JPH0521299A - コンデンサーの製造における通電エージング試験方法 - Google Patents
コンデンサーの製造における通電エージング試験方法Info
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- JPH0521299A JPH0521299A JP17506491A JP17506491A JPH0521299A JP H0521299 A JPH0521299 A JP H0521299A JP 17506491 A JP17506491 A JP 17506491A JP 17506491 A JP17506491 A JP 17506491A JP H0521299 A JPH0521299 A JP H0521299A
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- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 37
- 230000032683 aging Effects 0.000 title claims abstract description 13
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 2
- 238000010998 test method Methods 0.000 claims description 2
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 abstract description 17
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 17
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 タンタルコンデンサー等のコンデンサーをフ
ープ状のリードフレームを使用して製造する場合におい
て、前記各コンデンサーに対する通電エージング試験
が、フープ状リードフレームのままの状態でできるよう
にする。 【構成】 前記フープ状リードフレーム１における両サ
イドフレーム２，３のうちいずれか一方のサイドフレー
ム２を、リードフレーム１の長手方向に沿って複数個の
コンデンサーＡを含む適宜長さＬの間隔で分断し、次い
で、この分断した一方のサイドフレーム２と他方のサイ
ドフレーム３とに、試験電圧を印加する。
ープ状のリードフレームを使用して製造する場合におい
て、前記各コンデンサーに対する通電エージング試験
が、フープ状リードフレームのままの状態でできるよう
にする。 【構成】 前記フープ状リードフレーム１における両サ
イドフレーム２，３のうちいずれか一方のサイドフレー
ム２を、リードフレーム１の長手方向に沿って複数個の
コンデンサーＡを含む適宜長さＬの間隔で分断し、次い
で、この分断した一方のサイドフレーム２と他方のサイ
ドフレーム３とに、試験電圧を印加する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、タンタルコンデンサー
等のコンデンサーを、フープ状リードフレームを使用し
て製造する場合において、前記各コンデンサーに対して
通電エージング試験（高温負荷試験）を、当該各コンデ
ンサーを前記リードフレームに支持した状態で行うよう
にした方法に関するものである。
等のコンデンサーを、フープ状リードフレームを使用し
て製造する場合において、前記各コンデンサーに対して
通電エージング試験（高温負荷試験）を、当該各コンデ
ンサーを前記リードフレームに支持した状態で行うよう
にした方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、タンタルコンデンサーは、その
製造工程の略最終段階において、当該タンタルコンデン
サーに対して最高使用温度で定格電圧の１．５〜２倍の
試験電圧を適宜時間にわたって繰り返して印加すると言
う通電エージング試験（高温負荷試験）を行い、不合格
∴を除去したのち、一対のリード端子の曲げ加工等を施
することによって製造される。
製造工程の略最終段階において、当該タンタルコンデン
サーに対して最高使用温度で定格電圧の１．５〜２倍の
試験電圧を適宜時間にわたって繰り返して印加すると言
う通電エージング試験（高温負荷試験）を行い、不合格
∴を除去したのち、一対のリード端子の曲げ加工等を施
することによって製造される。
【０００３】そこで、従来、図２に示すように、タンタ
ルコンデンサーＡを、フープ状のリードフレーム１を使
用して製造するに際しては、前記通電エージング試験
（高温負荷試験）を行う前の段階において、前記リード
フレーム１を適宜長さＬの短冊状リードフレーム１ａに
切断したのち、この短冊状リードフレーム１ａにおける
両サイドフレーム２，３のうち一方のサイドフレーム２
を残し、他方のサイドフレーム３を切除し、次いで、こ
の短冊状リードフレーム１ａをタンタルコンデンサーＡ
の最高使用温度に保持した恒温炉内に入れた状態で、そ
の一方のサイドフレーム２と、各タンタルコンデンサー
Ａにおける一方のリード端子Ａ1 とにプローブ４，５を
各々接触することによって、この各プローブ４，５を介
して短冊状リードフレーム１ａにおける各タンタルコン
デンサーＡに、バッテリー６等の電源からの試験電圧を
適宜時間にわたって繰り返して印加するようにしてい
る。
ルコンデンサーＡを、フープ状のリードフレーム１を使
用して製造するに際しては、前記通電エージング試験
（高温負荷試験）を行う前の段階において、前記リード
フレーム１を適宜長さＬの短冊状リードフレーム１ａに
切断したのち、この短冊状リードフレーム１ａにおける
両サイドフレーム２，３のうち一方のサイドフレーム２
を残し、他方のサイドフレーム３を切除し、次いで、こ
の短冊状リードフレーム１ａをタンタルコンデンサーＡ
の最高使用温度に保持した恒温炉内に入れた状態で、そ
の一方のサイドフレーム２と、各タンタルコンデンサー
Ａにおける一方のリード端子Ａ1 とにプローブ４，５を
各々接触することによって、この各プローブ４，５を介
して短冊状リードフレーム１ａにおける各タンタルコン
デンサーＡに、バッテリー６等の電源からの試験電圧を
適宜時間にわたって繰り返して印加するようにしてい
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、この従来の通
電エージング試験方法は、フープ状のリードフレーム１
を適宜長さＬの短冊状リードフレーム１ａに切断した状
態で行うものであって、フープ状リードフレーム１から
短冊状リードフレーム１ａに切断したあとでは、フープ
状の状態で移送・取り扱うことができず、短冊状リード
フレーム１ａの状態で移送・取り扱うようにしなければ
ならないから、リードフレームを移送・取り扱うための
設備が複雑になると共に、速度が遅くなるから、コスト
のアップを招来するばかりか、前記設備が大型化すると
言う問題があった。
電エージング試験方法は、フープ状のリードフレーム１
を適宜長さＬの短冊状リードフレーム１ａに切断した状
態で行うものであって、フープ状リードフレーム１から
短冊状リードフレーム１ａに切断したあとでは、フープ
状の状態で移送・取り扱うことができず、短冊状リード
フレーム１ａの状態で移送・取り扱うようにしなければ
ならないから、リードフレームを移送・取り扱うための
設備が複雑になると共に、速度が遅くなるから、コスト
のアップを招来するばかりか、前記設備が大型化すると
言う問題があった。
【０００５】本発明は、タンタルコンデンサー等のコン
デンサーを、フープ状のリードフレームを使用して製造
するに際して、各コンデンサーに対する通電エージング
試験が、前記フープ状リードフレームの状態で行うこと
ができる方法を提供することを技術的課題とするもので
ある。
デンサーを、フープ状のリードフレームを使用して製造
するに際して、各コンデンサーに対する通電エージング
試験が、前記フープ状リードフレームの状態で行うこと
ができる方法を提供することを技術的課題とするもので
ある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、フープ状リードフレームにおける左右
一対のサイドフレームの間に、コンデンサーを、当該コ
ンデンサーにおける両リード端子が両サイドフレームの
各々に対して一体的に連結した状態で製作するようにし
たコンデンサーの製造方法において、前記フープ状リー
ドフレームにおける両サイドフレームのうちいずれか一
方のサイドフレームを、リードフレームの長手方向に沿
って複数個のコンデンサーを含む適宜長さの間隔で分断
し、次いで、この分断した一方のサイドフレームと他方
のサイドフレームとに、試験電圧を印加することにし
た。
るため本発明は、フープ状リードフレームにおける左右
一対のサイドフレームの間に、コンデンサーを、当該コ
ンデンサーにおける両リード端子が両サイドフレームの
各々に対して一体的に連結した状態で製作するようにし
たコンデンサーの製造方法において、前記フープ状リー
ドフレームにおける両サイドフレームのうちいずれか一
方のサイドフレームを、リードフレームの長手方向に沿
って複数個のコンデンサーを含む適宜長さの間隔で分断
し、次いで、この分断した一方のサイドフレームと他方
のサイドフレームとに、試験電圧を印加することにし
た。
【０００７】
【作用】このようにすると、フープ状リードフレームに
おける各コンデンサーのうち、適宜長さに分断した一方
のサイドフレームに対して一体的に連結している各コン
デンサーの各々に対して、通電エージング試験のための
試験電圧を、一斉に、印加することができる。
おける各コンデンサーのうち、適宜長さに分断した一方
のサイドフレームに対して一体的に連結している各コン
デンサーの各々に対して、通電エージング試験のための
試験電圧を、一斉に、印加することができる。
【０００８】この場合において、リードフレームにおけ
る両サイドフレームのうち他方のサイドフレームは、一
方のサイドフレームのように分断されていないから、各
コンデンサーに対する通電エージング試験を、フープ状
リードフレームのままの状態で行うことができるのであ
る。
る両サイドフレームのうち他方のサイドフレームは、一
方のサイドフレームのように分断されていないから、各
コンデンサーに対する通電エージング試験を、フープ状
リードフレームのままの状態で行うことができるのであ
る。
【０００９】
【発明の効果】従って、本発明によると、フープ状リー
ドフレームを、その長手方向に沿って連続的に移送しな
がら、各コンデンサーの通電エージング試験を行うこと
ができて、リードフレームを移送・取り扱うための設備
が簡単になると共に、速度を向上できるから、コストを
低減できるばかりか、前記設備を小型化できる効果を有
する。
ドフレームを、その長手方向に沿って連続的に移送しな
がら、各コンデンサーの通電エージング試験を行うこと
ができて、リードフレームを移送・取り扱うための設備
が簡単になると共に、速度を向上できるから、コストを
低減できるばかりか、前記設備を小型化できる効果を有
する。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面（図１）につい
て説明する。この図において、符号１は、フープ状のリ
ードフレームを示し、このリードフレーム１における左
右一対のサイドフレーム２，３の間には、多数個のタン
タルコンデンサーＡが、当該タンタルコンデンサーＡに
おける両リード端子Ａ1 ，Ａ 2 が両サイドフレーム２，
３の各々に対して一体的に連接した状態で製作されてい
る。
て説明する。この図において、符号１は、フープ状のリ
ードフレームを示し、このリードフレーム１における左
右一対のサイドフレーム２，３の間には、多数個のタン
タルコンデンサーＡが、当該タンタルコンデンサーＡに
おける両リード端子Ａ1 ，Ａ 2 が両サイドフレーム２，
３の各々に対して一体的に連接した状態で製作されてい
る。
【００１１】そして、このフープ状リードフレーム１を
その長手方向に沿って矢印で示すように移送する途中に
おいて、両サイドフレーム２，３のうち一方のサイドフ
レーム３を、リードフレーム１の長手方向に沿って複数
個のタンタルコンデンサーＡを含む適宜長さＬの間隔で
分断する（この分断部を符号１０で示す）。次いで、前
記フープ状リードフレーム１が、その移送経路中に設け
た恒温炉（図示せず）内を通過するとき、当該リードフ
レーム１における両サイドフレーム２，３の各々に、バ
ッテリー１１等の電源からのからのプローブ１２，１３
を接触する。
その長手方向に沿って矢印で示すように移送する途中に
おいて、両サイドフレーム２，３のうち一方のサイドフ
レーム３を、リードフレーム１の長手方向に沿って複数
個のタンタルコンデンサーＡを含む適宜長さＬの間隔で
分断する（この分断部を符号１０で示す）。次いで、前
記フープ状リードフレーム１が、その移送経路中に設け
た恒温炉（図示せず）内を通過するとき、当該リードフ
レーム１における両サイドフレーム２，３の各々に、バ
ッテリー１１等の電源からのからのプローブ１２，１３
を接触する。
【００１２】すると、前記リードフレーム１における各
タンタルコンデサーＡのうち、適宜長さＬに分断した一
方のサイドフレーム２に対して一体的に連結している各
タンタルコンデンサーＡの各々に対して、試験電圧を、
一斉に、印加することができるから、前記各タンタルゴ
ンデサーＡに対する通電エージング試験を行うことがで
きる。
タンタルコンデサーＡのうち、適宜長さＬに分断した一
方のサイドフレーム２に対して一体的に連結している各
タンタルコンデンサーＡの各々に対して、試験電圧を、
一斉に、印加することができるから、前記各タンタルゴ
ンデサーＡに対する通電エージング試験を行うことがで
きる。
【００１３】なお、前記通電エージング試験が終わる
と、不合格∴をリードフレーム１から切断・除去したの
ち、各タンタルコンデサーＡにおける両リード端子
Ａ1 ，Ａ2 の曲げ加工等を施したのち、リードフレーム
１から切り離して製品とするのである。
と、不合格∴をリードフレーム１から切断・除去したの
ち、各タンタルコンデサーＡにおける両リード端子
Ａ1 ，Ａ2 の曲げ加工等を施したのち、リードフレーム
１から切り離して製品とするのである。
【図１】本発明の実施例を示す斜視図である。
【図２】従来の方法を示す斜視図である。
１ リードフレーム ２，３ サイドフレーム Ａ タンタルコンデンサー Ａ1 ，Ａ2 リード端子 １０ 分断部 １１ バッテリー １２，１３ プローブ
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】フープ状リードフレームにおける左右一対
のサイドフレームの間に、コンデンサーを、当該コンデ
ンサーにおける両リード端子が両サイドフレームの各々
に対して一体的に連結した状態で製作するようにしたコ
ンデンサーの製造方法において、前記フープ状リードフ
レームにおける両サイドフレームのうちいずれか一方の
サイドフレームを、リードフレームの長手方向に沿って
複数個のコンデンサーを含む適宜長さの間隔で分断し、
次いで、この分断した一方のサイドフレームと他方のサ
イドフレームとに、試験電圧を印加することを特徴とす
るコンデンサーの製造における通電エージング試験方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3175064A JP2752533B2 (ja) | 1991-07-16 | 1991-07-16 | コンデンサーの製造における通電エージング試験方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3175064A JP2752533B2 (ja) | 1991-07-16 | 1991-07-16 | コンデンサーの製造における通電エージング試験方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0521299A true JPH0521299A (ja) | 1993-01-29 |
| JP2752533B2 JP2752533B2 (ja) | 1998-05-18 |
Family
ID=15989603
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3175064A Expired - Fee Related JP2752533B2 (ja) | 1991-07-16 | 1991-07-16 | コンデンサーの製造における通電エージング試験方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2752533B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20180006342A (ko) | 2016-07-08 | 2018-01-17 | (주) 유미랩코리아 | 커피 부산물을 포함하는 천연 세제 조성물 및 이의 제조방법 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6349229U (ja) * | 1986-09-18 | 1988-04-04 | ||
| JPH01179329A (ja) * | 1988-01-05 | 1989-07-17 | Nec Corp | 半導体装置の製造方法 |
-
1991
- 1991-07-16 JP JP3175064A patent/JP2752533B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6349229U (ja) * | 1986-09-18 | 1988-04-04 | ||
| JPH01179329A (ja) * | 1988-01-05 | 1989-07-17 | Nec Corp | 半導体装置の製造方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20180006342A (ko) | 2016-07-08 | 2018-01-17 | (주) 유미랩코리아 | 커피 부산물을 포함하는 천연 세제 조성물 및 이의 제조방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2752533B2 (ja) | 1998-05-18 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |