式的に示し
た図。
ずる正孔の分布を模式的に示した図。
テンシャルとドーピング双極子ポテンシャルとの補償の
結果生ずる平坦な価電子帯端を模式的に示した図。
るGaAs/AlAs多層構造のオージェ電子スペクト
ロスコピー(AES)を模式的に示した図。
ている、p型の不純物が変調ドープされ2次関数的に組
成が変化させられたGaAs/AlAsヘテロ接合の計
算されたバンドダイアグラムを模式的に示した図。
アクセプタ分布を模式的に示した図。
れている、p型の不純物が変調ドープされ2次関数的に
組成が変化させられた図2及び図3に示されたヘテロ接
合のバンドダイアグラムを模式的に示した図。
有するpn接合ダイオードの電流−電圧特性を変調ドー
プ及び組成の2次関数的変化を用いた試料(曲線a)及
び従来技術に係る単一階段状組成変化を用いた試料(曲
線b)に関してプロットした図。
Claims (12)
- 【請求項1】 互い違いに積層された複数個の半導体層
対よりなる少なくとも一つの多層分布ブラッグリフレク
タ(DBR)ミラーを有する光学デバイスにおいて、 前記各々の半導体層対の内の一つの層は当該層対の他方
の層の屈折率とは相違する屈折率を有しており、 隣接する全ての2層はヘテロ接合を形成しており、前記
隣接する2層の内の一方は第一の組成と第一のバンドギ
ャップを有し、前記隣接する2層の内の他方は第二の組
成と第二のバンドギャップを有しており、前記第二のバ
ンドギャップは前記第一のバンドギャップよりも大き
く、 各々のヘテロ接合の両側の領域においてその組成が一方
の層の組成で始まって他方の層の組成で終わるように準
2次関数的に徐々に変化しており、各々のヘテロ接合の
前記領域の内の選択された一方の領域が不純物によって
選択ドープされて電気的双極子が形成され、これにより
伝導帯Ec及び価電子帯Evの内の一方が平滑化され、他
方が平坦化していることを特徴とする光学デバイス。 - 【請求項2】 前記変調された不純物濃度が、前記ヘテ
ロ接合の内の広バンドギャップ側の領域をドープし、狭
バンドギャップ側の領域をドープしないことによって形
成されることを特徴とする請求項1の光学デバイス。 - 【請求項3】 前記不純物がアクセプタであり、Ecを
平滑化してEvが平坦化していることを特徴とする請求
項2の光学デバイス。 - 【請求項4】 前記不純物がドナーであり、Evを平滑
化してEcが平坦化していることを特徴とする請求項2
の光学デバイス。 - 【請求項5】 MBE法により前記DBRの各層が堆積
され、 前記ヘテロ接合に隣接する前記領域の組成が準2次関数
的に変化していることを特徴とする請求項1の光学デバ
イス。 - 【請求項6】 前記デバイスが表面発光レーザであり、 前記DBRミラーがp型の単一導電型材料よりなり、 伝導帯Ecを平滑化して価電子帯Evが平坦であり、 当該DBRミラー構造には、組成が変化または変調して
いない構造と比較してミラー部の抵抗が小さいことを特
徴とする請求項1の光学デバイス。 - 【請求項7】 互い違いに積層された複数個の半導体層
対を有する単一導電型構造を横断して流れる電流に対す
る電気抵抗を低減する方法において、 前記各々の半導体層対の内の一つの層は当該層対の他方
の層の屈折率とは相違する屈折率を有しており、隣接す
る全ての2層はヘテロ接合を形成しており、前記隣接す
る2層の内の一方は第一の組成と第一のバンドギャップ
を有し前記隣接する2層の内の他方は、第二の組成と第
二のバンドギャップを有しており、前記第二のバンドギ
ャップは前記第一のバンドギャップよりも大きく、 伝導帯Ec及び価電子帯Evの内の一方が平滑化されかつ
他方が平坦化されるように各々のヘテロ接合の両側の領
域においてその組成を一方の層の組成で始まって他方の
層の組成で終わるように準2次関数的に徐々に変化さ
せ、かつ電気的双極子が形成されるように各々のヘテロ
接合の前記領域の内の選択された一方の領域が不純物に
よって選択ドープすることによって前記構造の電気抵抗
を低減することを特徴とする直列抵抗低減方法。 - 【請求項8】 前記変調された不純物濃度が、前記ヘテ
ロ接合の内の広バンドギャップ側の領域をドープし、狭
バンドギャップ側の領域をドープしないことによって形
成されることを特徴とする請求項7の方法。 - 【請求項9】 前記不純物がアクセプタであり、Ecを
平滑化してEvが平坦化していることを特徴とする請求
項8の方法。 - 【請求項10】 前記不純物がドナーであり、Evを平
滑化してEcが平坦化していることを特徴とする請求項
8の方法。 - 【請求項11】 MBE法により前記各層が堆積されか
つ前記ヘテロ接合に隣接する前記領域の組成が準2次関
数的に変化していることを特徴とする請求項7の方法。 - 【請求項12】 前記デバイスが表面発光レーザであ
り、前記DBRミラーがp型の単一導電型材料よりな
り、伝導帯Ecを平滑化して価電子帯Evが平坦であり、
当該DBRミラー構造は、組成が変化または変調してい
ない構造と比較してミラー部の抵抗が小さいことを特徴
とする請求項7の方法。
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