JPH05208852A - 接合方法および容器 - Google Patents
接合方法および容器Info
- Publication number
- JPH05208852A JPH05208852A JP1535292A JP1535292A JPH05208852A JP H05208852 A JPH05208852 A JP H05208852A JP 1535292 A JP1535292 A JP 1535292A JP 1535292 A JP1535292 A JP 1535292A JP H05208852 A JPH05208852 A JP H05208852A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal
- joining
- frit glass
- high frequency
- glass
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Joining Of Glass To Other Materials (AREA)
- Manufacture Of Electron Tubes, Discharge Lamp Vessels, Lead-In Wires, And The Like (AREA)
- Vessels And Coating Films For Discharge Lamps (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】接合部のみを選択的に加熱することにより接合
し、接合部以外の部分の加熱による劣化を防止する。 【構成】蛍光ランプ１１のバルブ本体１２ａの接合端で
ある開口上端上に、メタル・フリットガラス１７を介し
て蓋部１２ｂを被せる。次に、メタル・フリットガラス
１７に高周波誘導加熱コイル１８から高周波を照射し、
メタル１７ｂを高周波誘導加熱により発熱させ、その周
りのフリットガラス１７ａを溶融し、バルブ本体１２ａ
に蓋部１２ｂを融着させる。
し、接合部以外の部分の加熱による劣化を防止する。 【構成】蛍光ランプ１１のバルブ本体１２ａの接合端で
ある開口上端上に、メタル・フリットガラス１７を介し
て蓋部１２ｂを被せる。次に、メタル・フリットガラス
１７に高周波誘導加熱コイル１８から高周波を照射し、
メタル１７ｂを高周波誘導加熱により発熱させ、その周
りのフリットガラス１７ａを溶融し、バルブ本体１２ａ
に蓋部１２ｂを融着させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は蛍光ランプ用等のセラミ
ックやガラス製等のバルブ等を製造する場合に好適な接
合方法および容器に係り、特に、接合部のみを選択的に
加熱する接合方法および容器に関する。
ックやガラス製等のバルブ等を製造する場合に好適な接
合方法および容器に係り、特に、接合部のみを選択的に
加熱する接合方法および容器に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、蛍光ランプとしては図４に示す
ように構成されたものがある。この蛍光ランプ１はガラ
ス製等の密閉容器であるバルブ２の内底部上に、一対の
電極３ａ，３ｂと、これら電極３ａ，３ｂ間の放電路を
規制する仕切壁４を立設している。 また、バルブ２は
その上部内周面に蛍光体膜５を被着しており、バルブ２
内には適量の水銀と希ガスとを封入している。
ように構成されたものがある。この蛍光ランプ１はガラ
ス製等の密閉容器であるバルブ２の内底部上に、一対の
電極３ａ，３ｂと、これら電極３ａ，３ｂ間の放電路を
規制する仕切壁４を立設している。 また、バルブ２は
その上部内周面に蛍光体膜５を被着しており、バルブ２
内には適量の水銀と希ガスとを封入している。
【０００３】このように構成された蛍光ランプ１の従来
の製造方法は、まず、円形または角形等の有底筒状でガ
ラス製のバルブ本体２ａの内底部上に、一対の電極３
ａ，３ｂと仕切壁４とを立設しておく一方、ガラス製の
蓋部２ｂの内周面には蛍光体膜５を予め被着しておく。
の製造方法は、まず、円形または角形等の有底筒状でガ
ラス製のバルブ本体２ａの内底部上に、一対の電極３
ａ，３ｂと仕切壁４とを立設しておく一方、ガラス製の
蓋部２ｂの内周面には蛍光体膜５を予め被着しておく。
【０００４】次に、図４に示すようにバルブ本体２ａの
開口端上にフリットガラス６を塗布して蓋部２ｂを載置
し、これを加熱炉７内に収容して例えば５００℃程度の
高温で加熱する。
開口端上にフリットガラス６を塗布して蓋部２ｂを載置
し、これを加熱炉７内に収容して例えば５００℃程度の
高温で加熱する。
【０００５】これにより、フリットガラス６が溶融する
ので、この後、フリットガラス６の冷却固化により蓋部
２ｂをバルブ本体２ａに一体かつ気密に接合、つまり封
着することができる。
ので、この後、フリットガラス６の冷却固化により蓋部
２ｂをバルブ本体２ａに一体かつ気密に接合、つまり封
着することができる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の製造方法では、バルブ２の全体を、加熱炉７
で加熱するので、蛍光体膜５や電極３ａ，３ｂのエミッ
タ８ａ，８ｂ等が熱劣化を生じ、ランプ特性を低下させ
るという課題がある。
うな従来の製造方法では、バルブ２の全体を、加熱炉７
で加熱するので、蛍光体膜５や電極３ａ，３ｂのエミッ
タ８ａ，８ｂ等が熱劣化を生じ、ランプ特性を低下させ
るという課題がある。
【０００７】そこで本発明はこのような事情を考慮して
なされたもので、その目的はバルブ等の密閉容器の接合
部のみを選択的に加熱することにより、接合部以外の部
分の熱劣化を防止することができる接合方法および容器
を提供することにある。
なされたもので、その目的はバルブ等の密閉容器の接合
部のみを選択的に加熱することにより、接合部以外の部
分の熱劣化を防止することができる接合方法および容器
を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本願は前記課題を解決す
るために次のように構成される。
るために次のように構成される。
【０００９】本願の請求項１に記載の発明（以下、第１
の発明という）は、接合すべき部材の接合面同士の間
に、フリットガラス内にメタルを埋設した接合部材を介
在させ、この接合部材に高周波を照射して前記接合面同
士を接合することを特徴とする。
の発明という）は、接合すべき部材の接合面同士の間
に、フリットガラス内にメタルを埋設した接合部材を介
在させ、この接合部材に高周波を照射して前記接合面同
士を接合することを特徴とする。
【００１０】また、本願の請求項２に記載の発明（以
下、第２の発明という）は、有底筒状の容器本体と、こ
の容器本体の開口端に接合されてその開口端を閉じる蓋
部と、フリットガラス内にメタル埋設して前記容器本体
と前記蓋部の接合面同士の間に介在されて両者を接合し
ている接合部材とを有することを特徴とする。
下、第２の発明という）は、有底筒状の容器本体と、こ
の容器本体の開口端に接合されてその開口端を閉じる蓋
部と、フリットガラス内にメタル埋設して前記容器本体
と前記蓋部の接合面同士の間に介在されて両者を接合し
ている接合部材とを有することを特徴とする。
【００１１】さらに、本願の請求項３に記載の発明（以
下、第３の発明という）は、第１または第２の発明に係
る接合部材が、高周波誘導加熱により発熱するメタルの
外周面にフリットガラスをコーティングして構成されて
いることを特徴とする。
下、第３の発明という）は、第１または第２の発明に係
る接合部材が、高周波誘導加熱により発熱するメタルの
外周面にフリットガラスをコーティングして構成されて
いることを特徴とする。
【００１２】
〈第１の発明〉接合すべき部材の接合面同士の間に接合
部材を介在させて、この接合部に高周波を照射する。
部材を介在させて、この接合部に高周波を照射する。
【００１３】すると、接合部材のメタルが高周波誘導加
熱により発熱してその周りのフリットガラスを溶融し、
接合面同士を融着し、その冷却固化によりその接合面同
士を一体に封着する。
熱により発熱してその周りのフリットガラスを溶融し、
接合面同士を融着し、その冷却固化によりその接合面同
士を一体に封着する。
【００１４】したがって本発明によれば、接合部材のみ
を選択的に加熱するので、接合部以外の部分の熱劣化を
防止することができる。
を選択的に加熱するので、接合部以外の部分の熱劣化を
防止することができる。
【００１５】しかも、接合部材内にはメタルが埋設され
ているので、接合後の接合部の機械的強度を向上させる
ことができる。
ているので、接合後の接合部の機械的強度を向上させる
ことができる。
【００１６】〈第２の発明〉接合部材に高周波を照射し
てフリットガラス内のメタルを高周波誘導加熱により発
熱させることにより容器本体に蓋部を簡単かつ気密に封
着することができる。
てフリットガラス内のメタルを高周波誘導加熱により発
熱させることにより容器本体に蓋部を簡単かつ気密に封
着することができる。
【００１７】〈第３の発明〉第１または第２の発明の接
合部材を、メタルの外周面に、フリットガラスを単にコ
ーティングするという簡単な方法により形成することが
できるので、第１または第２の発明の効果を低コストで
達成させることができる上に、接合部の強度をメタルに
より増強することができる。
合部材を、メタルの外周面に、フリットガラスを単にコ
ーティングするという簡単な方法により形成することが
できるので、第１または第２の発明の効果を低コストで
達成させることができる上に、接合部の強度をメタルに
より増強することができる。
【００１８】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。
する。
【００１９】図１は本願第１の発明と第２の発明を蛍光
ランプに適用した場合の一実施例の要部縦断面を示して
おり、図において、蛍光ランプ１１は円形または角形の
有底筒状でガラス製のバルブ１２の内底部上に、一対の
電極１３ａ，１３ｂと、これら電極１３ａ，１３ｂ間の
放電路を規制する仕切壁１４とを立設している。各電極
１３ａ，１３ｂの外周縁にはエミッタ１５ａ，１５ｂを
それぞれ塗布している。
ランプに適用した場合の一実施例の要部縦断面を示して
おり、図において、蛍光ランプ１１は円形または角形の
有底筒状でガラス製のバルブ１２の内底部上に、一対の
電極１３ａ，１３ｂと、これら電極１３ａ，１３ｂ間の
放電路を規制する仕切壁１４とを立設している。各電極
１３ａ，１３ｂの外周縁にはエミッタ１５ａ，１５ｂを
それぞれ塗布している。
【００２０】また、バルブ１２はその図中上部内周面
に、蛍光体膜１６を被着すると共に、バルブ１２内には
適量の水銀と希ガスとを封入している。
に、蛍光体膜１６を被着すると共に、バルブ１２内には
適量の水銀と希ガスとを封入している。
【００２１】バルブ１２は円形または角形の有底筒状で
ガラス製のバルブ本体１２ａの開口端上に、図２で示す
第３の発明に係るメタル・フリットガラス１７を介して
蓋部１２ｂを封着することにより構成されている。
ガラス製のバルブ本体１２ａの開口端上に、図２で示す
第３の発明に係るメタル・フリットガラス１７を介して
蓋部１２ｂを封着することにより構成されている。
【００２２】次に、この接合方法を説明する。
【００２３】メタル・フリットガラス１７は例えば図２
に示すように、高周波誘導加熱により発熱するメタル１
７ａの外周面に、フリットガラス１７ｂをコーティング
することにより構成されている。
に示すように、高周波誘導加熱により発熱するメタル１
７ａの外周面に、フリットガラス１７ｂをコーティング
することにより構成されている。
【００２４】このメタル・フリットガラス１７をまず、
図１に示すようにバルブ本体１２ａの開口上端と蓋部１
２ｂとの間に介在させる。
図１に示すようにバルブ本体１２ａの開口上端と蓋部１
２ｂとの間に介在させる。
【００２５】次に、このメタル・フリットガラス１７
に、高周波誘導加熱コイル１８から高周波を照射する。
すると、メタル・フリットガラス１７内のメタル１７ａ
が高周波誘導加熱により発熱して、その周囲のフリット
ガラス１７ｂが溶融し、バルブ本体１２ａと蓋部１２ｂ
の接合面同士を融着する。
に、高周波誘導加熱コイル１８から高周波を照射する。
すると、メタル・フリットガラス１７内のメタル１７ａ
が高周波誘導加熱により発熱して、その周囲のフリット
ガラス１７ｂが溶融し、バルブ本体１２ａと蓋部１２ｂ
の接合面同士を融着する。
【００２６】この後、フリットガラス１７ｂが冷却固化
してバルブ本体１２ａに蓋部１２ｂが気密に接合、つま
り封着される。
してバルブ本体１２ａに蓋部１２ｂが気密に接合、つま
り封着される。
【００２７】したがって本実施例によれば、接合部材で
あるメタル・フリットガラス１７およびその周囲のみを
加熱し、この接合部以外の一対の電極１３ａ，１３ｂお
よびそのエミッタ１５ａ，１５ｂと蛍光体膜１６等を加
熱しないので、これらの加熱による劣化を防止すること
ができる。
あるメタル・フリットガラス１７およびその周囲のみを
加熱し、この接合部以外の一対の電極１３ａ，１３ｂお
よびそのエミッタ１５ａ，１５ｂと蛍光体膜１６等を加
熱しないので、これらの加熱による劣化を防止すること
ができる。
【００２８】また、メタル・フリットガラス１７内には
メタル１７ｂが埋設されているので、接合部の機械的強
度を高めることができる。
メタル１７ｂが埋設されているので、接合部の機械的強
度を高めることができる。
【００２９】さらに、バルブ１２全体を収容する加熱炉
７（図４参照）が必要ないので、設備コストの低減を図
ることができる。
７（図４参照）が必要ないので、設備コストの低減を図
ることができる。
【００３０】なお、前記実施例では板状のメタル１７ｂ
の外周面にフリットガラス１７ａをコーティングするこ
とによりメタル・フリットガラス１７を構成する場合に
ついて説明したが、本発明はこれに限定されるものでは
なく、例えば図３に示すようにフリットガラス１７ａ内
に微粒子状の複数のメタル１８ａを埋設し、または、複
数の小片状のメタルを埋設してもよい。なお、この場
合、微粒子状の複数のメタル１８ａは一部外部に露出さ
せてもよい。
の外周面にフリットガラス１７ａをコーティングするこ
とによりメタル・フリットガラス１７を構成する場合に
ついて説明したが、本発明はこれに限定されるものでは
なく、例えば図３に示すようにフリットガラス１７ａ内
に微粒子状の複数のメタル１８ａを埋設し、または、複
数の小片状のメタルを埋設してもよい。なお、この場
合、微粒子状の複数のメタル１８ａは一部外部に露出さ
せてもよい。
【００３１】さらに、前記実施例では本発明を蛍光ラン
プ１１のガラス製バルブ１２のようにガラス部材同士を
接合する場合について説明したが、本発明は、ガラス部
材、セラミックス部材および金属とを適宜組み合せ、あ
るいはこれらの同一部材同士を接合する場合にも適用す
ることができる。
プ１１のガラス製バルブ１２のようにガラス部材同士を
接合する場合について説明したが、本発明は、ガラス部
材、セラミックス部材および金属とを適宜組み合せ、あ
るいはこれらの同一部材同士を接合する場合にも適用す
ることができる。
【００３２】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、接合すべ
き部材の接合面同士の間に、フリットガラス内にメタル
を埋設した接合部材を介在させ、このメタルに高周波を
照射して誘導加熱により発熱させることにより、フリッ
トガラスを溶融させて接合面同士を封着するので、接合
部のみを選択的に加熱し、その他の部分を加熱しないの
で、その他の部分の加熱による劣化を防止することがで
きる上に、フリットガラス内にメタルを埋設するので、
接合部の機械的強度を高めることができる。
き部材の接合面同士の間に、フリットガラス内にメタル
を埋設した接合部材を介在させ、このメタルに高周波を
照射して誘導加熱により発熱させることにより、フリッ
トガラスを溶融させて接合面同士を封着するので、接合
部のみを選択的に加熱し、その他の部分を加熱しないの
で、その他の部分の加熱による劣化を防止することがで
きる上に、フリットガラス内にメタルを埋設するので、
接合部の機械的強度を高めることができる。
【図１】本願の第１と第２の発明を含む一実施例の要部
縦断面図。
縦断面図。
【図２】本願第３の発明の一実施例の縦断面図。
【図３】本願第２の発明の他の実施例の縦断面図。
【図４】従来の蛍光ランプの接合工程を示す図。
１１ 蛍光ランプ １２ バルブ １３ａ，１３ｂ 電極 １４ 仕切壁 １５ａ，１５ｂ エミッタ １６ 蛍光体膜 １７ メタル・フリットガラス（接合部材） １７ａ，１９ メタル １７ｂ フリットガラス １８ 高周波加熱コイル
Claims (3)
- 【請求項１】 接合すべき部材の接合面同士の間に、フ
リットガラス内にメタルを埋設した接合部材を介在さ
せ、この接合部材に高周波を照射して前記接合面同士を
接合することを特徴とする接合方法。 - 【請求項２】 有底筒状の容器本体と、この容器本体の
開口端に接合されてその開口端を閉じる蓋部と、フリッ
トガラス内にメタル埋設して前記容器本体と前記蓋部の
接合面同士の間に介在されて両者を接合している接合部
材とを有することを特徴とする接合方法。 - 【請求項３】 請求項１または２に記載の接合部材は、
高周波誘導加熱により発熱するメタルの外周面にフリッ
トガラスをコーティングして構成されていることを特徴
とする接合方法または容器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1535292A JPH05208852A (ja) | 1992-01-30 | 1992-01-30 | 接合方法および容器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1535292A JPH05208852A (ja) | 1992-01-30 | 1992-01-30 | 接合方法および容器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05208852A true JPH05208852A (ja) | 1993-08-20 |
Family
ID=11886406
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1535292A Pending JPH05208852A (ja) | 1992-01-30 | 1992-01-30 | 接合方法および容器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05208852A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8623469B2 (en) | 2011-10-21 | 2014-01-07 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method of heating dispersion composition and method of forming glass pattern |
| US8816336B2 (en) | 2011-06-16 | 2014-08-26 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Sealed body, method for manufacturing sealed body, light-emitting device, and method for manufacturing light-emitting device |
| US9362522B2 (en) | 2012-10-26 | 2016-06-07 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for bonding substrates, method for manufacturing sealing structure, and method for manufacturing light-emitting device |
| US9440880B2 (en) | 2011-06-17 | 2016-09-13 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method of manufacturing light-emitting device |
| US9472776B2 (en) | 2011-10-14 | 2016-10-18 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing sealed structure including welded glass frits |
| US9853242B2 (en) | 2012-07-30 | 2017-12-26 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Sealing structure and organic electroluminescence device |
-
1992
- 1992-01-30 JP JP1535292A patent/JPH05208852A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8816336B2 (en) | 2011-06-16 | 2014-08-26 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Sealed body, method for manufacturing sealed body, light-emitting device, and method for manufacturing light-emitting device |
| US9202843B2 (en) | 2011-06-16 | 2015-12-01 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Sealed body, method for manufacturing sealed body, light-emitting device, and method for manufacturing light-emitting device |
| US9440880B2 (en) | 2011-06-17 | 2016-09-13 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method of manufacturing light-emitting device |
| US9472776B2 (en) | 2011-10-14 | 2016-10-18 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing sealed structure including welded glass frits |
| US8623469B2 (en) | 2011-10-21 | 2014-01-07 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method of heating dispersion composition and method of forming glass pattern |
| US9853242B2 (en) | 2012-07-30 | 2017-12-26 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Sealing structure and organic electroluminescence device |
| US9362522B2 (en) | 2012-10-26 | 2016-06-07 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for bonding substrates, method for manufacturing sealing structure, and method for manufacturing light-emitting device |
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