JPH05206614A - プラスチック成形品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明は、２ショットプラスチック成形品の
回路パターンの設計上の余裕度を大にすることを目的と
する。 【構成】 本発明のプラスチック成形品の製造方法は軟
メッキ性樹脂成形体１０に垂直平面５０を有する起立部
４０を形成し、この垂直平面５０に垂直方向５１Ｙ及び
水平方向５１Ｘに伸びるパターンを有した凹部５１を同
時に形成し、この凹部５１の所定の部分を金型によって
閉塞した状態で凹部の残りの部分に異メッキ性樹脂２
０，２１Ｘ，２１Ｙを充填する構成を有する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はプラスチック成形品の製
造方法に関し、特に、易メッキ性樹脂と難メッキ性樹脂
によって成形され、易メッキ性樹脂の表面に金属メッキ
を施した回路基板，回路部品，コネクタ等に有用なプラ
スチック成形品の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】回路基板，回路部品，コネクタ等に有用
な従来のプラスチック成形品として、ＭＣＢ（Molded C
ircuit Board），ＭＷＢ（Molded Wiring Board)，ＭＩ
Ｂ（Molded Interconnection Device)と称される所定の
回路パターンを有したプラスチック成形品がある。

【０００３】このプラスチック成形品は、例えば、特開
昭６３−５０４８２号公報に示されているように、金属
メッキが付着し難い樹脂（以下、単に「難メッキ性樹
脂」という）と金属メッキが付着し易い樹脂（以下、単
に「易メッキ性樹脂」という）を利用した２ショット成
形品であり、易メッキ性樹脂を所定のパターンで二次成
形し、その表面に金属メッキを施すことにより成形品の
表面に所定の回路パターンを形成している。

【０００４】図３は従来の回路パターンを有したプラス
チック成形品を示し、一次成形によって難メッキ性樹脂
より形成された難メッキ性樹脂成形体１０と、二次成形
によって易メッキ性樹脂より形成された易メッキ性樹脂
成形体２０より構成され、難メッキ性樹脂成形体１０は
垂直平面５０及び水平平面６０を有した起立部４０を有
し、易メッキ性樹脂成形体２０は回路パターンのスルー
ホールとなる部分３０を有する。この後、易メッキ性樹
脂成形体２０の表面に金属メッキを施すことにより、難
メッキ性樹脂成形体１０の主表面から起立部４０の垂直
平面５０及び水平平面６０にかけて連続した回路パター
ンを有するプラスチック成形品が得られる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のプラス
チック成形品の製造方法によると、起立部４０の垂直平
面５０を除いた平面には二次元状に各種の回路パターン
が形成されているが、垂直平面５０には一次元状の回路
パターンしか形成されていないので、回路パターンの設
計に限界が生じている。

【０００６】従って、本発明の目的は回路パターンの設
計上の余裕度を大にするため、起立部の垂直平面に二次
元状に回路パターンを形成することができるプラスチッ
ク成形品の製造方法を提供することである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は上記問題点に鑑
み、難メッキ性成形体の起立部の垂直平面に二次元的に
回路パターンを形成するため、難メッキ性樹脂成形体の
垂直平面に少なくとも二次元の方向に伸びるパターンを
有した凹部を形成し、この凹部の所定の部分を成形金型
内に突出した突出部によって閉塞し、前記凹部の閉塞さ
れない残りの部分に易メッキ性樹脂を充填して基礎成形
品を形成し、前記基礎成形品の易メッキ性樹脂の表面に
金属メッキを施すプラスチック成形品の製造方法を提供
するものである。

【０００８】一次成形体の成形に用いる難メッキ性樹脂
として、一般の全てのプラスチック樹脂が使用可能であ
るが、剛性，寸法安定性，電気特性，耐薬品性等に優れ
たエンジニアリングプラスチックと称される熱可塑性樹
脂、例えば、ポリカーボネート，ポリアミド，ポリサル
ホン，ポリエーテルイミド，ポリエーテルサルホン，ポ
リフェニレンサルファイド，液晶ポリマー（商品名：ノ
バキュレート，ベクトラ等）や、フェノール樹脂，エポ
キシ樹脂，ジアリルフタレート樹脂等の熱硬化性樹脂，
又はこれらの樹脂にガラス繊維，チタン酸カリウム繊
維，炭酸カルシウム等のフィラーを混入したものを使用
する。

【０００９】一方、易メッキ性樹脂として、上記各難メ
ッキ性樹脂のうち非晶性，或いは低分子量であり、薬
剤，薬品により容易に表面粗化されるもの、パラジウ
ム，金，銀等の貴金属等の無電解メッキ触媒を混入させ
たものを用いる。

【００１０】

【作用】基本的には、一次形成金型と二次成形金型を準
備する。一次成形金型は難メッキ性樹脂を成形するため
に使用され、垂直平面と水平平面を有する起立部を形成
し、かつ、垂直平面には二次元方向に伸びるパターンを
有した凹部を形成するための内部構造を有する。二次成
形金型は、前記凹部を除いて一次成形金型で成形された
難メッキ性樹脂成形体に対応する内部構造を有する。一
方、前記凹部に対しては、所定の部分を閉塞する突出部
を内部に有し、前記凹部の閉塞されない部分に易メッキ
性樹脂を二次成形として充填することにより、基礎成形
品を形成する。このようにして得られた基礎成形品の易
メッキ性樹脂の表面に、金属メッキを施すことにより回
路パターンを有したプラスチック成形品が得られる。

【００１１】

【実施例】以下、本発明のプラスチック成形品の製造方
法について添付図面を参照しつつ詳細に説明する。

【００１２】図１の(a),(b) は本発明の第１の実施例を
示す。図１の(a) において、難メッキ性樹脂により難メ
ッキ性樹脂成形体１０を形成する。このとき、水平面部
６０を有する起立部４０の垂直平面５０に水平方向及び
垂直方向に伸びる切欠部５１Ｘ及び５１Ｙを含んだ凹部
５１を、他の凹部１１，及び１２とともに形成する。図
１の(b) において、凹部１１及び１２，及び凹部５１の
水平切欠部５１Ｘ及び垂直切欠部５１Ｙの底部に、易メ
ッキ性樹脂成形体２０，３０，２１Ｙ及び２１Ｘを充填
して基礎成形品とする。このとき、凹部５１の易メッキ
性樹脂が充填されない部分５１Ａは二次成形金型（図示
せず）の内部に突出した突出部によって閉塞される。こ
の後、易メッキ性樹脂成形体２０，３０，２１Ｙ及び２
１Ｘの表面に金属メッキを施して回路パターンを有した
プラスチック成形品とする。

【００１３】本実施例において、難メッキ性樹脂として
ガラス繊維３０ｗＴ％が混入されたポリフェニレンサル
ファイドを用い、易メッキ性樹脂としてガラス繊維３０
ｗＴ％が混入されたポリエーテルサルフォンに、パラジ
ウム０．１ｗｔ％を混入したものを用いた。

【００１４】また、基礎成形品は金属メッキ処理の前
に、アルカリクリーナー，界面活性剤，有機溶剤等によ
り、付着している油脂分，ゴミ，離型剤等の汚れを落と
す。その後、基礎成形品をＮ，Ｎ’ジメチルホルムアミ
ドに２分間浸漬した後、６０℃のクロム酸／硫酸，或い
は水酸化カルシウム，フッ化水素／硝酸，酸性フッ化ア
ンモニウム／硝酸等のエッチング液に４分間浸漬するこ
とによって易メッキ性樹脂の面のエッチングを行い、粗
化面を形成する。これは、易メッキ性樹脂と金属メッキ
層の接着力を向上させるためである。

【００１５】次に、易メッキ性樹脂の外面に金属メッキ
層として無電解銅メッキを３０μｍの厚さに析出させ
る。そして、以上のように製造されたプラスチック２シ
ョット成形品の金属メッキ層を利用して、種々の配線を
形成することができる。このとき、起立部４０の反対側
の垂直平面に、垂直平面５１に通ずる複数の連通孔５２
を、例えば、一定間隔で設けると、一次成形体と二次成
形体とが確実に嵌合・密着するため、一次成形体と二次
成形体との間へのメッキの侵入を確実に防止できる。こ
のとき、連通孔５２の内径を反対側の垂直平面において
大にするとより効果的である。

【００１６】メッキ方法としては、上記実施例で用いた
無電解メッキの他に、無電解ニッケルメッキや、無電解
銅メッキの上にニッケルメッキ，金メッキを施すように
しても良い。さらに、無電解ハンダメッキ等を重ね合わ
せてもよい。

【００１７】図２の(a),(b) は本発明の第２の実施例を
示し、難メッキ性樹脂成形体１０の凹部１１に二次成形
金型（図示せず）の突出部によって閉塞される部分１１
Ａが形成されており、起立部４０の垂直平面５０には易
メッキ性樹脂成形体２１Ｘ及び２１Ｙが充填される凹部
５１Ｘ及び５１Ｙのみが設けられている。その他の構成
及び方法は第１の実施例と同一につき説明を省略する。

【００１８】

【発明の効果】以上説明した通り、本発明のプラスチッ
ク成形品の製造方法によると、難メッキ性樹脂成形体の
起立部の垂直平面に二次元的に伸びるパターンを有した
易メッキ性樹脂成形体を二次成形するようにしたので、
回路パターンの設計上の余裕度が増す。加えて、必要な
部分にのみ易メッキ性樹脂を使用するのでコストダウン
を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例を示す説明図。

【図２】本発明の第２の実施例を示す説明図。

【図３】従来のプラスチック成形品の製造方法を示す説
明図。

【符号の説明】

１０ 難メッキ性樹脂成形体 １１，１２，５１，５１Ｘ，５１Ｙ 難メッキ性樹
脂成形体の凹部 ２０、２１Ｘ，２１Ｙ，３０ 易メッキ性樹脂成形
体 １１Ａ，５１Ａ 易メッキ性樹脂が充填されない難メ
ッキ性樹脂成形体の凹部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 石橋 孝伸 茨城県日立市日高町５丁目１番１号 日立 電線株式会社パワーシステム研究所内 (72)発明者 浅野 秀樹 茨城県日立市日高町５丁目１番１号 日立 電線株式会社パワーシステム研究所内

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 金属メッキが付着し難い第１の材料から
   成る第１の部分と、金属メッキが付着し易い第２の材料
   から成る第２の部分を含む基礎成形品を成形し、前記第
   ２の部分の表面に金属メッキを施して前記基礎成形品の
   表面に所定の回路パターンを形成するプラスチック成形
   品の製造方法において、 前記第１の部分は、前記基礎成形の前記表面に垂直な平
   面と、前記平面に少なくとも二次元の方向に伸びるパタ
   ーンを有する凹部を形成するようにして一次成形され、 前記第２の部分は、前記凹部の所定の部分を成形金型内
   に突出した突出部によって閉塞することにより前記所定
   の部分を除く前記凹部の部分に二次成形されることを特
   徴とするプラスチック成形品の製造方法。
2. 【請求項２】 前記二次成形は、前記垂直な平面と反対
   側の面に前記所定の部分を除く前記凹部の部分と連通す
   る係止孔を成形する請求項１のプラスチック成形品の製
   造方法。