JPH05206621A - プリント配線板の半田を塗布する方法およびその装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 プリント配線板の露出した導体金属部、主に
端子の上に、半田を一様に塗布するもので、高密度配線
板の連続的な半田塗布に適するものである。 【構成】 加熱溶融した半田２を容器７からポンプ６を
通って容器１に送り、容器１の中に充填し、容器１の壁
側に設けられた孔から半田は流れ落ち再び容器７にもど
すと共に、一方プリント配線板４を落下してくる半田の
下の方から半田の流れにさからって上の方に移動し、半
田と接触しながら導体金属部に半田の塗布を行わせ、且
つ熱風吹出装置５の吹出してくる熱風により余剰の半田
を取除き、プリント配線板導体金属の半田塗布を完了さ
せることを特徴としたものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、プリント配線板の導
体部に半田を確実で能率よく塗布することができるプリ
ント配線板の半田を塗布する装置および方法に関するも
のである。

【０００２】

【従来の技術】従来プリント配線板は露出した銅などの
金属導体部を半田塗布されており、これによって後工程
であるＬＳＩ、抵抗、コンデンサー、など電子部品の半
田付けの接続信頼性を確実なものとするように工夫され
ている。この半田塗布をソルダーレベリングと言い、そ
の装置をソルダーレベラーと言っている。ソルダーレベ
ラーには図１０に図示したように静置した溶融半田２０
の中にプリント配線板２１を上から垂直にたてたまま浸
漬し、これを取り出すことによって半田塗布を行うタテ
型方式（特公平１−１５１５５号公報参照）と、図１１
に図示したようにプリント配線板３０を水平に移動しな
がらプリント配線板３０の上下面に溶融半田を供給し、
半田を塗布する連続ヨコ型方式（特開平１−１７３７８
１号公報参照）がある。

【０００３】

【発明が解決しようとする問題点】ところで図１０に図
示したタテ型ソルダーレベラーは、静置した溶融半田２
０の中に上からプリント配線板２１を支持具に固定した
状態で浸漬し１〜１０秒保持したのち取り出し、まだプ
リント配線板２１に塗布された半田が冷却固化する前に
熱風を吹きつけ、半田塗布表面を一様に仕上げるように
なっていて、長い間実績があり広く普及しているが、次
のような問題点がある。 （１）プリント配線板を上下させる昇降処理であるため
作業効率がよくない。 （２）溶融半田表面は空気にさらされるため、表面に半
田の酸化物が浮遊し、これを完全に、常に取り除くこと
は難しい。プリント配線板にこの酸化物が付着すると、
その部分は半田が塗布されない。 （３）プリント配線板を溶融半田に浸漬するとき、プリ
ント配線板の先端がまず半田にされ、後端が最後に浸漬
されることになる。プリント配線板を半田から引き上げ
るときは、この逆となり、先端は後端に較べ長時間半田
の中に維持されることになり、プリント配線板の材質の
劣化が起こったり、プリント配線板の上下で、半田付け
の状態が違うというような現象が起きる。 （４）プリント配線板の導体は、電子回路の高密度化の
進展とともに微細化し、導体の間隔も狭くなっている。
超ＬＳＩの端子接続の場合は、そのピッチは０．５ｍｍ
（導体幅０．２５ｍｍ、隙間幅０．２５ｍｍ）で、将来
は、０．３ｍｍピッチのものが計画されている。タテ型
ソルダーレベラーでは、微細な回路になると、半田の塗
布不良（未塗布部，短絡部，半田の成分の偏り、一様な
厚みを得にくいなど）が多くなる。 （５）半田槽が大きく、溶融半田を作るため多量の半田
を常に用意しておかなければならないため、繰返し作業
を行ったとき、半田の純度の低下が大きくなる。溶融す
るための熱エネルギーも大きい。 （６）半田槽内の温度分布を一定にするため、撹拌を行
わなければならない。このとき半田槽上部に浮遊した酸
化物が半田の中に巻き込まれる。 （７）鉛の蒸気の発生面積が大きいので安全衛生上よく
ない。 などの欠点があった。

【０００４】又、図１１に図示した連続ヨコ型のソルダ
ーレベラーは、上記タテ型レベラーの欠点を改善するた
めに開発されたもので、この連続ヨコ型のソルダーレベ
ラーは、 （１）連続式のためタテ型にくらべ数倍効率が高い。 （２）プリント配線板を溶融半田の表面から浸漬する必
要がないので溶融半田の表面に、酸化防止オイルの層を
形成し半田が空気に触れないようにできる。 （３）プリント配線板が半田に浸漬される時間を一定に
できる。 （４）プリント配線板の表面に塗布された半田の厚みを
一様にする熱風吹きつけを１枚１枚連続的に行えるた
め、條件の管理、制御が行いやすくなり、半田の塗布厚
さの一様性がタテ型にくらべ優れたものとなっている。 （５）半田の使用量はタテ型とほぼ同じ位、必要としタ
テ型と同じ問題が残されている。 （６）半田の温度は、プリント板の上面が熱の供給が難
しく、プリント板の上下で温度差を生じ、この問題は、
連続ヨコ型ソルダーレベラーで新しく生じた問題となっ
ている。 （７）鉛の蒸気は、タテ型にくらべ装置全体が密閉構造
となったために換気が容易となっている。

【０００５】以上は、タテ型の欠点として記載した内容
に対比して連続ヨコ型ソルダーレベラーの特長を述べた
ものである。

【０００６】しかしながら、連続ヨコ型ソルダーレベラ
ーには、これ以外の新しい問題も起こっており、その改
善が急がれている。即ち、 （１）連続ヨコ型ソルダーレベラーは、プリント配線板
の搬送のため２本の上下に組み合わされたロールの間に
挾まれた状態になって、動いていく。この作業を長時間
続けると、ロールが半田および半田の酸化物、フラック
ス、酸化防止オイル、およびこれら有機物の炭化物など
で汚染され、度々、ロールの清掃を行わねばならなくな
っている。 （２）タテ型に較べて占有面積が大きくなり、また設備
費も高価となる。 （３）半田を塗布した直後に加熱した気体（ほとんどが
空気）を半田面に吹きつけ、半田塗布面を一様とする操
作を行うが、気体が吹きつけられて発生する半田の微細
粒子が、タテ型では重力も手伝って下に落ちやすいが、
ヨコ型ではプリント板の進行方向にも飛散して、プリン
ト板表面に微細は半田粒子が付着する。などの欠点があ
った。

【０００７】この発明は上記の問題点を解決したもので
あり確実で能率が良いプリント配線板の半田を塗布する
方法およびその装置を得ることを目的としたものであ
る。

【０００８】

【問題点を解決するための手段】上記の目的を達成する
ためのこの発明のプリント配線板の半田を塗布する方法
およびその装置は、方法に於いて溶融状態の半田２を互
いに向かいあった２ヶの半田の容器１，１の側面に設け
られた半田の流れ出る隙間３，３から流出させ、この流
出する半田の流れにさからって、プリント配線板４を移
動し、プリント配線板４の露出した金属導体部に半田を
塗布するようにしたものであり、更に装置に於いて、２
ヶの半田の容器の向かいあった面でプリント配線板４を
移動する箇所は、その間隔が、流出する溶融状態の半田
１，１が互いに接触または１ｍｍ以下の隙間を形成する
ように配置され、又半田の容器１，１から流出した溶融
状態の半田２が、下部に設けられた加熱装置９を備えた
半田貯留槽７に落下し、貯蔵され、比重の差、濾過、晶
折などの手段により不純物を分離することができる半田
貯留槽７を備え、又半田の容器１と半田貯留槽７を連結
し半田貯留槽７内の不純物をとり除いた溶融状態の半田
２を半田の容器１に送り出す移送装置を備え、又半田の
容器１，１をプリント配線板４が通過後、半田を塗布さ
れたプリント配線板の両側から加熱された高温の空気ま
たは窒素ガスを吹きつける熱風吹出装置５を有し、又更
に２ヶの半田の容器１，１の間にプリント配線板４を保
持した取付具１０を装着し、この半田の容器１，１の間
を溶融半田の流れに逆らって上方に移動し、熱風吹出装
置５，５の間を通過できる装置を備えたものである。

【０００９】

【実施例】以下図面についてこの発明の実施例を説明す
ると、１は半田の容器、２は溶融状態の半田、３は半田
容器に設けられた半田の流れ出る隙間、４はプリント配
線板、５は高温の気体を半田を塗布したプリント配線板
の表面に吹きつける熱風吹出装置である。

【００１０】半田は、日本工業規格Ｈ−６３Ａを通常使
用する。これを２４５〜２５０℃に加熱し溶融状態とす
る。この溶融状態の半田２を半田の容器１の半田の流れ
出る隙間３の高さより高くなるように半田の容器１内に
充満すれば、溶融状態の半田２は半田の流れ出る隙間３
より流出し、幅方向に連続した半田の流れを作ることが
できる。

【００１１】この半田の流れを安定した状態に形成し維
持することが重要である。

【００１２】このために容器内での半田の高さを一定と
すること、プリント配線板４と半田の容器１の間の隙間
の距離を一定とする必要がある。溶融状態の半田の高さ
は、半田の容器１の半田の流れ出る隙間３より５ｍｍか
ら１０ｍｍの間に維持できるよう、常に流出して不足す
る半田の量だけ補給する。

【００１３】半田の容器１とプリント配線板４の間の寸
法は、半田の流れの厚みと同じ寸法以下となるように調
節する。通常２〜３ｍｍの間がよい。これより大きいと
半田の流れに切れ目を生ずる。隙間の寸法は、上部より
下部のほうが、狭くなるようにすると半田の流れに切れ
目を生じにくい。またプリント配線板４が通過すると
き、半田の流れが一時的に堰とめられて半田とプリント
配線板４の接触が十分に行われる効果がある。プリント
配線板４と溶融状態の半田の接触時間は１〜３秒で十分
である。この時間は、プリント配線板４の移動速度（引
きあげ速度）と、半田の容器１の隙間から下端までの寸
法によってきまる。

【００１４】半田の容器１の半田の流れ出る隙間から半
田の容器１の下端までの寸法は、３０〜５０ｃｍあれば
よい。プリント配線板４の移動速度は、この間を１〜３
秒で通過するようにする。速度に換算すると約１０ｍ／
分がよい。

【００１５】容器１は互いに相対するよう向かい合って
おり、溶融状態の半田は、常に流れるようにしてもよい
し、プリント配線板４の通過時のみ流れるようにしても
よい。プリント配線板４は、両端を固定したキャリア即
ち取付具１０とともに動くようになっており、プリント
配線板４の回路面に接触するものはないようになってい
る。

【００１６】半田の流れを通過したプリント配線板４
は、通常のソルダーレベラー（前記タテ型および連続ヨ
コ型）にて使用されているのと同じ動作原理をもつ熱風
吹出装置５によって余剰の半田を吹き飛ばし、一様な半
田塗布面を形成させる。

【００１７】この発明によって連続ヨコ型ソルダーレベ
ラーのもつ、搬送ロールによって生ずる不具合は、すべ
て解消される。また、酸化防止オイルによる欠陥も、連
続ヨコ型のように、プリント配線板４の近くで使用する
ことはなく、新鮮な半田を常にプリント配線板４に供給
できるので、この点も改善させることができる。機械も
タテ型ソルダーレベラーの特長であるコンパクトな構造
が可能となる。連続ヨコ型ソルダーレベラーの欠点であ
る半田微粒子の付着の点もタテ型の利点である重力によ
り半田微粒子が下のほうに落下しやすいことと、移送用
のロールを使用しないので、半田微粒子をプリント板に
圧入させることもないので、非常に少なくなる。

【００１８】又この溶融状態の半田２が流れ出す半田の
容器１の半田の流れ出る隙間３は、図１のように半田の
容器１側面に単に穴をあけ、その隙間を利用するもの、
図２のように半田の容器１の半田の流れ出る隙間３を流
れ出た半田が、斜面を流れ、落下エネルギーをもった半
田の流れにプリント配線板を通過させる方法など、いろ
いろと半田の均一な流れが得られることを目的として工
夫することができる。半田の流れ出る隙間３から流れで
る溶融状態の半田２の半田の容器１の内部における自由
表面と半田の容器１の上面との間は、空間を作る場合が
多い。この空間には窒素ガスなど不活性ガスを充填した
り、出来るだけ空間の大きさを小さく保ち、溶融半田が
長時間空気に触れないようにする。靜的な半田表面は、
酸化膜ができやすいが、流動状態にあれば酸化は殆ど起
こらない。

【００１９】また図３に図示したように半田の上部に空
間ができないよう、上部に無機系の遮蔽板１２を半田面
に浮遊させることも可能である。

【００２０】また図４に図示したように半田の容器１の
上部が開放状態となっていても、溶融半田の上部自由表
面１３が、半田の流れ出る隙間３より上にくるようにす
ることによって、半田表面に出来た酸化膜がプリント配
線板４のほうに流れ出ないようにすることが可能であ
る。このように容器１の上部を開放すると、酸化物など
の除去も自動的に行ったり、人手によって定期的に除去
もできる。

【００２１】図５、図７は、半田の容器１から流れ出た
溶融状態の半田２が、プリント配線板４に接触した後、
半田貯留槽７に落下し、ポンプ６によって再び半田の容
器１に戻ることを示したものである。

【００２２】９は溶融状態の半田２を加熱する電熱器等
の加熱装置で、図示はしてないが、溶融状態の半田２の
温度を一定に維持するため、半田の容器１の内外、ポン
プ６の周辺、配管などの各部も加熱できるようになって
いる。溶融状態の半田２が固化すると、機器の損傷を来
たすので、作業終了時に半田排出バブル８を開放して、
出来るだけ半田を排出させるものとする。

【００２３】半田の酸化物は高温時に空気に触れると、
半田貯留槽７の上部に溜るようになって、除去ができる
ようになっている。半田貯留槽７は結晶折出法によって
銅などの金属の除去にも使用可能である。

【００２４】この発明のプリント配線板４の導体部の半
田塗布は、図５の装置は、図７に図示したように互いに
向い合うように配置し、半田の容器１から流出する半田
の流れにさからってプリント配線板４を移動させるもの
である。このプリント配線板４は、図６に図示したよう
に端部を非半田塗布性耐熱材料（金属、ポリイミドな
ど）である取付具１０で挾みその取付具１０をチエンな
どの移送具に固定して半田の容器１，１の間を通過させ
る。

【００２５】１１は落下してくる半田の流れを飛散しな
いよう所定の半田貯留槽７に導く整流板で、プリント配
線板４が通過中および通過してないときで角度を変える
ことが出来るようにしてある。これによってプリント配
線板４の待機中のものが、待機中に汚染されることを防
止している。この場合、半田の流れ出る隙間３からの半
田の流れを制御することも併せて行えるようになってい
る。

【００２６】又図９に図示したようにプリント配線板４
の移動は、垂直方向に限らず、水平方向にたいし、進行
方向に登り角度があり、流出する半田がプリント配線板
４の進行方向に流れなくなるまで水平に近づけることも
この発明の可能な範囲である。また水平方向にプリント
配線板４を移動できるよう半田容器１を配列し、プリン
ト配線板４の進行方向に流れ出る半田を下方の容器は、
そのまま案内溝を設けて半田留めに流出させ、上方の容
器は、容器の出口に減圧吸引あるいは空気の吹付けによ
って所定の容器に回収することによって、連続して半田
塗布を行うことが出来る。

【００２７】又半田塗布するプリント配線板４は、ガラ
ス繊維強化エポキン積層板（ＦＲ−４）に、３５マイク
ロメートル程度の厚さの銅はくを貼り合せた銅張り積層
板を回路加工したものを使用する。厚さ１．６ｍｍ大き
さ５００ｍｍ×６００ｍｍで、回路は、０．５ｍｍピッ
チの端子（端子幅０．２５ｍｍ、端子間隔０．２５ｍ
ｍ）をもった表面実装タイプのＬＳＩ用の端子群を含む
小型ＴＶ用の４層回路板３０枚を含むものである。１枚
の回路板は９０ｍｍ×９０ｍｍで、５００ｍｍ×６００
ｍｍの前記回路加工品からタテ５枚ヨコ６枚に分割して
配列されている。回路表面は、後工程で電子部品を半田
付けする導体部を残して、エポキン樹脂をバインダーと
した絶緑塗料を用い被覆して保護されている。

【００２８】このプリント配線板４は、導体金属の露出
された端子部を半田塗布し、１枚ずつ切断して仕上げら
れて完成する。

【００２９】半田塗布する露出金属部で、銅表面は保管
中に汚染されたり、表面酸化を受けたりするので、半田
塗布に先立って、前処理を行う。この工程は、まず無機
酸に浸漬したのち、水洗を行うことから始まり、これを
水切り乾燥後、ただちに半田塗布される。無機酸は、硫
酸と過酸化水素水の混液が広く利用されている。前処理
されたプリント配線板４は、フラックス（日立化成工業
株式会社製ＨＦ−８０５）を３マイクロメートルの厚さ
に塗布し、図６に図示したようにチタン合金表の厚さ
０．５ｍｍの薄板をＵの字型に成形した取付具１０にて
４辺を固定する。プリント配線板４の６００ｍｍ長さの
端部の取付具１０は、突起を有し、この突起を利用し
て、図７に図示したように２ヶの向い合った半田の容器
１，１の間の所定の位置（半田貯留槽７と整流板１１の
間）にて移送用ワイヤーに装着した状態で待機させてお
く。この間は、整流板１１と、隙間３よりの半田の流出
量を少なくして、プリント配線板４に半田が付着しない
ようにする。待機時間は可及的少なくすることが好まし
く、連続的に作業を行うときは、先行するプリント配線
板４の半田塗布と２００〜８００ｍｍの間隔を保持して
移送具に取付けられるので、時間的に１〜２秒になるよ
う移送具に固定する時間を自動化する。これは、移送ワ
イヤーとプリント配線板４の取付具１０の鍵を噛み合せ
ることによって行われる。プリント配線板４は、半田塗
布工程の間、半田の容器１から流出する半田の流れにさ
からって移送ワイヤーにより上の方に引き上げられる。
このとき、プリント配線板４の取付具１０は、半田の容
器１とプリント配線板４が接触しないような距離を保つ
役割も果す。プリント配線板４が半田の容器１の下端に
到達したら、隙間３からの半田（Ｈ６３Ａ）の流れる量
をふやしてプリント配線板４と半田の容器１の間に溶融
半田が充満するようにする。半田の容器１とプリント配
線板４の間の距離は、上部では約５ｍｍ、下部は０．５
〜１ｍｍぐらいに設定すると、溶融半田は、一時的に半
田の容器１とプリント配線板４の間に堰とめられて、半
田塗布される導体金属と十分な接触時間が得られる。こ
の時間は、溶融半田の温度２４５℃の場合１．５〜３秒
でよい。プリント配線板４の半田と接触する時間は、半
田の容器１の隙間３と容器下端までの距離と引揚げ速度
による。この距離が３００ｍｍのとき引揚げ速度は１０
０ｍｍ／秒とすれば、３秒間、半田と導体金属は接触し
ていることになる。プリント配線板４が半田流を通過後
ただちに熱風吹出装置５の熱風吹出口からの熱風を受け
る。この熱風は温度２３０℃〜２５０℃、圧力１．５キ
ログラム／ヘイホウセンチメートルで、吹出口の間隔
０．５ｍｍ、角度１００℃で若干下向きに吹く処理条件
で行う。熱風吹付後、プリント配線板４は空気中で冷却
され半田塗布の工程は終了する。

【００３０】このようにして半田塗布を行うときは、
０．５ｍｍピッチのＬＳＩの端子群すべてに１００％の
非塗布部のない一様な塗布と、約８時間の連続作業が可
能であった、連続ヨコ型の場合では、約１時間の間隔
で、ロール等の汚れを清掃しないと半田末塗布部が発生
した。

【００３１】

【発明の作用効果】この発明は以上のような構成であ
り、下記の作用効果を有するものである。

【００３２】１．この発明によれば溶融状態の半田は、
半田の流れ出る隙間３から流れだし、プリント配線板４
の表面に接触するようになっている。この半田の流れ出
る隙間３から流れ出た半田２は、空気に触れていない状
態のもので、酸化物を含んでいない。半田の流れ出る隙
間３とプリント配線板４までの距離も５ｍｍ以下で、こ
の間は空気に触れるが、約０．５秒程度の短い時間なの
で、酸化物の形成による障害は生じない。完全を期する
ためには、この周辺を不活性ガスで充満することも可能
である。酸化防止オイルのような有機物は、全く使わな
くてすむ機構となっているのでこれによる汚染も心配な
い。酸化防止材は、プリント配線板４にあらかじめ塗布
してあるが、これは半田の流れによって余剰分は、半田
貯留槽７に落下しその表面に比重が軽いので浮遊し、半
田とは完全に分離されるので再びポンプ６を通って半田
の容器１から隙間３を通ってプリント配線板４の表面に
到達してプリント配線板４を汚染するようなことはな
い。

【００３３】２．生産効率は、昇降処理ではなく連続作
業なのでタテ型従来法よりよい。またロールなど連続ヨ
コ型で汚染の原因となる部品は使用しないので、連続ヨ
コ型従来法に必須な、ロールの清掃を頻繁に行う必要が
なく、高効率が達成される。

【００３４】３．半田浸漬時間は、タテ型従来法ではプ
リント配線板４の先端部がいちじるしく長時間となった
が、この発明では、プリント配線板４の先端から後端ま
で一様な時間が達成される。これは、先端から半田に入
り、出るときも先端から出るよう設計されているための
作用である。

【００３５】４．高密度化の進展とともにタテ型ソルダ
ーレベラーでは微細回路の半田塗布が難しくなってい
る。この解決策として連続ヨコ型ソルダーレベラーが生
まれた。この発明のソルダーレベラーは、連続的な半田
塗布が可能なので原理的に連続ヨコ型と同じく条件制御
が容易となり、高精細なプリント配線板４の表面も一様
に塗布できる。また、前述の酸化物や酸化防止オイル、
フラックスなどの有機物の炭化したタール状不純物もな
いので、連続ヨコ型ソルダーレベラーより安定な品質の
半田塗布したプリント配線板４を得ることができる。

【００３６】５．この発明のソルダーレベラーで使用す
る半田の量は、半田の半田の容器１、半田貯留槽７、隙
間３からの半田流およびポンプ６および配管内の半田で
ある。この半田の量は、連続ヨコ型およびタテ型ソルダ
ーレベラーの約１０分の１の半田の量である。これは、
最大で約１０ｍｍ×５００ｍｍ×６００ｍｍの半田流の
中でプリント配線板４の半田塗布を行うことができるた
めである。前記２種の従来法では、塗布半田の容器は、
通常７００ｍｍ×７００ｍｍ×７００ｍｍとこの発明ソ
ルダーレベラーの約７０倍に達する。

【００３７】６．温度分布は、この発明の場合、半田の
容器１の間に挾まれた半田流の中で行っているので、半
田の容器１の保温効果により一定値を確保できる。空気
など温度低下の要因となる部分は極めて少ない。

【００３８】７．鉛の蒸気の発生は、２ヶの半田の容器
１，１の挾む空間と、半田貯留槽７の表面で従来法に較
べ露出面積は少なく、密閉可能な構造とすることが容易
で、発生した蒸気を吸引して安全衛生上の管理を行いや
すくしてある。

【００３９】８．機械の占有面積は従来のタテ型ソルダ
ーレベラーと同程度、連続ヨコ型ソルダーレベラーに較
べて約５分の１となっている。

【００４０】９．プリント配線板４表面に付着する半田
微粒子は、連続ヨコ型に多くみられたが、この発明のソ
ルダーレベラーは、従来のタテ型ソルダーレベラーと同
様にタテ型構造となっており、熱風吹付けによって発生
した半田微粒子は重力によって下方に落下するので、少
なくなる。

【００４１】即ち、この発明の装置によれば、プリント
配線板４の導体部の半田塗布ににおいて、半田は常に純
度が高く、温度の一定なものを供給できるので、半田塗
布の末塗布など不良が発生しにくい。更に連続作業が可
能で効率がよい。又装置が簡単であるので設置面積も少
なく、密閉構造として鉛蒸気の発生を局部的に押さえ、
排気回収でき安全である。又更に装置の維持、管理、半
田の維持、管理が容易である。且又半田の使用量が少な
く、溶融に要する熱エネルギーが少なくてすむ等の幾多
の産業的効果を奏するものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１実施例の要部の縦断面図である。

【図２】第２実施例の要部の縦断面図である。

【図３】第３実施例の要部の縦断面図である。

【図４】第４実施例の要部の縦断面図である。

【図５】半田の全体の流れる循環状態を示した説明図で
ある。

【図６】プリント配線板４が取付具に固定された状況を
示した模式的な説明図である。

【図７】第１実施例で全体を示した説明図である。

【図８】第５実施例の一部拡大断面図である。

【図９】第６実施例の要部の縦断面図である。

【符号の名称】

１ 半田の容器 ２ 溶融状態の半田 ３ 半田の流れ出る隙間 ４ プリント配線板 ５ 熱風吹出装置 ６ ポンプ ７ 半田貯留槽 ８ 半田排出バブル ９ 加熱装置 １０ 取付具 １１ 整流板 １２ 遮蔽板 １３ 上部自由表面

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【手続補正書】

【提出日】平成４年１２月２４日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】図面の簡単な説明

【補正方法】変更

【補正内容】

【図面の簡単な説明】

【図１】第１実施例の要部の縦断面図である。

【図２】第２実施例の要部の縦断面図である。

【図３】第３実施例の要部の縦断面図である。

【図４】第４実施例の要部の縦断面図である。

【図５】半田の全体の流れる循環状態を示した説明図で
ある。

【図６】プリント配線板４が取付具に固定された状況を
示した模式的な説明図である。

【図７】第１実施例で全体を示した説明図である。

【図８】第５実施例の一部拡大断面図である。

【図９】第６実施例の要部の縦断面図である。

【図１０乃至図１１】従来例の説明図である。

【符号の名称】 １ 半田の容器 ２ 溶融状態の半田 ３ 半田の流れ出る隙間 ４ プリント配線板 ５ 熱風吹出装置 ６ ポンプ ７ 半田貯留槽 ８ 半田排出バブル ９ 加熱装置 １０ 取付具 １１ 整流板 １２ 遮蔽板 １３ 上部自由表面

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 溶融状態の半田２を互いに向かいあった
   ２ヶの半田の容器１，１の側面に設けられた半田の流れ
   出る隙間３，３から流出させ、この流出する半田の流れ
   にさからって、プリント配線板４を移動し、プリント配
   線板４の露出した金属導体部に半田を塗布することを特
   徴とするプリント配線板の半田を塗布する方法。
2. 【請求項２】 ２ヶの半田の容器の向かいあった面でプ
   リント配線板４を移動する箇所は、その間隔が、流出す
   る溶融状態の半田１，１が互いに接触または１ｍｍ以下
   の隙間を形成するように配置されていることを特徴とす
   る請求項１記載のプリント配線板の半田を塗布する装
   置。
3. 【請求項３】 半田の容器１，１から流出した溶融状態
   の半田２が、下部に設けられた加熱装置９を備えた半田
   貯留槽７に落下し、貯蔵され、比重の差、濾過、晶折な
   どの手段により不純物を分離することができる半田貯留
   槽７を備えたことを特徴とする請求項１、２記載の半田
   塗布装置。
4. 【請求項４】 半田の容器１と半田貯留槽７を連結し半
   田貯留槽７内の不純物をとり除いた溶融状態の半田２を
   半田の容器１に送り出す移送装置を備えたことを特徴と
   する請求項１、２記載のプリント配線板の半田を塗布す
   る装置。
5. 【請求項５】 半田の容器１，１をプリント配線板４が
   通過後、半田を塗布されたプリント配線板４の両側から
   加熱された高温の空気または窒素ガスを吹きつける熱風
   吹出装置５を有することを特徴とするプリント配線板の
   半田を塗布する装置。
6. 【請求項６】 ２ヶの半田の容器１，１の間にプリント
   配線板４を保持した取付具１０を装着し、この半田の容
   器１，１の間を溶融半田の流れに逆らって上方に移動
   し、熱風吹出装置５，５の間を通過できる装置を備えた
   ことを特徴とするプリント配線板の半田を塗布する装
   置。