JPH0521505A - ワイヤボンデイング装置 - Google Patents

ワイヤボンデイング装置

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Publication number
JPH0521505A
JPH0521505A JP3168614A JP16861491A JPH0521505A JP H0521505 A JPH0521505 A JP H0521505A JP 3168614 A JP3168614 A JP 3168614A JP 16861491 A JP16861491 A JP 16861491A JP H0521505 A JPH0521505 A JP H0521505A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
stage
image processing
bonding head
processing camera
wire bonding
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP3168614A
Other languages
English (en)
Inventor
Atsushi Okamoto
淳 岡本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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Publication of JPH0521505A publication Critical patent/JPH0521505A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071—Connecting or disconnecting
    • H10W72/0711—Apparatus therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071—Connecting or disconnecting
    • H10W72/0711—Apparatus therefor
    • H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071—Connecting or disconnecting
    • H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
    • H10W72/07531—Techniques

Landscapes

  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】ワイヤボンディング装置において、ＸＹステー
ジの負荷質量を小さくすることにより移動高速性を向上
させる。 【構成】ボンディングヘッド２を搭載する第１のＸＹス
テージ１ａと反射鏡５を含む画像処理用カメラ３を搭載
する第２のＸＹステージ１ｂとを含んで構成される。 【効果】画像処理用カメラがボンディングヘッド上に設
置されておらず、別置きになっているため、ＸＹステー
ジの負荷質量は小さくなり、移動向上性は向上する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はワイヤボンディング装置
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の技術としては、例えば特公平２−
２７７４４号公報に示されているようにワイヤボンディ
ング装置がある。この従来のワイヤボンディング装置
は、ボンディングヘッドとボンディングヘッドを搭載す
るＸＹステージとボンディングヘッド上に設置された画
像処理用カメラとを含んて構成される。
【０００３】従来のワイヤボンディング装置は、ＸＹス
テージ１上にボンディングヘッド２が搭載されており、
さらにボンディングヘッド２上に画像処理用カメラ３が
設置されている。ボンディングヘッド２は、ワーク４に
対してＸＹステージ１により水平移動自在に設けられ、
ボンディングヘッド２の上方に配置された反射鏡５を介
して、画像処理用カメラ３によってワーク４とボンディ
ングヘッド２との位置決めを行う。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のワイヤ
ボンディング装置では、画像処理用カメラをボンディン
グヘッド上に配置しているため、ＸＹステージの負荷質
量が大きくなり、それに伴ない、移動高速性が劣化する
ので、ボンディング時間が長くなるという問題点があっ
た。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明のワイヤボンディ
ング装置は、ボンディングヘッド本体がワークに対して
水平移動自在に設けられ、画像処理用カメラによって前
記ワークと前記ボンディングヘッドとの位置決めを行う
ワイヤボンディング装置において、前記ホンディングヘ
ッドを搭載する第１のＸＹステージと前記画像処理用カ
メラを搭載する第２のＸＹステージとを含んで構成され
る。
【０００６】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て詳細に説明する。
【０００７】図１は、本発明の一実施例を示す側面図で
ある。図１において、ワイヤボンディング装置は、ボン
ディングヘッド２とボンディングヘッド２を搭載する第
１のＸＹステージ１ａと画像処理用カメラ３と画像処理
用カメラ３を搭載する第２のＸＹステージ１ｂとを含
む。
【０００８】ボンディング時に、第１のＸＹステージ１
ａと第２のＸＹステージ１ｂは同期をとっており、全く
同一の動作をする。従って、ボンディングヘッド２と画
像処理用カメラ３の相対位置関係は常に変わらない。よ
って、画像処理用カメラ３によってワーク４とボンディ
ンクヘッド２との位置決めを行うことが可能である。
【０００９】本発明のワイヤボンディング装置は、画像
処理用カメラがボンディングヘッド上に設置されておら
ず、別置きになっている。よって、第１のＸＹステージ
の負荷質量は小さくなり、第１のＸＹステージの移動高
速性は向上する。また、それに伴ないボンディング時間
も短縮する。
【００１０】
【発明の効果】本発明のワイヤボンディング装置は、画
像処理用カメラがボンディングヘッド上に設置されてお
らず、第２のＸＹステージに搭載されることにより、第
１のＸＹステージの負荷質量は小さくなり、それに伴な
い移動高速性が向上するので、ボンディング時間が短縮
するという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例を示す側面図である。
【図２】従来のワイヤボンディング装置を示す側面図で
ある。
【符号の説明】
１ ＸＹステージ １ａ 第１のＸＹステージ １ｂ 第２のＸＹステージ ２ ボンディングヘッド ３ 画像処理用カメラ ４ ワーク ５ 反射鏡 ６ ワーク搬送装置

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 【請求項１】 ボンディングヘッド本体がワークに対し
    て水平移動自在に設けられ、画像処理用カメラによって
    前記ワークと前記ボンディングヘッドとの位置決めを行
    うワイヤボンディング装置において、前記ボンディング
    ヘッドを搭載する第１のＸＹステージと、前記画像処理
    用カメラを搭載する第２のＸＹステージとを含むことを
    特徴とするワイヤボンディング装置。
JP3168614A 1991-07-10 1991-07-10 ワイヤボンデイング装置 Pending JPH0521505A (ja)

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JP3168614A JPH0521505A (ja) 1991-07-10 1991-07-10 ワイヤボンデイング装置

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JP3168614A JPH0521505A (ja) 1991-07-10 1991-07-10 ワイヤボンデイング装置

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JPH0521505A true JPH0521505A (ja) 1993-01-29

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ID=15871327

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JP3168614A Pending JPH0521505A (ja) 1991-07-10 1991-07-10 ワイヤボンデイング装置

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