JPH0520701B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 以下、本発明をつぎの順序で説明する。

３−１ 産業上の利用分野 ３−２ 発明の概要 ３−３ 従来の技術 ３−４ 発明が解決しようとする問題点 ３−５ 問題点を解決するための手段 ３−６ 作用 ３−７ 実施例 ３−７−１ 第１の実施例 ３−７−２ 第２の実施例 ３−８ 発明の効果 ３−１ 産業上の利用分野 本発明は、プリント基板上に実装されたICや
LSI等の集積回路部品の動作検査時に用いられる
集積回路部品動作検査装置に関し、特に集積回路
部品の全部のリード端子から同時に信号を引き出
して動作検査を行なえる集積回路部品動作検査装
置に関する。

３−２ 発明の概要 本発明は、プリント基板上に実装された集積回
路部品の動作検査時にこの集積回路部品に取り付
けて信号を引き出す集積回路部品動作検査装置に
おいて、リード端子数の異なる集積回路部品にそ
れぞれ嵌合する複数の部品嵌合部本体に共通に接
続して使用できる共通引出しコネクタ本体を設
け、集積回路部品のすべてのリード端子から同時
に信号を引き出して動作検査を行なえるととも
に、リード端子数の異なる集積回路部品の動作検
査の作業効率を高めるようにしたものである。

３−３ 従来の技術 プリント基板上に実装されたIC（インテグレー
テツド・サーキツト）やLSI（ラージ・スケー
ル・インテグレーテツド）等の集積回路部品の動
作検査には、いわゆるICテストクリツプが一般
に用いられる。このICテストクリツプは、プリ
ント基板上の集積回路部品に上部より取り付けら
れ、ICテストクリツプ上部に突出したコンタク
トピンと導通する接触部が集積回路部品のリード
端子に圧接される。そして上記コンタクトピン
に、オシロスコープ等のプローブが接触され、プ
リント基板上の回路の動作が検査される。

第１０図には、上記ICテストクリツプの例が
示されている。このICテストクリツプはいわゆ
る洗たくばさみタイプのもので、左右のクリツプ
本体５０，５０が支軸５１によつて軸支されてお
り、上部のバネ５２の弾発力で、クリツプ本体５
０，５０の下端が内側に向けて付勢されている。
またクリツプ本体５０，５０の上部に突出したコ
ンタクトピン５３は、本体５０，５０下端部の接
触部５４に導通している。このICテストクリツ
プを集積回路部品に取り付けるには、上記バネ５
２に抗して、本体５０，５０下端部を広げ、集積
回路部品に挟み込むようにして上部より取り付け
る。この時上記接触部５４が集積回路部品のリー
ド端子部に圧接される。

また第１１図には、ICテストクリツプの他の
例が示されている。このICテストクリツプは、
支軸５５で軸支された左右のクリツプ本体５６，
５６の上部にコンタクトピン５７，５７が突出し
ており、このコンタクトピン５７，５７が本体５
６，５６下端部の接触部５８に導通している。こ
のICテストクリツプを集積回路部品に取り付け
るには、本体５６，５６の周囲に摺動自在に設け
られた摺動体５９を下方に押し下げ、上記接触部
５８を集積回路部品のリード端子部に圧接するよ
うにする。

第１０図および第１１図に示す上記ICテスト
クリツプは、コンタクトピン５３または５７にオ
シロスコープ等のプローブが順次接触され、一般
に信号が１信号づつ引き出されて回路の動作が検
査される。

ところで、ロジツクアナライザ等の測定器を用
い、同時に複数の信号を入力して検査を行なう場
合は、マルチプローブ先端のクリツプを上記IC
テストクリツプの複数のコンタクトピン５３また
は５７に引つ掛けて信号を取り入れたり、間に合
わせにコンタクトピン５３または５７にケーブル
を巻き付けるか半田付けを行ない、このケーブル
の他端を測定器に接続するなどして検査が行なわ
れている。

３−４ 発明が解決しようとする問題点 このように従来では、集積回路部品の複数のリ
ード端子に接続し同時に複数の信号を引き出して
検査を行なう場合、一般に信号を１点づつ順次引
き出して検査を行なう時に用いるICテストクリ
ツプを間に合わせに使用しており、効率よい動作
検査が行なえないという問題点があつた。

そこで本発明は、このような従来の問題点を解
決するために提案されたものであり、集積回路部
品の全部のリード端子から全信号を同時に引き出
すことができ、プリント基板上に実装された集積
回路部品の動作を効率よく検査することができる
とともに、リード端子数（ピン数）の異なる集積
回路部品の動作検査にも対応できる汎用性の高い
集積回路部品動作検査装置を提供することを目的
とする。

３−５ 問題点を解決するための手段 この目的を達成するために本発明の集積回路部
品動作検査装置は、回路基板上に実装された集積
回路部品に上部より嵌合する部品嵌合部本体に、
上記集積回路部品のリード端子にそれぞれ圧接す
る複数の接触子と、これら接触子にそれぞれ導通
する複数の接続ピンを設け、上記部品嵌合部本体
に脱着自在に接続される共通引出しコネクタ本体
に、リード端子数の異なる集積回路部品にそれぞ
れ嵌合する複数の上記部品嵌合部本体の上記接続
ピンにそれぞれ共通に接続される複数のコネクタ
側接続ピンを設け、上記共通引出しコネクタ本体
に上記コネクタ側接続ピンにそれぞれ導通する引
出しケーブルを取り付けたことを特徴とする。

３−６ 作用 したがつて本発明の集積回路部品動作検査装置
を回路基板（プリント基板）上に実装された集積
回路部品に取り付ければ、共通引出しコネクタ本
体の引出しケーブルから、集積回路部品のすべて
のリード端子の信号を同時に引き出すことがで
き、動作検査の効率が高められる。

またリード端子数の異なる集積回路部品にそれ
ぞれ嵌合する部品嵌合部本体に、共通に接続でき
るように共通引出しコネクタ本体を構成したこと
から、検査の作業性の向上が図れる。

３−７ 実施例 以下、本発明の実施例を図面に基づき詳細に説
明する。

３−７−１ 第１の実施例 第１図は本発明の一実施例の集積回路部品動作
検査装置を一部切り欠いて示す斜視図である。

上記検査装置は、プリント基板上に実装された
ICやLSI等の集積回路部品に上部より嵌合する部
品嵌合部本体１と、この部品嵌合部本体１に着脱
自在に取り付けられる共通引出しコネクタ本体２
から成る。また上記検査装置では、動作検査が行
なわれる集積回路部品のリード端子数（ピン数）
がそれぞれ異なる場合でも、リード端子数に合つ
た部品嵌合部本体１を用意すれば、共通引出しコ
ネクタ本体２は、それぞれの部品嵌合部本体１に
共通に接続して使用できる。

第２図には、上記嵌合部本体１に上記コネクタ
本体２を接続し、この嵌合部本体１を、プリント
基板３上に実装された集積回路部品４に嵌合させ
た状態が示されている。プリント基板３上の集積
回路部品４の動作検査は、第２図に示すような取
り付け状態で行なわれ、コネクタ本体２の引出し
ケーブル５に取り付けたコネクタ６が、ロジツク
アナライザやマルチロジツクテスタ等の測定器に
接続される。第２図ではコネクタ６にマルチロジ
ツクテスタ４５を接続した例が示されている。こ
のマルチロジツクテスタ４５には、信号のＨ，Ｌ
状態を目視できるLED４６と、集積回路部品４
からの信号をチエツクできるチエツク端子４７が
設けられている。

つぎに、上記部品嵌合部本体１の構成を説明す
ると、この実施例ではこの嵌合部本体１はDIP
（デユアル・インライン・パツケージ）タイプの
集積回路部品に取り付けられるように構成されて
おり、たとえば14ピン（14P）の集積回路部品に
嵌合できるようになつている。

第３図には上記嵌合部本体１を正面から見た断
面図が示されており、第４図には側断面図、第５
図には平面図が示されている。

この嵌合部本体１はたとえばガラス繊維入りの
PBT（ポリ・ブタジエン・テレフタレート）樹脂
により一体的に成形されており、本体１底部はス
カート部７で囲まれ、集積回路部品が嵌合する嵌
合凹部８となつている。なお、嵌合部本体１を、
ガラス繊維入りのABS樹脂やガラス繊維入りの
ポリアミド系樹脂、PPS（ポリ・フエニレン・サ
ルフアイド）樹脂、あるいは弾性を有するセラミ
ツク等を用いて形成するようにしてもよい。

上記嵌合凹部８には、集積回路部品のリード端
子４ａ（第２図参照）に圧接する複数本の接触子
９が、下方に突出しており、この接触子９は本体
１上部に突出した後述の接続ピン１０と内部導体
１１により一体的に接続されている。一体の接触
子９、内部導体１１、接続ピン１０は、銅、黄
銅、ニツケルあるいは燐青銅等から成る。

上記内部導体１１は第３図に示すようにやや内
側に曲げられており、両側の接触子９の接触面間
の間隔Ｗ１が、集積回路部品の両側のリード端子
４ａ間の間隔よりやや狭くなつている。このよう
に間隔Ｗ１が狭く形成されていることと、接触子
９の弾発性により、接触子９はリード端子４ａ部
に強く圧接されるようになり、リード端子４ａと
完全な導通が図られるようになる。なお、この接
触子９の先端部には、先端に向かうテーパーが形
成されており、このテーパー面９ａに案内され
て、接触子９の接触面はリード端子４ａに円滑か
つ確実に圧接される。

ここで、上記嵌合部本体１はこの実施例の場合
14ピンの集積回路部品用に構成されていることか
ら、第４図に示すように本体１の片側には７本の
接触子９が横列に設けられており、両側に全体で
14本の接触子９が上記嵌合凹部８に突出してい
る。左右の接触子９間の間隔ｔは、DIPタイプの
集積回路部品のリード端子４ａのピツチに等しく
なつている。

また、上記嵌合凹部８には集積回路部品の本体
側部４ｂを両側から保持する複数の保持爪１２
が、下方に突出して設けられている。この保持爪
１２の先端部には上記本体側部４ｂの保持を案内
するテーパー面１２ａが形成されており、その上
方には本体側部４ｂの凸部に嵌合する凹部１２ｂ
が形成されている。また上記保持爪１２の基端部
１２ｃはやや薄く形成されており、この保持爪１
２に適度の弾発性を持たせている。

上記保持爪１２は接触子９より内側に突設して
おり、両側の保持爪１２の間隔Ｗ２は集積回路部
品の本体（たとえばモールド本体）の幅よりやや
狭くなつている。したがつて、間隔Ｗ２が狭いこ
とと、弾発性を有する上記保持爪１２によつて、
集積回路部品本体が強く保持されるようになり、
嵌合部本体１が集積回路部品に強固に嵌合される
ようになる。

また上記保持爪１２は接触子９間に設けられて
おり、嵌合部本体１が集積回路部品に嵌合する
際、集積回路部品のリード端子４ａ間に保持爪１
２が嵌り込むようになる。これにより確実に集積
回路部品に嵌合されるとともに、嵌合した嵌合部
本体１の前後のずれが防止される。またこの前後
のずれは、前後のスカート部７ａによつても防止
される。

また上記嵌合部本体１の上部には、コネクタ本
体２底部の嵌合凸部１３が嵌合する嵌合凹部１４
が形成されている。この嵌合凹部１４には、上記
嵌合凸部１３に形成されている位置決め凹部１５
Ａに嵌合する位置決め用の突出部１５Ｂが形成さ
れている。また上記嵌合凹部１４内には、上記接
触子９と導通する接続ピン１０が複数本垂設され
ている。この接続ピン１０は、この例の場合、上
記嵌合凹部１４内に両側に横列にそれぞれ７本づ
つ合計14本設けられている。

ところで、上述の部品嵌合部本体１は、DIPタ
イプの14ピンの集積回路部品に用いられる例を示
したが、DIPタイプで16ピンの集積回路部品に嵌
合できるようにするには、嵌合凹部１４の形状は
そのままで、第１図および第４図に破線で示すよ
うに本体１部分を増設し（増設部分４４）、上述
の接触子と保持爪を２本増せばよい。そして増設
した接触子と導通する接続ピンを第５図に示す配
設位置１６，１６に２本設けるようにすればよ
い。上述の部分嵌合部本体１の形状では、最大22
ピンのDIPタイプの集積回路部品に嵌合できるよ
うに本体１部分を第１図中右側に増設することが
できる。そして、増設した接触子と導通する接続
ピンが、嵌合凹部１４内に増設される。22ピン用
の場合、これら接続ピンの増設位置は、第５図中
破線で示すすべての位置となる。

ここで、DIPタイプ集積回路部品は、リード端
子４ａ間の間隔（ピン幅）により２つのグループ
に分けられ、１つのグループ（第１グループ）は
８ピン、14ピン、16ピン、18ピン、20ピン、22ピ
ンのグループ、他のグループ（第２グループ）は
24ピン、28ピン、36ピン、40ピン、48ピンのグル
ープである。

第１グループについては、上記嵌合凹部１４の
形状は同一となる。たとえば14ピン、16ピン、22
ピンの集積回路部品について、実際のリード端子
（ピン）番号と上記接続ピン１０との対応を示せ
ばつぎの様になる。

14ピンの集積回路部品では、ピン番号１ピンか
ら７ピンまでが、第５図で接続ピンａ〜ｇに対応
し、ピン番号８ピンから14ピンまでが接続ピンｐ
〜ｖに対応する。

また16ピンの集積回路部品では、ピン番号１ピ
ンから８ピンまでが接続ピンａからｈに対応し、
９ピンから16ピンが接続ピンｏからｖに対応す
る。

さらに22ピンの集積回路部品では、ピン番号１
ピンから11ピンまでが接続ピンａからｋに対応
し、ピン番号12ピンから22ピンまでが接続ピンｌ
からｖに対応する。

なお、上記嵌合凹部１４内に22本の接続ピン１
０を設けておき、不用のピンを未接続としておい
てもよい。

つぎに上記共通引出しコネクタ本体２の構成を
説明する。

第６図は上記コネクタ本体２の側断面図、第７
図は底面図である。

上記コネクタ本体２は、部品嵌合部本体１と同
様な材質により一体成形されており、嵌合凹部１
４と嵌合する上記嵌合凸部１３には、第７図に示
すように底部に、嵌合凹部１４側の上記接続ピン
１０と接続する雌タイプのコネクタ側接続ピン１
７が22個設けられている。これら22個の接続ピン
１７の配列の仕方は、嵌合凹部１４側に設けられ
る最大22個の接続ピン１０の配列と同一となつて
いる。ここで第７図中大文字のアルフアベツト符
号で示すコネクタ側接続ピン１７は、第５図中小
文字のアルフアベツト符号で示す嵌合凹部１４側
の接続ピン１０と同符号どうしで接続する。たと
えばＡで示すコネクタ側接続ピン１７は、ａで示
す接続ピン１０と接続する。

また上記共通引出しコネクタ本体２の正面図を
第８図に示すように、コネクタ本体２の正面段部
１８には、44本の圧接ピン１９，２０が突設され
ている。これら44本の圧接ピン１９，２０の配列
は、11本の並びが千鳥で４列となつており、両側
の並びの圧接ピン１９のみが、上記コネクタ側接
続ピン１７に接続される。

コネクタ側接続ピン１７と圧接ピン１９との接
続の対応は、ＡからＫまでの接続ピン１７がそれ
ぞれ１９ａから１９ｋまでの圧接ピン１９に接続
され、ＬからＶまでの接続ピン１７がそれぞれ１
９ｌから１９ｖまでの圧接ピン１９に接続され
る。

また上記接続ピン１７と圧接ピン１９との接続
は、コネクタ本体２内のたとえばフレキシブルプ
リント基板２１にパターン印刷されたパターン導
体２２によつて行なわれる。なお、プリント基板
２１と接続ピン１７との接続は、接続ピン１７に
接続された線材４１をパターン導体２２に超音波
加熱等により半田付けすることで行なわれる。ま
た圧接ピン１９との接続についても、圧接ピン１
９に接続された線材４２をパターン導体２２に半
田付けすることで行なわれる。

ここで、それぞれのパターン導体２２の中途部
には、チツプ抵抗とチツプコンデンサから成るチ
ツプ部品２３をマウントしてもよい。このチツプ
抵抗には9MΩ程度のものが用いられ、チツプコ
ンデンサには20〜30pFのものが用いられる。チ
ツプ部品２３を設けることにより、後述の引出し
ケーブル５を長く引き延ばした時に発生する浮遊
容量による被測定回路への影響と、信号の高周波
帯域の周波数特性の劣化が補償される。

また上記圧接ピン１９，２０には、マウンター
４３に支持されたたとえばツイストフラツトケー
ブルからなる引出しケーブル５が圧接により接続
される。一対のツイストケーブル内の１本は、接
続ピン１７と導通する信号引出し用の圧接ピン１
９に接続され、残り１本は未接続の圧接ピン２０
に接続される。この未接続の圧接ピン２０に接続
されたケーブルは、ケーブル他端に接続される測
定器側で接地される。このようにツイストケーブ
ルで信号を引出すことにより、信号のSN比が高
められる。

上記引出しケーブル５の他端側には、第２図に
示すようにたとえばコネクタ６が接続され、この
コネクタ６が回路動作を検査する測定器に接続さ
れる。ここでコネクタ６のピン番号と、上記部品
嵌合部本体１が嵌合する集積回路部品のピン番号
との対応は予め知られているので、動作検査中の
集積回路部品のピン番号の判別は容易である。

なお、嵌合凸部１３と嵌合凹部１４内の接続ピ
ン１０，１７がが設けられていない余白部に、極
数（ピン数）をコード化した極数判別用信号ピン
を設けて自動判別させるようにしてもよい。この
場合、たとえばDIPタイプの集積回路部品では、
上記第１グループに６種類および第２グループに
５種類の極数があるため、バイナリコード化する
と３本の極数判別用信号ピンと１本のCOM（コモ
ン）ピンを付設すればよいことになる。

このように上記集積回路部品検査装置では、リ
ード端子（ピン）数に合つた部品嵌合部本体１を
集積回路部品に上部より嵌合させ、この部品嵌合
部本体１に共通引出しコネクタ本体２を接続すれ
ば、コネクタ本体２の引出しケーブル５より、集
積回路部品の全リード端子の信号を同時に取り出
すことができる。

したがつて上記引出しケーブル５をロジツクア
ナライザやマルチロジツクテスタ等の測定器に接
続して動作検査を行なえば、従来に比べて効率の
よい動作検査を行なうことができる。

なお、上述の第２グループの集積回路部品につ
いても、24ピンの集積回路部品を基準として、同
様の手法によりこれら集積回路部品に嵌合する部
品嵌合部本体１を構成し、この部品嵌合部本体１
に接続する共通引出しコネクタ本体２を構成する
ことにより同様に実施することができる。

また、部品嵌合部本体１の接続ピン１０を雄ピ
ンでなく雌ピンとし、共通引出しコネクタ本体１
のコネクタ側接続ピン１７を雄ピンにしてもよ
い。

３−７−２ 第２の実施例 つぎに、他の実施例を第９図の斜視図を参照し
て説明する。

この実施例では、第９図に示すように上述の部
品嵌合部本体１を、下部ブロツクの嵌合部２６と
上部ブロツクの変換部２７とに分離した構成とし
ている。

この下部ブロツクの嵌合部２６は、部品嵌合部
本体１と同様な材質により一体成形されている。
またこの嵌合部２６には、弾発性を持たせた側体
２８，２８が両サイドに設けられており、この側
体２８，２８は下端に向かいやや外側に広がつて
いる。この側体２８，２８の周囲には、側体２
８，２８面に縦方向に形成されたスライド案内凹
部２９に案内されて上下にスライドする摺動体３
０が設けられている。スライド案内凹部２９に嵌
合する凸部３８を有するこを摺動体３０を下方に
押し下げると、側体２８，２８の下端部が内側に
狭められる。これにより側体２８，２８の下端部
内側に狭まれる集積回路部品が強く保持されるよ
うになる。

上記側体２８の下端部内側には、集積回路部品
のリード端子に圧接する接触子３１が設けられて
いる。この実施例では上記嵌合部２６がDIPタイ
プのたとえば14ピンの集積回路部品に嵌合できる
ように構成されているため、上記接触子３１は片
側の側体２８に横列に７本づつ合計14本設けられ
ている。そしてこれら接触子３１間には、集積回
路部品のリード端子間に嵌り込み集積回路部品の
本体側部４ｂを保持する保持爪３２が設けられて
いる。

また上記側体２８，２８の上部は一体的に結合
しており、嵌合部２６の上面部４０には、上記接
触子３１と導通する雌ピンの嵌合部側接続ピン３
３が、接触子３１と同り配列で同数設けられてい
る。

また上記上部ブロツクの変換部２７は、上記部
品嵌合部本体１と同様な材質で一体成形されてお
り、底部には上記嵌合部２８の上部と嵌合する嵌
合凹部３４が形成されている。この嵌合凹部３４
内には、嵌合部２６の上記嵌合部側接続ピン３３
にそれぞれ接続する雄ピンの変換部側接続ピン３
５が、嵌合部側接続ピン３３と同数設けられてい
る。

上記変換部２７の上部には、上記共通引出しコ
ネクタ本体２の嵌合凸部１３が嵌合する嵌合凹部
３６が形成されている。この嵌合凹部３６は上記
嵌合凹部１４と同形状であり、嵌合凹部３６内に
は上記コネクタ側接続ピン１７と接続する雄ピン
の接続ピン３７がこの実施例では22本設けられて
いる。22本の接続ピン３７の内両サイドの14本の
接続ピン３７は変換部２４内部で上記接続ピン３
５とそれぞれ導通しており、中央の８本の接続ピ
ン３７は未接続となつている。

ここで嵌合部２６がDIPタイプの22ピンの集積
回路部品用に構成されていれば、変換部２７底部
には変換部側接続ピン３５が22本設けられ、上部
の接続ピン３７のすべてがこれら接続ピン３５に
それぞれ接続されるようになる。

このように上記変換部２７を用意することによ
り、リード端子数の異なる集積回路部品にそれぞ
れ嵌合する嵌合部２６の種類によらず、この変換
部２７を介して嵌合部２６を上記共通引出しコネ
クタ本体２に接続することができる。

なお、上記嵌合部側接続ピン３３を雄ピンと
し、変換部側接続ピン３５を雌ピンとしてもよ
い。

また、上記嵌合部２６をICテストクリツプと
して単体で用いるようにしてもよい。この場合、
接続ピン３３が雌ピンであれば、測定器の針状の
プローブ先端をこの接続ピン３３の凹部に当てが
つて信号を確認することができ、雄ピンタイプの
コンタクトピンを有する従来のICテストクリツ
プとは異なり、隣り合う接続ピン３３との誤接触
を防止しやすい。また従来のICテストクリツプ
とは異なり、上記上面部４０が平面となつており
面積を広くとれることから、この上面部４０にピ
ンナンバーを印すことができ、動作検査の効率を
高めることができる。

ところで、上述の第１および第２の実施例で
は、DIPタイプの集積回路部品に嵌合できるよう
に部品嵌合部本体１および嵌合部２６を構成して
いるが、フラツトパツケージタイプの集積回路部
品に嵌合できるように部品嵌合部本体１および嵌
合部２６を構成することも可能である。

またICソケツトに接続できるように接触子を
雄ピンにして部品嵌合部本体１および嵌合部２６
を構成することにより、本発明の集積回路部品動
作検査装置をインサーキツトエミユレータへ信号
を供給する接続プラグとして使用することができ
る。これによりピン数の異なるICソケツトに、
引出しケーブルを交換せずに接続できるため、イ
ンサーキツトエミユレータを用いた電子装置の開
発やデバツクを効率よく進めることができる。

３−８ 発明の効果 以上説明したように本発明では、プリント基板
上に実装された集積回路部品に部品嵌合部本体を
嵌合させ、この部品嵌合部本体に共通引出しコネ
クタ本体を接続すれば、このコネクタ本体の引出
しケーブルより集積回路部品の全リード端子の信
号を効率よく引き出すことができる。

極数の異なる集積回路部品の全部のリード端子
から同時に全部の信号を共通のケーブルに引き出
せるような汎用の検査装置は従来になく、本発明
の集積回路部品動作検査装置は非常に新規性の高
いものである。

集積回路部品の動作検査時にこのように全部の
信号を同時に引き出せることは、従来のように１
信号づつ順次引き出して動作検査を行なうのに比
べ、大幅に検査に要する時間が短縮されるように
なる。また全信号を同時に観測できることは、信
号状態の把握が容易となり、確度の高い動作検査
を行なうことができる。さらに従来のように１点
１点信号を引き出す場合に比べて、集積回路部品
のリード端子番号（ピン番号）の読み違いやプロ
ーブの当りミス、接触時のシヨート事故などが防
止され、信頼性の高い動作検査が行なえるように
なる。

また上記共通引出しコネクタ本体は、リード端
子数の異なる集積回路部品にそれぞれ嵌合する複
数の部品嵌合部本体に共通に接続して使用でき
る。したがつて、リード端子数の異なる集積回路
部品の動作検査時には、部品嵌合部本体のみを交
換するだけでよく、動作検査の能率が高められ
る。

このような特徴を有する本発明の集積回路部品
動作検査装置を、特に専用LSIの動作検査に用い
ることは特に有効である。この専用LSIは、リー
ド端子数が多く、全リード端子の信号データをす
べて確認する必要のあるMPUやバスバツフア
IC、Ｉ／Ｏポート用LSI、GPIB用LSI等である。

また集積回路部品を実装した小ロツトのプリン
ト基板の良否チエツクなどに、上記集積回路部品
動作検査装置を用い、この検査装置から検査機へ
信号を入力するようにすれば、検査時間が大幅に
短縮されるとともに、検査ミスが防止されるよう
になる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の集積回路部品動作
検査装置の斜視図、第２図は上記検査装置を用い
て動作検査を行なう時の様子を示す斜視図、第３
図は上記検査装置の部品嵌合部本体を正面から見
た断面図、第４図は上記部品嵌合部本体の側断面
図、第５図は上記部品嵌合部本体の平面図、第６
図は上記検査装置の共通引出しコネクタ本体の側
断面図、第７図は上記共通引出しコネクタ本体の
底面図、第８図は上記共通引出しコネクタ本体の
正面図、第９図は他の実施例の部品嵌合部本体の
斜視図、第１０図のICテストクリツプの正面図、
第１１図は従来の他の例のICテストクリツプの
正面図である。 図中、１…部品嵌合部本体、２…共通引出しコ
ネクタ本体、３…プリント基板、４…集積回路部
品、５…引出しケーブル、６…コネクタ、８…嵌
合凹部、９…接触子、１０…接続ピン、１１…内
部導体、１２…保持爪、１３…嵌合凸部、１４…
嵌合凹部、１７…コネク側接続ピン、１９，２０
…圧接ピン、２１…フレキシブルプリント基板、
２２…パターン導体、２３…チツプ部品、２６…
嵌合部、２７…変換部、２８…側体、２９…スラ
イド案内凹部、３０…摺動体、３１…接触子、３
２…保持爪、３３…嵌合部側接続ピン、３５…変
換部側接続ピン、３７…接続ピン、３８…凸部、
４０…上面部、４１，４２…線材、４３…マウン
ター、４４…増設部分、４５…マルチロジツクテ
スタ、４６…LED、４７…チエツク端子。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 回路基板上に実装された集積回路部品に上部
   より嵌合する部品嵌合部本体に、上記集積回路部
   品のリード端子にそれぞれ圧接する複数の接触子
   と、これら接触子にそれぞれ導通する複数の接続
   ピンを設け、 上記部品嵌合部本体に脱着自在に接続される共
   通引出しコネクタ本体に、リード端子数の異なる
   集積回路部品にそれぞれ嵌合する複数のの上記部
   品嵌合部本体の上記接続ピンにそれぞれ共通に接
   続される複数のコネクタ側接続ピンを設け、 上記共通引出しコネクタ本体に、上記コネクタ
   側接続ピンにそれぞれ導通する引出しケーブルを
   取り付けたことを特徴とする集積回路部品動作検
   査装置。 ２ 上記集積回路部品の各リード端子に現われる
   信号状態を個々に表示する表示部が設けられてい
   るとともに、これらの信号状態を個々にチエツク
   可能な複数のチエツク端子を設けたロジツクテス
   タが、上記引出しケーブルに接続されたことを特
   徴とする特許請求の範囲第１項記載の集積回路部
   品動作検査装置。