JPH05208258A - 半田付け装置 - Google Patents
半田付け装置Info
- Publication number
- JPH05208258A JPH05208258A JP4026254A JP2625492A JPH05208258A JP H05208258 A JPH05208258 A JP H05208258A JP 4026254 A JP4026254 A JP 4026254A JP 2625492 A JP2625492 A JP 2625492A JP H05208258 A JPH05208258 A JP H05208258A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder powder
- laser light
- laser
- soldering
- open defect
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＣＶＤといった大がかりな方法によらず、細
い線幅の電極に対して半田付けを行うことができる半田
付け装置を提供する。 【構成】 Ｎd:ＹＡＧレーザー１からのレーザー光をア
キシコンプリズム２によりドーナツ状の輪環モードに変
換しレンズ３で絞って基板４上のオープン欠陥箇所５に
焦点を結び、ハンダの粉末槽８からハンダの粉末７をノ
ズル９を通してレーザー光トンネル内に供給する。供給
されたハンダの粉末７は、レーザー光トンネル内を通過
して焦点に到達して溶融されてオープン欠陥箇所５に充
填される。
い線幅の電極に対して半田付けを行うことができる半田
付け装置を提供する。 【構成】 Ｎd:ＹＡＧレーザー１からのレーザー光をア
キシコンプリズム２によりドーナツ状の輪環モードに変
換しレンズ３で絞って基板４上のオープン欠陥箇所５に
焦点を結び、ハンダの粉末槽８からハンダの粉末７をノ
ズル９を通してレーザー光トンネル内に供給する。供給
されたハンダの粉末７は、レーザー光トンネル内を通過
して焦点に到達して溶融されてオープン欠陥箇所５に充
填される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、レーザー光を用いてプ
リント基板の補修を行ったり、一般に、基板上に半田付
けを行う半田付け装置に関する。
リント基板の補修を行ったり、一般に、基板上に半田付
けを行う半田付け装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント基板はその製造の過程で欠陥が
生じることがある。一つは離れていなければならない電
極同士がつながってしまうショート欠陥であり、もう一
つはつながっていなければならない電極が切れてしまう
オープン欠陥である。ショート欠陥はナイフで削り落と
したり、Ｑスイッチパルスレーザーによるトリミングで
切り離すことができた。オープン欠陥は、コバルト合金
線を切れた電極に架橋し通電してジュール熱により溶接
することができる。
生じることがある。一つは離れていなければならない電
極同士がつながってしまうショート欠陥であり、もう一
つはつながっていなければならない電極が切れてしまう
オープン欠陥である。ショート欠陥はナイフで削り落と
したり、Ｑスイッチパルスレーザーによるトリミングで
切り離すことができた。オープン欠陥は、コバルト合金
線を切れた電極に架橋し通電してジュール熱により溶接
することができる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
従来の方法では、電極が直角に折れ曲がっている部分に
生じた欠陥を補修することは難しかった。また、ＩＣの
高集積化に伴いプリント基板への実装も高密度が要求さ
れ線幅が１００μｍ以下の電極に欠陥が生じた場合、従
来の装置ではかかる欠陥を補修することは困難であっ
た。
従来の方法では、電極が直角に折れ曲がっている部分に
生じた欠陥を補修することは難しかった。また、ＩＣの
高集積化に伴いプリント基板への実装も高密度が要求さ
れ線幅が１００μｍ以下の電極に欠陥が生じた場合、従
来の装置ではかかる欠陥を補修することは困難であっ
た。
【０００４】オープン欠陥に対してはＣＶＤにより金属
膜を積層する方法もあるが、この方法では大がかりな設
備が必要になるという問題がある。
膜を積層する方法もあるが、この方法では大がかりな設
備が必要になるという問題がある。
【０００５】本発明は、かかる状況に鑑みてなされたも
ので、ＣＶＤといった大がかりな方法によらず、細い線
幅の電極に対して半田付けを行うことができる半田付け
装置を提供することを目的とする。
ので、ＣＶＤといった大がかりな方法によらず、細い線
幅の電極に対して半田付けを行うことができる半田付け
装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、この発明の半田付け装置は、輪環状のレーザービ
ームを絞ってできた光のトンネルを通してハンダの粉末
を誘導し、基板上に於てレーザー光により溶融して半田
付けを行うことを特徴とするものである。
めに、この発明の半田付け装置は、輪環状のレーザービ
ームを絞ってできた光のトンネルを通してハンダの粉末
を誘導し、基板上に於てレーザー光により溶融して半田
付けを行うことを特徴とするものである。
【０００７】
【作用】ビーム品質のよいレーザー光の空間モードはそ
の強度分布がガウス分布をしている。このようなレーザ
ー光は円錐形の形状をしたアキシコンプリズムを通す
と、ドーナツ状の輪環モードにすることができ光のトン
ネルを作ることができる。このような輪環モードのレー
ザー光をレンズを用いて下方に絞り、トンネル内にハン
ダの粉末を投入すれば粉末は光の圧力を受け焦点方向へ
誘導される。つまり、光が持っていた運動量が粉末に作
用し、運動量保存則に従って、粉末に対する圧力として
働くためである。したがって、例えば、焦点をオープン
欠陥箇所に位置させれば半田の粉末は集光したレーザー
光により溶融されて欠陥箇所に充填され、切れた電極を
つなぐことができる。
の強度分布がガウス分布をしている。このようなレーザ
ー光は円錐形の形状をしたアキシコンプリズムを通す
と、ドーナツ状の輪環モードにすることができ光のトン
ネルを作ることができる。このような輪環モードのレー
ザー光をレンズを用いて下方に絞り、トンネル内にハン
ダの粉末を投入すれば粉末は光の圧力を受け焦点方向へ
誘導される。つまり、光が持っていた運動量が粉末に作
用し、運動量保存則に従って、粉末に対する圧力として
働くためである。したがって、例えば、焦点をオープン
欠陥箇所に位置させれば半田の粉末は集光したレーザー
光により溶融されて欠陥箇所に充填され、切れた電極を
つなぐことができる。
【０００８】
【実施例】以下、実施例に基づいて本発明を説明する。
図１は輪環状に絞ったレーザービームの光のトンネルを
通して半田の粉末を誘導し、基板上でレーザーで溶融し
て半田付けを行う半田付け装置の模式図である。図１に
示すごとく、Ｎd:ＹＡＧレーザー１からのレーザー光を
アキシコンプリズム２によりドーナツ状の輪環モードに
変換しレンズ３で絞って基板４上のオープン欠陥箇所５
に焦点を結ぶ。ハンダの粉末槽８からハンダの粉末７を
ノズル９を通してレーザー光トンネル内に供給する。ハ
ンダの粉末の供給のＯＮ／ＯＦＦは圧電素子１０により
ノズルを高速振動させて行う。
図１は輪環状に絞ったレーザービームの光のトンネルを
通して半田の粉末を誘導し、基板上でレーザーで溶融し
て半田付けを行う半田付け装置の模式図である。図１に
示すごとく、Ｎd:ＹＡＧレーザー１からのレーザー光を
アキシコンプリズム２によりドーナツ状の輪環モードに
変換しレンズ３で絞って基板４上のオープン欠陥箇所５
に焦点を結ぶ。ハンダの粉末槽８からハンダの粉末７を
ノズル９を通してレーザー光トンネル内に供給する。ハ
ンダの粉末の供給のＯＮ／ＯＦＦは圧電素子１０により
ノズルを高速振動させて行う。
【０００９】ハンダの粉末は光の圧力を受けトンネル内
を通過して焦点に到達して焦点付近の高密度レーザー光
エネルギーにより溶融されてオープン欠陥箇所５に充填
される。また、オープン欠陥箇所の位置特定やオープン
欠陥箇所の修復の確認は顕微鏡の対物レンズ１１を通し
て観察することができる。尚、図１において１２はレー
ザーを反射する反射鏡である。
を通過して焦点に到達して焦点付近の高密度レーザー光
エネルギーにより溶融されてオープン欠陥箇所５に充填
される。また、オープン欠陥箇所の位置特定やオープン
欠陥箇所の修復の確認は顕微鏡の対物レンズ１１を通し
て観察することができる。尚、図１において１２はレー
ザーを反射する反射鏡である。
【００１０】上記の本実施例によれば、輪環状のレーザ
ーを用いてハンダを誘導して溶融するので、従来、補修
が困難であった１００μｍ以下の電極に生じた欠陥につ
いても容易に修復することができる。また、電極が直角
に折れ曲がっている部分に生じた欠陥についても、容易
に補修することができる。
ーを用いてハンダを誘導して溶融するので、従来、補修
が困難であった１００μｍ以下の電極に生じた欠陥につ
いても容易に修復することができる。また、電極が直角
に折れ曲がっている部分に生じた欠陥についても、容易
に補修することができる。
【００１１】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、輪
環状のレーザーを用いてハンダの供給および溶融を行う
ことにより、コバルト合金線の溶接による方法では困難
であった高密度配線プリント基板のオープン欠陥箇所の
補修を可能にし、またプリント基板の検査と同時に補修
することができ、さらにまたＣＶＤ法では大がかりで高
価についていたものをシンプルで低コストに抑えること
ができる半田付け装置を提供することができる。
環状のレーザーを用いてハンダの供給および溶融を行う
ことにより、コバルト合金線の溶接による方法では困難
であった高密度配線プリント基板のオープン欠陥箇所の
補修を可能にし、またプリント基板の検査と同時に補修
することができ、さらにまたＣＶＤ法では大がかりで高
価についていたものをシンプルで低コストに抑えること
ができる半田付け装置を提供することができる。
【図１】本発明の一実施例である半田付け装置の模式図
である。
である。
１ Ｎd:ＹＡＧレーザー ２ アキシコンプリズム ３ レンズ ４ 基板 ５ オープン欠陥箇所 ６ 電極 ７ ハンダ粉末 ８ ハンダ粉末槽 ９ ノズル １０ 圧電素子 １１ 対物レンズ １２ 反射鏡
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｂ２３Ｋ 101:42
Claims (1)
- 【請求項１】 輪環状のレーザービームを絞ってできた
光のトンネルを通してハンダの粉末を誘導し、基板上に
於てレーザー光により溶融して半田付けを行うことを特
徴とする半田付け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4026254A JPH05208258A (ja) | 1992-01-17 | 1992-01-17 | 半田付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4026254A JPH05208258A (ja) | 1992-01-17 | 1992-01-17 | 半田付け装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05208258A true JPH05208258A (ja) | 1993-08-20 |
Family
ID=12188131
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4026254A Withdrawn JPH05208258A (ja) | 1992-01-17 | 1992-01-17 | 半田付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05208258A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5653381A (en) * | 1993-06-17 | 1997-08-05 | Fraunhofer-Gesellschaft Zur Forderung der Angerwandten Forshung E.V. | Process and apparatus for producing a bonded metal coating |
| WO2004050286A1 (de) * | 2002-12-03 | 2004-06-17 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zum aufbringen von lotmaterial, verwendung einer anlage zur laserunterstützten direkten metallabscheidung hierfür und kontaktflächen mit lotdepots |
| US7285744B2 (en) * | 2003-08-21 | 2007-10-23 | Leister Process Technologies | Method and apparatus for simultaneously heating materials |
| JP2008168333A (ja) * | 2007-01-15 | 2008-07-24 | Japan Unix Co Ltd | レーザー式はんだ付け装置 |
| DE102007018400A1 (de) * | 2007-04-17 | 2008-10-30 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Optisches System für einen Lasermaterialbearbeitungskopf |
| EP1992413A1 (de) | 2007-05-15 | 2008-11-19 | Lechler GmbH | Verfahren zum Herstellen einer Sprühdüse und Sprühdüse |
| JP2010528871A (ja) * | 2007-06-11 | 2010-08-26 | ピーエーシー ティーイーシーエイチ − パッケージング テクノロジーズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 半田ボール配列群を取り出して移送するための移送装置 |
| US8334478B2 (en) | 2007-01-15 | 2012-12-18 | Japan Unix Co., Ltd. | Laser type soldering apparatus |
| JPWO2018211594A1 (ja) * | 2017-05-16 | 2019-06-27 | Dmg森精機株式会社 | 付加加工用ヘッドおよび加工機械 |
| EP3369518A4 (en) * | 2015-12-28 | 2019-09-04 | Dmg Mori Co., Ltd. | HEAD FOR ADDITIVE PROCESSING, PROCESSING MACHINE AND PROCESSING METHOD |
-
1992
- 1992-01-17 JP JP4026254A patent/JPH05208258A/ja not_active Withdrawn
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5653381A (en) * | 1993-06-17 | 1997-08-05 | Fraunhofer-Gesellschaft Zur Forderung der Angerwandten Forshung E.V. | Process and apparatus for producing a bonded metal coating |
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| DE102007018400B4 (de) * | 2007-04-17 | 2009-04-02 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Optisches System für einen Lasermaterialbearbeitungskopf |
| EP1992413A1 (de) | 2007-05-15 | 2008-11-19 | Lechler GmbH | Verfahren zum Herstellen einer Sprühdüse und Sprühdüse |
| JP2010528871A (ja) * | 2007-06-11 | 2010-08-26 | ピーエーシー ティーイーシーエイチ − パッケージング テクノロジーズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 半田ボール配列群を取り出して移送するための移送装置 |
| EP3369518A4 (en) * | 2015-12-28 | 2019-09-04 | Dmg Mori Co., Ltd. | HEAD FOR ADDITIVE PROCESSING, PROCESSING MACHINE AND PROCESSING METHOD |
| US11173662B2 (en) | 2015-12-28 | 2021-11-16 | Dmg Mori Co., Ltd. | Additive-manufacturing head, manufacturing machine, and manufacturing method |
| JPWO2018211594A1 (ja) * | 2017-05-16 | 2019-06-27 | Dmg森精機株式会社 | 付加加工用ヘッドおよび加工機械 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990408 |